CN102904127B - 具有emi滤波功能的连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接器，包括：绝缘基体；和金属端子，所述金属端子设在所述绝缘基体上且具有多个触点，所述金属端子在至少两个所述触点之间的部分的外周设有导磁材料层。根据本发明实施例的连接器，实现了电气连接的功能，还具有EMI滤波功能，可有效防止了干扰信号、噪声信号通过连接器造成的系统、部件之间的相互干扰。另外，与传统连接器相比，无需在电路上的设置单独的EMI滤波元件，降低了成本，且节省了电路板的面积。

Description

具有EMI滤波功能的连接器

技术领域

本发明涉及一种连接器，尤其是涉及一种电连接器。

背景技术

电子产品的电连接器以机械的方式实现电子产品中各个部件、子系统的电气连接，以及电子产品与外部元件的电连接，从功能上来看是实现电信号的互连。但是电连接器在传输有效信号的同时，噪声和干扰信号也会通过电连接器传输，这些干扰和噪声信号通常会导致系统内或者系统之间的电磁干扰（EMI），进而造成功能失效或者性能下降。

为了解决这些问题，传统上在电路设计上增加EMI滤波元件、抗干扰元件。但是，这些EMI滤波元件、抗干扰元件会导致成本增加、延长产品开发时间，同时这些EMI滤波元件、抗干扰元件安装时还占用了电路板的空间。

发明内容

本发明的旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本发明的一个目的在于提出一种连接器，该连接器具有EMI（电磁干扰）滤波功能，且在电路设计上无需EMI滤波元件，简化了设计和加工，节省了电路板的空间和面积，降低了成本。

根据本发明实施例的连接器，包括：绝缘基体；和金属端子，所述金属端子设在所述绝缘基体上且具有多个触点，所述金属端子在至少两个所述触点之间的部分的外周设有导磁材料层。

根据本发明实施例的连接器，通过在至少两个触点之间的金属端子部分的外周设置导磁材料层，不但可以实现电气连接的功能，还具有EMI滤波功能，可有效防止干扰信号、噪声信号导致的系统、部件之间的相互干扰。另外，与传统连接器相比，电路设计上无需EMI滤波元件，降低了成本，且节省了电路板的面积，例如，这在手机设计中尤其有利。由于在连接器中实现了EMI滤波，可以在噪声信号和干扰信号进入到电路板之前滤掉，与在电路板上进行滤波具有更优越的滤波性能，可以更好地抑制噪声。

可选地，所述金属端子在任意两个触点之间的部分的外周上设有所述导磁材料层。

可选地，所述金属端子具有两个触点。

在本发明的一个实施例中，所述导磁材料层延伸在所述金属端子在所述至少两个触点之间的部分的整个长度上。

在本发明的另一个实施例中，所述金属端子在其整个长度上设有所述导磁材料层。

在本发明的一个实施例中，所述导磁材料层沿所述金属端子的长度分成多段，任意两段所述导磁材料层具有彼此不同的磁导率。由此，可针对不同频率的EMI干扰实现滤波，实现多频段或宽频段滤波。

在本发明的一个实施例中，所述金属端子在任意两个所述触点之间的部分为曲线形状。由此，可以增加设有所述导磁材料层的金属端子的部分的电长度、增加等效电感，从而达到更好的滤波效果。

可选地，所述曲线形状为螺旋形或Z字形。

在本发明的一些实施例中，所述金属端子为多个且相互间隔开地设在所述绝缘基体上。

在本发明的一个实施例中，所述导磁材料层直接包覆到所述金属端子的外表面上。

在本发明的另一个实施例中，所述导磁材料层设在所述绝缘基体的与所述金属端子接触的部分的表面上。

在本发明的再一个实施例中，所述导磁材料层通过在所述绝缘基体的与所述金属端子接触的部分内掺杂导磁材料形成。

在本发明的又一个实施例中，所述导磁材料层通过在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料形成。

可选地，所述绝缘基体由塑料材料注塑形成且所述金属端子由金属片一体折弯形成。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的连接器的立体示意图；

图2是根据本发明实施例的连接器的金属端子的一个示例；

图3是根据本发明实施例的连接器的金属端子的另一个示例；

图4是根据本发明实施例的连接器的金属端子的再一个示例；

图5是根据本发明实施例的连接器的金属端子的又一个示例；

图6是根据本发明实施例的连接器的金属端子的再另一个示例；

图7是根据本发明实施例的连接器的金属端子的再又一个示例；和

图8是根据本发明另一实施例的连接器的立体示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参考图1-图8描述根据本发明实施例的连接器，所述连接器用于电子产品中以实现电子产品的各个部件、子系统之间的电气连接。

根据本发明实施例的连接器包括绝缘基体1和金属端子2，可选地，绝缘基体1可以由塑胶、电木等绝缘材料制成。

金属端子2设在绝缘基体1上且具有多个触点，金属端子2用于将电信号从一个触点传递到另一个触点，以实现电子元件之间的电连接。在本发明的一个示例中，金属端子2具有两个触点，即第一触点21和第二触点22，如图1-图8所示，第一触点21和第二触点22分别用于接触两个电子元件（图未示出），以将电信号从第一触点21传递到第二触点22以实现两个电子元件之间的电连接。

在至少两个触点之间的金属端子的部分的外周设有导磁材料层3，例如在两个触点之间的一部分金属端子的外周设有导磁材料层3。优选地，金属端子在任意两个触点之间的部分的外周设有导磁材料层3，该导磁材料层3由具有高磁导率的材料制成，具有EMI（即电磁干扰）滤波功能。需要理解的是，在本发明的描述中，金属端子2的外周设有导磁材料层3应做广义理解，即，可以是包覆在金属端子2外表面上的一层导磁材料，也可以是形成在绝缘基体1与金属端子2接触的部分的表面上，或者在基体1与金属端子2接触的部分内掺杂导磁材料，或者在整个绝缘基体1内掺杂导磁材料，下面将会详细描述。

由于金属端子2在至少两个触点之间的部分的外周设有一定长度的导磁材料层3，一定频率范围内的有效信号通过金属端子2时，金属端子2呈现的阻抗小，不影响有效信号的通过；而对于其他频率的噪声和干扰信号（EMI信号），则呈现较大的阻抗，阻碍噪声和干扰信号，从而达到滤波的作用。导磁材料层3可以由具有高磁导率的导磁材料制成，例如，磁导率大于1的导磁材料，磁性铁氧体材料，在本发明的实施例中，对于导磁材料的选择没有特别限制，只要可以实现EMI滤波功能即可。所述导磁材料针对不同的频率的信号呈现不同的阻抗，从而可以阻碍噪声和干扰信号且允许有效信号通过，换言之，导磁材料层3针对不同频率的信号呈现不同的阻抗。

根据本发明实施例的连接器，通过在金属端子2在至少两个触点之间的部分的外周设置导磁材料层3，实现了连接器的电气连接功能，而且还具有EMI滤波功能，可有效防止噪声和干扰信号（EMI）通过连接器导致的系统、部件之间的相互干扰。另外，与传统连接器的相比，在电路设计上无需设置EMI滤波元件，降低了成本，且节省了这些EMI滤波元件在电路板上占用的面积，例如，这对于手机设计特别有利。此外，由于在连接器中进行EMI滤波，EMI在进入到电路板之前被滤掉，比在电路板上进行滤波具有更优越的滤波效果，可以更好地抑制噪声，减小噪声信号在电路板上导致的干扰。

在本发明的一个实施例中，导磁材料层3延伸在至少两个触点之间的部分的整个长度上。例如当触点为三个：即第一触点、第二触点和第三触点时，导磁材料层3可以延伸在任意两个触点之间的整个长度上，例如第一和第二触点之间的整个长度上，也可以为在第二和第三触点之间的整个长度上。当然，本发明并不限于此，在本发明的优选实施例中，导磁材料层3可以设置在金属端子2的整个长度上。

如图3所示，在本发明的一个实施例中，导磁材料层3沿金属端子2的长度分成多段，任意两段导磁材料层3具有彼此不同的磁导率。例如，如图3中所示，导磁材料层3沿金属端子2的长度分成第一段3a和第二段3b，其中第一段3a段的磁导率与第二段3b的磁导率不同。由此，通过设置具有不同磁导率的多个导磁材料层段，可以对不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，从而实现多频段或宽频段滤波。

如图4-5所示，在本发明的另一个实施例中，金属端子2在所述至少两个触点之间的部分为曲线形状。这样，可增加金属端子2设有导磁材料层3的部分的电长度、增加等效电感，从而达到更好的滤波效果。可选地，曲线形状为螺旋形，如图4所示。可选地，曲线形状还可以为其他曲线形状，例如如图5所示的Z字形，或者波形（图未示出）等。

如图6和图7所示，金属端子2在其整个长度上被构造成为曲线形状，且导磁材料层3沿金属端子2的长度分成多段，任意两段导磁材料层3具有彼此不同的磁导率。由此，不但可增加金属端子2电长度、增加等效电感，而且可对于不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，实现多频段或宽频段滤波，进而增加了滤波效果，以更好地抑制噪声。

如图1和图8所示，在本发明的一些实施例中，金属端子2为多个且相互间隔开地设在绝缘基体1上。可选地，在不同的金属端子2的外周上，可以设有不同的导磁材料层3，从而实现不同的金属端子2针对不同频率、不同阻抗、不同功率容量的滤波。需要说明的是，金属端子2的数量在本发明的实施例中没有特别限制，只要能够满足使用要求即可。

如上所述，导磁材料层3设在金属端子2的外周。具体地，导磁材料层3可以直接包覆到金属端子2的外表面上，此时，可以将包裹上高导磁材料的金属端子2组装在绝缘基体1中，如图1所示。可选地，导磁材料层3可以通过在整个绝缘基体1内掺杂导磁材料形成，如图8所示，此时，导磁材料可以在绝缘基体1的成型过程中进行掺杂。另外，导磁材料层3还可以设在绝缘基体1与金属端子2接触的部分的表面上，或者，导磁材料层3通过在绝缘基体1的与金属端子2接触的部分内掺杂导磁材料形成。通过上述方式将导磁材料层3设在金属端子2的外周，根据本发明实施例的连接器制造简单且成本低。

优选地，绝缘基体1可以由塑料材料注塑形成，金属端子2可以由金属片一体折弯形成，如图1和图8所示。

根据本发明实施例的连接器，滤波效果好，可以更好地抑制噪声和干扰，无需在使用该连接器的电路板上设置单独的EMI滤波元件，节省了面积，结构和制造简单且成本低。此外，可以使得使用根据本发明实施例的连接器的电子产品，例如手机，的体积小型化。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种连接器，其特征在于，包括：

绝缘基体；和

金属端子，所述金属端子设在所述绝缘基体上且具有多个触点，所述金属端子在至少两个触点之间的部分的外周设有导磁材料层，所述金属端子在其整个长度上设有所述导磁材料层，所述导磁材料层直接包覆到所述金属端子的外表面上，将包裹所述导磁材料层的所述金属端子组装在所述绝缘基体中。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属端子具有两个触点。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述导磁材料层沿所述金属端子的长度分成多段，任意两段所述导磁材料层具有彼此不同的磁导率。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属端子在任意两个所述触点之间的部分为曲线形状。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述曲线形状为螺旋形或Z字形。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述金属端子为多个且相互间隔开地设在所述绝缘基体上。

7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基体由塑料材料注塑形成且所述金属端子由金属片一体折弯形成。