JP2015119033A - コイル内蔵基板およびｄｃ−ｄｃコンバータ - Google Patents

Abstract

【課題】 周波数等によるインダクタンス値の変動が低減されたコイル内蔵基板等を提供すること。
【解決手段】 第１磁性材からなる複数の磁性体層２と、非磁性材からなり磁性体層２の層間に設けられた非磁性体層３とを含む基板１と、基板１内に磁性体層２の主面に沿って設けられているとともに、複数の磁性体層２の積層方向に配列されている複数のコイル状導体４ａを含むコイル４と、第１磁性材の透磁率以上の透磁率を有する第２磁性材からなり、複数のコイル状導体４ａのうち非磁性体層３を挟んで設けられたコイル状導体４ａ（４ａＡ）の内周部に接して設けられた枠状磁性体６とを備えるコイル内蔵基板10である。低周波でも、枠状磁性体６によってコイル状導体４で生じる磁束のループをコイル状導体４よりも内側に誘導できるため、低周波から高周波まで磁束のループ位置が安定し、インダクタンス値が安定している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、互いに積層された磁性体層と、磁性体層に設けられたコイル状導体とを含むコイル内蔵基板、およびコイル内蔵基板を含むＤＣ−ＤＣコンバータに関するものである。

携帯電話機、デジタルカメラおよびコンピュータ等の電子機器は、半導体素子等の各種の電子部品が実装されて形成されている。このような電子機器において、電源の電圧を電子機器の作動電圧に変換するＤＣ−ＤＣコンバータが組み込まれている。ＤＣ−ＤＣコンバータは、基本的にインダクタとキャパシタとが組み合わされて形成され、コイル状の導体（コイル）を含むコイル内蔵基板が、そのインダクタ用の部品として多用されている。コイルを伝送される電流が所定の電圧に変換され、電子部品に供給される。

コイル内蔵基板は、例えばフェライト材料等の磁性材料からなる複数の磁性層が積層されてなる基板と、磁性層内に設けられたコイルとを含んでいる。この場合のコイルは、例えば、平面状に形成された複数のコイル導体（例えば環状の導体）が上下に順次接続されて並べられたスパイラルコイルである。

このようなコイル内蔵基板は、磁性層の透磁率が比較的大きいため大きなインダクタンス値を得ることができるが、電流の増加による磁気飽和が発生しやすい。そのため、磁性層のうち平面透視でコイルよりも内側および外側、つまりコイルによる磁束が通る領域に非磁性材が配置されるケースが多い。エアギャップにより基板のみかけの透磁率が低く抑えられ、磁気飽和が抑制される。

特開2006−310777号公報

しかしながら、エアギャップを含む従来技術のコイル内蔵基板においてはインダクタンス値が不安定になる場合があるという問題点があった。本発明者は、このような問題点について検討の結果、コイルにおけるインダクタンス値が、伝送される電流の周波数に応じて変動する場合があり、これによって上記問題点が生じていることを見い出し、本発明を完成させた。すなわち、周波数の増加につれて、いわゆる表皮効果によってコイル導体の表面部分で電流がより多く通過するようになり、これに伴って磁束の通る位置がコイルの内側および外側に広がるように変動する。したがって、インダクタンス値が変動する場合がある。

さらに、配線導体の幅が広くなってきていることも上記のインダクタンス値の変動を多発させる要因であることも解明した。具体的には次の通りである。近年、電子機器で使用される電子部品の消費電力の増大等のためにコイルを伝送される電流が大きくなる傾向がある。そのため、コイルにおける直流抵抗の低減のため、コイルを形成しているコイル導体の幅がより大きくなる傾向がある。コイル導体の幅が大きくなると、周波数が比較的低い段階では表皮効果がないため、電流はコイル導体（縦断面）のほぼ全域を通り、磁束が回る位置（ループ位置）は平面透視においてコイル内になりやすい。周波数が高くなると、表皮効果によりコイル導体の表面部分を通る電流量が大きくなり、コイルの内側から外
側にかけて（平面透視でコイルから離れた位置で）磁束がまわるようになる。この磁束のループ位置の変動によりインダクタンス値が変動する。

本発明の一つの態様のコイル内蔵基板は、第１磁性材からなり互いに積層された複数の磁性体層と、非磁性材からなり前記複数の磁性体層の層間に設けられた非磁性体層とを含む基板と、該基板内に前記磁性体層の主面に沿って設けられているとともに前記複数の磁性体層の積層方向に配列されている複数のコイル状導体を含むコイルと、前記第１磁性材の透磁率以上の透磁率を有する第２磁性材からなり、前記複数のコイル状導体のうち前記非磁性体層を挟んで設けられたコイル状導体の内周部に接して設けられた枠状磁性体とを備えることを特徴とする。

本発明の一つの態様のＤＣ−ＤＣコンバータは、上記構成のコイル内蔵基板と、互いに対向し合う一対の電極を含んでおり、前記一対の電極のうち一方の電極が前記コイル内蔵基板の前記コイルと電気的に接続されているとともに、他方の電極が接地されている容量素子とを備えることを特徴とする。

本発明の実施態様のコイル内蔵基板によれば、複数のコイル状導体のうち非磁性体層を挟んで設けられたコイル状導体の内周部に接して、第１磁性材の透磁率以上の透磁率を有する第２磁性材からなる枠状磁性体が設けられていることから、コイル状導体における周波数依存性が効果的に低減されている。具体的には、上記枠状磁性体の存在により、周波数が比較的低いときにも磁束の通る位置が枠状磁性体の方向、つまりコイルよりも内側の方向に広がるように誘導される。言い換えれば、比較低周波数が低いときにも、周波数が比較的高いときと同じような磁束の形態（ループ位置）になり得る。そのため、周波数の変動による磁束の通る位置の変動が抑制される。したがって、コイル内蔵基板としてのインダクタンス値について周波数依存性が低減され得る。

また、本発明の実施態様のＤＣ−ＤＣコンバータによれば、上記構成のコイル内蔵基板を含み、このコイル内蔵基板のインダクタンス値が周波数に依らず比較的安定しているため、安定した電圧変換が可能なＤＣ−ＤＣコンバータを提供することができる。

（ａ）は本発明の実施形態のコイル内蔵基板の一例を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における横断面図である。 （ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１に示すコイル内蔵基板の変形例における要部を拡大して示す断面図である。 本発明の実施形態のＤＣ−ＤＣコンバータを模式的に示す回路図である。

本発明のコイル内蔵基板（以下、基板ともいう）およびＤＣ−ＤＣコンバータを、添付の図面を参照して説明する。

図１（ａ）は本発明の基板の実施の形態の一例を示す縦断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における横断面図である。

互いに積層された複数の磁性体層２と、磁性体層２の層間に設けられた非磁性体層３とによって基板１が基本的に形成され、基板１にコイル４が設けられてコイル内蔵基板10が基本的に形成されている。コイル４は、複数の磁性体層２の積層方向に配列されている複数のコイル状導体４ａを含んでいる。また、コイル内蔵基板10と、コイル内蔵基板10のコ
イル４（インダクタ）と電気的に接続された容量素子（図１では図示せず）（キャパシタ）とによってスイッチングレギュレータ方式等のＤＣ−ＤＣコンバータが基本的に形成される。

基板１は、インダクタとしての主要な機能部分であるコイル４（詳細は後述）を配置するための基体部分である。そのため、基板１のうち少なくともコイル４が配置される部分は電気絶縁性の材料（絶縁材）によって形成されている。実施形態の例では基板１の製作時の作業性等が考慮されて、基板１の全体が基本的に絶縁材によって形成されている。

基板１に含まれている複数の磁性体層２は、例えばフェライト材料等の第１磁性材によって形成されている。フェライト材料としては、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｚｎ系またはＮｉ−Ｚｎ系の材料が挙げられる。具体的な組成としては、例えば、ＭｎＦｅ_２Ｏ_４、ＦｅＦｅ_２Ｏ_４、ＣｏＦｅ_２Ｏ_４、ＮｉＦｅ_２Ｏ_４、ＢａＦｅ_２Ｏ_４、ＳｒＦｅ_２Ｏ_４またはＣｕＦｅ_２Ｏ_４等が挙げられる。なお、各材料の透磁率は、例えば、比透磁率としてＭｎ-Ｚｎ系では約5000程度Ｃｕ-Ｚｎ系では約500程度、Ｎｉ-Ｚｎ系では約50程度である。

磁性体層２は、後述するコイル４について、磁束を通しやすくしてインダクタンス値を効果的に高め、インダクタとしての機能を高めるためのものである。コイル４に直流電流が通電されると、コイル４の周囲で図１に楕円状の矢印で示すような磁束が生じ、コイル４のインダクタンス値が大きくなる。以下、磁束が主として通る楕円状等の仮想の部位を磁束のループともいう。

非磁性体層３は、上記のコイル４におけるエアギャップとして機能する部分である。このエアギャップは、コイル４を含む基板１としてのみかけの透磁率を低く抑え、磁気飽和を抑制するためのものである。仮にエアギャップが存在していないと、電流の増加に伴う磁束の増加が著しく、磁気飽和が生じやすい。これに対し、エアギャップ（非磁性体層３）によって基板１のみかけの透磁率が比較的低く抑えられているため、電流増加時の磁束の増加が抑制され、磁気飽和の発生が抑制される。

エアギャップとして機能する上で非磁性体層３は、平面透視においてコイル４よりも内側の磁束ループが通る部分に、その少なくとも一部が存在しているものである必要がある。実施形態のコイル内蔵基板10では、平面視における磁性体層２と非磁性体層３とが互いに同じ形状および外形寸法を有するものとなっているため、これらが積層されていることによって、上記非磁性体層３としての必要な条件が容易に満足されている。また、この場合、磁性体層２と非磁性体層３とが互いに同じ形状および外形寸法を有するものであるため、後述するグリーンシート積層法による基板１製作時の生産性の点でも有利である。

なお、非磁性体層３の厚みは、例えば磁性体層２の厚みと同じ程度（一例を挙げれば約25〜200μｍ程度）に設定されていればよい。また、非磁性体層３は、例えば焼成時の収
縮の調整等の条件に応じて、複数のサブレイヤー（図示せず）が上下に積層されてなるものであってもよい。

非磁性体層３は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体または非磁性フェライト材料等の非磁性材によって形成されている。非磁性体層３は、例えば磁性体層２との同時焼成によって形成されていれば、基板１の製作がより容易になり、生産性も高い。そのため、非磁性体層３は、磁性体層２と同時焼成できるような材料であることが好ましい。このような材料としては、例えば、ガラス成分として酸化ケイ素および酸化ホウ素を含むホウケイ酸系のガラス成分と、酸化アルミニウム等のフィラー（セラミック粒子）を含むガラスセラミック焼結体が挙げられる。 磁性体層２および非磁性体層３を
含む基板１は、例えば第１磁性材および非磁性材をシート状に成形して複数の磁性材生シートおよび非磁性材生シートを作製する。その後、複数の磁性材生シートの間に非磁性材シートを挟んで積層して積層体を作製し、この積層体を一体焼成（同時焼成）することによって製作することができる。具体的にはグリーンシート積層法であり、例えば以下の通りである。

すなわち、まず、フェライト材料の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練してフェライトグリーンシートを作製する。また、酸化ケイ素および酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練してセラミックグリーンシートを作製する。その後、これらのフェライトグリーンシートおよびセラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層し、加圧した後に同時焼成する。以上の工程によって基板１を製作することができる。

コイル４は、例えば複数の磁性体層２の主面にそれぞれ環状または枠状のパターンで形成されたコイル状導体４ａを含んでいる。コイル状導体４ａは、完全に閉じた環状または枠状ではなく途中で途切れた部分を有する形状であり、この途切れた部分で上下に互いに電気的に接続されている。複数のコイル状導体４ａは、例えば上記の途切れた部分で磁性体層２を厚み方向に貫通して設けられた貫通導体（いわゆるビア導体）５を介して上下に互いに電気的に接続されている。これにより、インダクタとして機能するコイル４（いわゆるスパイラルコイル）が形成されている。

上記エアギャップを含むインダクタとしての機能を生じる上で、コイル４は、磁性体層２内に設けられているとともに、その間に非磁性材体層３を挟むように配置されている必要がある。このような配置形態により、コイル４（複数のコイル状導体４ａ全体）の回りに生じる磁束が非磁性体層３を通り、電流増加時の磁束の増加に起因した磁気飽和が抑制される。

コイル４を形成している個々のコイル状導体４ａは、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金等の金属材料によって形成されている。コイル状導体４ａは、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して作製した金属ペーストを、磁性体層２となる磁性材生シート（前述したフェライトグリーンシート）の所定部位に塗布し、上記焼成時に同時焼成することによって形成することができる。

コイル４を形成している個々のコイル状導体４ａの幅および厚みは、例えばコイル状導体４ａにおける直流抵抗の低減、印刷時の作業性および経済性等を考慮して適宜設定され得る。コイル状導体４ａの幅は、例えば約100〜500μｍ程度である。コイル状導体４ａの厚みは、例えば約10〜35μｍ程度である。

なお、コイル内蔵基板10は、コイル４（複数のコイル状導体４ａ）以外の導体（図示せず）を含んでいても構わない。この導体は、例えばコイル内蔵基板10（基板１）の上面等の露出表面に搭載される容量素子等の電子部品（図示せず）と電気的に接続される接続用の導体として機能する。上記導体は、例えばコイル４または外部電気回路（後述するＤＣ−ＤＣコンバータの回路等）と電気的に接続される。この場合の導体は、例えばコイル内蔵基板10を外部電気回路の基板に実装する際の端子、またはコイル４とともにＤＣ−ＤＣコンバータの電圧変換回路を形成するチップコンデンサ等の容量素子接続用の端子等として機能することもできる。

コイル４以外の導体も、コイル４（コイル状導体４ａ）と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。また、この導体の露出表面には、酸化の防止またははんだ濡
れ性等の特性の向上等のために、ニッケル、銅または金等の金属、もしくはこれらの金属を含む合金等の金属材料からなるめっき層が被着されていてもよい。

コイル４に含まれている複数のコイル状導体４ａのうち非磁性体層３を挟んで設けられているコイル状導体４ａ（４ａＡ）について、その内周部に接して枠状磁性体６が設けられている。枠状磁性体６は、第１磁性材以上の透磁率を有する第２磁性材によって形成されている。

コイル内蔵基板10について、このような枠状磁性体６が含まれていることから、コイル４における周波数依存性が効果的に低減されている。具体的には、上記枠状磁性体６の存在により、比較的周波数が低いときにも磁束の通る位置が枠状磁性体６の方向、つまりコイル４の内側方向に広がるように誘導される。言い換えれば、低周波数が比較的低いときにも、周波数が比較的高いときと同じような磁束の形態（ループ位置）になり得る。そのため、周波数の変動による磁束の通る位置の変動が抑制される。したがって、コイル４の（コイル内蔵基板10としての）インダクタンス値について周波数依存性が低減され得る。

仮に、枠状磁性体６が存在していなければ、周波数が比較的低い段階では、電流が伝送される方向に直交する方向におけるコイル４（コイル状導体４ａ）の断面（以下、単に断面ともいう）のほぼ全域に電流が流れる。そのため、磁束は、平面透視において幅が広いコイル４（コイル状導体４ａ）内を通るようになりやすい。つまり、磁束のループ位置が、平面透視においてコイル４内に位置する傾向がある。この磁束のループ位置は、コイル４を通る電流の周波数の増加に応じて、表皮効果によってコイル４よりも内側および外側に広がる。つまり磁束のループ位置が変動する。そのため周波数依存性を持ちやすい。これに対し、実施形態のコイル内蔵基板10では、上記のように磁束のループ位置の変動が抑制できるため、インダクタンス値の変動が抑制できる。

枠状磁性体６を形成している第２磁性材としては、例えば第１磁性材と同様のフェライト材料、もしくはＭｎ−Ｚｎ系、Ｃｕ−Ｚｎ系またはＮｉ−Ｚｎ系等のフェライト材料が挙げられる。

枠状磁性体６は、例えば第２磁性材の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製し磁性材ペーストを、基板１となる非磁性体生シートの所定部位に印刷し、これを加圧して密着させた後に一体焼成することによって形成することができる。この場合の所定部位は、例えば、積層時に、磁性体生シートに印刷されたコイル状導体４ａとなる枠状等のパターンの金属ペーストの内周部が接する枠状の部位である。

図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１に示すコイル内蔵基板10の変形例における要部を拡大して示す断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。なお、図２（ａ）および（ｂ）の各例において、前述したフェライトおよびセラミックグリーンシートの積層体の加圧によって、コイル状導体４ａ（４ａＡ）の厚み方向の一部が非磁性体層３内に埋まっている。

図２（ａ）の例において、磁性体６がコイル状導体４ａ（４ａＡ）の内側面のうち非磁性体層３内に位置している部分の全面にわたって接している。このような場合には、磁束のループを枠状磁性体６の方向、つまりコイル４から離れる方向に導く効果がより高い。そのため、インダクタンス値について周波数依存性が生じる可能性がさらに低減される。

なお、この場合には、コイル状導体４ａ（４ａＡ）の厚み方向の少なくとも一部が非磁性体層３内に位置していることが前提になる。コイル状導体４ａ（４ａＡ）の厚み方向の少なくとも一部が非磁性体層３内に位置している形態は、前述したように印刷された金属
ペーストを含む積層体が加圧されたことにより生じた形態である。そのため、層間の密着性が高められた基板１およびコイル内蔵基板10になっている。

その厚み方向の少なくとも一部が非磁性体層３内に位置しているコイル状導体４ａ（４ａＡ）は、例えば、コイル状導体４ａ（４ａＡ）となる金属ペーストが、非磁性体層３となる非磁性材生シート内に加圧されて押し込まれることによって形成されている。この加圧は、例えば非磁性材生シートと複数の磁性材生シートとを互いにより強く密着させるために行なわれる。

図２（ｂ）の例において、枠状磁性体６は、その全体が非磁性体層３内に位置している。この場合には、枠状磁性体６の全体において、磁束のループ位置の変動を抑制する作用が生じる。そのため、この場合にも、磁束のループを枠状磁性体６の方向、つまりコイル４から離れる方向に導く効果がより高い。そのため、インダクタンス値について周波数依存性が生じる可能性がさらに低減される。

ただし、このように、枠状磁性体６の全体が非磁性体層６内に位置している場合であっても、枠状磁性体６がコイル４の一部（コイル状導体４ａ（４ａＡ）の内周部）に接している必要がある。枠状磁性体６がコイル４の一部（コイル状導体４ａ（４ａＡ）の内周部）に接していないと、枠状磁性体６とコイル４との間に非磁性体層３の一部が存在してしまい、磁束が枠状磁性体６まで周りにくくなる。そのため、インダクタンス値の安定に関する上記効果が低減する。

言い換えれば、コイル状導体４ａ（４ａＡ）の内周部に接する部位について、少なくともその一部が磁性体であることが、磁束のループ位置の変動を抑制する（インダクタンス値の周波数依存性が生じる可能性を低減する）上では必要である。

なお、コイル内蔵基板10において、仮にコイル４の内側に位置している非磁性体層３部分の全体が第２磁性材からなるものになると、磁束が通る位置にエアギャップが存在しないことになるため、磁気飽和の抑制が難しくなる。したがって、平面透視において、コイル４の内側は、基本的には非磁性材によって形成された部位、つまり非磁性体層３の一部のみからなる部分が設けられている。

上記いずれかの構成のコイル内蔵基板10と、互いに対向し合う一対の電極を含んでおり、一対の電極のうち一方の電極がコイル内蔵基板10のコイル４と電気的に接続されているとともに、他方の電極が接地されている容量素子とによって、ＤＣ−ＤＣコンバータの基本構造が形成される。すなわち、本発明の実施形態のＤＣ−ＤＣコンバータは、上記構成のコイル内蔵基板10と、コイル内蔵基板10に電気的に接続されているとともに接地されているチップコンデンサ等の容量素子とを含んでいる。

図３は、本発明の実施形態のＤＣ−ＤＣコンバータを模式的に示す回路図である。コイル内蔵基板がインダクタであり、これと電気的に接続された容量素子がキャパシタであり、スイッチングレギュレータ方式のＤＣ−ＤＣコンバータ（符号なし）が形成されている。このＤＣ−ＤＣコンバータがＩＣ（半導体集積回路素子）と電気的に接続されている。電源（図示せず）から供給される電流がＤＣ−ＤＣコンバータで所定の電圧に変換され、ＩＣに供給される。

容量素子は、例えば前述したようにコイル内蔵基板10に搭載されるチップコンデンサ等である。コイル４と容量素子との電気的な接続についても、例えば前述したように基板１に設けられた接続用の導体によって行なうことができる。

また、容量素子は、コイル内蔵基板10とは別の基板に設けられているとともに、コイル内蔵基板10と電気的に接続された基板内蔵の容量電極（図示せず）であってもよく、他の配線基板または外部電気回路に搭載されたチップコンデンサまたは等の容量素子であってもよい。

上記構成のＤＣ−ＤＣコンバータによれば、上記構成のコイル内蔵基板10を含んで形成されていることから、インダクタンスの周波数依存性が低減されている。そのため、電圧変換の精度および安定性が高い。この場合の変換される電圧値としては、例えば電源として用いられる電池の電圧（約３Ｖ等）と半導体素子（ＩＣ）の作動電圧（約1.8Ｖ等）と
の変換が挙げられる。

なお、実施形態のコイル内蔵基板10およびＤＣ−ＤＣコンバータにおいて、仮に枠状磁性体が設けられていないとすると（つまり従来技術の形態であれば）、例えばコイル状導体４ａの幅が約200μｍ程度であるときに、ＫＨｚ程度の低周波域から数ＭＨｚ程度の高
周波域に至る過程で、コイル状導体４のインダクタンス値が約10％程度低下する。これに対し、実施形態のコイル内蔵基板10では、上記と同じ条件においてインダクタンス値の低下が約１％以下に抑えられる。

本発明のコイル内蔵基板およびＤＣ−ＤＣコンバータは、上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変形は可能である。例えば、基板１の上面および下面等にセラミック材料等の非磁性材からなる補助層（図示せず）が設けられていてもよい。補助層は、例えばコイル内蔵基板10に前述したような電子部品が搭載される際の導体が設けられるスペース、またはコイル内蔵基板10としての機械的強度を向上させる補強材等として機能し得る。

１・・・基板
２・・・磁性体層
３・・・非磁性体層
４・・・コイル
４ａ・・・コイル状導体
４ａＡ・・・コイル状導体（非磁性体層に接しているもの）
５・・・貫通導体
６・・・枠状磁性体
10・・・コイル内蔵基板

Claims (4)

1. 第１磁性材からなり互いに積層された複数の磁性体層と、非磁性材からなり前記複数の磁性体層の層間に設けられた非磁性体層とを含む基板と、
   該基板内に前記磁性体層の主面に沿って設けられているとともに前記複数の磁性体層の積層方向に配列されている複数のコイル状導体を含むコイルと、
   前記第１磁性材の透磁率以上の透磁率を有する第２磁性材からなり、前記複数のコイル状導体のうち前記非磁性体層を挟んで設けられたコイル状導体の内周部に接して設けられた枠状磁性体とを備えることを特徴とするコイル内蔵基板。
2. 前記枠状磁性体が、該枠状磁性体に接している前記コイル状導体の内側面のうち前記非磁性体層内に位置している部分の全面にわたって接していることを特徴とする請求項１記載のコイル内蔵基板。
3. 前記枠状磁性体は、その全体が前記非磁性体層内に位置していることを特徴とする請求項１または請求項２記載のコイル内蔵基板。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のコイル内蔵基板と、
   互いに対向し合う一対の電極を含んでおり、前記一対の電極のうち一方の電極が前記コイル内蔵基板の前記コイルと電気的に接続されているとともに、他方の電極が接地されている容量素子とを備えることを特徴とするＤＣ−ＤＣコンバータ。

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