JP2004111563A - アンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】実装する基板に一体的に形成されることが可能であるとともに、アンテナ利得の向上が図れるアンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる絶縁基材23を介して複数の導体パターン22を積層するとともに、基板領域内にその導体パターン22を積層する層数が異なるアンテナを有する多層回路基板において、マザーボード部MBと、そのマザーボード部MBから延出され、屈曲部を有するアンテナ部APを備えている。なお、このアンテナ部APはフレキシブルプリント基板部APaから少なくとも構成され、複数の稜線部を形成するように折り曲げ、または丸められることが好ましい。
【選択図】   図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
アンテナを回路基板に実装する手法としては、従来、主として以下の方法がある。第1の手法として、逆Fアンテナ等の金属製の板状アンテナ、ダイポールアナテナ等の線状アンテナ、あるいはヘリカルアンテナ等のらせん状アンテナを、回路基板に半田付けする。第2の手法として、セラミック製等の、所定の電波の偏波面に対応するチップアンテナを、回路基板に実装する。これらの手法では、別途アンテナを準備した後、回路基板に実装するため、アンテナ付きの回路基板の製造に係わるコストの増加要因となる。さらに、例えば製造工程の最終段階にて、アンテナのインピーダンスにずれが生じてしまった場合、そのずれてしまったアンテナのインピーダンス、つまり回路基板を修正するための対処が難しい。
【0003】
特開平6−334421号公報は、実装する回路基板上にエッチング等によって導体パターンで平面アンテナを形成する手法を開示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報開示による従来技術では、アンテナが回路基板上に沿った平面状に形成されている。このため、回路基板に配置されたアンテナ平面に略直交する偏波をもつ電波に対して、平面アンテナは特に利得が低下する。
とは異なる利得の高い電波の偏波面に対応する面に、平面アンテナを配置することが難しい。つまりアンテナ利得の向上が望めない。
【0005】
本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、実装する基板に一体的に形成されることが可能であるとともに、アンテナ利得の向上が図れるアンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1によると、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材を介して複数の導体パターンを積層するとともに、基板領域内にその導体パターンを積層する層数が異なるアンテナを有する多層回路基板において、マザーボード部と、そのマザーボード部から延出され、屈曲部を有するアンテナ部を備えている。
【0007】
これにより、別部材としてのアンテナを実装することなく、同一基板によって、屈曲部を有するアンテナを低コストで形成することが可能である。例えば、アンテナ部に屈曲部を形成する際に、アンテナ面が所定の傾斜角度になるように曲げることで、所望の電波の偏波面に対応するアンテナを形成でき、よってアンテナ利得の向上が図れる。
【0008】
本発明の請求項2によると、アンテナ部は、マザーボード部に一体的に形成される立体的アンテナである。
【0009】
これにより、従来の基板上に形成された平面アンテナに比べて、アンテナ利得の向上が図れる。
【0010】
本発明の請求項3によると、アンテナ部は、マザーボード部から延出され、そのマザーボード部の積層数より少ない積層数を有するフレキシブルプリント基板部から少なくとも構成され、そのフレキシブルプリント基板部を、複数の稜線部を形成するように折り曲げ、または丸めることで形成されている。
【0011】
これにより、フレキシブルプリント基板部を折り曲げたり、丸めたりすることで、基板と一体となったアンテナ部を容易に形成することが可能である。
【0012】
なお、このフレキシブルプリント基板部は、マザーボード部の積層数と同数であってもよい。
【0013】
本発明の請求項4によると、アンテナ部には、アンテナエレメントの少なくとも一部が形成されている。
【0014】
これにより、アンテナエレメントの少なくとも一部は、マザーボード部から延出され、屈曲部つまり屈曲性を有することが可能である。したがって、屈曲性を利用し、アンテナエレメント面を電波の偏波面に応じて容易に傾斜させることが可能であるので、マザーボード部の搭載角度つまり製品に搭載された多層回路基板の角度状態に応じて、利得の高い偏波面に合せておくことが可能である。
【0015】
本発明の請求項5によると、アンテナ部には、積層された導体パターンのうち一つの層の導体パターンから、らせん状のコイルを形成可能な複数の配線導体パターンが形成されている。
【0016】
これにより、基板と一体となったいわゆるヘリカルアンテナを形成することが可能である。
【0017】
本発明の請求項6によると、らせん状のコイルには、配線導体パターンを形成する基板領域において、隣り合うその配線導体パターン間にスリットが形成されている。
【0018】
これにより、らせん状コイルを構成可能な複数の配線導体パターンを、例えば丸めることでらせん状の連続体とする形成手法に比べて、基板領域にスリットを設けるだけで、らせん状の連続体を形成することが可能である。その結果、アンテナの形成に係わる工程の簡素化が図れる。
【0019】
本発明の請求項7によると、アンテナ部は、チップアンテナを備えている。
【0020】
既存のチップアナテナを用いてアンテナを搭載する製品を製造したい場合、チップアンテナを有するアンテナ部は、所定の角度に曲げる曲げ部を備えているので、所望の電波の偏波面に調整することが可能である。
【0021】
本発明の請求項8によると、請求項3に記載のアンテナを有する多層回路基板のアンテナ特性を調整するアンテナ構造であって、複数の稜線部を形成するように折り曲げ、または丸めることで区画された空間部に、誘電体が挿入されている。
【0022】
これにより、フレキシブルプリント基板部を折り曲げることで、例えば基板と一体となった逆Fアンテナを形成した後、この逆Fアンテナにより区画された空間部に誘電体を挿入することが可能である。その結果、誘電体を挿入しないときに比べて、共振周波数を下げることが可能である。
【0023】
本発明の請求項9によると、請求項4に記載のアンテナを有する多層回路基板のアンテナ特性を調整するアンテナ構造であって、マザーボード部から延出されたアンテナ部を構成するアンテナエレメントを、所定のアンテナインピーダンスになるように、切断することが可能である。
【0024】
マザーボード部から延出したアンテナ部を、屈曲性を有するフレキシブルプリント基板部を用いて形成することが可能である。したがって、フレキシブルプリント基板部の柔らかく、切断し易い特性を利用して、容易にアンテナインピーダンスを調整することが可能である。
【0025】
本発明の請求項10によると、請求項4に記載の多層回路基板のアンテナ利得を調整するアンテナ構造であって、マザーボード部から延出され、アンテナ部の一部であるアンテナエレメントの平面を、そのマザーボード部に対して略直交する仮想面上に配置するようにする。
【0026】
マザーボード部から延出されたアンテナ部の一部または全部を、屈曲性を有するフレキシブルプリント基板部を用いて形成することが可能である。したがって、フレキシブルプリント基板部の屈曲性を利用して、マザーボード面に直交するようにアンテナエレメント面を配置することが可能である。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のアンテナを有する多層プリント基板およびそれを用いたアンテナ構造を、具体化した実施の形態を図に従って説明する。
【0028】
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態のアンテナを有する多層回路基板の概略構成を示す斜視図である。図1に示すように、本発明のアンテナを有する多層回路基板1は、ICや半導体素子等の電子部品70が実装されるマザーボード部MBと、このマザーボード部MBから延出され、屈曲部を有するアンテナ部APとを含んで構成されている。なお、このアンテナ部(以下、アンテナ構造体部と呼ぶ)APは、アンテナ機能の主要部、特に電波の偏波面に対応する送、受信可能な平面または曲面、例えば平面アンテナのアンテナエレメントの少なくとも一部を備えているものであれば、いずれの電波の偏波面に対応するアンテナ形状を有するアンテナ構造体であってもよい。このマザーボード部MBとアンテナ構造体部APは、同一基板から一体的に形成されている。なお、多層回路基板1の製造方法については後述する(本実施形態の製造方法と同じもしくは均等の製造方法である第4の実施形態に係わる製造方法の図5、図6、および図7参照)。
【0029】
マザーボード部MBおよびアンテナ構造体部APは、図1に示すように、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材23と、絶縁基材23の表面に配設され、配線金属材料からなる導体パターン22を備えている。なお、少なくともアンテナ構造体部APが可撓性を有するように、絶縁基材は、樹脂フィルムから形成されていることが望ましい。以下、本実施形態で使用する絶縁基材23を、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムとして説明する。さらになお、マザーボード部MBおよびアンテナ構造体部APは、同一の多層回路基板1、つまり同一基板1の基板領域内に形成されるものであるから、樹脂フィルム23を介して複数の導体パターン22が積層される構造であってもよい。樹脂フィルム23を用いるので、例えば導体パターン22を銅箔等によって形成することで、樹脂フィルム23、導体パターン22が積層されて形成される多層回路基板であっても、可撓性を有することが可能である。
【0030】
さらになお、同一基板によって形成されるマザーボード部MBおよびアンテナ構造体部APでは、基板領域内において、導体パターン22を積層する層数が異なり、アンテナ構造体部APの層数がマザーボード部MBの層数に比べて少ない構成であってもよい(第2の実施形態等の他の実施形態を参照)。その結果、アンテナ構造体部APは、マザーボード部MBの側面から延出している。
【0031】
これにより、多層回路基板1から、別部材としてのアンテナを実装することなく、アンテナ構造部APを、同一基板によって形成することが可能である(図1参照)。例えば、この屈曲性を有するアンテナ構造部APを、所望の電波の偏波面に対応するアンテナ面に応じて、所定の傾斜角度になるように曲げることで、アンテナ利得の向上が図れる。
【0032】
以下、本実施形態では、アンテナ構造体部APはマザーボード部MBの積層数と同数の場合で説明する。図1に示すように、多層回路基板1は、樹脂フィルム23、導体パターン22が比較的少ない積層数で積層されている。これにより、多層回路基板1、すなわちアンテナ構造部APは、屈曲性を有することが可能である。なお、多層回路基板1の樹脂フィルム23、導体パターン22の積層数のうち、アンテナ構造部APの導体パターン22の層数が、マザーボード部MBの層数に比べて少ない構成であってもよい。それによって、樹脂材料より高剛性の配線材料からなる導体パターン22の存在が少ない分だけ、アンテナ構造部APは、マザーボード部MBに比べて屈曲性を有することが可能である。
【0033】
図1に示すように、本実施形態では、アンテナ構造部APは、いわゆる逆Fアンテナであって、エレメント12と、スタブ13と、給電点14とを含んで構成されている。エレメント12は、導体パターン22が、図1に示すように、略正方形に形成されている。なお、エレメント12の形状は、略正方形に限らず、長方形、ひし形、多角形、略円形、および矩形等いずれの形状であってもよい。給電点14は、エレメント12と同様に導体パターン22から形成されている。この給電点14の一端14aはエレメント12の基部に接続している。一方の他端14bは、マザーボード部MB側の導体パターン22に接続されている。図1に示すように、給電点14の他端14bは、導体パターン22によって形成されたマイクロストリップ線路22sを介して電極、または素子70等の高周波信号の供給側に接続されている。スタブ13は、グランドパターン等を形成するマザーボード部MB側の導体パターン22に接続されている。すなわち、スタブ13の一端は、エレメント14の基部に接続するとともに、他端は、マザーボード部MB内に積層された導体パターン22のうち、アース側に接続する導体パターン22に接続している。なお、エレメント12、スタブ13、給電点14を形成する層は、多層回路基板1内に積層される複数の導体パターン22のうち、多層回路基板1の表面側の層に配置されたものであっても、内部の層に配置されるものであってもいずれでもよい。このエレメント12、スタブ13、給電点14を、図1に示すように、稜線部に沿って略直角に曲げることで、逆Fアンテナを形成する。なお、この稜線部は屈曲部を構成している。これにより、多層回路基板1には、マザーボード部MBに一体的に逆Fアンテナを形成することが可能である。その結果、アンテナ構造部APは、マザーボード部MBに一体的に形成される立体的アンテナを構成することができるので、従来の基板上に形成された平面アンテナに比べて、アンテナ利得の向上が図れる。詳しくは、従来の平面アンテナでは基板上に沿った平面状に形成されているため、基板に配置されたアンテナ平面に略直交する偏波をもつ電波に対して、平面アンテナは特に利得が低下する。その結果、アンテナ平面とは異なる偏波を持つ電波(例えば、基板に直交する偏波の電波)に対して、利得の向上が図れる面に平面アンテナを配置することが難しい。これに対して、本発明の多層回路基板1のアンテナ構造部APは、折り曲げることで、逆Fアンテナ等の立体的なアンテナ形状にすることができるので、多層回路基板1つまりマザーボード部MBの面と異なる面に、エレメント14面を配置することが可能である。
【0034】
なお、本実施形態では、多層回路基板1を所定の稜線部(図1参照)に沿って略直角に折り曲げるようにして逆Fアンテナを形成したが、エレメント12がマザーボード部MBを覆い被さるように曲げられておりアンテナとして動作可能であれば、略直角に限らず、鈍角あるいは鋭角に曲げられていてもよい。
【0035】
さらになお、本実施形態では、エレメント12の形状として、略正方形の平面としてが、アンテナとして動作可能であれば、平面に限らず、例えば展開形状が平面であったものを曲面に変形させたものであってもよい。
【0036】
さらになお、多層回路基板1において、アンテナ構造部APのアンテナ形状を、例えば折り曲げり、丸めたりする等によって形成するとき、多層回路基板1に素子70等を実装する前であっても、実装した後であっても構わない。
【0037】
なお、本実施形態では、アンテナ構想部APの形状を、図1に示す逆Fアンテナで説明したが、スタブ13のない平面アンテナであっても、マザーボード部MBの面と異なる面に傾斜させる等によって、同様な効果を得ることが可能である。
【0038】
なお、本実施形態において屈曲部を稜線部に沿って曲げられた部分で説明したが、曲げることで形成された稜線部を備えたものに限らず、丸めることで形成されるものであってもよく、いずれの屈曲形状を有する屈曲部であってもよい。
【0039】
(第2の実施形態)
以下、本発明を適用した他の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態においては、第1の実施形態と同じもしくは均等の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。さらになお、他の実施形態は、第1の実施形態と同様に、その発明に係わる製造方法については、第4の実施形態に係わる製造方法と同じもしくは均等の製造方法であり、第4の実施形態の製造方法にて後述する。
【0040】
第2の実施形態では、第1の実施形態で説明したエレメント12の一部もしくは全部を、図2に示すように、フレキシブルプリント基板部APaとする。つまり、アンテナ構造部APの少なくとも一部は、マザーボード部MBから延出され、そのマザーボード部MBの積層数より少ない積層数を有するフレキシブルプリント基板部APaから少なくとも構成されている。図2は、本実施形態のアンテナを有する多層回路基板の概略構成を示す斜視図である。
【0041】
このような構成においても、第1の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【0042】
さらに、図2に示すように、エレメント12が、フレキシブルプリント基板部APaと、多層回路基板1のうちフレキシブルプリント基板部APaを除く他の部分であるリジッド基板部(詳しくは、マザーボード部MBの積層数と同数のアンテナ構造部APの部分)とによって形成される。なお、リジッド基板部は、フレキシブルプリント基板部APaに比べて可撓性において劣る。
【0043】
これにより、フレキシブルプリント基板部APaの柔らかく、切断し易い特性を利用して、エレメント12の一部であるフレキシブルプリント基板部APaを切断することが可能である。その結果、エレメント12のアンテナインピーダンスが所望のインピーダンスになるように、フレキシブルプリント基板部APaを切断することで、容易にアンテナインピーダンスを調整することが可能である。したがって、アンテナを有する多層回路基板において、アンテナ特性を調整するアンテナ構造として、好ましい。これにより、例えば、アンテナを有する多層回路基板の製造工程の最終段階、もしくはその多層回路基板を搭載する通信機器等の電子機器の製造工程のアンテナ特性の検査工程にて、アンテナ特性、特にアンテナインピーダンスが所定の目標管理値からずれてしまった場合、多層回路基板の廃棄あるいはアンテナ部分の交換等の大きな修正を実施せずとも、フレキシブルプリント基板部APa(詳しくは、エレメント12の一部)を所定の部分だけ切断するだけで、量産間際の製品のアンテナインピーダンスの調整が可能である。
【0044】
さらになお、本実施形態では、第1の実施形態で説明したエレメント12の形状において、略正方形の平面形状から、図2に示すように、一部に切欠き部12kを設けて、矩形形状とする。これにより、エレメントの電気長を稼ぐことが可能である。
【0045】
(第3の実施形態)
第3の実施形態では、第2の実施形態で説明したアンテナ構造部APにおいてアンテナ構造部APに囲まれる内部に、図3に示すように、誘電体80を配置する。図3は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【0046】
図3に示すように、アンテナ構造部APとマザーボード部MBにより区画された空間部Rに、誘電体80等の支持部材を挿入することで、エレメント12の支えとして機能させることが可能である。詳しくは、この空間部Rは、アンテナ構造部APを、所定の稜線部に沿って折り曲げたり、丸めたりすることで、アンテナ構造部APとマザーボード部MBにより区画された空間である。
【0047】
支持部材として誘電体80を配置することで、誘電体80を挿入しない場合に比べて、同じエレメント12の面積で共振周波数を下げることが可能である。
【0048】
(第4の実施形態)
第4の実施形態では、マザーボード部MBと一体的に形成されるアンテナ構造部APにおいて、図4に示すように、第2の実施形態で説明したフレキシブルプリント基板部APaが、マザーボード部MBの側面の中央から延出している。図4は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板の一実施例の概略構成を示す断面図である。
【0049】
この構成においても、第2の実施形態と同様な効果を得ることができる。すなわち、アンテナ構造部AP、特にフレキシブルプリント基板部APaは、マザーボード部MBから延出され、屈曲性を有する少なくともアンテナの一部であれば、マザーボード部MBの表面側の複数の層から構成されるものであっても、マザーボード部MBの内部にある複数の層から構成されるものであってもいずれでもよい。
【0050】
詳しくは、図4に示すように、フレキシブルプリント基板部APaは、少なくとも3層(図4では、3層)の樹脂フィルム23を積層されている。この3層に積層された樹脂フィルム23のうち、図4に示すように、第1層の樹脂フィルム23(1)と第2層の樹脂フィルム23(2)との間には、マザーボード部MBから延出された導体パターン22が、所定のインピーダンスを有する配線導体パターン22sに形成されている。
【0051】
なお、積層される導体パターン22間は、必要に応じて、樹脂フィルム23に設けられたビアホール24中の一体化した導電性組成物51によって相互を電気的に接続されていてもよい(図4参照)。
【0052】
ここで、本発明の多層回路基板1の製造方法について以下、図5、図6、および図7に従って説明する。なお、説明の簡便のために、図4に示す多層プリント基板1を、図5(g)に示すように、基板領域内で積層数において、マザーボード部MBに対応する6層構造のリジット基板領域101a、および屈曲性を有する2層構造のフレキ基板領域101bで表す。また、製品としての多層回路基板1に対して、その製品を製造する製造工程中のワークを区別して、製造工程中は多様な形態を有する多層基板100(詳しくは、リジッド−フレキプリント基板101)として説明する。図5は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板における製造方法を製造工程で示す工程別断面図であって、図5(a)から図5(h)は、各製造工程での多層回路基板の状態を示す断面図である。図6は、本実施形態の多層回路基板に係わる製造工程において、切り出し工程後の多層回路基板の構造を示す断面図である。図7は、本実施形態による多層回路基板に係わる製造工程において、加熱・加圧工程後の多層回路基板の状態を示す平面図である。
【0053】
図5(a)において、21は樹脂フィルム23の片面に貼着された導体箔(本例では厚さ18μmの銅箔)をエッチングによりパターン形成した導体パターン22を有する片面導体パターンフィルムである。本実施形態では、樹脂フィルム23としてポリエーテルエーテルケトン樹脂65〜35重量%とポリエーテルイミド樹脂35〜65重量%とからなる厚さ25〜75μmの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【0054】
図5(a)に示すように、導体パターン22の形成が完了すると、次に、図5(b)に示すように、片面導体パターンフィルム21の導体パターン22が形成された面と対向する面に保護フィルム81を、ラミネータ等を用いて貼着する。この保護フィルム81は、樹脂層と、この樹脂層の貼着面側にコーティングされた粘着剤層とからなる。粘着剤層を形成する粘着剤は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行し、粘着力が低下する特性を有するものである。
【0055】
図5(b)に示すように、保護フィルム81の貼着が完了すると、次に、図5(c)に示すように、保護フィルム81側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂フィルム23に導体パターン22を底面とする有底ビアホールであるビアホール24を形成する。導体パターン22のビアホール24の底面となる部位は、導体パターン22の層間接続時に電極となる部位である。なお、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン22に穴を開けないようにしている。このとき、図5(b)に示すように、保護フィルム81にも、ビアホール24と略同径の開口81aが形成される。
【0056】
ビアホール24の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴開けができ、導体パターン22にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【0057】
図5(c)に示すように、ビアホール24の形成が完了すると、次に、図5(d)に示すように、ビアホール24内に層間接続材料である導電ペースト50を充填する。導電ペースト50は、平均粒径5μm、比表面積0.5m/gの錫粒子300gと、平均粒径1μm、比表面積1.2m/gの銀粒子300gとに、有機溶剤であるテルピネオール60gを加え、これをミキサーによって混練し、ペースト化したものである。
【0058】
導電ペースト50は、スクリーン印刷機により、保護フィルム81の開口81a側から片面導体パターンフィルム21のビアホール24内に印刷充填される。ビアホール24内への導電ペースト50の充填は、本実施形態ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【0059】
ビアホール24内への導電ペースト50の充填が完了すると、図5(e)に示すように、樹脂フィルム23の所望の位置にスリット30を形成する。このスリット30は、後に説明する多層基板100において、その基板の厚さを薄くしてフレキ基板101bとして機能する部位を多層基板100に形成するためのものである。スリット30は、例えばレーザを樹脂フィルム23に照射することによって形成することができる。また、ドリルルーターや打ち抜き加工等によってスリット30を形成しても良い。
【0060】
スリット30の幅は、1mm以下、より好ましくは樹脂フィルム23の厚さ以下に形成することが望ましい。樹脂フィルム23は、後に詳しく説明するが、複数枚積層された状態で、加熱・加圧される。この加熱・加圧時に、樹脂フィルム23を構成する熱可塑性樹脂が軟化して流動するが、そのときにスリット30の幅が大きいと、熱可塑性樹脂がスリット30を塞ぐように流動するため、熱可塑性樹脂の流動量が大きくなる傾向がある。この場合、樹脂フィルム23上に形成した導体パターン22の位置ずれが発生する可能性が高くなるので、スリット30の幅は狭く形成することが好ましいのである。
【0061】
スリット30を形成した後、紫外線ランプ(図示せず)によって保護フィルム81側から紫外線を照射する。これにより、保護フィルム81の粘着剤層が硬化され、粘着剤層の粘着力が低下する。
【0062】
保護フィルム81への紫外線照射が完了すると、片面導体パターンフィルム21から保護フィルム81を剥離除去する。これにより、図5(f)に示すように、樹脂フィルム23の所望の位置にスリット30が形成され、かつビアホール24内に導電ペースト50を充填した片面導体パターンフィルム21が得られる。
【0063】
次に、図5(g)に示すように、片面導体パターンフィルム21を複数枚(本実施形態では6枚)積層する。このとき、例えば下方側の2枚の片面導体パターンフィルム21は導体パターン22が設けられた側を下側として、上方側の4枚の片面導体パターンフィルム21は導体パターン22が設けられた側を上側として積層する。
【0064】
すなわち、下側の1枚目の層と上側の5枚目の層からなる2枚の片面導体パターンフィルム21は、導体パターン22が形成されていない面同士を向かい合わせて積層する。また、残りの4枚の片面導体パターンフィルム21は、導体パターン22が形成された面と導体パターン22が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【0065】
また、複数枚の片面導体パターンフィルム21が積層される際、多層基板100から除去すべき除去領域40の下面となる片面導体パターンフィルム21aと、多層基板100の一部として残され領域(残存領域)の表面となる片面導体パターンフィルム21bとの間に、除去領域40の大きさに対応した離型シート45が配置される。
【0066】
この離型シート45は、樹脂フィルム23を構成する熱可塑性樹脂が加熱・加圧された場合であっても、軟化した熱可塑性樹脂との接着性に乏しい性質を持つ材料から構成される。例えば、離型シート45は、ポリイミド、テフロン(登録商標)等の樹脂フィルムや、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔等の金属箔から構成することができる。
【0067】
また、除去領域40の対向する2つの側面には、樹脂フィルム23に形成されたスリット30が位置している(図7参照)。すなわち、スリット30は、除去領域40を持つ複数枚の樹脂フィルム23の同じ位置に形成されることにより、全体として、片面導体パターンフィルム21,21a,21bの積層体の表面から離型シート45が配置された深さ位置まで連続的に形成されている。
【0068】
図5(g)に示すように片面導体パターンフィルム21,21a,21bを積層したら、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機の加熱プレス板により加熱しながら加圧する。本例では、250〜350℃の温度に加熱しつつ、1〜10MPaの圧力で10〜20分間加圧した。これにより、図5(h)に示すように、各片面導体パターンフィルム21,21a,21bが相互に接着される。すなわち、各片面導体パターンフィルム21,21a,21bの樹脂フィルム23が熱融着して一体化される。さらに、加熱及び加圧により、ビアホール24内の導電ペースト50が焼結して一体化した導電性組成物51となり、隣接する導体パターン22間を層間接続した多層基板100が得られる。
【0069】
ここで、導体パターン22の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール24内に充填された導電ペースト50は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト50が250〜350℃に加熱されると、錫粒子の融点は232℃であり、銀粒子の融点は961℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。さらに加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金(融点480℃)を形成する。このとき、導電ペースト50には1〜10MPaの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール24内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物51が形成される。
【0070】
ビアホール24内で導電性組成物51が形成されているとき、この導電性組成物51は加圧されているため、導体パターン22のビアホール24の底部を構成している導体パターン22に圧接される。これにより、導電性組成物51中の錫成分と、導体パターン22を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物51と導体パターン22との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【0071】
このようにして多層基板100が形成されると、次に多層基板100から製品として使用する製品領域を切り出す切り出し工程が行なわれる。この切り出し加工について図7を用いて説明する。
【0072】
図7は、複数枚の片面導体パターンフィルム21,21a,21bを溶着して形成した多層基板100の平面図である。図7において、一点鎖線60で囲まれる領域が製品領域であり、多層基板100の複数箇所(図7では2箇所)に製品領域60が設けられる。この製品領域60の切り出しは、例えばドリルルーターを多層基板100の表面から積層方向に挿入し、製品領域60の外縁に沿ってドリルルーターを移動することにより行なわれる。あるいは、打ち抜き加工等によって、製品領域60を多層基板100から切り出すこともできる。
【0073】
このとき、上述したスリット30は、製品領域60の幅と同等以上の長さで、製品領域60の幅方向に沿って形成されている。そして、このスリット30の長手方向の両端部が、製品領域60が切り出される側面(切り出し面)に達するように、除去領域40の対向する2つの側面に沿って配置されている。また、除去領域40の底面と多層基板の製品領域60の一部として残る残存領域との間には離型シート45が介在している。このため、切り出し工程が行なわれると、除去領域40の4つの側面は、スリット30及び製品領域60の切り出し面によって囲まれるため、周囲から分離された状態となる。さらに、除去領域40の底面は、離型シート45によって製品領域60とは分離されている。従って、多層基板100から製品領域60を切り出すことによって、同時に、除去領域40を製品領域60から取り除くことが可能になる。
【0074】
離型シート45は、図7に示されるように、多層基板100において隣接する製品領域60の除去領域40をそれぞれカバーする大きさに形成されている。このため、一枚の離型シート45を片面導体パターンフィルム21a、21b間に積層するだけで、複数の製品領域60の除去領域40を分離することができる。
【0075】
なお、スリット30は、樹脂フィルム23の外縁に達する前に終端しているので、樹脂フィルム23が単層状態のときに、スリット30の形成によって樹脂フィルム23の一部が分離してしまうことはない。
【0076】
このように、多層基板100から製品領域60を切り出すとともに、除去領域40を除去することにより、最終的にリジッド−フレキプリント基板101が完成する。このリジッド−フレキプリント基板101は、図6に示すように、基板領域に応じて、高密度実装等に利用可能なリジッド基板として機能する6層構造のリジッド基板領域101aと、屈曲性を持つ2層構造のフレキ基板領域101bとを有するものである。なお、図6に示すリジッド−フレキプリント基板101において、フレキ基板領域101bの外周端部(図5中の右側)を切除することで、本発明の多層回路基板1(詳しくは、マザーボード部MBおよびアンテナ構造部AP)を形成することができる。
【0077】
なお、図5(h)及び図7には、除去領域40の対向する2つの側面に沿ってスリット30が形成された様子が示されているが、実際には、樹脂フィルム23に形成されたスリット30は、加熱・加圧時に、樹脂フィルム23を構成する熱可塑性樹脂が軟化して流動するため、その開口領域が小さくなったり、時には塞がれたりする。しかしながら、たとえスリット30が塞がれた場合であっても、熱可塑性樹脂の場合、一度スリット30を形成した部分は、機械的な物性が低下しており、少しの応力で簡単にスリット30を塞いでいる樹脂部分同士を引き離すことができる。結晶性の熱可塑性樹脂であれば、この傾向は一層顕著になる。本実施形態において適用したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる熱可塑性樹脂は結晶性であり、その他にも、液晶ポリマーなども結晶性の熱可塑性樹脂である。
【0078】
また、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリフェニレンサルファイド(PPS)などの非結晶性の熱可塑性樹脂であっても、延伸により配向を付けた樹脂材料であれば、結晶性の熱可塑性樹脂と同様の性質を示す。すなわち、スリット30を形成することにより、その配向が破壊され、その後、スリット30が塞がれても、そのスリット30を塞ぐ樹脂部同士は、一定の向きに配向されたものではない。従って、その樹脂部同士は、僅かな応力で引き離すことができる。
【0079】
上述のプリント基板の製造方法によれば、除去領域40は、加熱・加圧工程後に行なわれる切り出し工程の際に、製品領域60から取り除かれるので、加熱・加圧工程の対象となる片面導体パターンフィルム21の積層体の表面の位置は、全面に渡ってほぼ同一の位置にある。従って、加熱プレス板によって、積層体全体に対して、加熱及び加圧をほぼ均一に行なうことが容易になる。このため、各樹脂フィルム23の接着強度の安定化、導体パターン22の位置ずれの防止、層間接続の信頼性の向上等を図ることができる。
【0080】
上述の本実施形態においては、離型シート45を用いることによって、除去領域40と多層基板の残存領域とを分離した。しかしながら、この離型シート45を片面導体パターンフィルム21a,21b間に挿入することにより、離型シート45の厚さ分だけ、除去領域40の厚さが、除去領域40の周囲の積層体の厚さよりも厚くなってしまう場合がある。この場合、離型シート45の厚さは20μm程度に形成することができるため、その厚さの違いは僅かではあるが、加熱・加圧工程において加熱プレス板によって均一な加圧及び加熱を行なうためには、積層体の全体に渡って厚さが同じであることが好ましい。
【0081】
このように、離型シート45を積層体の一部に積層した場合であっても、積層体の厚さを全体に渡って等しくするためには、離型シート45を積層した除去領域40において、離型シート45の厚さを相殺できる分だけ、導体パターン22を取り除くことが有効である。
【0082】
上述の実施形態に係わる製造方法では、片面導体パターンフィルムの樹脂フィルムにスリットを形成する際に、そのスリットの形成領域に渡って、連続的な切り込みをいれることによってスリットを形成した。しかしながら、例えばスリットの形成予定領域に沿って、樹脂フィルムに間欠的に切り込みをいれることによってスリットを形成することもできる。いずれの場合にも、スリットの形成領域における基板強度は低下するため、加熱・加圧工程により多層基板を構成した後に、僅かな応力を加えるだけで、スリットの形成領域全体に渡って多層基板にスリットを形成することができる。
【0083】
また、上記本実施形態において、銅箔をエッチング処理することにより導体パターンを形成するものであったが、絶縁基材への導電ペーストパターン印刷等により導体パターンを形成するものであってもよい。また、導電ペーストをパターン印刷することにより導体パターンを形成する場合には、ビアホール内への導電ペースト充填を同時に行なうものであってもよい。
【0084】
また、上記本実施形態において、絶縁基材である樹脂フィルムとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂65〜35重量%とポリエーテルイミド樹脂35〜65重量%とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、他の材質の熱可塑性樹脂フィルムであってもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【0085】
また、上記本実施形態において、層間接続材料として、銀合金の金属粒子を含有する導電ペーストを用いたが、他の金属粒子を含有する導電ペーストであってもよいし、半田ボール等の金属ボールを用いてもよい。
【0086】
さらに、上記本実施形態では、片面導体パターンフィルム21から多層基板を形成する実施例について説明したが、両面導体パターンフィルムを用いて多層基板を構成しても良い。たとえば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、1枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【0087】
(第5の実施形態)
第5の実施形態としては、第2の実施形態で説明したアンテナ構造部APにおいて、逆Fアンテナに代えて、図8に示すように、ヘリカルアンテナとする。図8は、本実施形態のアンテナを有する多層回路基板の概略構成を示す斜視図である。
【0088】
図8に示すように、多層回路基板1のフレキシブルプリント基板部APaを略筒状に形成することで、らせん状のエレメント14、いわゆるヘリカルアンテナを形成することが可能である。
【0089】
詳しくは、多層回路基板1のアンテナ構造部APの形成方法としては、図9に示す略筒状に形成する前の展開状態の多層回路基板1において、多層回路基板1内に積層された導体パターン22のうち一つの層の導体パターン(本実施例では、図9の多層回路基板1の表面側の層)22sから、複数の配線導体パターン22sが形成されるようにする(詳しくは、らせん状のコイルとなるように、配線導体パターンが等ピッチ間隔で配列されている)。この複数の配線導体パターン22sは、隣り合う配線導体パターン22sの終端と始端の部分とが接続するように、フレキシブルプリント基板部APaを根元側(マザーボード部MB側)へ丸める。丸められて接続した配線導体パターン22sの終端と始端を、アルカン接合等によって接合固定する。これにより、らせん状のコイルを有するアンテナエレメント、すなわちヘリカルアンテナを形成することが可能である。
【0090】
なお、本実施形態において、丸めらて筒状に形成されれたヘリカルアンテナにおいて、筒状の部分が屈曲部を構成する。つまり、ヘリカルアンテナ自体が屈曲部を構成している。
【0091】
(第6の実施形態)
第6の実施形態では、第5の実施形態で説明したヘリカルアンテナを有するアンテナ構造部APにおいて、その形状を、略筒状から、図10に示すように、メガフォン状とする。図10は、本実施形態のアンテナを有する多層回路基板の概略構成を示す斜視図である。図10に示すように、アンテナ構造部APにおいて、ヘリカルアンテナの両端の形成された両開口部のうち、一方の開口部より他方の開口部の開口面積を大きくなるように、フレキシブルプリント基板部APaを丸める。ヘリカルアンテナの形状を筒状からメガフォン状にするにより、アンテナ特性のうち、周波数特性を広帯域化することが可能である。
【0092】
(第7の実施形態)
第7の実施形態では、第5の実施形態で説明したヘリカルアンテナを有するアンテナ構造部APにおいて、その形成方法として、らせん状のコイルを構成可能な複数の導体パターン22sを等ピッチに配列する手法から、図11に示すように、不等ピッチに配列する手法とする。図11は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板の製造方法を示す平面図である。アンテナ構造部APの形成方法としては、図11のヘリカルアンテナを形成する前の展開状態の多層回路基板1において、らせん状のコイルを構成可能な複数の導体パターン22sのピッチを段階的に変化させる。そして、この多層回路基板1のフレキシブルプリント基板部APaを丸める。このような形成手法であっても、第6の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【0093】
(第8の実施形態)
第8の実施形態では、第5の実施形態で説明したヘリカルアンテナを有するアンテナ構造部APにおいて、その形成方法として、複数の導体パターン22sを等ピッチに配列してからフレキシブルプリント基板部APaを丸める手法から、図12に示すように、隣り合う配線導体パターン22sの間にスリットAPasを形成する手法とする。図12は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板の製造方法を示す外観図であって、図12(a)はアンテナ成形前の平面図、図12(b)はアンテナが成形された状態での斜視図である。
【0094】
アンテナ構造部APの形成方法としては、図12(a)のヘリカルアンテナを形成する前の展開状態の多層回路基板1において、フレキシブルプリント基板部APaには、図12(a)に示すように、櫛歯状の配線導体パターン22sが形成されている。さらに、その配線導体パターン22sには、図12(a)に示すように、隣り合う配線導体パターン22s間に、切り込み等によってスリットAPasが形成されている。これにより、可撓性を有するフレキシブルプリント基板部APaの撓み易さを利用し、図12(b)に示すように、スリットAPasによって隣り合う配線導体パターン22sを切り離すことが可能である。その結果、らせん状の連続体、いわゆるヘリカルアンテナを形成することが可能である。
【0095】
したがって、多層回路基板1(詳しくは、フレキシブルプリント基板部APa)の基板領域にスリットAPasを形成するだけで、らせん状の連続体を形成することが可能であるので、らせん状のコイルを構成可能な複数の導体パターン22sを丸めることでらせん状の連続体を形成する手法等の他の形成方法に比べて、アンテナ構造部APの形成に係わる製造工程の簡素化が図れる。
【0096】
(第9の実施形態)
第9の実施形態は、第2の実施形態で説明したアンテナ構造において、立体的なアンテナ構造である逆Fアンテナに代えて、図13に示すように、平面アンテナとする。図13は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。図13に示すように、多層回路基板1(詳しくは、フレキシブルプリント基板部APa)上に沿って、配線導体パターン22sが平面状に形成され、いわゆる平面アンテナを構成している。多層回路基板1に形成されるアンテナ構造が平面アンテナである場合であっても、屈曲性を有するフレキシブルプリント基板部APaの特性を利用して、平面アンテナを形成するフレキシブルプリント基板部APaの部分を、マザーボード部MBの面に対して曲げることが可能である。したがって、例えば製品に搭載される多層回路基板1の搭載角度あるいは使用角度、つまりマザーボード部MBの搭載角度あるいは使用角度に応じて、利得の高い偏波面に合うように、所定の曲げ角度で平面アンテナの平面を傾斜させておくことが可能である。
【0097】
(第10の実施形態)
第10の実施形態では、第9の実施形態で説明したアンテナ構造部APにおいて、多層回路基板1のフレキシブルプリント基板部APaに形成される平面アンテナに代えて、図14に示すように、チップアンテナ90を有するフレキシブルプリント基板部APaとする。図14は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【0098】
本実施形態では、図14に示すように、フレキシブルプリント基板部APaにチップアンテナ90を実装した後、所定の稜線部に沿って、マザーボード部MBの面に対して所定の角度(本実施例の図14では、略直角)に曲げている。これにより、既存のチップアナテナ90を用いてアンテナを搭載する製品を製造したい場合、チップアンテナ90を搭載するフレキシブルプリント基板部APaを所定の角度に曲げるだけで、所望の電波の偏波面に調整することが可能である。
【0099】
(第11の実施形態)
第11の実施形態では、第2の実施形態で説明した逆Fアンテナを有する多層回路基板1において、アンテナ特性を調整するアンテナ構造として、アンテナ構造部APを所定の稜線部に沿って所定の角度で曲げる手法に加えて、図15に示すように、マザーボード部MBもしくはマザーボード部MB側のフレキシブルプリント基板部APa(図15では、マザーボード部MB側のフレキシブルプリント基板部APa)も所定の稜線部に沿って所定の角度で曲げる手法を用いる。図15は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【0100】
これにより、マザーボード部MBの搭載角度あるいは使用角度に応じて、利得の高い偏波面に合うように、所定の傾斜角度で逆Fアンテナのエレメント12を傾斜させておくための曲げ自由度の向上が図れる。したがって、アンテナを有する多層回路基板1のアンテナ構造として、特定の偏波のアンテナ利得の向上がさらに図れる。例えば、低姿勢で、図15に示す矢印方向の電波の偏波のアンテナ利得の向上が図れる。
【0101】
なお、本実施形態では、多層回路基板1のアンテナ構造部APを逆Fアンテナに形成する場合で説明したが、逆Fアンテナに限らず、他の立体的アンテナであるヘリカルアンテナ等、あるいは平面アンテナ、もしくはフレキシブルプリント基板部APaにチップアンテナ90を実装するものであっても、同様に特定の偏波のアンテナ利得の向上がさらに図れる。
【0102】
(第12の実施形態)
第12の実施形態では、第11の実施形態で説明したアンテナを有する多層回路基板1におけるアンテナ利得の向上を図るアンテナ構造において、図16に示すように、アンテナエレメント12の平面を、マザーボード部MBに対して略直交する仮想面上に配置する。図16は、本実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【0103】
これにより、マザーボード部MBを曲げる前は、電波の偏波面が矢印方向Aであるが、図16に示すようにマザーボード部MBの側部を略直角に曲げることで、矢印方向Bの偏波のアンテナ利得の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態のアンテナを有する多層回路基板の概略構成を示す斜視図である。
【図2】第2の実施形態のアンテナを有する多層回路基板の概略構成を示す斜視図である。
【図3】第3の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【図4】第4の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板の一実施例の概略構成を示す断面図である。
【図5】第4の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板における製造方法を製造工程で示す工程別断面図であって、図5(a)から図5(h)は、各製造工程での多層回路基板の状態を示す断面図である。
【図6】第4の実施形態の多層回路基板に係わる製造工程において、切り出し工程後の多層回路基板の構造を示す断面図である。
【図7】第4の実施形態による多層回路基板に係わる製造工程において、加熱・加圧工程後の多層回路基板の状態を示す平面図である。
【図8】第5の実施形態のアンテナを有する多層回路基板の概略構成を示す斜視図である。
【図9】図8に示すアンテナを有する多層回路基板に係わる製造方法を示す平面図である。
【図10】第6の実施形態のアンテナを有する多層回路基板の概略構成を示す斜視図である。
【図11】第7の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板の製造方法を示す平面図である。
【図12】第8の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板の製造方法を示す外観図であって、図12(a)はアンテナ成形前の平面図、図12(b)はアンテナが成形された状態での斜視図である。
【図13】第9の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【図14】第10の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【図15】第11の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【図16】第12の実施形態に係わるアンテナを有する多層回路基板のアンテナ構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 多層回路基板
MB マザーボード部
AP アンテナ構造体部(アンテナ部)
APa フレキシブルプリント基板部
APas スリット
12 エレメント
13 スタブ
14 給電点
21、21a、21b 片面導体パターンフィルム
22 導体パターン
22s 配線導体パターン
22g グランドパターン
23 樹脂フィルム
24 ビアホール
30 スリット
40 除去領域
45 離型シート
51 層間組成物
60 製品領域
70 素子
80 誘電体
90 チップアンテナ
100 (製造工程中の)多層基板
101、101a、101b (製造工程中の)リジッド−フレキプリント基板、リジッド基板領域、フレキ基板領域
R 空間部

Claims (10)

  1. 熱可塑性樹脂からなる絶縁基材を介して複数の導体パターンを積層するとともに、基板領域内に前記導体パターンを積層する層数が異なるアンテナを有する多層回路基板において、
    マザーボード部と、前記マザーボード部から延出され、屈曲部を有するアンテナ部を備えていることを特徴とするアンテナを有する多層回路基板。
  2. 前記アンテナ部は、前記マザーボード部に一体的に形成される立体的アンテナであることを特徴とする請求項1に記載のアンテナを有する多層回路基板。
  3. 前記アンテナ部は、前記マザーボード部から延出され、前記マザーボード部の積層数より少ない積層数を有するフレキシブルプリント基板部から少なくとも構成され、
    前記フレキシブルプリント基板部を、複数の稜線部を形成するように折り曲げ、または丸めることで形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアンテナを有する多層回路基板。
  4. 前記アンテナ部には、アンテナエレメントの少なくとも一部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のアンテナを有する多層回路基板。
  5. 前記アンテナ部には、積層された前記導体パターンのうち一つの層の導体パターンから、らせん状のコイルを形成可能な複数の配線導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層回路基板。
  6. 前記らせん状のコイルには、前記配線導体パターンを形成する前記基板領域において、隣り合う前記配線導体パターン間にスリットが形成されていることを特徴とする請求項5に記載のアンテナを有する多層回路基板。
  7. 前記アンテナ部は、チップアンテナを備えていることを特徴とする請求項1に記載のアンテナを有する多層回路基板。
  8. 請求項3に記載のアンテナを有する多層回路基板のアンテナ特性を調整するアンテナ構造であって、
    前記複数の稜線部を形成するように折り曲げ、または丸めることで区画された空間部に、誘電体が挿入されていることを特徴とするアンテナ構造。
  9. 請求項4に記載のアンテナを有する多層回路基板のアンテナ特性を調整するアンテナ構造であって、
    前記マザーボード部から延出された前記アンテナ部を構成する前記アンテナエレメントを、所定のアンテナインピーダンスになるように、切断することが可能であることを特徴とするアンテナ構造。
  10. 請求項4に記載の多層回路基板のアンテナ利得を調整するアンテナ構造であって、
    前記マザーボード部から延出され、前記アンテナ部の一部である前記アンテナエレメントの平面を、前記マザーボード部に対して略直交する仮想面上に配置するようにすることを特徴とするアンテナ構造。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008105149A1 (ja) * 2007-02-26 2008-09-04 Nec Corporation 回路モジュール
JP2010514351A (ja) * 2006-12-22 2010-04-30 インテル コーポレイション 高次共振性を用いるマルチバンドチューナブル周波数再構成可能アンテナ
JP2010258544A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Mitsumi Electric Co Ltd アンテナ装置
CN102800950A (zh) * 2012-08-03 2012-11-28 电子科技大学 印刷宽带终端天线
KR101242676B1 (ko) * 2006-06-08 2013-03-12 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 내장형 안테나 장치
JP2017208439A (ja) * 2016-05-18 2017-11-24 矢崎総業株式会社 回路基板製造方法
JP2017208440A (ja) * 2016-05-18 2017-11-24 矢崎総業株式会社 回路基板、回路基板製造中間体、及び、中間体集合体
JPWO2017150614A1 (ja) * 2016-03-02 2018-09-27 株式会社村田製作所 電子部品モジュール、dc−dcコンバータおよび電子機器
WO2019224901A1 (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 株式会社メイコーテクノ フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板
CN111278219A (zh) * 2018-12-04 2020-06-12 三星电机株式会社 印刷电路板和封装件
WO2020241042A1 (ja) * 2019-05-24 2020-12-03 Nissha株式会社 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0435092A (ja) * 1990-05-31 1992-02-05 Toshiba Corp 多層配線基板およびその製造方法
JPH04131964U (ja) * 1991-05-29 1992-12-04 古河電気工業株式会社 複合回路基板
JPH08250917A (ja) * 1995-03-09 1996-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無線機用アンテナ
JPH0983233A (ja) * 1995-09-20 1997-03-28 Hitachi Ltd 携帯無線端末
JPH1084406A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Mitsubishi Electric Corp 折畳式無線通信装置
JP2001251118A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Nec Corp 携帯無線機
JP2002016429A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板実装形板状アンテナ
JP2002164727A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップアンテナ
JP2002198852A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Sharp Corp アンテナ一体化ミリ波回路
JP2002223114A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びそれを用いた無線装置
JP2003087022A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Tdk Corp アンテナモジュールおよびそれを用いた電子装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0435092A (ja) * 1990-05-31 1992-02-05 Toshiba Corp 多層配線基板およびその製造方法
JPH04131964U (ja) * 1991-05-29 1992-12-04 古河電気工業株式会社 複合回路基板
JPH08250917A (ja) * 1995-03-09 1996-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無線機用アンテナ
JPH0983233A (ja) * 1995-09-20 1997-03-28 Hitachi Ltd 携帯無線端末
JPH1084406A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Mitsubishi Electric Corp 折畳式無線通信装置
JP2001251118A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Nec Corp 携帯無線機
JP2002016429A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板実装形板状アンテナ
JP2002223114A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びそれを用いた無線装置
JP2002164727A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップアンテナ
JP2002198852A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Sharp Corp アンテナ一体化ミリ波回路
JP2003087022A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Tdk Corp アンテナモジュールおよびそれを用いた電子装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101242676B1 (ko) * 2006-06-08 2013-03-12 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 내장형 안테나 장치
JP2010514351A (ja) * 2006-12-22 2010-04-30 インテル コーポレイション 高次共振性を用いるマルチバンドチューナブル周波数再構成可能アンテナ
JPWO2008105149A1 (ja) * 2007-02-26 2010-06-03 日本電気株式会社 回路モジュール
WO2008105149A1 (ja) * 2007-02-26 2008-09-04 Nec Corporation 回路モジュール
JP2010258544A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Mitsumi Electric Co Ltd アンテナ装置
CN102800950A (zh) * 2012-08-03 2012-11-28 电子科技大学 印刷宽带终端天线
CN102800950B (zh) * 2012-08-03 2015-09-09 电子科技大学 印刷宽带终端天线
JPWO2017150614A1 (ja) * 2016-03-02 2018-09-27 株式会社村田製作所 電子部品モジュール、dc−dcコンバータおよび電子機器
US10609820B2 (en) 2016-03-02 2020-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component module, DC-DC converter, and electronic device
JP2017208440A (ja) * 2016-05-18 2017-11-24 矢崎総業株式会社 回路基板、回路基板製造中間体、及び、中間体集合体
JP2017208439A (ja) * 2016-05-18 2017-11-24 矢崎総業株式会社 回路基板製造方法
WO2019224901A1 (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 株式会社メイコーテクノ フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板
JPWO2019224901A1 (ja) * 2018-05-22 2020-05-28 株式会社メイコーテクノ フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板
CN111278219A (zh) * 2018-12-04 2020-06-12 三星电机株式会社 印刷电路板和封装件
CN111278219B (zh) * 2018-12-04 2023-04-28 三星电机株式会社 印刷电路板和封装件
WO2020241042A1 (ja) * 2019-05-24 2020-12-03 Nissha株式会社 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品
JP2020194952A (ja) * 2019-05-24 2020-12-03 Nissha株式会社 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品
US11324114B2 (en) 2019-05-24 2022-05-03 Nissha Co., Ltd. Cylindrical printed board and printed-board-integrated molded article

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