JPWO2019224901A1 - フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板 - Google Patents

フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019224901A1
JPWO2019224901A1 JP2019541495A JP2019541495A JPWO2019224901A1 JP WO2019224901 A1 JPWO2019224901 A1 JP WO2019224901A1 JP 2019541495 A JP2019541495 A JP 2019541495A JP 2019541495 A JP2019541495 A JP 2019541495A JP WO2019224901 A1 JPWO2019224901 A1 JP WO2019224901A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible portion
rigid
flexible
printed wiring
penetrating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019541495A
Other languages
English (en)
Inventor
俊雄 名屋
俊雄 名屋
智章 中里
智章 中里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
QOLED CO., LTD.
Meiko Techno Co Ltd
Original Assignee
QOLED CO., LTD.
Meiko Techno Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by QOLED CO., LTD., Meiko Techno Co Ltd filed Critical QOLED CO., LTD.
Publication of JPWO2019224901A1 publication Critical patent/JPWO2019224901A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板(1)は、熱硬化性樹脂材料からなる絶縁基材(2)の一部として形成されている湾曲不能なリジッド部(4)及び湾曲可能なフレキシブル部(5)と、該フレキシブル部(5)が湾曲する方向である湾曲方向(R)と、該湾曲方向(R)と直交する直交方向(L)と、該直交方向(L)に延びてフレキシブル部(5)を貫通して形成された貫通部(6)とを備え、リジッド部(4)とフレキシブル部(5)とは同一厚みで形成されている。

Description

本発明は、熱硬化性樹脂からなる絶縁層の部分が湾曲できるフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板に関する。
コンピュータ、携帯情報端末機器等の各種電子機器においては、数多くの電子部品等が実装されている。これらの電子部品等を実装するために、所定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が用いられている。配線回路パターンからなる導電層は、ガラスエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる絶縁層の表面に形成されている。このような絶縁層を有するプリント配線基板は固くて曲がらないためリジッドプリント配線基板と称されている。近年では、配線回路の高密度化に伴い、導電層を多層有する、いわゆる多層プリント配線基板が用いられている。この多層プリント配線基板の中でも、機器の軽薄化、高速化、接続の確実性への要望に応えるため、可撓性を有するフレキシブル部を備えるものがある。
フレキシブル部としては、ポリイミドやポリエステル等の可撓性がある絶縁フィルムをエポキシ樹脂からなる絶縁層とは別に設けたものがある。あるいは、上記熱硬化性樹脂からなる絶縁層を0.1mm〜0.3mm以下の非常に薄く加工し、フレキシブルに近い特性を持たせたものがある(例えば特許文献1及び2参照)。しかしながら、これらのフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板は、薄く加工されたフレキシブル部において厚いリジッド部と誘電率が変わってくるため、フレキシブル部とリジッド部に配線パターンが跨がっている場合、両者の間で信号の反射が起こりインピーダンスコントロールに影響が出てしまう。また、フレキシブル部を薄く加工する際に求められる製造精度が高く、生産性(工程、コスト)に問題がある。
特開2015−216210号公報 国際公開第2015/132949号
本発明は、上記従来技術を考慮したものであって、インピーダンスコントロールに影響が及ぼされることなく、生産性の向上を図ることができるフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明では、熱硬化性樹脂材料からなる絶縁基材の一部として形成されている湾曲不能なリジッド部及び湾曲可能なフレキシブル部と、該フレキシブル部が湾曲する方向である湾曲方向と、該湾曲方向と直交する直交方向と、該直交方向に延びて前記フレキシブル部を貫通して形成された貫通部とを備え、前記リジッド部と前記フレキシブル部とは同一厚みで形成されていることを特徴とするフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板を提供する。
好ましくは、前記貫通部は前記湾曲方向に沿って間隔を存して複数形成され、前記貫通部は前記直交方向に位置する端部を有し、前記湾曲方向に沿って隣り合う前記貫通部の前記端部は前記湾曲方向に対して互いにずれて配置されている。
好ましくは、前記貫通部は前記フレキシブル部の一方の側面から他方の側面に向けて切欠かれて形成され、前記湾曲方向に沿って隣り合う前記貫通部は前記他方の側面から前記一方の側面に向けて切欠かれて形成されている。
好ましくは、前記フレキシブル部を介した前記リジッド部の反対側は、前記絶縁基材が前記湾曲方向に向けて直線状に延びてアンテナ部として形成され、前記アンテナ部は前記リジッド部よりも前記直交方向の長さが短い。
本発明によれば、フレキシブル部には貫通部が備わるため、直交方向にて貫通部が形成された以外の部位は幅狭の渡り部として形成される。熱硬化性樹脂材料からなる絶縁基材であっても、このような幅狭の渡り部とすることである程度撓むため、湾曲可能なフレキシブル部を形成できる。このとき、リジッド部とフレキシブル部とが同一厚みであるため、これらの間では誘電率は同一であり、したがってフレキシブル部とリジッド部に配線パターンが跨がっている場合であっても両者の間で信号の反射が起こりインピーダンスコントロールに影響が出てしまうことはない。また、リジッド部とフレキシブル部とが同一厚みなので、絶縁基材としては同一厚みの基板製造プロセスを行うのみでよいため、生産工程も簡略化でき、製造コストも抑えることができる。
また、貫通部を湾曲方向に沿って間隔を存して複数形成することで、渡り部を複数設けることになり、したがって湾曲する部位が増えるので湾曲角度を大きくすることができる。このとき、貫通部の端部が互いにずれて形成されていることで、湾曲方向に向けて渡り部も互いにずれて形成される。これと同時に貫通部同士の間には直交方向に延びる捻れ部が形成される。この捻れ部が捻れることで、さらにフレキシブル部の湾曲角度を大きくすることができる。
貫通部をフレキシブル部の側面から切欠いて形成し、隣り合う貫通部は反対側の側面から切欠いて形成することで、フレキシブル部の直交方向に向けて長尺の捻れ部を形成することができる。特に貫通部を側面近傍まで切欠くことで、最大限長尺の捻れ部を形成することができる。捻れ部が長尺になることで、捻れ部の捻れ角を大きくすることができる。このため、捻れ部を利用してフレキシブル部の湾曲角度をさらに大きくすることができる。
また、アンテナ部を形成することで、フレキシブル部を介してアンテナ部を立てて使用することができ、したがって受信空間を広くすることができるので受信感度を向上させることができる。
本発明に係るフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の平面図である。 図1のA−A視図である。 図1のB−B視図である。 本発明に係る別のフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の平面図である。 本発明に係るフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板をアンテナとして形成したときの平面図である。 図5の例のアンテナをフレキシブル部にて湾曲させたときの側面図である。
図1〜図3に示すように、本発明に係るフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板1は、いわゆる一般的なプリント配線基板として形成されている。すなわち、熱硬化性樹脂材料からなる絶縁基材2を絶縁層として有し、その表面に導電材料からなる導体パターン3が形成されている。導体パターン3は導電層とも称され、例えば銅めっきにて形成されている。基板1自体は多層板(両面板も含む)でもよいし、片面のみに導体パターン3が形成されている片面板でもよい。絶縁基材2の材料となっている絶縁樹脂は、例えばプリプレグであり、エポキシ樹脂内にガラス繊維の糸で織った布であるシート状のガラスクロスが配されている。
基板1は、湾曲不能なリジッド部4及び湾曲可能なフレキシブル部5を有している。これらリジッド部4及びフレキシブル部5は、基板1の一部として形成されているので、プリプレグ等の熱硬化性樹脂材料の絶縁基材2を主たる部分として有している。このような絶縁基材2を主たる部分としているため、基板としては通常は湾曲不能なリジッド基板としての性質を有しているが、本発明の基板1は以下の構造により材質がリジッドであっても湾曲可能なフレキシブル部5を形成することを実現している。
図1〜図3の例では、基板1は平面視で長方形であり、両端にリジッド部4、その間にフレキシブル部5を備えている。フレキシブル部5には、部分的にフレキシブル部5を貫通する貫通部6が形成されている。この貫通部6は直線上であり、貫通部6が複数設けられた場合は全て平行になるように形成される。フレキシブル部5の湾曲動作はこの貫通部6に沿って曲がるため、貫通部6が複数ある場合に全て平行になるように形成されることはフレキシブル部5を一方向に湾曲させるために必須である。図の例では、基板1の長手方向に対して直交する方向に貫通部6が複数形成されている。このため、図の例でのフレキシブル部5の湾曲方向Rは基板1の長手方向、すなわちリジッド部4とフレキシブル部5とが連続して隣り合っている方向と一致する。この湾曲方向Rが、フレキシブル部5が湾曲する方向となる。そして、湾曲方向Rに直交する直交方向Lは、貫通部6が延びる方向と一致する。
このような構成により、フレキシブル部5には貫通部6が備わるため、直交方向Lにて貫通部6が形成された以外の部位は幅狭の渡り部7として形成される。すなわち、直交方向Lにて、直線上の貫通部6の隣には必ず渡り部7が形成される。例えば、貫通部6をフレキシブル部5の一方の側面から他方の側面に向けて直線上に切り欠いて形成すると、その隣には渡り部7が一つ形成される。渡り部7は熱硬化性樹脂材料からなる絶縁基材2であるが、渡り部7は幅狭であるためある程度撓み、湾曲可能なフレキシブル部5を形成できる。
そして図1〜図3の例のように、貫通部6をフレキシブル部5の一方の側面から他方の側面に向けて切欠いて形成し、湾曲方向Rに沿って隣り合う貫通部6は他方の側面から一方の側面に向けて切欠いて形成し、これを連続して湾曲方向Rに設けることで、貫通部6をフレキシブル部5の両側面から互い違いに設けることができる。このとき、湾曲方向Rにて隣り合う貫通部6の間には、絶縁基材2からなる捻れ部8が形成されることになる。隣り合う貫通部6を長くすればするほど、長尺の捻れ部8を形成することができる。すなわち、貫通部6を基板1(フレキシブル部5)の側面近傍まで切欠くことで、最大限長尺の捻れ部8を形成することができる。貫通部6を複数形成してこのような捻れ部8を形成すれば、上述した渡り部7の撓みと相俟って捻れ部8が捻れてさらにフレキシブル部5を湾曲させることができる。このとき、さらに捻れ部8を長尺にすれば、捻れ部8の捻れ角を大きくすることができ、フレキシブル部5をさらに湾曲させることができる(フレキシブル部5の湾曲角度をさらに大きくすることができる)。
また、上述したように、リジッド部4とフレキシブル部5とは同様の絶縁基材2で形成されているため、同一厚みである。すなわち、フレキシブル部5は湾曲させるために貫通部6のみを設けるため、リジッド部4よりも薄く加工されるようなものではない。リジッド部4とフレキシブル部5とを同一厚みとすることで、これらの間では誘電率は同一であり、したがってフレキシブル部5とリジッド部4に導体パターン3(配線パターン)が跨がっている場合であっても両者の間で信号の反射が起こりインピーダンスコントロールに影響が出てしまうことはない。また、リジッド部4とフレキシブル部5とが同一厚みなので、絶縁基材2としては同一厚みの基板製造プロセスを行うのみでよいため、生産工程も簡略化でき、製造コストも抑えることができる。
図4に示すフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板1は、上述した例とは異なるような貫通部6を形成している。異なる点としては、貫通部6は直交方向Lに沿って複数本の貫通部6が形成されていることである。これにより、直交方向Lで複数の渡り部7が形成される。さらに、この渡り部7は、湾曲方向Rに対して連続していない。換言すれば、貫通部6を湾曲方向Rに沿って間隔を存して複数形成したときに、貫通部6の直交方向に位置する端部9は、湾曲方向Rに沿って隣り合う貫通部6の端部9と湾曲方向Rに対して互いにずれて配置されている。端部9がずれて配置されることで、渡り部7が湾曲方向Rに対して連続して形成されないことになる。
このように、貫通部6を湾曲方向Rに沿って間隔を存して複数形成することで、渡り部7を複数設けることになる。したがって湾曲する部位が増えるのでフレキシブル部5の湾曲角度を大きくすることができる。このとき、貫通部6の端部9が湾曲方向Rに対して互いにずれて形成されていることで、湾曲方向Rに向けて渡り部7も互いにずれて形成される。これと同時に貫通部6同士の間には直交方向に延びる捻れ部8が形成される。この捻れ部8が捻れることで、さらにフレキシブル部5の湾曲角度を大きくすることができる。また、直交方向Lに複数の渡り部7を設けることで、複数の導体パターン3をフレキシブル部5を介して一方のリジッド部4から他方のリジッド部4へ架け渡すことができる。
図5に示すように、基板1をアンテナ10として形成してもよい。具体的には、フレキシブル部5を介したリジッド部4の反対側は、絶縁基材2が湾曲方向Rに向けて直線状に延びてアンテナ部11として形成される。このとき、アンテナ部11はリジッド部4よりも直交方向Lに向けての長さが短い。フレキシブル部5の構造は、図1〜図3の例と同様である。このような構造とすることで、図6に示すように、フレキシブル部5にて湾曲させると、アンテナ部11を鉛直方向に立てることができる。したがって、アンテナ部11を形成することで、フレキシブル部5を介してアンテナ部11を立てて使用することができ、アンテナ部11での受信空間を広くすることができるので、受信感度を向上させることができる。すなわち、受信感度のよいアンテナ10を得ることができる。
アンテナ部11を立てられるということで、板状の基板に導体パターン3として形成されたパターンアンテナよりも受信感度を向上させることができる。また、リジッド部4とフレキシブル部5とは同一厚みで同一素材であるため、FPCからなるフレキシブル部をリジッド基板に接続するFPCパターンアンテナよりも反射が起こりにくく、インピーダンスコントロールへの影響も少ない。さらにアンテナ10は部品点数も少ないため、通常のロッドアンテナよりもコストを低廉とすることができる。このように、貫通部6にてフレキシブル部5を形成した本発明に係る基板1をアンテナ10として用いることは従来のアンテナに比して利点が多く、効果的である。
1:フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板、2:絶縁基材、3:導体パターン、4:リジッド部、5:フレキシブル部、6:貫通部、7:渡り部、8:捻れ部、9:端部、10:アンテナ

Claims (4)

  1. 熱硬化性樹脂材料からなる絶縁基材の一部として形成されている湾曲不能なリジッド部及び湾曲可能なフレキシブル部と、
    該フレキシブル部が湾曲する方向である湾曲方向と、
    該湾曲方向と直交する直交方向と、
    該直交方向に延びて前記フレキシブル部を貫通して形成された貫通部とを備え、
    前記リジッド部と前記フレキシブル部とは同一厚みで形成されていることを特徴とするフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板。
  2. 前記貫通部は前記湾曲方向に沿って間隔を存して複数形成され、前記貫通部は前記直交方向に位置する端部を有し、前記湾曲方向に沿って隣り合う前記貫通部の前記端部は前記湾曲方向に対して互いにずれて配置されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板。
  3. 前記貫通部は前記フレキシブル部の一方の側面から他方の側面に向けて切欠かれて形成され、
    前記湾曲方向に沿って隣り合う前記貫通部は前記他方の側面から前記一方の側面に向けて切欠かれて形成されていることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板。
  4. 前記フレキシブル部を介した前記リジッド部の反対側は、前記絶縁基材が前記湾曲方向に向けて直線状に延びてアンテナ部として形成され、前記アンテナ部は前記リジッド部よりも前記直交方向の長さが短いことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板。
JP2019541495A 2018-05-22 2018-05-22 フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板 Pending JPWO2019224901A1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/019615 WO2019224901A1 (ja) 2018-05-22 2018-05-22 フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2019224901A1 true JPWO2019224901A1 (ja) 2020-05-28

Family

ID=68616867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019541495A Pending JPWO2019224901A1 (ja) 2018-05-22 2018-05-22 フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2019224901A1 (ja)
WO (1) WO2019224901A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003087022A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Tdk Corp アンテナモジュールおよびそれを用いた電子装置
JP2004111563A (ja) * 2002-09-17 2004-04-08 Denso Corp アンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造
JP2012523130A (ja) * 2009-11-02 2012-09-27 ソンゴン ペク 曲面形成が自由なled搭載バー
JP2014512093A (ja) * 2011-03-22 2014-05-19 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 複数の発光素子を実装するための基板
WO2015033736A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 株式会社村田製作所 多層基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003087022A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Tdk Corp アンテナモジュールおよびそれを用いた電子装置
JP2004111563A (ja) * 2002-09-17 2004-04-08 Denso Corp アンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造
JP2012523130A (ja) * 2009-11-02 2012-09-27 ソンゴン ペク 曲面形成が自由なled搭載バー
JP2014512093A (ja) * 2011-03-22 2014-05-19 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 複数の発光素子を実装するための基板
WO2015033736A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 株式会社村田製作所 多層基板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019224901A1 (ja) 2019-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9596766B2 (en) Method of manufacturing a circuit board
US11089674B2 (en) Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate
EP2932806B1 (en) Printed circuit board
US8648668B2 (en) Electrical impedance precision control of signal transmission line for circuit board
WO2006113702A1 (en) High-speed transmission board
JP2016034026A (ja) 信号伝送部品および電子機器
US8071885B2 (en) Printed circuit board
CN101242707A (zh) 电路板及其设计方法
JP4660738B2 (ja) プリント配線板及び電子機器
JPWO2019224901A1 (ja) フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板
US20090071702A1 (en) Circuit board
CN105430889A (zh) 柔性电路板及终端
CN101394706A (zh) 电路板及其设计方法
JP2018037463A (ja) 印刷配線板
JP5299201B2 (ja) プリント基板、プリント基板の製造方法
KR20070071358A (ko) 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP7449704B2 (ja) リジッド・フレックス多層プリント配線板
US11523499B2 (en) Flexible wiring board
JP2018056312A (ja) 印刷配線板
JP2006080162A (ja) プリント配線基板
JP2016163014A (ja) プリント基板
US20080073107A1 (en) Printed Circuit Board
JP2023003107A (ja) 配線板
US20150114688A1 (en) Printed circuit board
KR20130077456A (ko) 연성회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190726

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190726

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190726

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190816

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190827

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200303