CN101242707A - 电路板及其设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种电路板，该电路板包括一层绝缘层，所述绝缘层上布设了若干信号线，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由纤维线组成，所述绝缘层上布设的所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述纤维线皆不相平行。本发明还包括上述电路板的设计方法。该种电路板的信号线在绝缘布上的正投影与绝缘布的纤维线不重合，从而使信号线具有稳定的阻抗值，提升信号的传输品质。

Description

电路板及其设计方法
技术领域
本发明是关于一种电路板及其设计方法，特别是关于一具备高质量的信号传输能力的电路板和这种电路板的设计方法。
背景技术
印刷电路板通常包括一层基板，该基板由绝缘层和铜箔所构成，绝缘层一般是由绝缘布(例如玻璃纤维布等)浸渍在热固性树脂中固化而成。
如图1和图2所示，印刷电路板的绝缘层1上布设有信号线17，绝缘层1中设有绝缘布10，该绝缘布10为业界通常采用的一种由横向设置的纤维线11和纵向设置的纤维线12采用平织法编织而成的绝缘布，这些横向和纵向的纤维线11、12同时在绝缘布上围成了若干整齐排列的间隙13，树脂填充于这些间隙13中，纤维线11、12和树脂通常具有不同的介电常数，如一般采用的纤维线的介电常数约为6.6，而树脂的介电常数约为3.2，另一方面，印刷电路板的信号线层上所布设的信号线17一般具有多种走向，如通常采用的0°、45°、90°、-45°等多个角度布线，因此，有时信号线17在绝缘布10上的投影正好与纤维线11或12重合(如图1中成0°和90°布设的信号线)，有时信号线17在绝缘布10上的投影穿过间隙13中的树脂(如图1中成正负45°布线的信号线)，由于纤维线11、12和树脂13具有不同的介电常数，在上述情况下布设的多根信号线的阻抗值具有较大的差异，从而使不同信号线间的信号具有不同的延迟，影响信号传送品质，而且在布设一根弯折的信号线时，可能使信号线某一段阻抗值较大，而另一段阻抗值较小，其对信号的传输影响更为严重。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种设有具备稳定的阻抗值的信号线的电路板。
一种电路板，其包括一层绝缘层，所述绝缘层上布设了若干信号线，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由纤维线组成，所述绝缘层上布设的所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述纤维线皆不相平行。
一种电路板，其包括一层绝缘层，所述绝缘层上布设了至少一信号线，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由横向和纵向设置的纤维线组成，横向设置的每两相邻纤维线的中心线和纵向设置的每两相邻纤维线的中心线之间形成一方形区域，所述方形区域的对角线与所述横向设置的纤维线的中心线之间的夹角为第一角度，所述方形区域的对角线与所述纵向设置的纤维线的中心线之间的夹角为第二角度，所述至少一信号线在所述绝缘布上的投影与所述方形区域的对角线、所述横向设置的纤维线及所述纵向设置的纤维线之间的夹角均大于或等于所述第一角度和所述第二角度两者中较小者的一半。
一种电路板设计方法，其包括以下步骤：
提供一绝缘层，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由若干横向设置和纵向设置的纤维线组成；
在所述绝缘层上布设若干信号线；及
将所述绝缘布或所述若干信号线转动一角度，而使所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述若干纤维线均不相平行。
相较于现有技术，本发明电路板上的信号线在绝缘布上的正投影与所述纤维线相交叉，从而使信号线具备稳定的阻抗值，提升信号传输品质。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是现有技术中电路板的绝缘布和信号线的示意图。
图2是图1中沿II-II线的剖视图。
图3是图1中III处的放大图。
图4是本发明电路板一较佳实施例的绝缘布和信号线的示意图。
图5是另一种绝缘布的示意图。
图6是本发明的另一较佳实施例，其为在图5的绝缘布上设置信号线的示意图。
具体实施方式
请参阅图3，图3为图1中标示III处的放大图，绝缘布10上横向设置的两相邻纤维线11的中心线和纵向设置的两相邻纤维线12的中心线共同围成一方形区域15(即图3中虚线所围成的区域)，绝缘布10上横向设置的两相邻纤维线11的中心线间的距离L＝45.36×10-3厘米(即17.86×10-3英寸)，纵向设置的两相邻纤维线12的中心线间的距离W＝45.36×10-3厘米(即17.86×10-3英寸)，则横向设置的纤维线11的中心线与方形区域15的对角线之间的夹角φ＝arc tan L/W＝45°，纵向设置的纤维线12的中心线与方形区域15的对角线之间的夹角θ＝90°-φ＝45°，使一角度α等于φ和θ中较小者的一半，则在本发明一实施例中α＝min(θ，φ)/2＝22.5°，将图1中的绝缘布10相对信号线17逆时针转动22.5°即可得图4中的电路板布局，图4中的信号线17在绝缘布10上的正投影与纤维线11、12和方形区域15的对角线之间的夹角均大于或等于22.5°，即信号线17在绝缘布10上的投影与纤维线11、12或方形区域15的对角线均不平行，防止在信号线17上产生较大的阻抗变化，从而改善信号的传输品质。根据本发明的构思，也可将绝缘布沿逆时针方向转动α度，或者将信号线相对绝缘布沿顺时针或逆时针方向转动α度，且α度只是一较佳值，只要转动的角度和方向使信号线17在绝缘布10上的投影不与任一纤维线11、12或方形区域15的对角线平行即可实现本发明的目的。
请参阅图5和图6，其为本发明另一较佳实施例，图5所示为另一种绝缘布30，该绝缘布30上横向设置的两相邻纤维线31的中心线间的距离L’＝54.05×10-3厘米(即21.28×10-3英寸)，纵向设置的两相邻纤维线32的中心线间的距离W’＝42.34×10-3厘米(即16.67×10-3英寸)，绝缘布30上横向设置的两相邻纤维线31的中心线和纵向设置的两相邻纤维线32的中心线共同围成一方形区域35(即图5中虚线所围成的区域)，则横向设置的纤维线31的中心线与方形区域35的对角线之间的夹角φ’＝arc tan L’/W’＝52°，纵向设置的纤维线32的中心线与方形区域35的对角线之间的夹角θ’＝90°-φ’＝38°，取一角度α’为上述两角度中较小者的一半，则α’＝19°，将绝缘布30相对信号线37逆时针转动19°，则信号线37在绝缘布30上的正投影与各纤维线31、32或方形区域35的对角线之间的夹角均大于或等于19°，信号线37在绝缘布30上的投影不会与任一纤维线31、32或方形区域35的对角线平行，防止信号线37产生较大的阻抗变化，从而改善信号的传输品质。
对绝缘布30进行实验，在实施本发明前，在基板上水平布设的若干信号线，如信号线在绝缘布上的正投影与纤维线重合，其上的信号延迟为152.8×10-12秒每英寸，而与纤维线不重合的信号线，其上的信号延迟为148.6×10-12秒每英寸，两者之间相差4.2×10-12秒每英寸，又例如在基板上沿水平方向布设一对信号线，每条信号线长2英寸，其中一条信号线在绝缘布上的正投影与纤维线重合，另一条不重合，则两条信号线上信号延迟时间相差8.4×10-12秒；在实施本发明后，水平方向布设的信号线上的信号延迟为150.3×10-12秒每英寸，且基本保持不变，成45度角布设的信号线上的信号延迟为150.4×10-12秒每英寸，水平方向布设的信号线和成45度角布设的信号线上的信号延迟仅相差0.1×10-12秒每英寸。由上述数据可看出，通过本发明，信号线上的信号传输品质得以显著改进。

Claims (9)

1. 一种电路板，其包括一层绝缘层，所述绝缘层上布设了若干信号线，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由纤维线组成，其特征在于：所述绝缘层上布设的所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述纤维线皆不相平行。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述纤维线分别沿横向或纵向设置，横向设置的每两相邻纤维线的中心线和纵向设置的每两相邻纤维线的中心线之间形成一方形区域，所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述方形区域的对角线也不相平行。
3. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述方形区域的对角线与所述横向设置的纤维线的中心线之间的夹角为第一角度，所述方形区域的对角线与所述纵向设置的纤维线的中心线之间的夹角为第二角度，所述若干信号线在所述绝缘布上的投影与所述方形区域的对角线、所述横向设置的纤维线及所述纵向设置的纤维线之间的夹角均大于或等于所述第一角度和所述第二角度两者中较小者的一半。
4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘布为玻璃纤维布。
5. 一种电路板，其包括一层绝缘层，所述绝缘层上布设了至少一信号线，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由横向和纵向设置的纤维线组成，横向设置的每两相邻纤维线的中心线和纵向设置的每两相邻纤维线的中心线之间形成一方形区域，所述方形区域的对角线与所述横向设置的纤维线的中心线之间的夹角为第一角度，所述方形区域的对角线与所述纵向设置的纤维线的中心线之间的夹角为第二角度，其特征在于：所述至少一信号线在所述绝缘布上的投影与所述方形区域的对角线、所述横向设置的纤维线及所述纵向设置的纤维线之间的夹角均大于或等于所述第一角度和所述第二角度两者中较小者的一半。
6. 一种电路板设计方法，其包括以下步骤：
提供一绝缘层，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由横向设置和纵向设置的纤维线组成；
在所述绝缘层上布设若干信号线；及
将所述绝缘布或所述若干信号线转动一角度，而使所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述横向设置和纵向设置的纤维线均不相平行。
7. 如权利要求6所述的电路板设计方法，其特征在于：所述横向设置的每两相邻纤维线的中心线和纵向设置的每两相邻纤维线的中心线之间形成一方形区域，所述方形区域的对角线与所述横向设置的纤维线的中心线之间的夹角为第一角度，所述方形区域的对角线与所述纵向设置的纤维线的中心线之间的夹角为第二角度，所述绝缘布或所述若干信号线转动的角度大致等于所述第一角度和所述第二角度两者中较小者的一半。
8. 如权利要求7所述的电路板设计方法，其特征在于：所述绝缘布或所述若干信号线转动后，所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述方形区域的对角线也不相平行。
9. 如权利要求6所述的电路板设计方法，其特征在于：所述绝缘布为玻璃纤维布。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523687A (zh) * 2011-12-05 2012-06-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种抑制板材编织效应的方法
CN102548187A (zh) * 2010-12-20 2012-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
US8513537B2 (en) 2009-09-30 2013-08-20 Fujitsu Limited Printed board and method of manufacturing printed board

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5018840B2 (ja) * 2009-07-27 2012-09-05 富士通株式会社 クーポン基板
US8289763B2 (en) 2010-06-07 2012-10-16 Micron Technology, Inc. Memory arrays
JP5471870B2 (ja) * 2010-06-17 2014-04-16 富士通株式会社 配線基板
JP5609531B2 (ja) * 2010-10-22 2014-10-22 富士通株式会社 プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器
IL236544A0 (en) 2014-12-31 2015-04-30 Elbit Systems Ltd Thermal management of printed circuit board components

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06326476A (ja) * 1993-05-13 1994-11-25 Sony Corp 多層配線基板
JPH10117048A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Tec Corp プリント基板
US6447886B1 (en) 2000-03-20 2002-09-10 3Tex, Inc. Base material for a printed circuit board formed from a three-dimensional woven fiber structure
US7022919B2 (en) * 2003-06-30 2006-04-04 Intel Corporation Printed circuit board trace routing method
US7459200B2 (en) * 2003-08-15 2008-12-02 Intel Corporation Circuit board design
JP2006100699A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Toshiba Corp プリント配線板、情報処理装置、及びプリント配線板の製造方法
CN2770275Y (zh) 2004-12-30 2006-04-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板接地层结构改良
US20070182436A1 (en) * 2006-02-07 2007-08-09 Sun Microsystems, Inc. Technique for offsetting signal lines from the glass weave of resin/glass materials

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8513537B2 (en) 2009-09-30 2013-08-20 Fujitsu Limited Printed board and method of manufacturing printed board
TWI413465B (zh) * 2009-09-30 2013-10-21 Fujitsu Ltd 印刷板及製造印刷板的方法
CN102548187A (zh) * 2010-12-20 2012-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN102548187B (zh) * 2010-12-20 2016-02-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN102523687A (zh) * 2011-12-05 2012-06-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种抑制板材编织效应的方法
CN102523687B (zh) * 2011-12-05 2013-11-06 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种抑制板材编织效应的方法

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