CN103718657A - 印刷配线板 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种印刷配线板，不需要将多个信号线布置为向构成基材的纵线或横线倾斜，能够使多个信号线中的传输速率的差值较小。本发明涉及印刷配线板，其通过在所述绝缘层(10)的一侧上布置由至少两个或更多信号线(1)形成的信号层(2)来形成。基材(13)嵌入所述绝缘层(10)内，以远离中心地位于与沿所述绝缘层10厚度方向的中心相比更远离所述信号层2的位置。所述绝缘层(10)具有这样的结构：布置信号线层(2)的一层上的厚层部分(11)、所述基材(13)和与布置信号层(2)的这层相对的一层上的薄层部分(12)层叠。(所述厚层(11)的厚度(A1))／(所述薄层(12)的厚度(B1))大于5。

Description

印刷配线板
技术领域
本发明涉及用于制造各种电学设备的印刷配线板。 
背景技术
预浸料坯是通过利用热硬化树脂(如环氧树脂)对将纵横线交织而形成的织物进行浸渍然后干燥来制备的。可以通过将一片或多片预浸料坯堆叠然后通过加热加压铸模来制备层叠板。然后，通过在层叠板的表面形成电路来制备印刷配线板。 
对此，通过将平行纵线与平行横线与横线成直角地交织来制备上述织物，将织物形成为沿纵线的纵向伸长的片。此外，通过将利用热硬化树脂将织物浸渍为基板并干燥而制备的预浸料坯被形成为具有与织物相似形状的长片。如图6A所示，纵线110平行布置至沿预浸料坯片180的纵向的边缘“e”，横线120布置为与沿预浸料坯片180的纵向的边缘“e”成直角。注意，织物130嵌入预浸料坯片180，然而在图6A中以实线示出了织物130的纵线110和横线120。 
通过将至少一个预浸料坯片180堆叠然后通过加热加压铸模积层以使浸入织物130的树脂140(例如热硬化树脂)硬化，来制备层叠板190。然后，通过在层叠板190的表面形成具有预定图案的电路150，来制备印刷配线板200。 
图6B示出了层叠板190和通过在层叠板190的表面形成电路150来制备的印刷配线板200。通过在单个层叠板190的多处形成电路150从而沿由两点链线表示的电路150的边界切割层叠板190，从单个层叠板190获得多个印刷配线板200。 
注意，为了最小化其线的长度，一般利用直线作为基本图案来构造电路150。此外，为了增加电路150的布置的密度，电路150的直线部分通常被形成为与矩形的印刷配线板200的外侧平行。因此，电路150 的直线部分151可能与织物130的纵线110平行，电路150的直线部分152可能与织物130的横线120平行(在图6B和6C的每一个中，箭头“X”示出了纵线110的方向，箭头“Y”示出了纵线120的方向)。对此，当嵌入印刷配线板200作为基板的织物130的纵线110和横线120被设置为与电路150的直线部分151和152分别平行时，可能出现以下问题。 
图7是示意了通过在层叠板190的表面形成电路150而获得的印刷配线板200的放大截面图。层叠板190被形成为使得织物130嵌入树脂140。此外，图7是沿与纵线110的纵向垂直的平面切开的截面图，示出了与纵线110平行设置的电路150。在如上所述与纵线110平行设置的电路150中，电路150的一些直线部分部署在纵线110正上方，而其他直线部分布置在纵线110和110之间的空间上。 
玻璃织物典型地用作织物130，无机物的玻璃纤维具有高介电常数而树脂具有低介电常数。在通过利用树脂140来浸渍织物130然后使树脂140硬化来制备的层叠板190中，包括玻璃纤维的纵线110和玻璃纤维的横线120的部分具有高介电常数。相反，纵线110和110之间和／或横线120和120之间的部分主要包括树脂140，因而具有低介电常数。即，介电常数根据层叠板190的部分而显著改变。如上所述，电路150中部署在纵线110正上方的整个直线部分平行延伸并接近纵线110。因此，使用该电路150作为信号线的传输速率受到具有高介电常数的纵线110的显著影响。相反，电路150中部署在纵线110之间的空间上的整个直线部分远离纵线110，因而更可能受到接近的树脂140的影响。因此，当使用该电路150作为信号线时，传输速率受到具有低介电常数的树脂140的显著影响。 
如上述所述，当电路150被设置为与纵线110平行时，出现以下问题：沿纵线110且在其正上方延伸的电路150与沿纵线110和110之间的空间且在其上延伸的电路150的信号传输速率之间出现差异。类似的问题出现在与横线120平行设置的电路150中。当电路150与横线120平行设置时，这将导致以下问题：沿横线120且在其正上方延伸的电路150与沿横线120和120之间的空间且在其上延伸的电路150的信号传 输速率之间出现差异。 
具体地，与单端传输相比，差分传输可以减小信号幅度，从而差分传输可以增加数据传输速率。差分传输是使用成对信号线传输数据的方法。相应地，重要的是减小传输速率之间的差值。 
对此，在专利文献1中，当使用由玻璃纤维束制成的纵线和横线组成的织物时，对纵线和横线的纤维束进行开织处理使其平坦，以减小纵线之间和横线之间的间隙。这样，当纵线之间和横向之间的间隙减小时，存在于间隙中的树脂量减小，从而纵线、横线和树脂的不均匀分布减小。因此，如果电路被设置为与纵线或横线平行并且一些电路沿纵线或横向且在其正上方延伸而其他电路沿纵线之间或横线之间的空间且在其上延伸，则可以减小影响这些电路的信号传输速率的介电常数的不均匀性。 
然而，在这种情况下，纵线、横线和树脂的不均匀分布不能足够小，不能提供所预期的减小影响这些电路的信号传输速率的介电常数的不均匀性的效果。此外，在专利文献1中，需要高压水喷射等来进行开织处理，从而存在需要生产设备的问题。 
对此，为了解决电路150被设置为与织物130的纵线110或横线120平行而导致的上述问题，已经提出了通过将印刷配线板200置于向层叠板190倾斜来制备印刷配线板200，如图6C所示。即，通过在层叠板190的表面上形成电路150，使得电路150的直线部分151不与沿层叠板190的纵向的边缘“e”平行而是倾斜约10度，并且电路150的直线部分152不与沿层叠板190的纵向的边缘“e”垂直而是倾斜10度，将印刷配线板200制备为向层叠板190倾斜。 
这样，当电路150的直线部分151和152形成为向边缘“e”倾斜时，电路150的直线部分151不与织物130的纵线110平行，电路150的直线部分151与纵线110继而与相邻纵线110和110之间的空间交叉延伸。类似地，电路150的直线部分152不与织物130的横线120平行，电路150的直线部分152与横线120继而与相邻横线120和120间的空间交叉延伸。相应地，电路150的直线部分151和152相似地受到具有低介电常数的树脂140和具有高介电常数的纵线110或横线120的影响。由于一些电路150受到具有高介电常数的纵线110或横线120影响而其他 电路150受到具有低介电常数的树脂140的影响的情况出现的可能性较低，介电常数之间的差值较不可能影响信号传输速率，可以防止出现使用电路150时信号传输速率之间的差值。 
然而，当电路150被形成为在层叠板190的表面上向层叠板190倾斜时，如图6C所示，电路150的线路的构图的自由度减低，从而可能出现难以增加配线密度的问题。此外，由于印刷配线板200被制备为向层叠板190倾斜，关于从单个层叠板190形成多个印刷配线板200的过程，可能出现以下问题：从单个层叠板190形成多个印刷配线板200的效率降低，例如空白区域增加。 
引用列表 
专利文献 
专利文献1：JP1996-127959A 
发明内容
技术问题 
做出本发明以解决上述问题，其目的是提供一种印刷配线板，不需要将信号线布置为向构成基板的纵线或横线倾斜，并能够减小信号线之间的传输速率差。 
解决问题的方案 
根据本发明的一种印刷配线板，包括：绝缘层；以及信号层，包括具有至少两个信号线的集合，并部署在所述绝缘层的一侧。所述绝缘层具有基板，所述基板以沿所述绝缘层的厚度方向与所述绝缘层的中心相比更远离所述信号层的方式嵌入所述绝缘层内。所述绝缘层具有厚层、所述基板和薄层的层叠结构。所述厚层位于所述基板的在其上布置所述信号层的一侧。所述薄层位于所述基板的与所述在其上布置所述信号层的一侧相对的一侧。所述厚层的厚度与所述薄层的厚度的比值大于5。 
根据本发明的一种印刷配线板，包括：第一绝缘层；第二绝缘层；以及信号层，包括具有至少两个信号线的集合，并插入在第一绝缘层和 第二绝缘层之间。第一绝缘层具有第一基板，所述第一基板以沿第一绝缘层的厚度方向与第一绝缘层的中心相比更远离所述信号层的方式嵌入第一绝缘层内。第二绝缘层具有第二基板，所述第二基板以沿第二绝缘层的厚度方向与第二绝缘层的中心相比更远离所述信号层的方式嵌入第二绝缘层内。 
优选地，印刷配线板还包括：第三绝缘层，部署在第一绝缘层上，并具有第三基板，所述第三基板以与第三绝缘层沿第三绝缘层的厚度方向的中心相比更接近所述信号层的方式嵌入第三绝缘层内；第四绝缘层，部署在第二绝缘层上，并具有第四基板，所述第四基板以沿第四绝缘层的厚度方向与第四绝缘层的中心相比更接近所述信号层的方式嵌入第四绝缘层内。 
优选地，在印刷配线板中，所述信号层的所述具有至少两个信号线的集合包括用于差分传输的成对信号线。 
根据本发明的一种印刷配线板，包括：第一绝缘层；第一信号层，包括具有至少两个信号线的集合；第二绝缘层；第二信号层，包括具有至少两个信号线的集合；第三绝缘层；以及第四绝缘层。第一绝缘层、第一信号层、第二绝缘层、第三绝缘层、第二信号层和第四绝缘层按此顺序堆叠。第一绝缘层具有第一基板，所述第一基板以沿第一绝缘层的厚度方向与第一绝缘层的中心相比更远离第一信号层的方式嵌入第一绝缘层内。第二绝缘层具有第二基板，所述第二基板以沿第二绝缘层的厚度方向与第二绝缘层的中心相比更远离第一信号层的方式嵌入第二绝缘层内。第三绝缘层具有第三基板，所述第三基板以沿第三绝缘层的厚度方向与第三绝缘层的中心相比更远离第二信号层的方式嵌入第三绝缘层内。第四绝缘层具有第四基板，所述第四基板以沿第四绝缘层的厚度方向与第四绝缘层的中心相比更远离第二信号层的方式嵌入第四绝缘层内。 
优选地，在印刷配线板中，第一信号层的具有至少两个信号线的集合和第二信号层的具有至少两个信号线的集合中的至少一个集合包括用于差分传输的成对信号线。 
根据本发明，信号层的位置远离基板，因此信号层较不可能受到具 有高介电常数的基板的显著影响，并且信号线受到具有低介电常数的树脂的均匀影响。因此，可以提供一种印刷配线板，不需要将信号线布置为向构成基板的纵线或横线倾斜，并能够极度减小信号线之间的传输速率差。 
附图说明
图1是根据本发明的实施例的示例的截面图； 
图2是根据本发明的实施例的示例的截面图； 
图3A和3B是根据本发明的实施例的示例的截面图； 
图4A和4B是根据本发明的实施例的示例的截面图； 
图5A和5B是根据本发明的实施例的示例的截面图； 
图6A至6C是现有技术，图6A是传统预浸料坯的平面图；图6B和6C是印刷配线板的部分放大平面图；以及 
图7是现有技术的印刷配线板的放大截面图。 
具体实施方式
以下描述根据本发明的实施例。 
(实施例1) 
图1示出了根据本发明的印刷配线板的示例。该印刷配线板是通过在绝缘层10的一侧上形成包括具有至少两个信号线1的集合的信号层2来制备的。 
首先，制备预浸料坯14，预浸料坯14包括位于接近其一侧表面的基板13。可以使用通过将玻璃纤维的纵线和横线交织而制备的玻璃织物作为基板13。具有高介电常数的玻璃织物可以是可用的。然后，利用树脂140(如热硬化树脂(例如环氧树脂))来浸渍基板13，随后通过将所获得的基板挤压至两个挤压条(未示出)之间的孔径，来调整基板13两侧的树脂140的量。这里，上述量被调整为使得通过将基板13偏向挤压条之一来减少基板13的一侧的树脂140。然后，将所获得的基板13加热并干燥，使得树脂处于B阶段状态(半固化状态)，然后可以制备包括位于接近这 一侧的表面的基板13的预浸料坯14。相反，为了制备包括位于接近预浸料坯14的一侧的表面的基板13的预浸料坯14，可以制备预浸料坯14以预先在其厚度方向的中心处包括基板13，随后可以将另外的树脂140施于该预浸料坯14的一侧的表面上。如果通过在水平部署的情况下进行加热来对利用树脂140浸渍的基板13进行干燥，则重力使得基板13的上侧的树脂层较薄，而基板13的下侧上的树脂层较厚。这样，可以制备包括位于接近预浸料坯14的这一侧的表面的基板13的预浸料坯14。 
然后，通过将用于形成信号层2的金属箔(如铜箔)部署在预浸料坯14的、与接近基板13的一侧的表面相对的一侧的表面上，随后通过加热加压来铸模所获得的积层，来制备单侧金属层叠板。此时，可以通过将金属箔部署在预浸料坯14的相对侧来制备双侧金属层叠板。图1所示的印刷配线板是使用该双侧金属层叠板来形成的。在所获得的单侧或双侧金属层叠板中，将预浸料坯14转为C阶段状态(全固化状态)，并形成为绝缘层10。绝缘层10具有厚层11、基板13和薄层12的层叠结构。厚层11位于基板13在其上布置信号层2的一层；而薄层13位于与基板在其上布置信号层2的一层相对的一侧。优选地，厚层11的厚度A1落在10至90μm的范围内；优选地，基板13的厚度t1落在10至250μm的范围内；优选地，薄层12的厚度B1落在0至10μm的范围内。优选地，绝缘层10的总厚度(A1+t1+B1)落在20至350μm的范围内。此外，为了有效地使用树脂140，将A1与B1的比值选择为大于5。如上所述，通过充分增加A1的比率(厚层11的厚度)，可以抑制由基板13的具有高介电常数的部分导致的对信号层2的不利效果。注意，由于基板13是通过将纵线和横线交织来形成的，基板13本身的表面具有由纵线和横线组成的网格的显微不均匀结构，但是在本说明书中，在基板13本身的表面定义为通过将纵线或横线的顶点连接而成的平面的情况下，选择上述厚度。 
随后，利用减法等等，利用蚀刻技术去除粘接至具有较大厚度的厚层11的金属箔的不想要部分，以形成由具有至少两个信号线1的集合组成的信号层2。结果，可以获得图1所示的印刷配线板。在该印刷配线板中，基板13以沿绝缘层10的厚度方向与绝缘层10的中心相比更远离信号层2的方式嵌入绝缘层10。此外，形成信号层2，使得信号层2的信号线1的集 合包括用于通过差分传输系统传输数据的成对信号线(差分传输线)。注意，如果金属箔70粘接至具有较小厚度的薄层12，则该金属箔70可以用作与传输速率无关的接地层或电源层。 
在以上述方式获得的印刷配线板中，信号层2位于远离基板13，使得信号层2较不可能受到具有高介电常数的基板13的部分的影响，并且信号线1受到具有低介电常数的树脂的均匀影响。因此，可以使得使用信号线1的传输速率之间的差值极小。例如，差分传输系统利用成对信号线1发送相差180度的不同相位的信号。当发送速率之间的差值极小时，可以抑制相位的发散。因此，可以不需要如图6C所示将信号线1部署为向组成基板13的纵线或横线倾斜。相反，如图6B所示通过将信号线1部署为与组成基板13的纵线或横线平行，可以减少空白区域，从而可以提高从单个基板形成多个印刷配线板的效率。 
(实施例2) 
图2示出了根据本发明的印刷配线板的另一示例。可以通过将以与上述预浸料坯14相同的方式获得的预浸料坯24部署在图1所示的印刷配线板的信号层2上。为了便于描述，将也用于制造图1所示的印刷配线板的预浸料坯14称为第一预浸料坯14(绝缘层10、厚层11和薄层12也称为第一绝缘层10、第一厚层11和第一厚层12)。也用于制造图2所示的印刷配线板的预浸料坯24称为第二预浸料坯24。由第二预浸料坯24形成的第二绝缘层20具有第二厚层21、第二基板23和第二薄层22的层叠结构。第二预浸料坯24部署在图1所示的印刷配线板的信号层2上，使得第二厚层21面对信号层2。此时，可以执行积层铸模，其中金属箔70部署在具有较小厚度的第二薄层22上。 
在所获得的印刷配线板中，第二预浸料坯24转为C阶段状态(全固化状态)并形成为第二绝缘层20。优选地，第二厚层21的厚度A2(第二基板23接近信号层2的一面与信号层2接近第二基板23的一面之间的距离)落在10至90μm的范围内；优选地，第二基板23的厚度t2落在10至250μm的范围内；优选地，第二薄层22的厚度B2落在0至10μm的范围内。优选地，第二绝缘层20的总厚度(A2+t2+B2)落在20至350μm的范围内。 此外，为了有效地使用树脂140，A2与B2的比值优选为5或更大，更优选地大于5。 
在该印刷配线板中，信号层2插入第一绝缘层10和第二绝缘层20之间。此外，第二基板23以沿第二绝缘层20的厚度方向与第二绝缘层20的中心相比更远离信号层2的方式嵌入第二绝缘层20内。此外，在该情况下，信号层2被形成为使得信号层2的信号线1的集合包括用于通过差分传输系统传输数据的成对线(差分传输线)。注意，如果金属箔70粘接至具有较小厚度的薄层12(如图2所示)，则该金属箔70可以用作与传输速率无关的接地层或电源层。 
所获得的印刷配线板可以实现与图1所示的印刷配线板相似的效果。此外可以利用第一绝缘层10和第二绝缘层20来覆盖和保护信号层2并形成多层。此外，与图1所示的印刷配线板相比，图2所示的印刷配线板的弯曲可以更加被抑制。 
(实施例3) 
图3A和3B示出了根据本发明的印刷配线板的其他示例。图3B所示的印刷配线板可以利用图3A所示的印刷配线板来形成。图3A和3B所示的印刷配线板可以利用以与第一预浸料坯14和第二预浸料坯24相似的方式制备的第三预浸料坯34和第四预浸料坯44来形成。 
首先，通过将用于形成信号层2的金属箔(如铜箔)部署在第一预浸料坯14的、与第一预浸料坯接近第一基板13的一侧的表面相对的一侧的表面上，并将第一预浸料坯14和第三预浸料坯34布置为使得第三预浸料坯34的接近第三基板33的一侧的表面(即第三薄层32)面对第一预浸料坯14的接近第一基板13的一侧的表面(即第一薄层12)，然后通过加热加压对所获得的积层铸模，来制备单侧金属层叠板。此时，通过将金属箔部署在第三预浸料坯34的第三厚层31上来制备双侧金属层叠板。图3A所示的印刷配线板是使用双侧金属层叠板来形成的。图3A所示的印刷配线板是使用该双侧金属层叠板来形成的。在所获得的单侧或双侧金属层叠板中，第一预浸料坯14和第三预浸料坯34转为C阶段状态(全固化状态)并分别形成为第一绝缘层10和第三绝缘层30。优选地，第一厚层11 的厚度A1落在10至90μm的范围内。优选地，第三厚层31的厚度A3落在10至90μm的范围内。优选地，第一基板13的厚度t1落在10至250μm的范围内。优选地，第三基板33的厚度t3落在10至250μm的范围内。优选地，第一薄层12的厚度B1落在0至10μm的范围内。优选地，第三薄层32的厚度B3落在0至10μm的范围内。优选地，第一绝缘层10的总厚度(A1+t1+B1)落在20至350μm的范围内。优选地，第三绝缘层30的总厚度(A3+t3+B3)落在20至350μm的范围内。此外，为了有效地使用树脂140，A1与B1的比值和A3与B3的比值优选为5或更大，更优选地大于5。 
随后，利用减法等等，利用蚀刻技术去除粘接至具有较大厚度的第一厚层11的金属箔的不想要部分，以形成由具有至少两个信号线1的集合组成的信号层2。结果，可以获得图3A所示的印刷配线板。在该印刷配线板中，第三绝缘层30部署在第一绝缘层10上。第一基板13以沿第一绝缘层10的厚度方向与第一绝缘层10的中心相比更远离信号层2的方式嵌入第一绝缘层10内。第三基板33以沿第三绝缘层30的厚度方向与第三绝缘层30的中心相比更接近信号层2的方式嵌入第三绝缘层30内。 
通过将第二预浸料坯24和第四预浸料坯44按此顺序堆叠在图3A所示的印刷配线板的信号层2上来制备图3B所示的印刷配线板。在制备时，可以执行积层铸模，其中金属箔70部署在图3B所示的第四预浸料坯44的具有较大厚度的第四厚层41上。 
在所获得的印刷配线板中，第二预浸料坯24和第四预浸料坯44转为C阶段状态(全固化状态)并分别形成为第二绝缘层20和第四绝缘层40。优选地，第二厚层21的厚度A2(第二基板23接近信号层2的一面与信号层2接近第二基板23的一面之间的距离)落在10至90μm的范围内。优选地，第四厚层41的厚度A4落在10至90μm的范围内。优选地，第二基板23的厚度t2落在10至250μm的范围内。优选地，第四基板43的厚度t4落在10至250μm的范围内。优选地，第二薄层22的厚度B2落在0至10μm的范围内。优选地，第四薄层42的厚度B4落在0至10μm的范围内。优选地，第二绝缘层20的总厚度(A2+t2+B2)落在20至350μm的范围内。优选地，第四绝缘层40的总厚度(A4+t4+B4)落在20至350μm的范围内。此外，为了有效地使用树脂140，A2与B2的比值和A4与B4的比值优选为5或更 大，更优选地大于5。 
在图3B所示的印刷配线板中，第二绝缘层20部署在第四绝缘层40上。第二基板23以沿第二绝缘层20的厚度方向与第二绝缘层20的中心相比更远离信号层2的方式嵌入第二绝缘层20内。第四基板43以沿第四绝缘层40的厚度方向与第四绝缘层40的中心相比更接近信号层2的方式嵌入第四绝缘层40内。此外，在这种情况下，信号层2被形成为使得信号层2的信号线1的集合包括用于通过差分传输系统传输数据的成对线(差分传输线)。注意，如果金属箔70粘接至第三厚层31和第四厚层41中的每一个，则该金属箔70可以用作与传输速率无关的接地层或电源层。 
所获得的印刷配线板可以实现与图2所示的印刷配线板相似的效果。此外，与图1和2所示的印刷配线板相比，可以更加抑制图3B所示的印刷配线板的弯曲。 
(实施例4) 
图4A和4B示出了根据本发明的印刷配线板的其他示例。图4B所示的印刷配线板可以利用图4A所示的印刷配线板来形成。图4B所示的印刷配线板是利用用于图3B所示的印刷配线板的方法来制造的，只是第三预浸料坯和第四预浸料坯44分别反转。即，图4B所示的印刷配线板与图3B所示的印刷配线板的差别在于，第三绝缘层30的第三厚层31和第三薄层32互换，第四绝缘层40的第四厚层41和第四薄层42互换。 
所获得的印刷配线板可以实现与图2所示的印刷配线板相似的效果。此外，与图1和2所示的印刷配线板相比，可以更加抑制图4B所示的印刷配线板的弯曲。注意，与图4B所示的印刷配线板相比，可以更加抑制图3B所示的印刷配线板的弯曲。 
(实施例5) 
图5A和5B示出了根据本发明的印刷配线板的其他示例。图5B所示的印刷配线板可以利用图5A所示的印刷配线板来形成。图5B所示的印刷配线板通过将第一绝缘层10、第一信号层3、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第二信号层4和第四绝缘层40按此顺序堆叠来制备，并且可以使用图 5A的印刷配线板来形成。图5A和5B所示的印刷配线板是使用第一预浸料坯14、第二预浸料坯24、第三预浸料坯34和第四预浸料坯44来形成的。 
首先，通过将用于形成第一信号层3的金属箔(如铜箔)部署在第二预浸料坯24的与第二预浸料坯24接近第一基板13的一侧的表面相对的一侧的表面(即第二厚层21)上，并将第二预浸料坯24和第三预浸料坯34布置为使得第二预浸料坯24的接近第二基板23的一侧的表面(即第二薄层22)面对第三预浸料坯34的接近第三基板33的一侧的表面(即第三薄层32)，将用于形成第二信号层4的金属箔(如铜箔)部署在第三预浸料坯34的与第三预浸料坯34接近第三基板33的一侧的表面相对的一侧的表面(即第三厚层31)上，然后通过加热加压对所获得的积层铸模，来制备双侧金属层叠板。在所获得的印刷配线板中，第二预浸料坯24和第三预浸料坯34转为C阶段状态(全固化状态)并分别形成为第二绝缘层20和第三绝缘层30。优选地，第二厚层21的厚度A2落在10至90μm的范围内。优选地，第三厚层31的厚度A3落在10至90μm的范围内。优选地，第二基板23的厚度t2落在10至250μm的范围内。优选地，第三基板33的厚度t3落在10至250μm的范围内。优选地，第二薄层22的厚度B2落在0至10μm的范围内。优选地，第三薄层32的厚度B3落在0至10μm的范围内。优选地，第二绝缘层20的总厚度(A2+t2+B2)落在20至350μm的范围内。优选地，第三绝缘层30的总厚度( A3+t3+B3)落在20至350μm的范围内。此外，为了有效地使用树脂140，A2与B2的比值和A3与B3的比值优选为5或更大，更优选地大于5。 
随后，利用减法等等，利用蚀刻技术去除粘接至具有较大厚度的第二厚层21的金属箔的不想要部分，以形成包括具有至少两个信号线的集合1的第一信号层3。并且，利用蚀刻技术去除粘接至具有较大厚度的第三厚层31的金属箔的不想要部分，以形成包括具有至少两个信号线的集合1的第二信号层4。随后，可以获得图5A所示的印刷配线板。在该印刷配线板中，第二绝缘层20和第三绝缘层30堆叠。第二基板23以沿第二绝缘层20的厚度方向与第二绝缘层20的中心相比更远离第一信号层3的方式嵌入第二绝缘层20内。第三基板33以沿第三绝缘层30的厚度方向的中心与第三绝缘层30相比更远离第二信号层4的方式嵌入第三绝缘层30内。 此外，第一信号层3的具有至少两个信号线1的集合和第二信号层4的具有至少两个信号线1的集合中的至少一个集合包括用于通过差分传输系统传输数据的成对信号线(差分传输线)。 
图5B所示的印刷配线板是通过将第一预浸料坯14部署在图5A所示的印刷线路板上并将第四预浸料坯44部署在第二信号层4上，然后通过加热加压对所获得的积层进行铸模来制备的。在铸模时，金属铂70可以部署在第一预浸料坯14的具有较小厚度的第一薄层12和第四预浸料坯44的具有较小厚度的第四薄层42中的每一个上，如图5B所示。 
在所获得的印刷配线板中，第一预浸料坯14和第四预浸料坯44转为C阶段状态(全固化状态)并分别形成为第一绝缘层10和第四绝缘层40。优选地，第一厚层11的厚度A1(第一基板13接近第一信号层3的一面与第一信号层3接近第一基板13的一面之间的距离)落在10至90μm的范围内。优选地，第四厚层41的厚度A4(第四基板43接近第二信号层4的一面与第二信号层4接近第四基板43的一面之间的距离)落在10至90μm的范围内。优选地，第一基板13的厚度t1落在10至250μm的范围内。优选地，第四基板43的厚度t4落在10至250μm的范围内。优选地，第一薄层12的厚度B1落在0至10μm的范围内。优选地，第四薄层42的厚度B4落在0至10μm的范围内。优选地，第一绝缘层10的总厚度(A1+t1+B1)落在20至350μm的范围内。优选地，第四绝缘层40的总厚度(A4+t4+B4)落在20至350μm的范围内。此外，为了有效地使用树脂140，A1与B1的比值和A4与B4的比值优选为5或更大，更优选地大于5。 
在图5B所示的印刷配线板中，第一绝缘层10部署在第二绝缘层20上，第三绝缘层30部署在第四绝缘层40上。第一基板13以沿第一绝缘层10的厚度方向与第一绝缘层10的中心相比更远离第一信号层3的方式嵌入第一绝缘层10内。第四基板43以沿第四绝缘层40的厚度方向与第四绝缘层40的中心相比更远离第二信号层4的方式嵌入第四绝缘层40内。此外，在这种情况下，第一信号层3的具有至少两个信号线1的集合和第二信号层4的具有至少两个信号线1的集合中的至少一个集合包括用于通过差分传输系统传输数据的成对信号线(差分传输线)。注意，如果金属箔70粘接至第一薄层12和第四薄层42中的每一个，如图5B所示，则该金属 箔70可以用作与传输速率无关的接地层或电源层。 
所获得的印刷配线板可以实现与图2所示的印刷配线板相似的效果。即，第一信号层3位于远离第一基板13和第二基板23；第二信号层4位于远离第三基板33和第四基板43。因此，第一信号层3较不可能受到第一基板13和第二基板23的具有高介电常数的部分的影响。此外，第二信号层4较不可能受到第三基板33和第四基板43的具有高介电常数的部分的影响，并且信号线1受到具有低介电常数的树脂140的均匀影响。因此，可以极度降低信号线1的传输速率之间的差值。此外，与图1和2所示的印刷配线板相比，可以更加抑制图5B所示的印刷配线板的弯曲。 
示例 
利用示例来具体描述本发明。 
(示例1和对比示例1和2) 
玻璃织物(从Nitto Boseki有限公司获得的“#2166”，厚度94μm)用作第一基板13。通过利用树脂140(环氧树脂)浸渍第一基板13，随后将所获得的基板挤压至两个挤压条之间的孔径，其中基板被偏向挤压条之一，然后将得到的基板加热并干燥为B阶段状态(半固化状态)，来制备第一预浸料坯14(树脂质量含量52％)，其中第一基板13位于接近其一侧的表面。 
然后，通过将铜箔(厚度12μm)部署在第一预浸料坯14的相对表面上，随后通过加热加压来对所获得的积层铸模，来制备双侧铜层叠板。在所获得的双侧金属层叠板中，第一预浸料坯14被形成为第一绝缘层10，第一绝缘层10包括第一厚层11、第一基板13和第一薄层12的层叠结构。表1示出了第一厚层11的厚度A1、第一基板13的厚度t1、以及第一薄层12的厚度B1。注意，厚层典型地意味着具有较大厚度的层，薄层典型地意味着具有较小厚度的层。然而，例如，在对比示例2中，第一厚层的厚度A1较小(即1μm)，第一薄层12的厚度B1较大。因此，以下厚层不一定是具有较大厚度的层，而是仅仅指限定绝缘层的在其上布置信号层的一侧的层。此外，以下薄层不一定是具有较小厚度的层，而是仅仅指限定与 绝缘层的在其上布置信号层的一侧相对的一侧的层。 
随后，利用减法等等，利用蚀刻技术去除粘接至第一厚层11的金属箔的不想要部分，以形成由10个信号线1(宽度140μm、长度10cm、信号线间隔30mm)组成的信号层2。随后，可以获得图1所示的印刷配线板(两层电路板)。 
(示例2和3以及对比示例3). 
玻璃织物(从Nitto Boseki有限公司获得的“#2166”，厚度94μm)用作第二基板23。通过利用树脂140(环氧树脂)浸渍第二基板23，随后将所获得的基板挤压至两个挤压条之间的孔径，其中基板被偏向挤压条之一，然后将得到的基板加热并干燥为B阶段状态(半固化状态)，来制备第二预浸料坯24(树脂质量含量56％)，其中第二基板23位于接近其一侧的表面。 
随后，将第二预浸料坯24和铜箔(厚度12μm)按此顺序堆叠在图1所示的印刷配线板(两层电路板)的信号层2上，然后通过加热加压对所获得的板铸模。然后，获得图2所示的印刷配线板(三层电路板)。 
在所获得的印刷配线板(三层电路板)中，第二预浸料坯24形成为第二绝缘层20，第二绝缘层20包括第二厚层21、第二基板23和第二薄层22的层叠结构。表1示出了第二厚层21的厚度A2、第二基板23的厚度t2、以及第二薄层22的厚度B2。 
(对比示例4) 
以与示例1类似的方式获得具有与图1所示的结构类似的结构的印刷配线板(两层电路板)，只是第一基板13位于第一预浸料坯14(树脂质量含量52％)沿第一预浸料坯14的厚度方向的中心处。 
(示例4) 
玻璃织物(从Nitto Boseki有限公司获得的“#1035”，厚度28μm)用作第一基板13。通过利用树脂140(环氧树脂)浸渍第一基板13，随后将所获得的基板挤压至两个挤压条之间的孔径，其中基板被偏向挤压条 之一，然后将得到的基板加热并干燥为B阶段状态(半固化状态)，来制备第一预浸料坯14(树脂质量含量71％)，其中第一基板13位于接近其一侧的表面。以与第一预浸料坯14相同的方式来制备第二预浸料坯24、第三预浸料坯34和第四预浸料坯44。 
然后，通过将铜箔(厚度12μm)部署在第一预浸料坯14的第一厚层11上，将铜箔(厚度12μm)部署在第三预浸料坯34的第三厚层31上，随后通过加热加压来对所获得的积层铸模，来制备双侧铜层叠板。在所获得的双侧金属层叠板中，第一预浸料坯14被形成为第一绝缘层10，第一绝缘层10包括第一厚层11、第一基板13和第一薄层12的层叠结构。此外，第三预浸料坯34被形成为第三绝缘层30，第三绝缘层30包括第三厚层31、第三基板33和第三薄层32的层叠结构。表1示出了第一厚层11的厚度A1、第一基板13的厚度t1、第一薄层12的厚度B1、第三厚层31的厚度A3、第三基板33的厚度t3、第三薄层32的厚度B3。 
随后，利用减法等等，利用蚀刻技术去除粘接至第一厚层11的金属箔的不想要部分，以形成由10个信号线1(宽度140μm、长度10cm、信号线间隔30mm)组成的信号层2。随后，可以获得图3A所示的印刷配线板(两层电路板)。 
随后，通过将第二预浸料坯24、第四预浸料坯44和铜箔(厚度12μm)按此顺序堆叠在图3A所示的印刷配线板(两层电路板)的信号层2上，然后通过加热加压对所获得的板铸模，获得图3B所示的印刷配线板(三层电路板)。 
在所获得的印刷配线板(三层电路板)中，第二预浸料坯24形成为第二绝缘层20，第二绝缘层20包括第二厚层21、第二基板23和第二薄层22的层叠结构。此外，第四预浸料坯44形成为第四绝缘层40，第四绝缘层40包括第四厚层41、第四基板43和第四薄层42的层叠结构。表1示出了第二厚层21的厚度A2、第二基板23的厚度t2、第二薄层22的厚度B2、第四厚层41的厚度A4、第四基板43的厚度t4、第四薄层42的厚度B4。 
(对比示例5) 
以与示例4类似的方式获得具有与图1所示的结构类似的结构的印 刷配线板(两层电路板)，只是：第一基板13位于第一预浸料坯14(树脂质量含量71％)沿第一预浸料坯14的厚度方向的中心处；第二基板23位于第二预浸料坯24(树脂质量含量71％)沿第二预浸料坯24的厚度方向的中心处；第三基板33位于第三预浸料坯34(树脂质量含量71％)沿第三预浸料坯34的厚度方向的中心处；第四基板43位于第四预浸料坯44(树脂质量含量71％)沿第四预浸料坯44的厚度方向的中心处。 
(示例5) 
以与示例4相同的方式获得具有图4A所示的印刷配线板(两层电路板)，只是：第三预浸料坯34和第四预浸料坯44分别反转。然后，获得图4B所示的印刷配线板(三层电路板)。 
(示例6) 
玻璃织物(从Nitto Boseki有限公司获得的“#2166”，厚度94μm)用作第一基板13。通过利用树脂140(环氧树脂)浸渍第一基板13，随后将所获得的基板挤压至两个挤压条之间的孔径，其中基板被偏向挤压条之一，然后将得到的基板加热并干燥为B阶段状态(半固化状态)，来制备第一预浸料坯14(树脂质量含量52％)，其中第一基板13位于接近其一侧的表面。以与第一预浸料坯14相同的方式来制备第二预浸料坯24、第三预浸料坯34和第四预浸料坯44。 
然后，通过将铜箔(厚度12μm)部署在第一厚层11的表面上，将第三预浸料坯34的第三薄层32部署在第二预浸料坯24的第二薄层22上，将铜箔(厚度12μm)部署在第三预浸料坯34的第三厚层31的表面上，随后通过加热加压来对所获得的积层铸模，来制备双侧铜层叠板。在所获得的双侧金属层叠板中，第二预浸料坯24被形成为第二绝缘层20，第二绝缘层20包括第二厚层21、第二基板23和第二薄层22的层叠结构。第三预浸料坯34被形成为第三绝缘层30，第三绝缘层30包括第三厚层31、第三基板33和第三薄层32的层叠结构。表1示出了第二厚层21的厚度A2、第二基板23的厚度t2、第二薄层22的厚度B2、第三厚层31的厚度A3、第三基板33的厚度t3、第三薄层32的厚度B3。 
随后，利用减法等等，利用蚀刻技术去除粘接至第二厚层21的金属箔的不想要部分，以形成由10个信号线1(宽度140μm、长度10cm、信号线间隔30mm)组成的第一信号层3。类似地，利用蚀刻技术去除粘接至第三厚层31的金属箔的不想要部分，以形成由10个信号线1(宽度140μm、长度10cm、信号线间隔30mm)组成的第二信号层4。随后，可以获得图5A所示的印刷配线板(两层电路板)。 
随后，通过将第一预浸料坯14和铜箔(厚度12μm)按此顺序堆叠在图5所示的印刷配线板(两层电路板)的第一信号层3上，将第四预浸料坯44和铜箔(厚度12μm)按此顺序堆叠在其第二信号层4上，然后通过加热加压对所获得的板铸模。然后，获得图5B所示的印刷配线板(四层电路板)。 
在所获得的印刷配线板(四层电路板)中，第一预浸料坯14形成为第一绝缘层10，第一绝缘层10包括第一厚层11、第一基板13和第一薄层12的层叠结构；第四预浸料坯44形成为第四绝缘层40，第四绝缘层40包括第四厚层41、第四基板43和第四薄层42的层叠结构。表1示出了第一厚层11的厚度A1、第一基板13的厚度t1、第一薄层12的厚度B1、第四厚层41的厚度A4、第四基板43的厚度t4、第四薄层42的厚度B4。 
(信号线的传输速率之间的差值) 
关于示例1至6和对比示例1至5的印刷配线板，测量10个信号线1的传输速率，计算关于相应示例和对比示例的这些测量值的最大和最小值之间的差值。注意，关于示例6，差值指第一信号层3的差值和第二信号层4的差值的平均。 
(弯曲) 
关于弯曲，如下评估每个印刷配线板(两层电路板、三层电路板和四层电路板)。对于如两层电路板的印刷配线板，这种印刷配线板：当其弯曲导致的设备故障未发生时，评定为“好”；当可以利用工具来抑制其弯曲导致的设备故障时，评定为“一般”；当由于其弯曲出现设备故障(例如传输变得困难)时，评定为“差”。对于如三层电路板和四层电路板的 印刷配线板，这种印刷配线板：当未发现可见弯曲时，评定为“好”；当发现可见弯曲时，评定为“差”。这些结果在表1中示出。 
表1 
Figure BDA0000457118550000201
从表1显而易见，确认与对比示例1至5的印刷配线板相比，示例1至6的印刷配线板可以显著减小信号线1的传输速率之差。 
参考符号列表 
1 信号线 
2 信号层 
3 第一信号层 
4 第二信号层 
10第一绝缘层(绝缘层) 
13第一基板(基板) 
20第二绝缘层 
23第二基板 
30第三绝缘层 
33第三基板 
40第四绝缘层 
43第四基板 。

Claims (6)

1.一种印刷配线板，包括：
绝缘层；以及
信号层，包括具有至少两个信号线的集合，并部署在所述绝缘层的一侧，
其中：
所述绝缘层具有基板，所述基板以沿所述绝缘层的厚度方向与所述绝缘层的中心相比更远离所述信号层的方式嵌入所述绝缘层内；
所述绝缘层具有厚层、所述基板和薄层的层叠结构；
所述厚层位于所述基板的在其上布置所述信号层的一侧；
所述薄层位于所述基板的与所述在其上布置所述信号层的一侧相对的一侧；以及
所述厚层的厚度与所述薄层的厚度的比值大于5。
2.一种印刷配线板，包括：
第一绝缘层；
第二绝缘层；以及
信号层，包括具有至少两个信号线的集合，并插入在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，
其中：
所述第一绝缘层具有第一基板，所述第一基板以沿所述第一绝缘层的厚度方向与所述第一绝缘层的中心相比更远离所述信号层的方式嵌入所述第一绝缘层内；以及
所述第二绝缘层具有第二基板，所述第二基板以沿所述第二绝缘层的厚度方向与所述第二绝缘层的中心相比更远离所述信号层的方式嵌入所述第二绝缘层内。
3.根据权利要求2所述的印刷配线板，还包括：
第三绝缘层，部署在所述第一绝缘层上，并具有第三基板，所述第三基板以沿所述第三绝缘层的厚度方向与所述第三绝缘层的中心相比更接近所述信号层的方式嵌入所述第三绝缘层内；以及
第四绝缘层，部署在所述第二绝缘层上，并具有第四基板，所述第四基板以沿所述第四绝缘层的厚度方向与所述第四绝缘层的中心相比更接近所述信号层的方式嵌入所述第四绝缘层内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线板，其中
所述信号层的所述具有至少两个信号线的集合包括用于差分传输的成对信号线。
5.一种印刷配线板，包括：
第一绝缘层；
第一信号层，包括具有至少两个信号线的集合；
第二绝缘层；
第二信号层，包括具有至少两个信号线的集合；
第三绝缘层；以及
第四绝缘层，
其中：
所述第一绝缘层、所述第一信号层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第二信号层和所述第四绝缘层按此顺序堆叠；
所述第一绝缘层具有第一基板，所述第一基板以沿所述第一绝缘层的厚度方向与所述第一绝缘层的中心相比更远离所述第一信号层的方式嵌入所述第一绝缘层内；
所述第二绝缘层具有第二基板，所述第二基板以沿所述第二绝缘层的厚度方向与所述第二绝缘层的中心相比更远离所述第一信号层的方式嵌入所述第二绝缘层内；
所述第三绝缘层具有第三基板，所述第三基板以沿所述第三绝缘层的厚度方向与所述第三绝缘层的中心相比更远离所述第二信号层的方式嵌入所述第三绝缘层内；
所述第四绝缘层具有第四基板，所述第四基板以沿所述第四绝缘层的厚度方向与所述第四绝缘层的中心相比更远离所述第二信号层的方式嵌入所述第四绝缘层内。
6.根据权利要求5所述的印刷配线板，其中
所述第一信号层的所述具有至少两个信号线的集合和所述第二信号层的所述具有至少两个信号线的集合中的至少一个集合包括用于差分传输的成对信号线。
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