CN101321813A - 预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。

Description

预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置

技术领域

本发明涉及预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置。

背景技术

采用在玻璃纤维基材等片状基材上浸渍了热固性树脂而得到的预成型料来形成电路基板。例如，在JP特开2004-216784号公报中公开的预成型料，可通过将厚度为50～200μm左右的玻璃纤维基材浸渍在热固性树脂清漆的方法等而得到。

采用该方法得到的预成型料中，以玻璃纤维基材为中心，对称地负载有将树脂组合物。换言之，该预成型料具有在玻璃纤维基材的两侧设置由同一组成的树脂组合物构成的具有相同厚度的树脂层的结构。

但是，伴随着近年来电子部件·电子仪器等的小型化·薄膜化等，对其中所使用的电路基板等也要求小型化·薄膜化。同时，在电路基板上要求必需形成较高密度的电路布线图案(电路布线部)。

为了形成这种高密度的电路布线图案，采用多层结构的电路基板，并对其各层进行减薄。

一般情况下，为了减薄多层结构的电路基板，在预成型料的一个面上形成电路布线图案，将该电路布线图案埋设于层压在该预成型料上的另一预成型料的另一面侧来进行。

此时，在预成型料中，对其一侧面要求具有用于形成电路布线图案的电镀附着性，而对另一侧面则要求具有用于埋入电路布线图案间隙的埋入性(成型性)。

但是，专利文献1所述的预成型料中，其两侧面上由同一树脂组合物形成树脂层。因此，采用专利文献1中所述的预成型料时，作为构成树脂层的树脂组合物，难以选择能满足电镀附着性与埋入性的两种特性的树脂组合物。而且，该问题在谋求预成型料的薄型化时显得特别明显。

另外，有时将电路布线图案均埋设在预成型料的两侧树脂层中。

但是，在专利文献1中所述的预成型料中，当埋设的两个电路布线图案的尺寸(电路厚度等)不同时，必须填充在构成电路布线图案的布线彼此之间间隙(电路布线图案的间隙)的树脂组合物的量往往产生过量或不足。结果表明，在所制成的基板中，产生树脂组合物向侧面发生渗出，或者不能确实地将电路布线图案埋设在树脂层中等问题。

如上所述，采用专利文献1中所述的预成型料时，A：赋予电镀附着性与埋入性等的两特性；B：对应被埋设的电路布线图案设定树脂组合物的量中的任何一种均很困难。

另外，讫今难以制造出含厚度薄的玻璃纤维基材的预成型料。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够对应于薄膜化、并且对预成型料的两面能够赋予不同的用途、功能、性能或特性等的预成型料。

本发明的又一目的是提供一种能够对应于薄膜化、并且可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物的量的预成型料。

本发明的另一目的是提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。

为了达到上述目的，本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。

由此，可提供一种能够对应于薄膜化，并且对预成型料的两面能够赋予不同的用途、功能、性能或特性等，或可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物的量的预成型料。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成不同，且在上述第一树脂层上形成导体层而使用。

在本发明的预成型料中，当在上述第一树脂层上接合上述导体层时，优选上述第一树脂层与上述导体层的剥离强度为0.5kN/m以上。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂层的厚度为3～15μm。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂组合物含有固化性树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述固化性树脂含有氰酸酯树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述氰酸酯树脂含有酚醛清漆型氰酸酯树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂组合物还含有固化剂。

在本发明的预成型料中，优选上述固化剂含有咪唑类化合物。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂组合物还含有与上述固化性树脂不同种类的第二树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述第二树脂含苯氧类树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂层的厚度比上述第二树脂层厚度薄。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成相同，并且上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度不同，上述片状基材的厚度为25μm以下。

在本发明的预成型料中，优选上述预成型料的厚度为35μm以下。

在本发明的预成型料中，优选上述树脂组合物含有固化性树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述固化性树脂含有氰酸酯树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述树脂组合物还含有无机填充材料。

另外，本发明的预成型料的制造方法，是制造上述预成型料的方法，其特征在于，具有：准备工序，其准备上述芯层、在一侧面上将上述第一树脂组合物以层状赋予的第一片材、将上述第二树脂组合物以层状赋予的第二片材；制得层压体的工序，其以将上述第一树脂组合物及上述第二树脂组合物与上述芯层接触的方式，重叠并接合上述第一片材及上述第二片材，从而得到层压体；气泡去除工序，其从该层压体中除去气泡。

由此，可容易而廉价地制造上述预成型料。

在本发明的预成型料的制造方法中，优选上述芯层、上述第一片材与上述第二片材之间的接合在减压下进行。

在本发明的预成型料的制造方法中，优选通过加热处理从上述层压体中除去气泡。

在本发明的预成型料的制造方法中，优选上述加热处理在上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物中的熔点高的树脂组合物的熔点以上的温度下进行。

在本发明的预成型料的制造方法中，优选上述第一片材由导电材料构成。

在本发明的预成型料的制造方法中，优选上述第一片材及上述第二片材分别由树脂片构成，并在从上述层压体除去气泡的工序后，具有从上述层压体除去上述树脂片的工序。

在本发明的预成型料的制造方法中，优选上述树脂片为在要赋予上述树脂组合物的面上实施有剥离处理的树脂片。

另外，本发明的基板，其特征在于，该基板具有上述预成型料和埋设在该预成型料的上述第二树脂层的电路布线部。

由此，可以得到薄厚度的基板。

在本发明的基板中，当将上述预成型料的总厚度设定为T0[μm]，将上述电路布线部的高度设定为t1[μm]时，优选T0与t1之差为35μm以下。

在本发明的基板中，优选上述预成型料的面方向的热膨胀系数为16ppm以下。

另外，本发明的基板，其特征在于，该基板通过将上述预成型料进行层压而得到。

由此，可以得到薄厚度的基板。

另外，本发明的半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有上述基板和装载在该基板上的半导体元件。

由此，可以得到薄厚度的半导体装置。

另外，本发明的半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有上述基板。

由此，可以得到薄厚度的半导体装置。

附图说明

图1是表示本发明的预成型料之一例(第一实施方式)的剖视图。

图2是用于说明第一实施方式的预成型料具有的第二树脂层厚度的剖视图。

图3是表示本发明的预成型料制造工序之一例的工序图。

图4是表示本发明的预成型料之一例(第二实施方式)的剖视图。

图5是用于说明第二实施方式的预成型料具有的两个树脂层的厚度关系的剖视图。

图6是表示本发明基板之一例的剖视图。

图7是表示本发明半导体装置之一例的剖视图。

具体实施方式

下面，对本发明的预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置加以说明。

本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，在上述第一树脂层上形成导体层而使用，且上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。

另外，本发明的预成型料的制造方法，其特征在于，该方法具有：准备工序，其准备上述芯层、在一侧面上将上述第一树脂组合物以层状赋予的第一片材、将上述第二树脂组合物以层状赋予的第二片材；制得层压体的工序，其以将上述第一树脂组合物及上述第二树脂组合物与上述芯层接触的方式，重叠并接合上述第一片材及上述第二片材，从而得到层压体；去除工序，其从该层压体中除去气泡。

另外，本发明的基板，其特征在于，该基板具有上述预成型料和埋设在该预成型料的第二树脂层上的电路布线部。

另外，本发明的半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有上述基板和装载在该基板上的半导体元件。

<第一实施方式>

首先，按照附图对本发明的预成型料的优选实施方式(第一实施方式)进行说明。

图1是表示本发明的预成型料之一例(第一实施方式)的剖视图。

还有，在下面的说明中，将图1(在以下的各图中同样)中的上侧作为“上”将下侧作为“下”而进行说明。

预成型料(多层布线基板形成用树脂薄膜)10具有：芯层11，其含有片状基材(纤维基材)1；第一树脂层2，其形成于芯层11的一侧面；第二树脂层3，其形成于芯层11的另一侧面。而且，在本实施方式的预成型料10中，构成第一树脂层2的第一树脂组合物与构成第二树脂层3的第二树脂组合物的组成不同。

由此，可根据各层所要求的特性等设置树脂组合物的配方，其结果，可在保持各层所要求的特性的状态下，也可以减薄预成型料的总厚度。

在图1所示的预成型料10中，在第一树脂层2上(图1的上侧)形成导体层后使用。因此，第一树脂层2被设计成与导体层的附着性优良。另外，由于要求第二树脂层3具有与第一树脂层2不同的特性等，故设计成能够满足该要求。

下面，对各层进行说明。

(芯层)

芯层11主要由片状基材1构成。芯层11具有提高预成型料10强度的功能。

该芯层11既可以由单独的片状基材1构成，也可以对片状基材1浸渍上述第一树脂层2及第二树脂层3的一部分。

作为这种片状基材1，可以举出玻璃织布、玻璃无纺布等的玻璃纤维基材；聚酰胺树脂纤维、芳香族聚酰胺树脂纤维、全芳香族聚酰胺树脂纤维等的聚酰胺类树脂纤维；聚酯树脂纤维、芳香族聚酯树脂纤维、全芳香族聚酯树脂纤维等的聚酯类树脂纤维；由以聚酰亚胺树脂纤维、氟树脂纤维等作为主要成分的织布或无纺布构成的合成纤维基材；牛皮纸、棉绒纸、棉绒与牛皮纸浆的混抄纸等作为主要成分的纸基材等有机纤维基材等的纤维基材；聚酯、聚酰亚胺等的树脂薄膜等。其中，优选玻璃纤维基材。由此，可以提高预成型料10的强度。另外，可以减小预成型料10的热膨胀系数。

作为构成这种玻璃纤维基材的玻璃，例如，可以举出E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃等。其中，优选S玻璃或T玻璃。由此，可以减小玻璃纤维基材的热膨胀系数，从而可以降低预成型料的热膨胀系数。

对片状基材(纤维基材)1的厚度未作特别限定，但为了得到薄的预成型料10，优选其为30μm以下、特别优选为25μm以下、最优选为10～20μm。当片状基材1的厚度处于上述范围内时，能够在保持后述基板的强度的同时，谋求其薄膜化。进一步，可以得到层间连接加工性或可靠性也优良的预成型料10。

在这里，所谓“层间连接加工性”，意指在制造多层结构的电路基板(以下，简称为“多层基板”)时，可容易地(简便地)进行上下电路布线图案彼此之间的连接。

另外，所谓“层间连接可靠性(连接可靠性)”，意指在制造多层基板后，上下电路布线图案彼此之间的连接可靠，以及在通孔或微孔壁间不发生短路。

(第一树脂层)

如图1所示，第一树脂层2形成于芯层11的一侧面(图1的上侧)。

第一树脂层2由第一树脂组合物构成，并设计成与导体层的附着性优良的树脂组成。

该与导体层的附着性优良的第一树脂组合物含有固化性树脂，根据需要，例如含有固化助剂(例如固化剂、固化促进剂等)、无机填充材料等中的至少一种。

为了提高与导体层的附着性，可以举出使用与导体层的附着性优良的固化性树脂的方法、使用能够提高与导体层的附着性的固化助剂(例如固化剂、固化促进剂等)的方法、作为无机填充材料使用可溶于酸中的无机填充材料方法、并用无机填充材料与有机填充材料的方法等。

作为与导体层的附着性优良的固化性树脂，例如，可优选采用脲(尿素)树脂、蜜胺树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、具有苯并噁嗪环的树脂、氰酸酯树脂、双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂及双酚S与双酚F的共聚合环氧树脂等的热固性树脂。其中，特别优选氰酸酯树脂(包括氰酸酯树脂的预聚物)。通过采用热固性树脂(特别是氰酸酯树脂)，可以降低预成型料10的热膨胀系数(以下，有时称之为“低热膨胀化”)。而且，可以谋求预成型料10的电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)等的提高。

上述氰酸酯树脂，例如，可通过使卤代氰化物与酚类反应，并根据需要采用加热等方法进行预聚化而得到。具体地，可以举出酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂等的双酚型氰酸酯树脂等。其中，优选酚醛清漆型氰酸酯树脂。由此，可在基板制作后，增加固化后的第一树脂组合物的交联密度，故可以谋求固化后的第一树脂层2(所得到的基板)的耐热性及阻燃性的提高。耐热性的提高，可以认为是酚醛清漆型氰酸酯树脂进行固化反应后形成三嗪环所引起的。另外，阻燃性的提高，可以认为是由于酚醛清漆型氰酸酯树脂在其结构上苯环的比例高，且该苯环易碳化(石墨化)，因此在固化后的第一树脂层2中产生碳化的部分所致。而且，即使对预成型料10进行薄膜化(例如，厚度35μm以下)的情况下，也可以向预成型料10赋予优良的刚性。氰酸酯树脂或其固化物，由于加热时的刚性特别优良，故所得到的基板在半寻体元件安装时的可靠性也特别优良。

作为上述酚醛清漆型氰酸酯树脂，可以使用例如以式(I)表示的化合物：

n为任意的整数

对以上述式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯树脂的平均重复单元n未作特别限定，但优选为1～10、特别优选为2～7。当平均重复单元n低于下限值时，酚醛清漆型氰酸酯树脂显示易结晶化的倾向，对常用溶剂的溶解性较低。因此，通过酚醛清漆型氰酸酯树脂的含量等，对含第一树脂组合物的清漆(第一树脂层形成用清漆)的操作有时困难。另外，在制造预成型料10时产生粘性，从而在预成型料10彼此接触时互相粘贴，或发生一方的预成型料10的第一树脂组合物向另一方的预成型料10移动的现象(转印)。另一方面，当平均重复单元n高于上限值时，第一树脂组合物的熔融粘度变得过高，制造预成型料10时的效率(成型性)有时降低。

上述氰酸酯树脂等的重均分子量，例如，可用GPC测定。

还有，作为上述氰酸酯树脂，也可以采用将这些预聚化的产物。即，既可以单独使用上述氰酸酯树脂，也可以将重均分子量不同的氰酸酯树脂并用，或将上述氰酸酯树脂与其预聚物并用。

上述预聚物，通常意指通过将上述氰酸酯树脂进行加热反应等，例如通过生成三聚体而得到的预聚物，是为了调整树脂组合物的成型性、流动性而优选使用。

作为上述预聚物，未作特别限定，例如，可以使用三聚体化率为20～50重量％的预聚物。该三聚体化率，例如，可以采用红外分光分析装置求出。

另外，当并用后述的用于提高与导体层的附着性的固化剂或固化促进剂时，除了上述的与导体层的附着性优良的固化性树脂外，还可以采用例如苯酚酚醛清漆型树脂、甲酚酚醛清漆型树脂、双酚A酚醛清漆型树脂等的酚醛清漆型酚醛树脂；用未改性的甲阶酚醛树脂、桐油、亚麻籽油、核桃油等进行改性的油改性甲阶酚醛树脂等甲阶型酚醛树脂等酚醛树脂；双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂等双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；联苯基型环氧树脂等环氧树脂、不饱和聚酯树脂、二烯丙基酞酸酯树脂、硅树脂等其他热固性树脂。

进一步，固化性树脂除热固性树脂外，例如还可以采用紫外线固化性树脂、厌气性固化树脂等。

对上述固化性树脂的含量，未作特别限定，但优选为上述第一树脂组合物总量的5～50重量％，特别优选为10～40重量％是特的。当含量低于上述下限值时，根据第一树脂组合物的熔融粘度等，往往难以形成预成型料10。另一方面，当超过上述上限值时，根据固化性树脂的种类或重均分子量等，预成型料10的强度往往降低。

作为用于提高与导体层的附着性的固化助剂(例如固化剂、固化促进剂等)，例如，可以举出三乙胺、三丁胺、二氮杂环[2，2，2]辛烷等叔胺类；2-乙基-4-乙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑、2，4-二氨基-6-[2′-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-(2′-十一烷基咪唑基)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2′-乙基-4-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-s-三嗪、1-苄基-2-苯基咪唑等咪唑化合物。其中，优选具有从脂肪族烃基、芳香族烃基、羟基烷基及氰基烷基中选择的两个以上官能团的咪唑化合物，特别优选2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑。通过使用这种咪唑化合物，可以提高第一树脂组合物的耐热性，同时能够对采用该第一树脂组合物形成的第一树脂层2赋予低热膨胀性(通过热的膨胀率低的性质)或低吸水性。

另外，当作为上述固化性树脂采用与导体层的附着性优良的固化性树脂时，除上述用于提高与导体层的附着性的固化助剂以外，例如，还可以组合使用萘酸锌、萘酸钴、辛酸锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)、三乙酰丙酮钴(III)等有机金属盐；苯酚、双酚A、壬基苯酚等酚化合物；醋酸、安息香酸、水杨酸、对甲苯磺酸等有机酸等。

当采用上述固化助剂时，对其含量未作特别限定，但优选为上述第一树脂组合物总量的0.01～3重量％、特别优选为0.1～1重量％。当含量低于上述下限值时，根据固化助剂的种类等促进固化性树脂(第一树脂组合物)的固化效果往往不充分。另一方面，当超过上述上限值时，预成型料10的保存时的稳定性(保存稳定性)往往降低。

还有，从可对第一树脂层2赋予更优良的与导体层的附着性的方面考虑，优选将与导体层的附着性优良的上述固化性树脂及与用于提高与导体层的附着性的上述固化助剂并用。

另外，优选上述第一树脂组合物含无机填充材料。由此，即使对预成型料10进行了薄膜化(例如，厚度35μm以下)，仍可以得到强度优良的预成型料10。进一步，也可以提高预成型料10的低热膨胀化。

作为上述无机填充材料，例如，可以举出滑石、氧化铝、玻璃、硅石、云母、氢氧化铝、氢氧化镁等。其中，优选硅石，从低热膨胀性优良这点考虑，熔融硅石(特别是球状熔融硅石)是优选的。无机填充材料的形状有粉碎状、球状，可根据其使用目的适当选择其形状。例如，为了将第一树脂组合物确实地浸渍在片状基材1，优选降低第一树脂组合物的熔融粘度，此时，无机填充材料优选使用球状硅石。

对上述无机填充材料的平均粒径未作特别限定，但优选为0.01～5.0μm、特别优选为0.2～2.0μm。当无机填充材料的粒径低于上述下限值时，由于第一树脂组合物熔融时的粘度(熔融粘度)增高，因此，根据无机填充材料的含量等，往往对预成型料10制造时的操作性给予影响。另一方面，当超过上述上限值时，有时在第一树脂层形成用清漆中发生无机填充材料的沉降等现象。还有，通过使无机填充材料的平均粒径处于上述范围内，无机填充材料的使用效果可达到更好的平衡。

该平均粒径，例如，可通过粒度分布仪(LA-500，HORIBA制造)进行测定。

另外，作为无机填充材料，优选平均粒径为5.0μm以下的球状硅石(特别是球状熔融硅石)，特别优选为平均粒径为0.01～2.0μm、最优选平均粒径为0.1～0.5μm的球状熔融硅石。由此，可以提高无机填充材料在第一树脂层2中的填充性(填充密度)。进一步，可将第一树脂层2的上面达到致密的粗糙状态(表面粗糙度较小)。由此，在第一树脂层2上，可以附着性优良地形成导体层，且容易形成设置密度高的电路布线图案(电路布线部)(形成高密度电路)。另外，可进一步形成适于高速信号传送的电路布线图案。

对上述第一树脂组合物中使用的无机填充材料，未作特别限定，但优选其平均粒径比后述的第二树脂组合物中使用的无机填充材料的平均粒径小。由此，可容易地在第一树脂层2的上面形成致密的粗糙状态。

另外，为了提高第一树脂层2与导体层的附着性，作为上述无机填充材料，也可以采用可溶于酸的无机填充材料。由此，当通过电镀法将导体层形成在第一树脂层2上时，可以提高该导体层对第一树脂层2的附着性(电镀附着性)。

作为上述可溶于酸的无机填充材料，例如可以举出碳酸钙、氧化锌、氧化铁等的金属氧化物等。

另外，为了提高第一树脂层2与导体层的附着性，也可以并用上述无机填充材料与有机填充材料。

作为上述有机填充材料，可以举出例如液晶聚合物、聚酰亚胺等的树脂类填充材料等。

当采用上述无机填充材料时，对其含量未作特别限定，但优选为上述第一树脂组合物总量的20～70重量％，特别优选为30～60重量％。当无机填充材料的含量低于上述下限值时，根据无机填充材料的种类等，有时会降低通过无机填充材料向第一树脂层2赋予低热膨胀性、低吸水性的效果。另外，当超过上述上限值时，由于第一树脂组合物的流动性下降，有时会降低第一树脂层2(预成型料10)的成型性。还有，通过将上述无机填充材料的含量调至上述范围，可将无机填充材料的使用，效果达到更好的平衡。

当作为上述固化性树脂采用氰酸酯树脂(特别是酚醛清漆型氰酸酯树脂)时，优选并用环氧树脂(实质上不含卤原子)。作为上述环氧树脂，例如，可以举出苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、芳基亚烷基型环氧树脂等。其中，芳基亚烷基型环氧树脂是优选的。由此，在固化后的第一树脂层2(所得到的基板)中，提高吸湿焊锡耐热性(吸湿后的焊锡耐热性)及阻燃性。

芳基亚烷基型环氧树脂，意指重复单元中具有一个以上的芳基亚烷基的环氧树脂，例如，可以举出亚二甲苯基型环氧树脂、联苯基二亚甲基型环氧树脂等。其中，优选联苯基二亚甲基型环氧树脂。联苯基二亚甲基型环氧树脂，例如，可用式(II)表示：

n为任意的整数

对用上述式(II)表示联苯基二亚甲基型环氧树脂的平均重复单元n未作特别限定，但优选为1～10、特别优选为2～5。当平均重复单元n低于上述下限值时，联苯基二亚甲基型环氧树脂显示易结晶化的倾向。因此，联苯基二亚甲基型环氧树脂对常用溶剂的溶解性较低，其结果，第一树脂层形成用清漆的操作往往变得困难。另一方面，当平均重复单元n高于上述上限值时，第一树脂组合物的熔融状态下的流动性降低，往往成为预成型料10成型不良的原因。

当并用上述环氧树脂时，对其含量未作特别限定，但优选为上述第一树脂组合物总量的1～55重量％，特别优选为2～40重量％。当含量低于上述下限值时，有时会降低氰酸酯树脂的反应性，或降低所得到的第一树脂层2的耐湿性。另一方面，当超过上述上限值时，根据不同种类的环氧树脂，有时会降低第一树脂层2的耐热性。

对上述环氧树脂的重均分子量未作特别限定，但重均分子量优选为300～20000、特别优选为500～5000。当重均分子量低于上述下限值时，根据环境温度等，有时在预成型料10中会产生粘性。另一方面，当超过上述上限值时，根据环氧树脂种类，在制造预成型料10时，有时会降低第一树脂组合物对片状基材1(芯层11)的浸渍性，往往难以得到具有均匀厚度且均质的预成型料10。

上述环氧树脂的重均分子量，例如，可用GPC进行测定。

另外，也可以向上述第一树脂组合物添加可提高与导体层的附着性的成分(包括树脂等)。作为该成分，例如，可以举出苯氧树脂、聚乙烯醇类树脂、可提高与构成导体层的金属的附着性的偶合剂等。

作为上述苯氧树脂，例如可以举出具有双酚骨架的苯氧树脂、具有萘骨架的苯氧树脂、具有联苯基骨架的苯氧树脂等。另外，还可以采用具有多种这些骨架结构的苯氧树脂。

其中，优选采用具有联苯基骨架及双酚S骨架的苯氧树脂。由此，通过联苯基骨架具有的刚直性，可以提高苯氧树脂的玻璃化转变温度，同时，通过双酚S骨架，可以提高与构成苯氧树脂的导体层的金属的附着性。其结果，可以谋求第一树脂层2的耐热性的提高，同时，在制造多层基板(多层印刷布线板)时，可以提高电镀金属对第一树脂层2的附着性。

另外，也优选采用具有双酚A骨架及双酚F骨架的苯氧树脂。由此，在制造多层印刷布线板时，可以进一步提高电路布线图案(内层电路)对第一树脂层2的附着性。

进一步，优选并用具有上述联苯基骨架及双酚S骨架的苯氧树脂和具有双酚A骨架及双酚F骨架的苯氧树脂。由此，可使预成型料10表达的这些特性达到良好的平衡。

当并用具有上述双酚A骨架及双酚F骨架的苯氧树脂(1)和具有上述联苯基骨架及双酚S骨架的苯氧树脂(2)时，对其并用比例(重量)未作特别限定，例如，可以为(1)∶(2)＝2∶8～9∶1。

对上述苯氧树脂的分子量未作特别限定，但优选其重均分子量为5000～70000、特别优选为10000～60000。当上述苯氧树脂的重均分子量低于上述下限值时，根据不同种类的苯氧树脂等，有时不能向第一树脂组合物赋予充分的提高成膜性(成膜的容易性)的效果。另一方面，当超过上述上限值时，根据所用的溶剂种类等，有时会降低苯氧树脂的溶解性。另外，通过使上述苯氧树脂的重均分子量处于上述范围，苯氧树脂的使用效果可呈现良好的平衡。

当采用苯氧树脂时，对其含量未作特别限定，但优选为上述第一树脂组合物总量的1～40重量％，特别优选为5～30重量％。当苯氧树脂的含量低于上述下限值时，根据不同种类的苯氧树脂等，有时不能向第一树脂组合物赋予充分的提高成膜性(成膜的容易性)的效果。另一方面，当超过上述上限值时，由于固化性树脂的含量相对变少，因此，若作为固化性树脂采用氰酸酯树脂时，根据氰酸酯树脂的种类或苯氧树脂的种类等，有时会降低向第一树脂层2赋予低热膨胀性的效果。还有，通过使苯氧树脂的含量处于上述范围内，使苯氧树脂的使用效果达到良好的平衡。

另外，优选在上述第一树脂组合物中添加(混合)偶合剂是。该偶合剂具有提高上述固化性树脂与上述无机填充材料之间界面的润湿性的功能。因此，通过将偶合剂添加至第一树脂组合物中，固化性树脂及无机填充材料可均匀地固定附着在片状基材1上。由此，第一树脂层2的耐热性，特别是固化后的第一树脂层2中吸湿后的焊锡耐热性(吸湿焊锡耐热性)可以得到改善。

作为上述偶合剂，例如，可优选使用选自环氧硅烷偶合剂、钛酸酯类偶合剂、氨基硅烷偶合剂及硅油型偶合剂中的一种以上偶合剂。由此，能够特别提高固化性树脂与无机填充材料之间界面的润湿性，可进一步提高第一树脂层2的耐热性。

采当用上述偶合剂时，对其含量未作特别限定，但相对于100重量份的上述无机填充材料，优选为0.05～3重量份、特别优选为0.1～2重量份。当含量低于上述下限值时，根据偶合剂的种类或无机填充材料的种类、形状、尺寸等，有时不能通过偶合剂充分被覆无机填充材料的表面，从而降低第一树脂层2的提高耐热性的效果。另一方面，当超过上述上限值时，根据不同种类的固化性树脂，会对固化性树脂的固化反应产生影响，在固化后的第一树脂层2(所得到的基板)中，有时会降低弯曲强度。另外，通过将偶合剂的含量设定在上述范围，可使偶合剂的使用效果达到良好的平衡。

另外，上述第一树脂组合物，除上述成分外，可根据需要含有消泡剂、流平剂、颜料、抗氧剂等添加剂。

对由这种第一树脂组合物构成的第一树脂层2的厚度，未作特别限定，但优选为3～15μm、特别优选为5～10μm。当厚度处于上述范围内时，特别是，可使预成型料10的整体厚度减薄。

对第一树脂层2(粗糙化处理后)的上面的表面粗糙度未作特别限定，但优选为2μm以下、特别优选为0.5μm以下。若处于上述范围内，当形成电路布线图案时，第一树脂层2的上面对用于规定电路布线图案形状的抗蚀膜附着性特别优良。因此，可在第一树脂层2上形成细微的电路布线图案。

作为这种第一树脂层2上形成的导体层，例如，可以举出铜箔、铝箔等金属箔、电镀铜等。其中，电镀铜是优选的。由此，可容易地在第一树脂层2上形成细微的电路布线图案。

这种第一树脂层2与导体层(电路布线图案)的剥离强度优选为0.5kN/m以上、更优选为0.6kN/m以上。由此，可进一步提高所得到的基板(多层基板)中的连接可靠性。

(第二树脂层)

图1所示的第二树脂层3形成于芯层11的另一侧面(图1下侧)。在本实施方式中，该第二树脂层3由与第一树脂组合物不同组成的第二树脂组合物构成，并设计成具有与第一树脂层2不同的特性(例如，电路布线图案的埋入性等)。

这里的所谓“树脂组合物彼此的组成不同”，意指分别构成树脂组合物的树脂、填充材料等的种类，树脂、填充材料等的含量、树脂的分子量等中的至少一种不同。

第二树脂组合物含有固化性树脂，根据需要，例如含有固化剂、固化促进剂、填充材料等中的至少一种。

作为固化性树脂，例如，可优选采用苯酚酚醛清漆型树脂、甲酚酚醛清漆型树脂、双酚A酚醛清漆型树脂等的酚醛清漆型酚醛树脂；用未改性的甲阶酚醛树脂、桐油、亚麻籽油、核桃油等改性的油改性甲阶酚醛树脂等甲阶型酚醛树脂等的酚醛树脂；双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂等的双酚型环氧树脂；酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；联苯基型环氧树脂等的环氧树脂；脲(尿素)树脂、蜜胺树脂等具有三嗪环的树脂、不饱和聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、二烯丙基酞酸酯树脂、硅树脂、具有苯并噁嗪环的树脂、氰酸酯树脂等热固性树脂。

其中，氰酸酯树脂(包括氰酸酯树脂的预聚物)是特别优选的。通过采用热固性树脂(特别是氰酸酯树脂)，可以减小预成型料10的热膨胀系数。进一步，可使预成型料10的电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)等也达到优良。

上述氰酸酯树脂，例如，可通过使卤代氰化物与酚类反应，并根据需要采用加热等方法进行预聚化而得到。具体地，可以举出酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂等的双酚型氰酸酯树脂等。其中，酚醛清漆型氰酸酯树脂是优选的。由此，可在基板制作后，增加固化后的第二树脂组合物的交联密度，故可以谋求固化后的第二树脂层3(所得到的基板)的耐热性及阻燃性的提高。耐热性的提高，可以认为是酚醛清漆型氰酸酯树脂进行固化反应后形成三嗪环所致。另外，阻燃性的提高，可以认为是由于酚醛清漆型氰酸酯树脂在其结构上苯环的比例高，且该苯环易碳化(石墨化)，因此在固化后的第二树脂层3中产生碳化的部分所致。而且，即使对预成型料10进行薄膜化(例如，厚度35μm以下)的情况下，可以向预成型料10赋予优良的刚性。氰酸酯树脂或其固化物，由于加热时的刚性特别优良，故所得到的基板在半寻体元件安装时的可靠性也特别优良。

作为上述酚醛清漆型氰酸酯树脂，可以使用例如以式(I)表示的化合物：

n为任意的整数

对以上述式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯树脂的平均重复单元n未作特别限定，但优选为1～10、特别优选为2～7。当平均重复单元n低于下限值时，酚醛清漆型氰酸酯树脂显示易结晶化的倾向，对常用溶剂的溶解性较低。因此，根据酚醛清漆型氰酸酯树脂含量，对含有第二树脂组合物的清漆(第二树脂层形成用的清漆)的操作有时困难。另一方面，当平均重复单元n高于上限值时，第二树脂组合物的熔融粘度变得过高，制造预成型料10时的效率(成型性)往往降低。

对上述氰酸酯树脂的重均分子量未作特别的限定，但重均分子量优选为500～4500、特别优选为600～3000。当重均分子量低于上述下限值时，有时在制造预成型料10时产生粘性，从而在预成型料10彼此接触时互相粘着，或产生第二树脂组合物的转印。另一方面，当重均分子量高于上述上限值时，氰酸酯树脂的反应过快，制成基板(特别是电路基板)时，有时产生成型不良或层间剥离强度的降低。

上述氰酸酯树脂的重均分子量，例如，可用GPC进行测定。

另外，作为上述氰酸酯树脂，可以并用重均分子量不同的氰酸酯树脂。由此，预成型料10的粘性可得到改善。

另外，固化性树脂除热固性树脂外，例如还可以采用紫外线固化性树脂、厌气性固化树脂等。

对上述固化性树脂的含量未作特别限定，但优选为上述第二树脂组合物总量的5～50重量％，特别优选为20～40重量％是。当含量低于上述下限值时，根据第二树脂组合物的熔融粘度，有时难以形成预成型料10。另一方面，当超过上述上限值时，根据固化性树脂的种类或重均分子量等，有时会降低预成型料10的强度。

另外，上述第二树脂组合物优选含有无机填充材料。由此，即使对预成型料10进行薄膜化(例如，厚度35μm以下)的情况下，仍可以得到强度优良的预成型料10。进一步，也可以提高预成型料10的低热膨胀化。

作为上述无机填充材料，例如，可以举出滑石、氧化铝、玻璃、硅石、云母、氢氧化铝、氢氧化镁等。其中，优选硅石，并从低热膨胀性优良这点考虑，优选熔融硅石(特别是球状熔融硅石)。无机填充材料的形状有粉碎状、球状，可根据其使用目的，适当选择其形状。例如，为使第二树脂组合物确实地浸渍在片状基材1上，优选降低第二树脂组合物的熔融粘度，此时，无机填充材料优选使用球状硅石。

对上述无机填充材料的平均粒径，未作特别限定，但优选为0.01～5.0μm、特别优选为0.2～2.0μm。当无机填充材料的粒径低于上述下限值时，由于第二树脂组合物的熔融时粘度增高，根据无机填充材料的含量等，有时对制造预成型料10时的操作性产生影响。另一方面，当超过上述上限值时，有时在第二树脂层形成用清漆中产生无机填充材料的沉降等现象。

该平均粒径，例如，可通过粒度分布仪(LA-500，HORIBA制造)进行测定。

另外，作为无机填充材料，优选平均粒径为5.0μm以下的球状硅石(特别是球状熔融硅石)，特别优选平均粒径为0.01～2.0μm的球状熔融硅石。由此，可以提高第二树脂层3中的无机填充材料的填充性(填充密度)。

当采用上述无机填充材料时，对其含量未作特别限定，但优选为上述第二树脂组合物总量的40～80重量％，更优选为50～70重量％，进一步优选为60～70重量％。当含量在上述范围内时，可对第二树脂层3赋予特别优异的低热膨胀性及低吸水性。

作为上述固化性树脂，当采用氰酸酯树脂(特别是酚醛清漆型氰酸酯树脂)时，优选并用环氧树脂(实质上不含卤原子)。作为上述环氧树脂，例如，可以举出苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、芳基亚烷基型环氧树脂等。其中，优选芳基亚烷基型环氧树脂。由此，在固化后的第二树脂层3(所得到的基板)中，可提高吸湿焊锡耐热性(吸湿后的焊锡耐热性)及阻燃性。

上述芳基亚烷基型环氧树脂，意指在重复单元中具有一个以上的芳基亚烷基的环氧树脂，例如，可以举出亚二甲苯基型环氧树脂、联苯基二亚甲基型环氧树脂等。其中，优选联苯基二亚甲基型环氧树脂。联苯基二亚甲基型环氧树脂，例如，可用式(II)表示：

n为任意的整数

对用上述式(II)表示的联苯基二亚甲基型环氧树脂的平均重复单元n未作特别限定，但优选为1～10、特别优选为2～5。当平均重复单元n低于上述下限值时，联苯基二亚甲基型环氧树脂显示易结晶化的倾向。因此，联苯基二亚甲基型环氧树脂对常用溶剂的溶解性较低，其结果，第二树脂组合物形成用清漆的操作性往往变得困难。另一方面，当平均重复单元n高于上述上限值时，第二树脂组合物在熔融状态下的流动性降低，往往成为预成型料10成型不良的原因。

当并用上述环氧树脂时，对其含量未作特别限定，但优选为上述第二树脂组合物总量的1～55重量％，特别优选为2～40重量％。当含量低于上述下限值时，有时会降低氰酸酯树脂的反应性，或降低所得到的预成型料10的耐湿性。另一方面，当超过上述上限值时，根据环氧树脂的种类，有时会降低预成型料10的耐热性。

对上述环氧树脂的重均分子量未作特别限定，但重均分子量优选为500～20000、特别优选为800～15000。当重均分子量低于上述下限值时，根据环境温度等，有时在预成型料10中产生粘性。另一方面，当超过上述上限值时，根据环氧树脂的种类等，在制造预成型料10时，第二树脂组合物对片状基材(芯层11)的浸渍性降低，往往得不到具有均匀厚度并且均质的预成型料10。

上述环氧树脂的重均分子量，例如，可用GPC进行测定。

另外，当作为上述热固性树脂采用氰酸酯树脂(特别是酚醛清漆型氰酸酯树脂)时，优选并用酚醛树脂。作为上述酚醛树脂，例如，可以举出酚醛清漆型酚醛树脂、甲酚型酚醛树脂、芳基亚烷基型酚醛树脂等。其中，芳基亚烷基型酚醛树脂是优选的。由此，在固化后的第二树脂层3(所得到的基板)中，可进一步提高吸湿焊锡耐热性。

作为芳基亚烷基型酚醛树脂，例如，可以举出亚二甲苯基型酚醛树脂、联苯基二亚甲基型酚醛树脂等。联苯基二亚甲基型酚醛树脂，例如，可用式(III)表示：

n为任意的整数

对用上述式(III)表示的联苯基二亚甲基型酚醛树脂的平均重复单元n未作特别限定，但优选为1～12、特别优选为2～8。当平均重复单元n低于上述下限值时，根据联苯基二亚甲基型酚醛树脂的含量等，有时会降低第二树脂层3的耐热性。另一方面，当高于上述上限值时，联苯基二亚甲基型酚醛树脂显示出与其他树脂(固化性树脂)的相溶性降低的倾向，有时会降低制造预成型料10时的操作性。

通过上述氰酸酯树脂(特别是酚醛清漆型氰酸酯树脂)与芳基亚烷基型酚醛树脂的组合，可对固化后的第二树脂组合物的交联密度加以控制，可以提高电路布线图案(金属)与固化后的第二树脂组合物3(第二树脂组合物)的附着性。

当并用上述酚醛树脂时，对其含量未作特别限定，但优选为上述第二树脂组合物总量的1～55重量％，特别优选为5～40重量％。当含量低于上述下限值时，根据酚醛树脂的种类，第二树脂组合物3的耐热性往往会下降。另一方面，当超过上述上限值时，根据酚醛树脂的种类，有时第二树脂组合物3的低热膨胀性会受损。

对上述酚醛树脂的重均分子量未作特别限定，但重均分子量优选为400～18000、特别优选为500～15000是的。当重均分子量低于上述下限值时，根据环境温度等，预成型料10中往往产生粘性。另一方面，当超过上述上限值时，根据酚醛树脂的种类等，在制造预成型料10时，第二树脂组合物对片状基材(芯层11)的浸渍性会降低，往往得不到具有均匀的厚度并且均质的预成型料10。

上述酚醛树脂的重均分子量，例如，可用GPC进行测定。

而且，当采用上述氰酸酯树脂(特别是酚醛清漆型氰酸酯树脂)、上述酚醛树脂(芳基亚烷基型酚醛树脂，特别是联苯基二亚甲基型酚醛树脂)以及上述环氧树脂(芳基亚烷基型环氧树脂，特别是联苯基二亚甲基型环氧树脂)的组合而制造基板(特别是电路基板)时，可以得到具有特别优良的尺寸稳定性的预成型料10。

另外，优选在上述第二树脂组合物中添加(混合)偶合剂。该偶合剂具有提高上述固化性树脂与上述无机填充材料之间界面的润湿性的功能。因此，通过将偶合剂添加至第二树脂组合物，可将固化性树脂及无机填充材料均匀地固定附着在片状基材1上。由此，能够改善第二树脂层3的耐热性，特别是可以改善固化后的第二树脂层3中的吸湿后的焊锡耐热性(吸湿焊锡耐热性)。

作为上述偶合剂，只要是通常使用的则都可以使用，具体地，可优选使用选自环氧硅烷偶合剂、阳离子型硅烷偶合剂、氨基硅烷偶合剂、钛酸酯类偶合剂及硅油型偶合剂中的一种以上偶合剂是优选的。由此，可以提高固化性树脂与无机填充材料界面的润湿性，从而，可进一步提高第二树脂层3的耐热性。

采用上述偶合剂时，由于其添加量依赖于上述无机填充材料的表面积，因此未作特别的限定，但相对于100重量份的上述无机填充材料优选为0.05～3重量份、特别优选为0.1～2重量份。当含量低于上述下限值时，根据偶合剂的种类或无机填充材料的种类、形状、尺寸等，有时偶合剂不能充分覆盖无机填充材料的表面，从而降低提高第二树脂层3的耐热性的效果。另一方面，当超过上述上限值时，根据固化性树脂的种类，会对固化性树脂的同化反应产生影响，在固化后的第二树脂层3(所得到的基板)中，有时会降低弯曲强度等。

另外，在上述第二树脂组合物中，也可根据需要添加(混合)固化促进剂。作为上述固化促进剂，可以采用公知的固化促进剂。作为该固化促进剂，例如，可以举出萘酸锌、萘酸钴、辛酸锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)、三乙酰丙酮钴(III)等有机金属盐；三乙胺、三丁胺、二氮杂环[2，2，2]辛烷等叔胺类；2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-乙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基咪唑、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑等咪唑类；苯酚、双酚A、壬基苯酚等酚化合物；醋酸、安息香酸、水杨酸、对甲苯磺酸等的有机酸等或其混合物。

当采用上述固化促进剂时，对其含量未作特别限定，但优选为上述第二树脂组合物总量的0.05～5重量％、特别优选为0.2～2重量％。当含量低于上述下限值时，根据固化性树脂的种类等，有时不能充分显示对固化性树脂的固化反应的促进效果。另一方面，当超过上述上限值时，根据固化促进剂的种类等，有时降低预成型料10的保存稳定性。

还有，采用上述第一树脂组合物及第二树脂组合物时，也可以并用苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂等的热塑性树脂。

另外，在上述第二树脂组合物中也可以根据需要添加颜料、抗氧剂等的上述成分以外的添加物。

由于该第二树脂层3的厚度依赖于被埋设的内层电路(电路布线图案)的厚度，因此未作特别的限定，但优选以下式1)表示的t2厚度为0.1～5μm，特别优选为1～3μm。当厚度处于上述范围时，可以得到内层电路(电路布线部4)的埋入性(成型牲)特别优良、并且总厚度薄的预成型料10。

B1＝t1×(1-S/100)+t2    式1)

在这里，如图1所示，将第二树脂层3的厚度设定为B1[μm]，如图2所示，将电路布线部(内层电路)4的厚度定设定为t1[μm]及将其残铜率设定为定为S[％]，将从电路布线部4的上面41至第二树脂层3的上面31的厚度设定为t2。

还有，在图1中，第二树脂层3的厚度B1＞第一树脂层2的厚度B2，但在本实施方式中，既可以B1＝B2，也可以B1＜B2。

对如此的第二树脂层3的面(X，Y)方向的热膨胀系数，未作特别限定，但优选为20ppm以下、特别优选为5～16ppm。当热膨胀系数处于上述范围内时，预成型料10具有特别优良的连接可靠性，所得到的基板的半导体元件等的安装可靠性优良。

下面，例如可用下述方法制造如上所述的预成型料10。

首先，制造将第一树脂组合物以层状涂布(赋予)在载体膜(第一片材)上的载体材料2a及将第二树脂组合物以层状涂布(赋予)在载体膜(第二片材)上的载体材料3a。

然后，通过将这些载体材料2a、3a层叠(叠加)在片状基材1(或芯层11)上进行接合，得到层压体。

接着，根据需要，从所得到的层压体剥离各载体膜(第一片材及第二片材)，得到在预成型料10的两面构成各树脂层的树脂组合物组成不同的预成型料10。

在这里，对预先制造树脂组合物涂布在载体膜上的载体材料2a、3a，将该载体材料2a、3a层叠在片状基材1上后，剥离各载体膜的方法，用图3具体地进行说明。图3是表示本发明的制造预成型料10工序之一例的工序图。

首先，准备片状基材1(或芯层11)、具有由上述第一树脂组合物构成的树脂层(第一树脂层2)的载体材料2a以及具有由上述第二树脂组合物构成的树脂层(第二树脂层3)的载体材料3a。

载体材料2a、3a，例如可通过分别将含有第一树脂组合物、第二树脂组合物的清漆(第一树脂层形成用清漆、第二树脂层形成用清漆)涂布在载体膜的方法而得到。

接着，采用真空层压装置8，减压下从片状基材1的两面分别将载体材料2a及3a进行叠加，并用层压辊筒81进行接合，以使各树脂层(第一树脂组合物及第二树脂组合物)与片状基材1接触。

还有，片状基材1与载体材料2a及3a的接合，可以在常压下进行，但优选在减压下进行。通过在减压下接合，即使在片状基材1的内部或各载体材料2a、3a与片状基材1的接合部位存在未填充部分，也可以使其成为减压孔或实际上的真空孔。因此，最终得到的预成型料10不产生孔洞(气泡)等，可形成良好的成型状态。这是由于减压孔或真空孔能够在后述的气泡去除工序(例如，加热处理)中消去。

作为在这种减压下对片状基材1与载体材料2a、3a进行接合的其他装置，例如，可以采用真空箱装置等。

接着，将片状基材1与载体材料2a、3a进行接合后，用热风干燥装置9，在构成各载体材料2a、3a的树脂组合物(第一树脂组合物及第二树脂组合物中熔点高的树脂组合物)的熔融温度以上进行加热处理。由此，消去在上述减压下的接合工序中产生的减压孔洞等。即，可从所得到的层压体中进行气泡的去除。

作为进行上述加热处理的其他方法，例如，可采用红外线加热装置、加热辊筒装置、平板状热压装置等来实施。

还有，从所得到的层压体中去除气泡，除加热处理外，例如，可通过对层压体施加超声波振动等来进行。另外，也可以将加热处理与施加超声波振动加以组合而进行。

接着，当载体材料2a、3a的载体膜分别由树脂片构成时，从所得到的层压体去除树脂片。由此，可得到预成型料10。

此时，优选在要赋予树脂组合物的树脂膜面上，分别实施有剥离处理。由此，可从层压体更容易而可靠地剥离(去除)载体膜。

另外，预成型料10中在第一树脂层2的上面设置有导体层，但是，当载体材料2a的载体膜(第一片材)由导电材料构成时，也可以无需将该载体膜从层压体剥离，可用作导体层。由此，在预成型料10(第一树脂层2)的上面，不必另外设置导体层。因此，基板(层压基板)的制造成本降低，进而可以谋求半导体装置的制造成本的削减。

当采用上述方法时，即使采用厚度为25μm以下的片状基材1，也可以容易地得到预成型料10。

在这里，采用以往的预成型料的制造方法(例如，采用通常的涂布装置，将片状基材浸渍在树脂清漆中，并加以干燥的方法)时，则难以在厚度为30μm以下的片状基材上负载树脂材料而得到预成型料。即，当将厚度薄的片状基材浸渍在固化性树脂后通过多个传送辊筒，或对片状基材上浸渍的树脂材料的量加以调整时，应力作用于片状基材，从而使片状基材的网眼打开(扩大)，或在引出时片状基材有时发生断裂。

与此相比，在采用上述方法时，即使对厚度较薄的(例如，厚度25μm以下)的片状基材1也可以负载载体材料2a、3a，因此，不仅是通常厚度的预成型料10，而且厚度35μm以下(较薄型)的预成型料10可以容易地得到。

其结果，成型基板后的预成型料10的厚度在导体电路层间(上下的电路布线图案彼此之间)也可以达到35μm以下。由此，当导体电路层间的厚度可达到35μm以下时，可将最终得到的基板的厚度进行减薄。

另外，作为制造如此的预成型料10的其他方法，例如，可通过对片状基材1的一个面赋予粘度低的第一树脂层形成用清漆，并进行干燥而形成第一树脂层2，再赋予第二树脂层形成用清漆，并进行干燥而形成第二树脂层3，借此也可以得到预成型料10。

对该预成型料10的面方向的热膨胀系数未作特别限定，但优选为16ppm以下、更优选为12ppm以下、进一步优选为5～10ppm。当热膨胀系数处于上述范围内时，在所得到的基板中，可以提高相对于反复热冲击的耐裂纹性。

上述面方向的热膨胀系数，例如，可用TMA装置(TA Instruments社制造)，以10℃/分钟的升温速度进行评价。

还有，对该预成型料10的厚度未作特别限定。但是，在本实施方式的预成型料10中，优选其厚度为20～80μm、特别优选为30～60μm。当厚度处于上述范围内时，可使最终得到的基板厚度达到特别薄。

还有，在本实施方式的预成型料10中，与下述的第二实施方案同样地，片状基材1可偏离预成型料10的厚度方向。即，第一树脂层2与第二树脂层3的厚度也可以不同。由此，例如，当在第一树脂层2与第二树脂层3两者上埋设电路布线图案时，可根据预成型料10上埋设(接合)的电路布线图案，调整树脂组合物的量。

另外，特别是在第一树脂层2上形成导体层(电路布线图案)时，优选将第一树脂层2的厚度设定为比第二树脂层3的厚度薄。由此，可以提高第一树脂层2的刚性，从而更容易且可靠地形成导体层。

<第二实施方式>

下面，根据附图对预成型料的优选实施方式(第二实施方式)进行说明。

以下，对第二实施方式的预成型料，以与上述第一实施方式的预成型料的不同点为中心进行说明，对相同的事项，则省略对其的说明。

图4及图5是本发明的预成型料之一例(第二实施方式)的剖视图。还有，图4与图5的上下相反。

第二实施方式的预成型料10为，在上述第一实施方式的预成型料10中，分别构成第一树脂层2及第二树脂层3的第一树脂组合物与第二树脂组合物的组成相同，并且第一树脂层2及第二树脂层3的厚度不同。

换言之，如图4所示，第二实施方案的预成型料10在片状基材(纤维基材)1的两侧的面上负载树脂组合物而构成，并且片状基材1(或芯层11)偏离预成型料10的厚度方向(A方向)。

在这里，所谓“片状基材1(或芯层11)偏离预成型料10厚度方向的状态”，如图4(a)、(b)所示，意指片状基材1的中心偏离预成型料10的厚度方向的中心线A-A而配置的状态。

在图4(a)中，片状基材1的下侧(图4中下侧)面，与预成型料10的下侧(图4中下侧)面几乎达到一致。

在图4(b)中，片状基材1配置在中心线A-A与预成型料10的下侧(图4中下侧)面之间。还有，也可以片状基材1与中心线A-A部分重叠。

还有，片状基材1偏离预成型料10的厚度方向的状态，可以是图4(a)、图4(b)中的任何一种，但优选为图4(b)表示的状态，即图5所示的状态。

具体地说，如图4(b)所示，将厚度厚的(大的)树脂层(第二树脂层3)的厚度设定为B1[μm]、将厚度薄的(小的)树脂层(第一树脂层2)的厚度设定为B2[μm]时之比(B2/B1)，满足0＜B2/B1＜1即可。

另外，对厚度厚的树脂层(图5中下侧树脂层)的厚度B1与厚度薄的树脂层(图5中的上侧树脂层)的厚度B2之比(B2/B1)，未作特别限定，但优选为0.5以下，特别优选为0.2～0.4。当该比值处于上述范围内时，特别是，可减少片状基材1的弯曲，借此，可进一步提高预成型料10的平坦性。

对上述厚度B2值未作特别限定，但主要是为了对预成型料10的表面(图5中的上面)赋予电镀附着性时，优选为5～15μm、特别优选为8～10μm。由此，能够可靠地向预成型料10的上面(一侧面)赋予电镀附着性。

另外，在本实施方式中，片状基材1的厚度设定为25μm以下。借此，可以减少预成型料10的厚度。

具体地说，该片状基材1的厚度优选为20μm以下、特别优选为10～15μm。当片状基材1的厚度处于上述范围内时，能够在保持后述基板的强度的同时，谋求其薄膜化。进一步，可以得到层间连接的加工性或可靠性也优良的预成型料10。

还有，片状基材(纤维基材)1可以采用与上述第一实施方式同样的物质。

另外，树脂组合物可以采用与上述第一实施方式的第二树脂组合物同样的物质。

本实施方式的预成型料10也与上述第一实施方式同样地进行制造。

还有，在本实施方式中，设定上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成相同，且载体材料2a具有的树脂层厚度比载体材料3a具有的树脂层厚度薄。

如此，可以得到厚度较薄的(例如，厚度25μm以下)片状基材1偏离预成型料10的厚度方向的预成型料10。

另外，通过改变载体材料2a、3a具有的树脂层的厚度，也可容易地使预成型料10的厚度达到35μm以下。当预成型料10的厚度达到35μm以下时，即使是多层基板也可以进行减薄。由此，可实现最终所得到的半导体装置的小型化。

还有，对该预成型料10的厚度未作特别限定。但是，在本实施方式的预成型料10中，优选其厚度为30μm以下，特别优选为20～25μm以下。当厚度处于上述范围内时，特别是，即使为6层以上的多层，也可以将基板保持在薄的状态，从而最终可以得到薄的半导体装置。

在这里，在以往的预成型料的制造方法中，在片状基材的两面对称地赋予树脂组合物。即，以往的预成型料中，在片状基材的两面具有同样厚度的树脂层。但此时，当预成型料的两个树脂层中埋设的电路布线图案不相同时(特别是电路布线图案的残铜率不同时)，在两个树脂层中用于填充电路布线图案间隙所必需的树脂组合物的量不同，但以往的预成型料不能对应这种情况。结果是，在基板制造时，产生构成预成型料的树脂组合物渗出，或用于填充电路布线图案间隙所必需的树脂组合物的量不足等问题。

与此相比，在本实施方式的预成型料10中，由于片状基材1偏离预成型料10的厚度方向，因此，可以得到具有对用于组合的电路布线图案(两侧树脂层中埋设的电路布线图案)所需的、且充分的树脂组合物量的预成型料10。进一步，可以制造厚度为35μm以下的薄的预成型料10，并且，通过使片状基材1偏离预成型料10的厚度方向，从而能够使最终得到的半导体装置的厚度减薄。这是由于，单纯地预成型料10的厚度薄外，还可以对应于电路布线图案的残铜率等调整预成型料10的树脂组合物量，从而没有必有设置多余的树脂层的缘故。

还有，在本实施方式的预成型料10中，也可以与上述第一实施方式同样地，使设置在片状基材1的一侧面的树脂组合物(第一树脂层2)与设置在另一侧面的树脂组合物(第二树脂层3)具有不同的组成。

在这里，所谓“树脂组合物彼此的组成不同”，是指与上述第一实施方式中说明同样的情况。

当能够在预成型料10的两面具有组成不同的树脂组合物时，可以设计对应于所要求的性能(特性)树脂层，从而可以拓宽树脂组合物的选择范围。例如，埋设内层电路(电路布线图案)的树脂层，考虑到其埋入性，使构成该树脂层的树脂组合物具有柔软的组成，另一方面，对相反侧的树脂层，考虑到其刚性，使构成该树脂层的树脂组合物具有硬的组成等。由此，可对预成型料10的两面赋予不同的功能。

下面，对具有该预成型料10的基板及半导体装置进行说明。

如图6所示，基板100由以下物质构成：芯基板101；三层预成型料(10a、10b、10c)，其设置在芯基板101的上侧(图6中的上侧)；三层预成型料(10d、10e、10f)，其设置在芯基板101的下侧(图6中的下侧)。在芯基板101与预成型料10a及10b之间、各预成型料之间(10a与10b、10b与10c、10d与10e及10e与10f)，形成有规定的电路布线部4。另外，在预成型料10c与10f的表面，设置有焊盘部5。优选这种预成型料10a～10f中的至少一张(优选全部)采用上述预成型料10(例如，厚度35μm以下的预成型料10)。由此，可将基板(电路基板)100的厚度减薄。

各电路布线部4，通过贯穿各预成型料10a～10f而设置的填孔部6进行电连接。

I：各预成型料10a～10f采用上述第一实施方式的预成型料10时

此时，构成基板100的各预成型料10a～10f中，其形成电路布线部4(导体层)侧(各预成型料10a～10c的图6中的上侧与10d～10f的图6中的下侧)的构成第一树脂层2的第一树脂组合物与构成相反侧的第二树脂层3的第二树脂组合物的组成不同。构成第一树脂层2的第一树脂组合物为能够提高与导体层的附着性的组成。由此，第一树脂层2与导体层的附着性优良。另外，构成第二树脂层3的第二树脂组合物为能够提高电路布线部4的埋入性的组成。进一步，通过第二树脂层3成为可谋求低膨胀化的组成。

进一步，将第一树脂层2的厚度调整为为了提高与导体层的附着性所必要的最低限度的厚度，而敬爱能够第二树脂层3的厚度调整为埋入电路布线部4的所必要的最低限度的厚度，借此，也可以将基板100的厚度减薄。

II：各预成型料10a～10f采用上述第二实施方式的预成型料10时

此时，构成基板100的各预成型料10a～10f中，由于片状基材1偏离各预成型料的厚度方向，因此可以减少埋设的电路布线部(内层导体电路)4的高度等的限制，借此，可增加电路布线部4的设计自由度。即，可容易地形成电路布线部4。进一步，可以设计成将电路布线部4埋设(配置)在厚度大的第二树脂层3中。因此，也可以减少因电路布线部4与片状基材1的接触产生的缺陷。

如图5所示，在与预成型料10(例如，预成型料10c)的片状基材1偏向侧相反的相反侧的树脂组合物(第二树脂层3)中，埋设有电路布线部4。换言之，树脂组合物(第二树脂层3)的一部分埋入(填充)至构成电路布线部4的布线彼此之间(空隙部)。

在这里，当如图4所示地将预成型料10的总厚度设定为T0[μm]，如图5所示地将电路布线部4的高度设定为t1[μm]时，对T0与t1之差(特别是t3)未作特别限定，但优选为35μm以下，特别优选为10～30μm。由此，即使基板100的厚度薄，也可以充分维持(确保)其绝缘可靠性。

在这里，t3相当于从电路布线部4的上面41(图5中的上侧面)至预成型料10(第一树脂层2)的上面21(图5中的上侧面)的厚度。

另外，如图4及图5所示，当将厚度厚的树脂层(第二树脂层3)的厚度设定为B1[μm]，将电路布线部4的厚度设定为t1[μm]及将其残铜率设定为S[％]，将从电路布线部4的上面41(图5中上侧)至片状基材1(第二树脂层3的上面31)的厚度设定为t2[μm]时，优选B2＜B1，并且满足B1＝t2+t1×(1-S/100)的关系。

在这里，对t2的厚度未作特别限定，但0～15μm是优选的。另外，考虑到有可能因电路布线部4与片状基材1的接触而产生在电路布线部4中的绝缘性等，优选t2为3～15μm。另一方面，当将基板100的厚度减薄时，优选t2为0～5μm，进一步，为了达到绝缘性与减薄化的两全其美，优选t2为3～5μm是优选的。由此，能够向预成型料10的一侧面上赋予对电路布线部4的埋入性优良，并且，可以赋予高的绝缘可靠性。

另外，如图7所示，通过在基板100上连接半导体元件7的凸起71与基板100的焊盘部5而装载半导体元件7，由此可以得到半导体装置200。

在各预成型料10a～10f中，通过分别将第一树脂层2及第二树脂层3的厚度调整至最佳厚度，可使基板100的总厚度达到最佳。结果是，可以得到所要求的特性所必需的最低限厚度的半导体装置200。

通过图6及图7，对6层基板进行了说明，但本发明的基板又不限于此，还可以适用于3层、4层、5层等，或7层、8层等多层基板(多层布线基板)。

另外，在本发明的基板100中，也可以将上述第一及第二实施方式的预成型料10组合使用，进一步，还可以将这些预成型料10与以往采用的预成型料并用。

还有，采用第二实施方式的预成型料10时，也可以并用具有各种片状基材1的偏离位置的预成型料10(片状基材1的偏离程度不同的预成型料10)。

实施例

下面，基于实施例及比较例，详细地说明本发明，但本发明并不限于此。首先，对预成型料的实施例进行说明。

实施例1

1.第一树脂层形成用清漆的配制

将作为热固性树脂的氰酸酯树脂(プリマセットPT-30，重均分子量约2600，ロンザジャパン社制造)24重量％、作为环氧树脂的联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000，环氧当量275，日本化药社制造)24重量％、作为苯氧树脂的双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的共聚物且末端具有环氧基的苯氧树脂(EP-4275，重均分子量60000，ジャパンェポキシレジン社制造)11.8重量％、作为固化催化剂的咪唑化合物(2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑，四国化成工业社制造)0.2重量％溶解在甲乙酮中。进一步，添加作为无机填充材料的球状熔融硅石(SO-25H，平均粒径0.5μm，ァドマテックス社制造)39.8重量％与环氧硅烷型偶合剂(A-187，日本ュニカ一社制造)0.2重量％，用高速搅拌装置搅拌60分钟。由此，配制固体成分为60重量％的第一树脂层形成用清漆。

2.第二树脂层形成用清漆的配制

将作为热固性树脂的酚醛清漆型氰酸酯树脂(プリマセットPT-30，重均分子量约2600，ロンザジャパン社制造)15重量％、作为环氧树脂的联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000，环氧当量275，日本化药社制造)8.7重量％、作为酚醛树脂的联苯基二亚甲基型酚醛树脂(GPH-65，羟基当量200，日本化药社制造)6.3重量％溶解在甲乙酮中。进一步，添加作为无机填充材料的球状熔融硅石(SO-25H，平均粒径0.5μm，ァドマテックス社制造)69.7重量％与环氧硅烷型偶合剂(A-187，日本ュニカ一社制造)0.3重量％，用高速搅拌装置搅拌60分钟。由此，配制固体成分为60重量％的第二树脂层形成用清漆。

3.载体材料的制造

采用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(SFB-38，厚度38μm，宽度480μm，三菱化学聚酯社制造)作为载体膜，用逗号涂布机涂布上述第一树脂层形成用清漆，并用170℃的干燥装置干燥3分钟，使厚度9μm、宽度410mm的树脂层(最终形成为第一树脂层的树脂层)位于载体膜的宽度方向的中心，从而得到载体材料2a。

另外，按照同样的方法调整涂布的第二树脂层形成用清漆的量，使厚度14μm、宽度360mm的树脂层(最终形成为第二树脂层的树脂层)位于载体膜的宽度方向的中心，从而得到载体材料3a。

4.预成型料的制造

采用玻璃织布(交叉型(cross type)#1015，宽360mm，厚15μm，定量17g/m²)作为片状基材，用图3所示的真空层压装置及热风干燥装置制造预成型料。

具体地是，在玻璃织布的两面分别叠加上述载体材料2a及载体材料3a，以使上述载体材料2a及载体材料3a位于玻璃织布宽度方向的中心，并在1330Pa的减压条件下采用80℃的层压辊进行接合，从而得到层压体。

在这里，在玻璃织布的宽度方向尺寸的内侧区域，将载体材料2a及载体材料3a的树脂层分别接合在玻璃织布的两侧面的同时，在玻璃织布的宽度方向尺寸的外侧区域，接合载体材料2a及载体材料3a的树脂层彼此之间。

接着，使上述接合后的层压体通过设定于120℃的横向传送型热风干燥装置内2分钟，借此，不施加压力的情况下进行加热处理。

接着，从层压体剥离、去除两个载体膜，从而得到厚度30μm(第一树脂层5μm，玻璃织布15μm，第二树脂层10μm)的预成型料。

实施例2

除了作为第一树脂层形成用清漆除采用下述物质外，与上述实施例1同样操作，得到预成型料。

不用氰酸酯树脂作为热固性树脂，将作为环氧树脂的联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000，环氧当量275，日本化药社制造)24重量％、液体双酚型环氧树脂(830S，大日本油墨社制造)17.5重量％、作为苯氧基树脂的与双酚S环氧树脂的共聚物且末端具有环氧基的苯氧基树脂(YX-8100，重均分子量30000，ジャパンェポキシレジン社制造)18重量％，作为固化催化剂的咪唑化合物(2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑，四国化成工业社制造)0.2重量％溶解在甲乙酮中。进一步，添加作为无机填充材料的球状熔融硅石(S0-25H，平均粒径0.5μm，ァドマテックス社制造)39.8重量％以及环氧硅烷型偶合剂(A-187，日本ュニカ一社制造)0.2重量％，用高速搅拌装置搅拌60分钟。由此，配制固体成分为60重量％的第一树脂层形成用清漆。

还有，所得到的预成型料的厚度为30μm(第一树脂层5μm，玻璃织布15μm，第二树脂层10μm)。

实施例3

除了作为第二树脂层形成用清漆除采用下述物质的以外，与上述实施例1同样操作，得到预成型料。

作为热固性树脂使用作为环氧树脂的联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000，环氧当量275，日本化药社制造)17.5重量％、作为酚醛树脂采用联苯基二亚甲基型酚醛树脂(GPH-65，羟基当量200，日本化药社制造)12重量％、咪唑化合物(2P4MHZ，四国化成社制造)0.5重量％以及相对于后述的无机填充材料100重量份达到0.3重量份的作为偶合剂的环氧硅烷型偶合剂(A-187，日本ュニカ一社制造)在常温下溶解于甲乙酮中，添加作为无机填充材料的球状熔融硅石SFP-10X(平均粒径0.3μm，电气化学工业社制造)20重量％与球状熔融硅石SO-32R(平均粒径1.5μm，ァドマテックス社制造)50重量％，用高速搅拌装置搅拌10分钟。由此，配制第二树脂层形成用清漆。

还有，所得到的预成型料的厚度为30μm(第一树脂层5μm，玻璃织布15μm，第二树脂层10μm)。

实施例4

除了将载体材料2a的树脂层厚度变更为14μm、载体材料3a的树脂层厚度变更为14μm以外，与上述实施例1同样操作，得到预成型料。

还有，所得到的预成型料的厚度为35μm(第一树脂层10μm，玻璃织布15μm，第二树脂层10μm)。

实施例5

除了将片状基材及载体材料2a、3a变更为下列物质以外，与上述实施例1同样操作，得到预成型料。

作为片状基材采用玻璃织布(交叉型(cross type)#1037，厚24μm，定量24g/m²)。

另外，将载体材料2a的树脂层厚度设定为12μm、载体材料3a的树脂层厚度设定为18μm。

还有，所得到的预成型料的厚度为40μm(第一树脂层5μm，玻璃织布24μm，第二树脂层11μm)。

实施例6

除了将片状基材及载体材料2a、3a变更为下列物质以外，与上述实施例1同样操作，得到预成型料。

作为片状基材采用玻璃织布(交叉型(cross type)#1080，厚42μm，定量48g/m²)。

另外，将载体材料2a的树脂层厚度设定为20μm，载体材料3a的树脂层厚度设定为22μm。

还有，所得到的预成型料的厚度为60μm(第一树脂层8μm，玻璃织布42μm，第二树脂层10μm)。

实施例7

除了作为第二树脂层形成用清漆除采用上述实施例1的第一树脂层形成用清漆以外，与上述实施例1同样操作，得到预成型料。

即，第一树脂组合物与第二树脂组合物的组成相同。

还有，所得到的预成型料的厚度为30μm(第一树脂层5μm，玻璃织布15μm，第二树脂层10μm)。

实施例8

除了作为第一树脂层形成用清漆采用上述实施例1的第二树脂层形成用清漆以外，与上述实施例1同样操作，得到预成型料。

即，第一树脂组合物与第二树脂组合物的组成相同。

还有，所得到的预成型料的厚度为30μm(第一树脂层5μm，玻璃织布15μm，第二树脂层10μm)。

实施例9

1.树脂层形成用清漆的配制

将作为热固性树脂的酚醛清漆型氰酸酯树脂(プリマセットPT-30，重均分子量约2600，ロンザジャパン社制造)15重量％、作为环氧树脂的联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000P，环氧当量275，日本化药社制造)8重量％、作为酚醛树脂的联苯基二亚甲基型酚醛树脂(MEH-7851-S，羟基当量203，明和化成社制造)7重量％以及相对于后述的无机填充材料100重量份为0.3重量份的作为偶合剂的环氧硅烷型偶合剂(A-187，日本ュニカ一社制造)，溶解在甲乙酮中。另外，添加作为无机填充材料的球状熔融硅石SFP-10X(平均粒径0.3μm，电气化学工业社制造)20重量％以及球状熔融硅石SO-32R(平均粒径1.5μm，ァドマテックス社制造)，用高速搅拌装置搅拌10分钟。由此，配制树脂层形成用清漆。

2.载体材料的制造

采用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(SFB-38，厚度38μm，宽度480m，三菱化学聚酯社制造)作为载体膜，用逗号涂布机涂布上述树脂层形成用清漆，并用170℃的干燥装置干燥3分钟，使厚度8μm、宽度360mm的树脂层(最终形成为第一树脂层的树脂层)位于载体膜的宽度方向的中心，由此得到载体材料2a。

另外，采用同样的方法调整涂布的树脂材料清漆的量，使厚度15μm、宽度410mm的树脂层(最终形成为第二树脂层的树脂层)位于载体膜的宽度方向的中心，由此得到载体材料3a。

3.预成型料的制造

采用玻璃织布(交叉型(cross type)#1015，宽360mm，厚15μm，定量17g/m²)作为片状基材，采用图4所示的真空层压装置及热风干燥装置制造预成型料。

具体地是，在玻璃织布的两面分别叠加上述载体材料2a及载体材料3a，以使上述载体材料2a及载体材料3a位于玻璃织布宽度方向的中心，并在750Torr的减压条件下采用80℃的层压辊进行接合，从而得到层压体。

在这里，在玻璃织布的宽度方向尺寸的内侧区域，将载体材料2a及载体材料3a的树脂层分别接合在玻璃织布的两侧面的同时，在玻璃织布的宽度方向尺寸的外侧区域，将载体材料2a及载体材料3a的树脂层彼此之间接合。

接着，使上述接合后的层压体通过设定于120℃的横向传送型的热风干燥装置内2分钟，借此，在不施加压力的情况下进行加热处理。

接着，从层压体剥离、去除两个载体膜，得到厚度30μm(第一树脂层4μm，玻璃织布15μm，第二树脂层11μm)的预成型料。

实施例10

除了将载体材料2a的树脂层厚度变更为8μm、将载体材料3a的树脂层厚度变更为20μm以外，与上述实施例9同样操作，得到预成型料。

还有，所得到的预成型料的厚度为35μm(第一树脂层4μm，玻璃织布15μm，第二树脂层16μm)。

实施例11

除了将片状基材及载体材料2a、3a变更为下述物质以外，与上述实施例9同样操作，得到预成型料。

作为片状基材采用玻璃织布(交叉型(cross type)#1037，厚24μm，定量24g/m²)。

另外，将载体材料2a的树脂层厚度设定为11μm、载体材料3a的树脂层厚度设定为20μm。

还有，所得到的预成型料的厚度为40μm(第一树脂层4μm，玻璃织布24μm，第二树脂层12μm)。

实施例12

除了作为树脂形成用清漆采用下述物质以外，与上述实施例9同样操作，得到预成型料。

将作为热固性树脂的环氧树脂(Ep5048，ジャパンェポキシレジン社制造)100重量份、固化剂(二氰二酰胺)2重量份及固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑)0.1重量份溶解在甲基溶纤剂100重量份中，得到树脂形成用清漆。

还有，所得到的预成型料的厚度为35μm(第一树脂层4μm，玻璃织布15μm，第二树脂层16μm)。

实施例13

除了将载体材料2a、3a变更为下述物质以外，与上述实施例9同样操作，得到预成型料。

将载体材料2a的树脂层厚度设定为8μm、载体材料3a的树脂层厚度设定为25μm。

还有，所得到的预成型料的厚度为40μm(第一树脂层4μm，玻璃织布15μm，第二树脂层21μm)。

比较例1

除了将片状基材及载体材料2a、3a变更为下述物质以外，与上述实施例9同样操作，得到预成型料。

作为片状基材采用玻璃织布(交叉型(cross type)#1080，厚55μm，定量47g/m²)。

另外，将载体材料2a的树脂层厚度设定为25μm、载体材料3a的树脂层厚度设定为25μm。

还有，所得到的预成型料的厚度为75μm(第一树脂层10μm，玻璃织布55μm，第二树脂层10μm)。

比较例2

除了将片状基材及载体材料2a、3a变更为下列物质以外，与上述实施例9同样操作，得到预成型料。

作为片状基材采用玻璃织布(交叉型(cross type)#1037，厚24μm，定量24g/m²)。

另外，将载体材料2a的树脂层厚度设定为16μm、载体材料3a的树脂层厚度设定为16μm。

还有，所得到的预成型料的厚度为40μm(第一树脂层8μm，玻璃织布24μm，第二树脂层8μm)。

对各实施例及各比较例中所得到的预成型料，分别进行以下评价。

1.第一树脂层厚度与第二树脂层厚度之比

从所得到的树脂层的截面测定各层的厚度。

2.预成型料的面方向的热膨胀系数

采用TMA装置(TA Instruments社制造)，以10℃/分种的升温速度，测定预成型料的面方向的热膨胀系数。

3.预成型料的弹性系数

采用DMA(TA Instruments社制造的DMA983)的共振频率数测定仪，在升温速度5℃/分种的条件下，测定所得到的预成型料的弹性系数。

将这些评价结果与评价项目一起示于表1。

表1

	T0(μm)	B1(μm)	B2(μm)	厚度比(B2/B1)	热膨胀系数(ppm)	弹性系数(Mpa)
							实施例1	30	10	5	0.50	11	24
实施例2	30	10	5	0.50	12	22
							实施例3	30	10	5	0.50	15	20
实施例4	35	10	10	1.00	12	23
							实施例5	40	11	5	0.45	11	24
实施例6	60	10	8	0.80	12	25
							实施例7	30	10	5	0.50	15	22
实施例8	30	10	5	0.50	8	25
							实施例9	30	11	4	0.36	8	25
实施例10	35	16	4	0.25	10	24
							实施例11	40	12	4	0.33	8	25
实施例12	35	16	4	0.25	12	22
							实施例13	40	21	4	0.19	10	24
比较例1	75	10	10	1.00	8	26
							比较例2	40	8	8	1.00	8	25

从表1明确可知，实施例1～3及5～13的预成型料，其第一树脂层与第二树脂层的厚度均不同，片状基材处于偏离状态。因此，能够对应于电路布线图案的残铜率、电路厚度(电路高度)等而形成预成型料的树脂层。

另外，各实施例的预成型料，任何一种的热膨胀系数小，且弹性系数也高。因此，可以预测所得到的基板具有优良的连接可靠性。

I.厚度的测定、成型性及电镀附着性的评价

用各实施例及各比较例中得到的预成型料，按下述方法，分别制造10个。基板(多层基板)及半导体装置

准备表面具有导体间隔50μm的梳形图案，具有规定的电路厚度且残铜率为50％的芯基板。

接着，在该芯基板上分别重叠各实施例及各比较例得到的预成型料，进一步在最外层重叠铜箔后，进行加热、加压成型(3MPa，200℃，90分钟)，得到多层基板。

而且，在最外层的铜箔(厚度12μm)上形成电路后，装载半导体元件，得到半导体装置。

对采用各实施例及各比较例得到的预成型料制成的基板(多层基板)及半导体装置，进行以下评价。

1.厚度t3(层间厚度)

从所得到的基板(多层基板)的截面，测定厚度t3(从电路布线部4的上面41到第一树脂层2的上面21的厚度)。

2.厚度t2

从所得到的基板(多层基板)的截面，测定厚度t2(从电路布线部4的上面41到第二树脂层3的上面31的厚度)。一并示出与设计值的差。

3.埋入性

在所得到的基板中，用显微镜观察梳形图案的截面。而且，按下列四等级的标准对树脂层的埋入性进行评价。

◎对全部样品埋入性优良

○电路布线与玻璃织布有部分接触，但实用上无向题

△电路布线与玻璃织布有部分接触，但不能使用

×树脂层的埋入不充分、且产生孔隙

4.电镀附着性

测定电镀铜剥离强度。而且，按下列四等级的标准对第一树脂层(上侧树脂层)的电镀附着性进行评价。

◎0.6kN/m以上

○0.5kN/m以上、低于0.6kN/m

△0.4kN/m以上～低于0.5kN/m

×低于0.4kN/m

II.绝缘可靠性的评价

接着，采用各实施例及各比较例所得到的预成型料，分别制造10个内外层具有导体间隔为50μm的梳形图案的绝缘可靠性试验用的4层印刷布线板。

而且，采用自动绝缘电阻仪(ADVANTEST社制造)测定上述绝缘可靠性试验用的4层印刷布线板的绝缘电阻后，于PCT-130℃/85％的环境下，施加直流电压50V，测定经过96小时后的绝缘电阻。

根据测定的绝缘电阻值，按下列四等级的标准评价绝缘可靠性。还有，绝缘电阻的测定条件为施加电压100V×施加时间1分钟。

◎1×10⁹Ω

○1×10⁸Ω以上、低于1×10⁹Ω

△1×10⁷Ω以上、低于1×10⁸Ω

×低于1×10⁷Ω

III.连接可靠性(温度循环(TC)试验)评价

采用各实施例及各比较例所得到的预成型料，分别制作10个通过300个凸起使半导体元件和基板连接的雏菊链型评价用半导体装置。

在确认上述评价用半导体装置导通后，以在-50℃下10分钟、125℃下10分钟作为一次循环，实施温度循环(TC)试验。然后，对每个100次循环后确认发生断线不良的评价用半导体装置的个数(断线不良个数)。

根据断线不良个数，按下列四等级的标准，评价连接可靠性。

◎TC试验1000次循环后，断线不良个数为0

○TC试验1000次循环后，断线不良个数为5个以上，但在TC试验800次循环后，断线不良个数为0

△TC试验1000次循环后，断线不良个数为10个，TC试验800次循环后，断线不良个数为5，而TC试验600次循环后，断线不良个数为0

×到TC试验800次循环，断线不良个数为10个，在TC试验600次循环后，断线不良个数为5个以上

将以上的测定结果及评价结果，与评价项目一起分别示于表2及表3。

表2

	t1(μm)	t2(μm)	t3(μm)	t3-设计值	基板厚度(μm)
						实施例1	12	4	24	0	146
实施例2	12	5	25	+1	148
						实施例3	12	4	24	0	146
实施例4	12	4	28	-1	154
						实施例5	12	5	34	0	166
实施例6	12	5	55	+1	208
						实施例7	12	7	27	+3	152
实施例8	12	4	22	-2	142
						实施例9	18	2	20	0	150
实施例10	18	7	27	+1	164
						实施例11	18	3	31	0	172
实施例12	18	7	26	0	162
						实施例13	18	12	30	-1	170
比较例1	18	1	64	-2	238
						比较例2	18	0	31	-(成型不良)	172

表3

	埋入性	电镀附着性	绝缘可靠性	连接可靠性
					实施例1	◎	◎	◎	◎
实施例2	◎	◎	◎	◎
					实施例3	◎	◎	◎	◎
实施例4	◎	◎	◎	◎
					实施例5	◎	◎	◎	◎
实施例6	◎	◎	◎	◎
					实施例7	×	◎	◎	○
实施例8	○	○～△	◎	◎
					实施例9	○	◎	◎	◎
实施例10	◎	◎	◎	◎
					实施例11	○	◎	◎	◎
实施例12	◎	◎	◎	◎
					实施例13	◎	◎	◎	◎
比较例1	△	◎	×	×
					比较例2	×	◎	×	×

从表3明确可知，特别是当采用实施例1～6及实施例9～13中得到的预成型料时，在以往的预成型料中难以同时满足的埋入性与电镀附着性变得优良。另外，采用实施例1～6及实施例9～13中得到的预成型料的多层基板及半导体装置，由于其第二绝缘层由埋入性优良、低热膨胀的树脂组合物构成，因此，多层基板的绝缘可靠性、作为半导体装置的连接可靠性优良。

另外，从表2明确可知，采用实施例6中得到的预成型料的多层基板，虽然其厚度大于200μm若干，但采用其他各实施例中得到的预成型料的多层基板，均可以得到厚度为200μm以下的薄的多层基板。另外，未发现树脂组合物渗出。

另外，采用各实施例中得到的预成型料的半导体装置，均确认可正常工作。

与此相比，采用各比较例中得到的预成型料的多层基板及半导体装置，其绝缘可靠性及连接可靠性均差，不能正常工作。

产业上的可利用能

按照本发明，能够提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。例如，通过适当设定第一树脂组合物与第二树脂组合物的组合，可以向预成型料的两面赋予优良的电镀附着性与埋入性。另外，例如，根据电路布线图案的残铜率、电路厚度(电路高度)等，使片状基材位于偏离预成型料的厚度方向的位置上，由此可以得到具有充分的用于填充埋设的电路布线图案的间隙所必要的树脂组合物量的预成型料。另外，通过采用本发明的预成型料的制造方法，可容易且廉价地制造该预成型料。另外，按照本发明，可以提供具有上述预成型料的基板及半导体装置，由此，可以得到厚度薄的基板及半导体装置。而且，所得到的基板(特别是多层结构的电路基板)的绝缘可靠性优良，所得到的半导体装置的连接可靠性优良。因此，本发明的预成型料适合用于要求具有高密度化、薄型化的多层结构的电路基板、半导体装置的制造中。因此，具有产业上的利用可能性。

Claims (30)

1.一种预成型料，其特征在于，具有：

芯层，其含有片状基材；

第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；

第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，

而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。

2.按照权利要求1所述的预成型料，其特征在于，上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成不同，在上述第一树脂层上形成导体层而使用。

3.按照权利要求1所述的预成型料，其特征在于，上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成相同，并且上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度不同，上述片状基材的厚度为25μm以下。

4.按照权利要求2所述的预成型料，其特征在于，将上述导体层接合在上述第一树脂层时，上述第一树脂层与上述导体层的剥离强度为0.5kN/m以上。

5.按照权利要求2所述的预成型料，其特征在于，上述第一树脂层的厚度为3～15μm。

6.按照权利要求2所述的预成型料，其特征在于，上述第一树脂组合物含固化性树脂。

7.按照权利要求6所述的预成型料，其特征在于，上述固化性树脂含氰酸酯树脂。

8.按照权利要求7所述的预成型料，其特征在于，上述氰酸酯树脂含酚醛清漆型氰酸酯树脂。

9.按照权利要求2所述的预成型料，其特征在于，上述第一树脂组合物还含有固化剂。

10.按照权利要求9所述的预成型料，其特征在于，上述固化剂含咪唑类化合物。

11.按照权利要求2所述的预成型料，其特征在于，上述第一树脂组合物还含有与上述固化性树脂种类不同的第二树脂。

12.按照权利要求11所述的预成型料，其特征在于，上述第二树脂含有苯氧基类树脂。

13.按照权利要求2所述的预成型料，其特征在于，上述第一树脂层的厚度比上述第二树脂层的厚度薄。

14.按照权利要求3所述的预成型料，其特征在于，上述预成型料的厚度为35μm以下。

15.按照权利要求3所述的预成型料，其特征在于，上述树脂组合物含有固化性树脂。

16.按照权利要求15所述的预成型料，其特征在于，上述固化性树脂含氰酸酯树脂。

17.按照权利要求3所述的预成型料，其特征在于，上述树脂组合物还含有无机填充材料。

18.一种预成型料的制造方法，其是制造权利要求1所述的预成型料的预成型料制造方法，其特征在于，具有：

准备工序，其准备上述芯层、在一侧面上将上述第一树脂组合物以层状赋予的第一片材、以及将上述第二树脂组合物以层状赋予的第二片材；

制得层压体的工序，其以将上述第一树脂组合物及上述第二树脂组合物与上述芯层接触的方式，重叠并接合上述第一片材及上述第二片材，从而得到层压体；

气泡去除工序，其从该层压体中除去气泡。

19.按照权利要求18所述的预成型料的制造方法，其特征在于，上述芯层与上述第一片材及上述第二片材的接合，是在减压下进行。

20.按照权利要求18所述的预成型料的制造方法，其特征在于，从上述层压体中去除气泡，是通过加热处理来进行。

21.按照权利要求20所述的预成型料的制造方法，其特征在于，上述加热处理，是在上述第一树脂组合物及上述第二树脂组合物中熔点高的树脂组合物的熔点以上的温度下进行。

22.按照权利要求18所述的预成型料的制造方法，其特征在于，上述第一片材由导电材料构成。

23.按照权利要求18所述的预成型料的制造方法，其特征在于，上述第一片材及上述第二片材分别由树脂片构成，在从上述层压体去除气泡的工序后，具有从上述层压体去除上述树脂片的工序。

24.按照权利要求23所述的预成型料的制造方法，其特征在于，上述树脂片为在要赋予上述树脂组合物的面上实施有剥离处理的树脂片。

25.一种基板，其特征在于，该基板具有权利要求1所述的预成型料以及在该预成型料的上述第二树脂层中埋设的电路布线部。

26.按照权利要求25所述的基板，其特征在于，将上述预成型料的总厚度设定为T0[μm]、将上述电路布线部的高度设定为t1[μm]时，T0与t1之差为35μm以下。

27.按照权利要求25所述的基板，其特征在于，上述预成型料的面方向的热膨胀系数为16ppm以下。

28.一种基板，其特征在于，该基板通过将权利要求1所述的预成型料加以层压而得到。

29.一种半导体装置，其特征在于，具有权利要求25所述的基板以及装载在该基板上的半导体元件。

30.一种半导体装置，其特征在于，具有权利要求28所述的基板。

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