JPH1034649A

JPH1034649A - 回路基板におけるプリプレグの製造法

Info

Publication number: JPH1034649A
Application number: JP21215496A
Authority: JP
Inventors: Hironori Yonemoto; 広憲米本; Mikinori Oosawa; 幹則大沢; Toshimi Koga; 敏美甲賀; Makoto Kobayashi; 誠小林
Original assignee: TOUTOKU TORYO KK; Nippon Rika Kogyosho Co Ltd
Current assignee: TOUTOKU TORYO KK; Nippon Rika Kogyosho Co Ltd
Priority date: 1996-07-24
Filing date: 1996-07-24
Publication date: 1998-02-10

Abstract

(57)【要約】（修正有）【解決手段】少なくとも一の樹脂溶液がフィラーが含有
された樹脂溶液である複数の異なった配合組成の樹脂溶
液をストライプ状に塗布してなる樹脂フイルムまたはシ
ートの当該樹脂溶液の塗布面を、ガラス繊維ペーパの片
面または両面に当接し熱圧着し、当該ガラス繊維ペーパ
側に当該樹脂フイルムまたはシートの当該樹脂溶液を転
写し、ストライプ状の樹脂塗布層を有するプリプレグを
得る回路基板のプリプレグの製造法。【効果】ガラス繊維ペーパの切断ということがなく、歩
留の良いプリプレグの製法を確立でき、ガラス繊維ペー
パが薄くても、樹脂溶液の流出やコーティング厚の問題
を防止出来、膜厚の厚いコイル状のプリプレグが得ら
れ、異なった性能を有するプリプレグを用意し、性能の
差異に応じてプリプレグを各々切断し、それらをストラ
イプ状に配設するということが不要となり、厳密なマス
キング操作も不要となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板における
プリプレグの製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器を構成するのに基板（Ｓｕｂｓ
ｔｒａｔｅ）が用いられている。当該基板には、樹脂基
板、金属基板、セラミック基板等があり、実装における
基板上のパターンの高密度化の要請等から多層基板も用
いられている。前記樹脂基板は、プリント配線回路基板
等と称され、例えば、樹脂積層基板の上に電解銅（Ｃ
ｕ）箔を接着した所謂銅張積層板に、配線パターンのス
クリーンインキ、感光性塗料等よりなるレジストをプリ
ントし、エッチングにより不要なＣｕ箔を除去し、当該
レジストを溶剤等で剥離して半導体集積回路装置等を形
成している。当該基板には、フレキシブル基板と称され
る折り曲げが可能な基板もあり、例えば、薄手のガラス
繊維にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ基板
上にＣｕ箔を張り付け前記のようにして導体パターンを
形成したフレキシブル基板等がある。電子機器における
上記のような回路基板にあっては、実装密度が向上して
くると、放熱性の問題を生じ、これを向上させる為に、
ファンによる強制冷却を行なう等種々の面からその放熱
特性の改良が行なわれており、基板自体からの放熱特性
の改良も種々行なわれている。金属はその熱伝導性が良
いことから当該基板に金属板が使用されることがある。
当該金属板を基板のベース基体にした放熱用金属基板も
供されており、例えば、Ａｌ、Ｃｕ等の金属ベース（基
体）と絶縁層を形成するプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）
と上記のような電解Ｃｕ箔とよりなる導体箔が貼り合わ
された積層構造からなっているものがある。一方、上記
プリプレグに、例えば、ガラスペーパと称される薄手の
ペーパ状のガラス繊維よりなる不織布に樹脂を含浸させ
たものがある。従来、当該プリプレグの製造は、一般
に、当該ガラスペーパをエポキシ樹脂等の樹脂溶液中に
浸漬（ディッピング）し、引き上げ、乾燥させ、含浸さ
せる方法によっている。その際に、当該エポキシ樹脂溶
液中に、当該放熱用金属基板の放熱性をより高める為
に、例えば熱伝導性のフイラー（充填剤）例えばアルミ
ナフイラーを混合する場合がある。こうした場合、アル
ミナフイラーを樹脂溶液中に混入させると、ガラスペー
パが重くなり、その引き上げの際に、薄いガラスペーパ
が切断してしまうことがある。特に、フイラーを多量に
添加すると、ガラスペーパが重くなり、より一層、薄い
ガラスペーパが切断し易くなり、そのプリプレグの製造
は、極めて歩留の悪いものになってしまう。また、前記
従来法のように、ガラスペーパに、直接、フィラーを多
量に含有している樹脂溶液を塗布する場合には、ガラス
ペーパが薄い為に、樹脂溶液の流出等の問題が生じる。

【０００３】一方、従来、例えば、金属基体と絶縁層を
形成するプリプレグと電解Ｃｕ箔とよりなる導体箔が貼
り合わされた積層構造からなる放熱用金属基板の当該導
体箔に配線パターンのパターニングその他の操作を施し
て半導体集積回路装置を形成するような場合、当該半導
体集積回路装置では、その多数のパワートランジスタを
搭載した部分は発熱が著しいのでその部分のプリプレグ
としては特に熱伝導性に優れたものを配設する必要があ
り、一方、これらの制御回路部分は制御をつかさどるだ
けなので特に熱伝導性が問題とならずにむしろ熱絶縁性
に優れたプリプレグを配設するというようなことが経済
的な面からもまた効率的な面からも要求されるときがあ
る。そうした場合、従来例では、異なった性能を有する
プリプレグをいちいちストライプ状に切断し、そして、
ストライプ状にプリプレグを配設するということが行な
われている。しかし、これでは煩雑な作業が必要とな
る。また、従来例のように、ガラスペーパを樹脂溶液中
に浸漬（ディッピング）するという方法では、異なった
配合溶液にその都度浸漬すること自体が難しいこと、厳
密なマスキング操作等等が要求されること、また、薄い
ガラスペーパ上にアルミナフイラー入りの樹脂溶液等を
ストライプ状にコーティングするという方法自体も難し
く、前記したように、薄いガラスペーパの切断等が生起
されることになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の有する欠点を解消できる技術を提供することを目
的としたものである。本発明の前記ならびにそのほかの
目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面か
らあきらかになるであろう。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
の樹脂溶液がフィラーが含有された樹脂溶液である複数
の異なった配合組成の樹脂溶液をストライプ状に塗布し
てなる樹脂フイルムまたはシートの当該樹脂溶液の塗布
面を、薄手の切断し易い基材の片面または両面に当接し
熱圧着し、当該薄手の切断し易い基材側に当該樹脂フイ
ルムまたはシートの当該樹脂溶液を転写し、ストライプ
状の樹脂塗布層を有するプリプレグを得ることを特徴と
する回路基板におけるプリプレグの製造法に係るもので
ある。また、本発明は、少なくとも一の樹脂溶液がフィ
ラーが含有された樹脂溶液である複数の異なった配合組
成の樹脂溶液をストライプ状に塗布してなる樹脂フイル
ムまたはシートの当該樹脂溶液の塗布面を、薄手の切断
し易い基材の片面または両面に当接し熱圧着し、当該薄
手の切断し易い基材側に当該樹脂フイルムまたはシート
の当該樹脂溶液を転写後、当該熱圧着物から当該樹脂フ
イルムまたはシートを剥離し、ストライプ状の樹脂塗布
層を有するプリプレグを得ることを特徴とする回路基板
におけるプリプレグの製造法に係るものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を適宜図面を
参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施例を示す
工程説明図である。図２（Ａ）は、本発明の実施例を示
す樹脂フイルムまたはシートに樹脂溶液をストライプ状
に塗布する工程説明図、図２（Ｂ）は、本発明の実施例
を示す樹脂フイルムまたはシートに樹脂溶液をストライ
プ状に塗布してなるコート体を模式的に示す斜視図であ
る。図３は、本発明の他の一実施例を示す工程説明図で
ある。図４は、本発明の更に又他の一実施例を示す工程
説明図である。

【０００７】図１に示すように、供給ロール１から、樹
脂フイルムまたはシート２が供給され、当該樹脂フイル
ムまたはシート２に樹脂溶液３がコータ４により塗布さ
れ、加熱炉等で乾燥後、当該樹脂フイルムまたはシート
２上に樹脂溶液３の塗布層（樹脂層）３０が形成された
コート体５が、一対の加熱ロール６間に供される。その
際に、図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、複数の仕
切り板７を配設し、当該仕切り板７により仕切られた部
分に、例えば熱伝導性で絶縁性を有するアルミナフイラ
ーを含有してなる樹脂溶液３Ａとアルミナフイラーを含
有せず代わりに樹脂溶液またはタルク等が含有された樹
脂溶液３Ｂというように、それぞれ異なった配合組成の
樹脂溶液３Ａ、３Ｂ・・・を収納し、ロールドクター８
とバックアップロール９との間に、樹脂フイルムまたは
シート２を通過させ、当該樹脂フイルムまたはシート２
に、当該異なった配合組成の樹脂溶液３Ａ、３Ｂ・・・
をストライプ状に塗布する。一方、図１に示すように、
当該加熱ロール６間に、ガラス繊維ペーパ１０を供給ロ
ール１１から供給する。当該加熱ロール６では、当該ガ
ラス繊維ペーパ１０と、樹脂フイルムまたはシート２上
にストライプ状に樹脂溶液３が塗布された塗布層（樹脂
層）３０表面とを当接し、熱圧着する。当該熱圧着によ
り、樹脂フイルムまたはシート層２と、ストライプ状に
樹脂溶液３が塗布された塗布層（樹脂層）３０と、ガラ
ス繊維ペーパ層１０とからなる当該熱圧着物１２が得ら
れ、当該熱圧着物（プリプレグ）１２は、巻取ロール１
３に、巻取られる。上記熱圧着により、当該樹脂フイル
ムまたはシート２の当該樹脂溶液３の塗布層（樹脂層）
３０は、ガラス繊維ペーパ１０側に含浸転写（移行）さ
れる。当該熱圧着温度としては、６５℃以上が好まし
く、６５℃未満では、樹脂層のガラス繊維ペーパへの当
該操作が良好に行い難い。図示矢標に示すように、当該
熱圧着物１２から当該樹脂フイルムまたはシート２を剥
離すると、図示のようなガラス繊維ペーパ１０とストラ
イプ状に塗布された樹脂層３０とからなる熱圧着物（プ
リプレグ）１２０が得られる。上記のように、加熱ロー
ル６による熱圧着を行ない、巻取ロール１３にて巻取ら
れるので、これらプリプレグ１２、１２０は、ロール巻
き状のプリプレグとなる。

【０００８】これら熱圧着物１２、１２０は、共に、例
えば、前記放熱用金属基板の絶縁層を形成するプリプレ
グとして使用でき、使用に際して、上記のように、適
宜、熱圧着物１２から当該樹脂フイルムまたはシート２
を剥離すればよい。当該熱圧着物１２、１２０は、図２
（Ｂ）に模式的に示すように、ガラス繊維ペーパ１０上
に、ストライプ状の樹脂層３Ａ、３Ｂ・・・を有してな
る。

【０００９】次に、本発明を、他の一実施例を示す図３
に基づいて説明する。図３に示すように、前記のように
して巻取ロール１３にて巻取られた、樹脂フイルムまた
はシート層２とストライプ状に形成された樹脂層３０と
ガラス繊維ペーパ層１０とからなる熱圧着物１２を、一
対の加熱ロール６間に供する。一方、当該加熱ロール６
間に、供給ロール１から供給された樹脂フイルムまたは
シート２に、ストライプ状に樹脂溶液３を塗布し、乾燥
後、当該樹脂フイルムまたはシート２上に樹脂溶液３の
塗布層（樹脂層）３０が形成されたコート体５を、一対
の加熱ロール６間に供給する。当該加熱ロール６では、
当該熱圧着物１２におけるガラス繊維ペーパ１０と樹脂
フイルムまたはシート２上のストライプ状の塗布層（樹
脂層）３０表面とが当接され、熱圧着される。当該熱圧
着後、ガラス繊維ペーパ１０の両面に、ストライプ状の
樹脂層３０と樹脂フイルムまたはシート層２が積層され
た熱圧着物１４が得られ、当該熱圧着物１４が、巻取ロ
ール１５に、巻取られる。図示矢標に示すように、当該
熱圧着物１４から、各樹脂フイルムまたはシート２を剥
離すると、図示のような当該ガラス繊維ペーパ１０の両
面に、ストライプ状の樹脂層４０が積層された熱圧着物
１４０が得られる。これら熱圧着物１４、１４０は、共
に、例えば、前記放熱用金属基板の絶縁層を形成するプ
リプレグとして使用でき、使用に際して、上記のよう
に、適宜、熱圧着物１４から当該樹脂フイルムまたはシ
ート２を剥離すればよい。上記のように、加熱ロール６
による熱圧着を行ない、巻取ロール１５にて巻取られる
ので、この場合も、ロール巻き状の熱圧着物１４、１４
０が得られる。

【００１０】次に、本発明を、更に他の一実施例を示す
図４に基づいて説明する。当該実施例は、図３に示す実
施例と同様のガラス繊維ペーパ１０の両面にストライプ
状の樹脂層４０と樹脂フイルムまたはシート層２が積層
された熱圧着物１４を得るのであるが、当該実施例で
は、図示のように、中央から、当該加熱ロール６間に、
ガラス繊維ペーパ１０を供給ロール１６から供給し、一
方、両側から、供給ロール１から供給された樹脂フイル
ムまたはシート２に樹脂溶液３をストライプ状に塗布
し、乾燥させ、当該樹脂フイルムまたはシート２上にス
トライプ状の樹脂溶液３の塗布層（樹脂層）３０を形成
したコート体５を、当該加熱ロール６間に、各々供給す
るようになっている。熱圧着後の樹脂フイルムまたはシ
ート２の剥離等は、前記実施例と同様に行なえばよい。

【００１１】本発明において使用される上記樹脂フイル
ムまたはシートには、例えば、ポリエステル（ＰＥＴ）
フイルムが使用される。樹脂溶液は、例えば、樹脂、フ
ィラーおよび溶剤により構成される。当該樹脂として
は、エポキシ樹脂、エポキシーフェノール樹脂等の合成
樹脂が例として挙げることができる。フィラーの例に
は、例えば、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、タルク、シリカ
（ＳｉＯ ₂）、マイカ、クレー等を挙げることができ
る。特に、熱伝導性で絶縁性を考慮した場合、アルミナ
（Ａｌ₂Ｏ₃）が推奨される。これらは２種以上を混合使
用することもできる。フィラーの含有量は、当該樹脂溶
液中の樹脂に対して、例えば７０〜９０％（重量基準）
含有される。当該樹脂溶液中には、その他、シラン系カ
ップリング剤等のカップリング剤等各種添加剤を添加す
ることができる。

【００１２】基材としては、薄手の切断し易い前記ガラ
スペーパーのようなペーパ状の樹脂をバインダーとした
ガラス繊維よりなる不織布の他、各種繊維よりなる不織
布や紙などが使用でき、合成樹脂フイルムなどのフイル
ムであってもよいし、不織布の形態に止まらず、織布な
どの形態のものであってもよい。当該基材を構成する繊
維の例としては、ガラス繊維の他、ポリアミド繊維など
が挙げられる。紙には、和紙などが使用できる。当該フ
イルムの具体例には、ポリエステルフイルム、ポリイミ
ドフイルム、芳香族ポリアミドフイルムなどが挙げられ
る。基材は、余りに薄過ぎると、作業性が悪く、また、
余りに厚過ぎると、転写時の樹脂の浸込みが悪くなり、
熱伝導性も低下するので、不織布または紙よりなる場
合、その厚みは、２５〜３００μ好ましくは５０〜３０
０μであることが適当である。同様に、フイルムを使用
する場合、その厚みは、６〜１００μ好ましくは６〜２
５μであることが適当である。

【００１３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて更に説明す
る。実施例１．厚さが５０μｍのポリエステル（ＰＥＴ）フ
イルムに、次のようにして異なった配合組成の樹脂溶液
をストライプ状に６０μｍ厚にて塗布した。すなわち、
５枚の仕切り板を配設し、当該仕切り板により仕切られ
た液溜室に、エポキシーフェノール樹脂２５ｗｔ％、７
５ｗｔ％のアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）フイラー粉末、シラン
系カップリング剤よりなる混練物をトルエン：ＭＥＫ＝
５：５の比率の溶剤にて希釈してなる配合組成の樹脂溶
液、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）フイラーに代えてタルクを含
有した同様の組成の樹脂溶液を、交互に、収納して、ロ
ールドクターとバックアップロールとの間に、厚さが５
０μｍのポリエステル（ＰＥＴ）フイルムを通過させ、
異なった配合組成の樹脂溶液を６０μｍ厚にストライプ
状に塗布した。塗布後、加熱炉にて乾燥させたコート体
を一対の加熱ロール間に供した。一方、当該加熱ロール
間に、厚さが１００μｍのガラス繊維ペーパを供給し、
当該ガラス繊維ペーパの面と当該コート体のストライプ
状樹脂溶液塗布面とが当接するようにし、当該加熱ロー
ルにより、熱圧着温度９０℃にて、熱圧着して、ＰＥＴ
フイルム層と、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）フイラー入りの樹
脂層およびタルクフイラー入りの樹脂層からなるストラ
イプ状樹脂層と、ガラス繊維ペーパ層とからなる熱圧着
物（Ａ−１）を得、これを、巻取ロールに巻取した。

【００１４】実施例２．図３に示すように、実施例１で
得られた熱圧着物（Ａ−１）を加熱ロール間に供給し、
一方、当該加熱ロール間に、実施例１と同様にして樹脂
溶液をストライプ状に塗布し、加熱炉にて乾燥させたコ
ート体を供給した。当該加熱ロールにて、前記熱圧着物
（Ａ−１）のガラス繊維ペーパの面と当該コート体の樹
脂溶液塗布面とを当接させ、実施例１と同様にして、熱
圧着して、順次、ＰＥＴフイルム層、アルミナ（Ａｌ₂
Ｏ₃）フイラー入りおよびタルクフイラー入りの樹脂
層、ガラス繊維ペーパ層、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）フイラ
ー入りおよびタルクフイラー入りの樹脂層およびＰＥＴ
フイルム層とからなる熱圧着物（Ａ−２）を得、巻取ロ
ールに巻取した。

【００１５】実施例３．図４に示すように、中央から、
加熱ロール間に、厚さが１００μｍのガラス繊維ペーパ
を供給し、一方、両側から、それぞれ、実施例１と同様
にしてストライプ状に樹脂溶液を塗布し、加熱炉にて乾
燥させたコート体を供給した。ガラス繊維ペーパの両面
に、これらコート体の樹脂溶液塗布面とを当接させ、熱
圧着して、順次、ＰＥＴフイルム層、アルミナ（Ａｌ₂
Ｏ₃）フイラー入りおよびタルクフイラー入りの樹脂
層、ガラス繊維ペーパ層、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）フイラ
ー入りおよびタルクフイラー入りの樹脂層およびＰＥＴ
フイルム層とからなる実施例２と同様の熱圧着物（Ａ−
２）を得、巻取ロールに巻取した。

【００１６】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００１７】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明によれば、フィラ
ー入りの樹脂溶液が、そのフィラーを多量に含有するこ
とにより重くなっても、ＰＥＴフイルム等の樹脂フイル
ムまたはシートにより、それが支持されているので、従
来例の浸漬法（ディッピング法）のようなガラス繊維ペ
ーパの切断ということがない。即ち、従来例の浸漬法で
は、樹脂溶液中に、ガラス繊維ペーパを浸漬（ディッピ
ング）し、これを引き上げ、乾燥させ、フィラーを含む
樹脂溶液を含浸させているが、その引き上げの際に、例
えば、アルミナフイラーの重みに起因して、ガラス繊維
ペーパが切断してしまい、その為に、極めて歩留の悪い
ものになるが、本発明では、ＰＥＴフイルム等の樹脂フ
イルムまたはシート側にフィラーを多量に含有している
樹脂溶液を塗布するので、ガラス繊維ペーパの切断とい
うことがなく、歩留の良いプリプレグの製法を確立でき
る。また、従来例のように、ガラス繊維ペーパに直接フ
ィラーを多量に含有している樹脂溶液を塗布する場合に
は、ガラス繊維ペーパが切断してしまうだけでなく、当
該塗布方法では、ガラス繊維ペーパが薄い為に、樹脂溶
液の流出等の問題を生起し、そのコーティング厚さにも
問題を生じる。これに対し、本発明では、熱圧着ロール
間で熱圧着するという方法を採用しているので、熱圧着
ロール間で、ガラス繊維ペーパへのアルミナフイラー含
有の樹脂溶液の転写が良好に行なわれ、ガラス繊維ペー
パの切断を起こさずに、ガラス繊維ペーパへアルミナフ
イラー含有樹脂溶液を良好に浸込ませることができる。
更に、本発明では、当該アルミナフイラー含有樹脂層の
コーティング層の厚みが厚くなっても、ＰＥＴフイルム
等の樹脂フイルムまたはシートにより、それが支持され
ているので、かなり膜厚の厚いものの製造が可能である
と共に、コータでの塗布量を適宜調整することにより、
その膜厚のコントロールも容易に行なうことができる。
更に又、本発明によれば、ストライプ状にプリプレグを
配設する必要がある場合に、従来例のように、異なった
性能を有するプリプレグを用意し、性能の差異に応じて
プリプレグを各々切断し、それらをストライプ（帯）状
に配設するということが不要となり、しかも、従来例の
ように、ガラスペーパを樹脂溶液中に浸漬（ディッピン
グ）するという方法では、異なった配合溶液に浸漬する
こと自体が難しいこと、厳密なマスキング操作等等が要
求されること、また、薄いガラスペーパ上にアルミナフ
イラー入りの樹脂溶液等をストライプ状にコーティング
するという方法自体も難しが、これら問題点を回避する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の一実施例を示す工程説明図で
ある。

【図２】図２（Ａ）は、本発明の実施例を示す樹脂フイ
ルムまたはシートに樹脂溶液をストライプ状に塗布する
工程説明図、図２（Ｂ）は、本発明の実施例を示す樹脂
フイルムまたはシートに樹脂溶液をストライプ状に塗布
してなるコート体を模式的に示す斜視図である。

【図３】図３は、本発明の他の一実施例を示す工程説明
図である。

【図４】図４は、本発明の更に又他の一実施例を示す工
程説明図である。

【符号の説明】

１…供給ロール２…樹脂フイルムまたはシート３…樹脂溶液４…コータ５…コート体６…加熱ロール７…仕切り板８…ロールドクター９…バックアップロール１０…ガラス繊維ペーパ１１…供給ロール１２…熱圧着物（プリプレグ）１３…巻取ロール１４…熱圧着物（プリプレグ）１５…巻取ロール１６…供給ロール３０…塗布層（樹脂層）１２０…熱圧着物１４０…熱圧着物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｋ 311:12 (72)発明者甲賀敏美埼玉県本庄市栄３−９−33 東特塗料株式会社本庄工場内 (72)発明者小林誠栃木県下都賀郡壬生町大字壬生甲3737 株式会社日本理化工業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一の樹脂溶液がフィラーが含
有された樹脂溶液である複数の異なった配合組成の樹脂
溶液をストライプ状に塗布してなる樹脂フイルムまたは
シートの当該樹脂溶液の塗布面を、薄手の切断し易い基
材の片面または両面に当接し熱圧着し、当該薄手の切断
し易い基材側に当該樹脂フイルムまたはシートの当該樹
脂溶液を転写し、ストライプ状の樹脂塗布層を有するプ
リプレグを得ることを特徴とする回路基板におけるプリ
プレグの製造法。
【請求項２】少なくとも一の樹脂溶液がフィラーが含
有された樹脂溶液である複数の異なった配合組成の樹脂
溶液をストライプ状に塗布してなる樹脂フイルムまたは
シートの当該樹脂溶液の塗布面を、薄手の切断し易い基
材の片面または両面に当接し熱圧着し、当該薄手の切断
し易い基材側に当該樹脂フイルムまたはシートの当該樹
脂溶液を転写後、当該熱圧着物から当該樹脂フイルムま
たはシートを剥離し、ストライプ状の樹脂塗布層を有す
るプリプレグを得ることを特徴とする回路基板における
プリプレグの製造法。
【請求項３】薄手の切断し易い基材が、厚み２５〜３
００μｍの不織布または紙よりなることを特徴とする、
請求項１または２に記載の回路基板におけるプリプレグ
の製造法。
【請求項４】不織布が、ペーパ状のガラス繊維よりな
る不織布であることを特徴とする、請求項１、２または
３に記載の回路基板におけるプリプレグの製造法。
【請求項５】薄手の切断し易い基材が、厚み６〜１０
０μｍのフイルムよりなることを特徴とする、請求項
１、２、３または４に記載の回路基板におけるプリプレ
グの製造法。
【請求項６】熱圧着が、加熱ロールにより行なわれ、
コイル状のプリプレグを得ることを特徴とする、請求項
１〜５いずれか１項に記載の回路基板におけるプリプレ
グの製造法。
【請求項７】複数の異なった配合組成の樹脂溶液が、
異なったフィラーを含有してなる樹脂溶液であることを
特徴とする、請求項１〜６いずれか１項に記載の回路基
板におけるプリプレグの製造法。
【請求項８】異なったフィラーを含有してなる樹脂溶
液が、それぞれ５０〜９０重量％のフィラーを含有して
なることを特徴とする、請求項１〜７いずれか１項に記
載の回路基板におけるプリプレグの製造法。
【請求項９】複数の異なった配合組成の樹脂溶液が、
アルミナフィラーを含有してなる樹脂溶液とタルクフイ
ラーを含有してなる樹脂溶液であることを特徴とする、
請求項７または８に記載の回路基板におけるプリプレグ
の製造法。