JPH0970921A - 金属張積層板の製造方法 - Google Patents
金属張積層板の製造方法Info
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- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面の平滑性に優れ、耐電食性が良好であ
り、かつドリル加工性に優れた、配線んの高密度化に対
応できる金属張積層板を得る。 【解決手段】 常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子
が無機繊維中に分散され硬化性バインダー樹脂により接
着されている樹脂シートを、所定枚数重ね合わせ、その
片側又は両側に金属はくを重ね、加熱加圧する。樹脂シ
ートは、無機繊維と常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂
粒子を含むスラリーを抄造して得られたシートに硬化性
バインダー樹脂を塗布し、次いで加熱乾燥して硬化性バ
インダー樹脂を硬化させて製造する。
り、かつドリル加工性に優れた、配線んの高密度化に対
応できる金属張積層板を得る。 【解決手段】 常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子
が無機繊維中に分散され硬化性バインダー樹脂により接
着されている樹脂シートを、所定枚数重ね合わせ、その
片側又は両側に金属はくを重ね、加熱加圧する。樹脂シ
ートは、無機繊維と常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂
粒子を含むスラリーを抄造して得られたシートに硬化性
バインダー樹脂を塗布し、次いで加熱乾燥して硬化性バ
インダー樹脂を硬化させて製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板を
はじめとする電気絶縁材料に使用する金属張積層板の製
造方法に関する。
はじめとする電気絶縁材料に使用する金属張積層板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピューター、電気機器および電気製
品に使用されているプリント配線板は電気を伝える導体
と絶縁体により構成されている。絶縁体は、繊維基材に
熱硬化性樹脂ワニスを含浸加熱して熱硬化性樹脂をＢス
テージまで硬化させたプリプレグを何枚か重ね、加熱加
圧して製造された、積層板といわれるものが多く用いら
れている。絶縁体の繊維基材は、織布又は不織布（紙を
含む）が用いられている。電気を伝える導体は、積層板
製造時に金属のはくをプリプレグに重ね、加熱加圧して
得られた金属張積層板の金属はく部分を加工して不要な
部分を取り除いて形成される。
品に使用されているプリント配線板は電気を伝える導体
と絶縁体により構成されている。絶縁体は、繊維基材に
熱硬化性樹脂ワニスを含浸加熱して熱硬化性樹脂をＢス
テージまで硬化させたプリプレグを何枚か重ね、加熱加
圧して製造された、積層板といわれるものが多く用いら
れている。絶縁体の繊維基材は、織布又は不織布（紙を
含む）が用いられている。電気を伝える導体は、積層板
製造時に金属のはくをプリプレグに重ね、加熱加圧して
得られた金属張積層板の金属はく部分を加工して不要な
部分を取り除いて形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子機器が小型となる
のにともない、プリント配線板の絶縁体も薄くかつ配線
間隔も狭くする必要がある。薄い積層板を製造するため
には、薄い繊維基材を用いる。現在電気絶縁用ガラス布
の最も薄い材料としては、公称厚み２５μｍのガラス布
（ＭＩＬ品番１０４）がある。
のにともない、プリント配線板の絶縁体も薄くかつ配線
間隔も狭くする必要がある。薄い積層板を製造するため
には、薄い繊維基材を用いる。現在電気絶縁用ガラス布
の最も薄い材料としては、公称厚み２５μｍのガラス布
（ＭＩＬ品番１０４）がある。
【０００４】しかしながら、この公称厚み２５μｍガラ
ス布は非常に薄いため、樹脂ワニス含浸時に充分にテン
ションコントロールを行わないとガラス布の目曲がり、
切れ等が発生しやすく生産効率を著しく落とす結果とな
る。また、ガラス布メーカーでの織り方も難しく不良が
発生し易いために価格的に高価になる。
ス布は非常に薄いため、樹脂ワニス含浸時に充分にテン
ションコントロールを行わないとガラス布の目曲がり、
切れ等が発生しやすく生産効率を著しく落とす結果とな
る。また、ガラス布メーカーでの織り方も難しく不良が
発生し易いために価格的に高価になる。
【０００５】また、導体間距離が狭くなるにともない発
生しやすくなる電食現象は、ガラスフィラメントに沿っ
て発生するＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｎｏｄｉ
ｃＦｉｌａｍｅｎｔｓ）が圧倒的に多い。これはガラス
布積層板を使用している場合、ある程度は避けることが
できない。
生しやすくなる電食現象は、ガラスフィラメントに沿っ
て発生するＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｎｏｄｉ
ｃＦｉｌａｍｅｎｔｓ）が圧倒的に多い。これはガラス
布積層板を使用している場合、ある程度は避けることが
できない。
【０００６】プリント配線板の高密度化により、絶縁層
の薄型化とともに細線パターン化も進み、回路パターン
の導体幅及び導体間距離も益々狭くなっている。サブト
ラクティブ法によるプリント配線板の回路パターン形成
技術は、エッチングレジストの密着性が細線パターン化
の要因の一つとなっているが、更なる細線化に伴いレジ
ストの密着不良によるエッチング時の不良が増加してい
る。レジストの密着不良の原因の一つとして、ガラス布
表面のうねりがあげられる。すなわち、ガラス布には織
物特有のうねりがあり、ガラス布使用積層板の表面にも
そのガラス布のうねりが現れる。この積層板表面のうね
りによりレジストが部分的に密着しにくくなり、エッチ
ングの際に回路パターンの欠落等の不良発生をまねく原
因となる。
の薄型化とともに細線パターン化も進み、回路パターン
の導体幅及び導体間距離も益々狭くなっている。サブト
ラクティブ法によるプリント配線板の回路パターン形成
技術は、エッチングレジストの密着性が細線パターン化
の要因の一つとなっているが、更なる細線化に伴いレジ
ストの密着不良によるエッチング時の不良が増加してい
る。レジストの密着不良の原因の一つとして、ガラス布
表面のうねりがあげられる。すなわち、ガラス布には織
物特有のうねりがあり、ガラス布使用積層板の表面にも
そのガラス布のうねりが現れる。この積層板表面のうね
りによりレジストが部分的に密着しにくくなり、エッチ
ングの際に回路パターンの欠落等の不良発生をまねく原
因となる。
【０００７】また、プリント配線板のスルーホール間隔
も高密度化とともに狭くなっており、新たな問題として
スルーホール間の絶縁信頼性の低下が発生している。こ
れは、スルーホール内の穴壁粗さが関係しており、プリ
ント配線板の使用材料である積層板のドリル加工性の向
上が求められている。スルーホール内の穴壁が粗いと、
そこからめっき液が絶縁体内に浸透して、絶縁信頼性を
損なう。
も高密度化とともに狭くなっており、新たな問題として
スルーホール間の絶縁信頼性の低下が発生している。こ
れは、スルーホール内の穴壁粗さが関係しており、プリ
ント配線板の使用材料である積層板のドリル加工性の向
上が求められている。スルーホール内の穴壁が粗いと、
そこからめっき液が絶縁体内に浸透して、絶縁信頼性を
損なう。
【０００８】不織布を繊維基材とすれば、繊維が連続し
ていないためＣＡＦも少ない。また、繊維の束が存在し
ないため、ドリル加工時に応力が分散してドリル加工性
に優れる。また織布特有の表面のうねりもなく、表面が
平滑な積層板を得ることができる。ところが、不織布、
特に、ガラス不織布に熱硬化性樹脂ワニスを含浸したプ
リプレグを製造するにはある程度の厚みが必要である。
そのため、ガラス不織布を用いた積層板では電食やドリ
ル加工性の問題をある程度満足できても、薄型化に対応
することは困難である。
ていないためＣＡＦも少ない。また、繊維の束が存在し
ないため、ドリル加工時に応力が分散してドリル加工性
に優れる。また織布特有の表面のうねりもなく、表面が
平滑な積層板を得ることができる。ところが、不織布、
特に、ガラス不織布に熱硬化性樹脂ワニスを含浸したプ
リプレグを製造するにはある程度の厚みが必要である。
そのため、ガラス不織布を用いた積層板では電食やドリ
ル加工性の問題をある程度満足できても、薄型化に対応
することは困難である。
【０００９】本発明の目的は、薄くて表面の平滑性に優
れ、かつ耐電食性が高く、しかもドリル加工性に優れ
た、高密度化に対応できるプリント配線板用材料である
金属張積層板の製造方法を提供することにある。
れ、かつ耐電食性が高く、しかもドリル加工性に優れ
た、高密度化に対応できるプリント配線板用材料である
金属張積層板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、常温で固体で
未硬化の熱硬化性樹脂粒子が無機繊維中に分散され硬化
性バインダー樹脂により接着されている樹脂シートを、
所定枚数重ね合わせ、その片側又は両側に金属はくを重
ね、加熱加圧することを特徴とする金属張積層板の製造
方法である。
未硬化の熱硬化性樹脂粒子が無機繊維中に分散され硬化
性バインダー樹脂により接着されている樹脂シートを、
所定枚数重ね合わせ、その片側又は両側に金属はくを重
ね、加熱加圧することを特徴とする金属張積層板の製造
方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】樹脂シートは、無機繊維と常温で
固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子を含むスラリーを抄造
して得られたシートに硬化性バインダー樹脂を塗布し、
次いで加熱乾燥して硬化性バインダー樹脂を硬化させて
得られる。
固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子を含むスラリーを抄造
して得られたシートに硬化性バインダー樹脂を塗布し、
次いで加熱乾燥して硬化性バインダー樹脂を硬化させて
得られる。
【００１２】無機繊維としては、例えば、セラミック繊
維、ガラス繊維、岩石繊維などがある。このうち、セラ
ミック繊維としては、例えば、マグネシア繊維、炭化ホ
ウ素繊維、炭化ケイ素繊維、シリカ繊維、ボロン繊維、
ボロンナイトライド繊維、アルミナ繊維、タングステン
カーバイド繊維、チタンカーバイド繊維、酸化ジルコニ
ウム繊維などが挙げられる。繊維の形状は、シート形成
可能であれば、長繊維短繊維いずれでもよく、繊維径は
１〜２０μｍ、好ましくは１〜１０μｍのものが好適で
ある。常温で固体で、未硬化の熱硬化性樹脂粒子として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
シアネート樹脂などが、硬化剤とともに使用される。粒
子の大きさは、０．００１〜１００μｍ、好ましくは、
０．１〜１０μｍである。硬化性バインダー樹脂は、樹
脂シート抄造後の加熱（通常１００〜１９０℃の範囲で
加熱される）により、硬化するものを選ぶ。未硬化の熱
硬化性樹脂粒子の硬化に影響を与えない種類のものが望
ましい。このような硬化性バインダー樹脂としては、例
えば、自己架橋製アクリルエマルション、フェノール樹
脂エマルション、水溶性シリコーン樹脂エマルション、
などが挙げられる。無機繊維と、常温で固体で、未硬化
の熱硬化性樹脂粒子との割合は、重量比で、無機繊維５
０〜１０、熱硬化性樹脂粒子５０〜９０の範囲であるこ
とが適当であり、無機繊維４０〜２０、熱硬化性樹脂粒
子６０〜８０の範囲であるのが好ましい。この範囲内で
良好な成形性が得られる。熱硬化性バインダー樹脂は、
無機繊維と、常温で固体で、未硬化の熱硬化性樹脂粒子
とをシート状に抄造した後、この樹脂シートに添加さ
れ、その後の加熱により硬化させる。熱硬化性バインダ
ー樹脂の添加量は、無機繊維と、常温で固体で、未硬化
の熱硬化性樹脂粒子との合計量にたいして、１〜２０重
量％、好ましくは５〜１０重量％とする。この範囲内で
強度を保持し、かつ、安定した樹脂シートの成形性を得
ることができる。
維、ガラス繊維、岩石繊維などがある。このうち、セラ
ミック繊維としては、例えば、マグネシア繊維、炭化ホ
ウ素繊維、炭化ケイ素繊維、シリカ繊維、ボロン繊維、
ボロンナイトライド繊維、アルミナ繊維、タングステン
カーバイド繊維、チタンカーバイド繊維、酸化ジルコニ
ウム繊維などが挙げられる。繊維の形状は、シート形成
可能であれば、長繊維短繊維いずれでもよく、繊維径は
１〜２０μｍ、好ましくは１〜１０μｍのものが好適で
ある。常温で固体で、未硬化の熱硬化性樹脂粒子として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
シアネート樹脂などが、硬化剤とともに使用される。粒
子の大きさは、０．００１〜１００μｍ、好ましくは、
０．１〜１０μｍである。硬化性バインダー樹脂は、樹
脂シート抄造後の加熱（通常１００〜１９０℃の範囲で
加熱される）により、硬化するものを選ぶ。未硬化の熱
硬化性樹脂粒子の硬化に影響を与えない種類のものが望
ましい。このような硬化性バインダー樹脂としては、例
えば、自己架橋製アクリルエマルション、フェノール樹
脂エマルション、水溶性シリコーン樹脂エマルション、
などが挙げられる。無機繊維と、常温で固体で、未硬化
の熱硬化性樹脂粒子との割合は、重量比で、無機繊維５
０〜１０、熱硬化性樹脂粒子５０〜９０の範囲であるこ
とが適当であり、無機繊維４０〜２０、熱硬化性樹脂粒
子６０〜８０の範囲であるのが好ましい。この範囲内で
良好な成形性が得られる。熱硬化性バインダー樹脂は、
無機繊維と、常温で固体で、未硬化の熱硬化性樹脂粒子
とをシート状に抄造した後、この樹脂シートに添加さ
れ、その後の加熱により硬化させる。熱硬化性バインダ
ー樹脂の添加量は、無機繊維と、常温で固体で、未硬化
の熱硬化性樹脂粒子との合計量にたいして、１〜２０重
量％、好ましくは５〜１０重量％とする。この範囲内で
強度を保持し、かつ、安定した樹脂シートの成形性を得
ることができる。
【００１３】
【実施例】平均繊維径１．８μｍの細径ガラス繊維と、
繊維径９μｍで繊維長１０ｍｍのガラスチョップドスト
ランドを等量ずつ水に分散して、濃度０．４％のスラリ
ーとした。エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社
の商品名エピコートＥ５０４８を使用）１００重量部、
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社の商品名ＴＤ−２１３１を使用）３５重量部、フェ
ニルイミダゾール０．１５重量部を各々粉末状態で前記
スラリーに混合し、米坪７３ｇ／ｍ2 になるように抄紙
した。無機繊維と熱硬化性樹脂との比率は３０：７０と
した。
繊維径９μｍで繊維長１０ｍｍのガラスチョップドスト
ランドを等量ずつ水に分散して、濃度０．４％のスラリ
ーとした。エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社
の商品名エピコートＥ５０４８を使用）１００重量部、
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社の商品名ＴＤ−２１３１を使用）３５重量部、フェ
ニルイミダゾール０．１５重量部を各々粉末状態で前記
スラリーに混合し、米坪７３ｇ／ｍ2 になるように抄紙
した。無機繊維と熱硬化性樹脂との比率は３０：７０と
した。
【００１４】ウエットシート形成後、硬化性バインダー
樹脂として熱硬化性アクリル樹脂エマルジョンを乾燥後
のシート重量に対して５重量％となるようにスプレー法
で添加し、さらに１２０℃で４０秒間加熱乾燥して樹脂
シートを得た。得られた樹脂シートを８枚重ねて両側に
１８μｍの銅はくを配し、圧力３ＭＰａ、温度１７０℃
で９０分間加熱加圧し、両面銅張積層板を得た。繊維基
材１枚当りの厚みは４０μｍであった。また、表面粗さ
を測定したところ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が３．３μ
ｍ、平均粗さ（Ｒｔｍ）が２．２μｍ、表面最大うねり
（ＷＣＭ）が３．６μｍであった。
樹脂として熱硬化性アクリル樹脂エマルジョンを乾燥後
のシート重量に対して５重量％となるようにスプレー法
で添加し、さらに１２０℃で４０秒間加熱乾燥して樹脂
シートを得た。得られた樹脂シートを８枚重ねて両側に
１８μｍの銅はくを配し、圧力３ＭＰａ、温度１７０℃
で９０分間加熱加圧し、両面銅張積層板を得た。繊維基
材１枚当りの厚みは４０μｍであった。また、表面粗さ
を測定したところ、最大高さ（Ｒｍａｘ）が３．３μ
ｍ、平均粗さ（Ｒｔｍ）が２．２μｍ、表面最大うねり
（ＷＣＭ）が３．６μｍであった。
【００１５】比較例１ エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社の商品名エ
ピコートＥ５０４８を使用）１００重量部、フェノール
ノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社の商品
名ＴＤ−２１３１を使用）３５重量部、フェニルイミダ
ゾール０．１５重量部をエチレングリコールモノエチル
エーテルとメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解してワ
ニス化し、厚み２５μｍのガラス布（ＭＩＬ品番１０４
タイプ）に含浸して乾燥し、プリプレグを得た。得られ
たプリプレグを８枚重ねて両側に１８μｍの銅はくを配
し、圧力３ＭＰａ温度１７０℃で９０分間加熱加圧し、
両面銅張積層板を得た。繊維基材１枚当りの厚みは４２
μｍであった。また、表面粗さを測定したところ、最大
高さ（Ｒｍａｘ）が５．７μｍ、平均粗さ（Ｒｔｍ）が
４．３μｍ、表面最大うねり（ＷＣＭ）が４．２μｍで
あった。
ピコートＥ５０４８を使用）１００重量部、フェノール
ノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社の商品
名ＴＤ−２１３１を使用）３５重量部、フェニルイミダ
ゾール０．１５重量部をエチレングリコールモノエチル
エーテルとメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解してワ
ニス化し、厚み２５μｍのガラス布（ＭＩＬ品番１０４
タイプ）に含浸して乾燥し、プリプレグを得た。得られ
たプリプレグを８枚重ねて両側に１８μｍの銅はくを配
し、圧力３ＭＰａ温度１７０℃で９０分間加熱加圧し、
両面銅張積層板を得た。繊維基材１枚当りの厚みは４２
μｍであった。また、表面粗さを測定したところ、最大
高さ（Ｒｍａｘ）が５．７μｍ、平均粗さ（Ｒｔｍ）が
４．３μｍ、表面最大うねり（ＷＣＭ）が４．２μｍで
あった。
【００１６】比較例２ エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社の商品名エ
ピコートＥ５０４８を使用）１００重量部、フェノール
ノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社の商品
名ＴＤ−２１３１を使用）３５重量部、フェニルイミダ
ゾール０．１５重量部をエチレングリコールモノエチル
エーテルとメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解してワ
ニス化し、米坪２５ｇ／ｍ2 のガラス不織布に含浸して
乾燥し、プリプレグを得た。得られたプリプレグを８枚
重ねて両側に１８μｍの銅はくを配し、圧力３ＭＰａ温
度１７０℃で９０分間加熱加圧し、両面銅張積層板を得
た。繊維基材１枚当りの厚みは４９μｍであった。ま
た、表面粗さを測定したところ、最大高さ（Ｒｍａｘ）
が３．５μｍ、平均粗さ（Ｒｔｍ）が２．３μｍ、表面
最大うねり（ＷＣＭ）が３．７μｍであった。
ピコートＥ５０４８を使用）１００重量部、フェノール
ノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社の商品
名ＴＤ−２１３１を使用）３５重量部、フェニルイミダ
ゾール０．１５重量部をエチレングリコールモノエチル
エーテルとメチルエチルケトンの混合溶剤に溶解してワ
ニス化し、米坪２５ｇ／ｍ2 のガラス不織布に含浸して
乾燥し、プリプレグを得た。得られたプリプレグを８枚
重ねて両側に１８μｍの銅はくを配し、圧力３ＭＰａ温
度１７０℃で９０分間加熱加圧し、両面銅張積層板を得
た。繊維基材１枚当りの厚みは４９μｍであった。ま
た、表面粗さを測定したところ、最大高さ（Ｒｍａｘ）
が３．５μｍ、平均粗さ（Ｒｔｍ）が２．３μｍ、表面
最大うねり（ＷＣＭ）が３．７μｍであった。
【００１７】次に、耐電食性及びはんだ耐熱性を測定し
た。その測定結果を表１に示す。なお、耐電食性は、銅
張積層板をエッチングして、導体幅１５０μｍ、導体間
距離１００μｍの電食試験用櫛形パターンを形成し、こ
れを８５℃、８５％ＲＨで表１に記載した時間連続して
５０Ｖ印加した後の状況を示す。また、はんだ耐熱性は
表に記載した各処理後に、２６０℃のはんだ槽に２０秒
間浸漬した基材を観察した結果である。はんだ耐熱性の
結果において、各記号は、○：変化なし、△：ミーズリ
ング発生、×：膨れありを意味する。
た。その測定結果を表１に示す。なお、耐電食性は、銅
張積層板をエッチングして、導体幅１５０μｍ、導体間
距離１００μｍの電食試験用櫛形パターンを形成し、こ
れを８５℃、８５％ＲＨで表１に記載した時間連続して
５０Ｖ印加した後の状況を示す。また、はんだ耐熱性は
表に記載した各処理後に、２６０℃のはんだ槽に２０秒
間浸漬した基材を観察した結果である。はんだ耐熱性の
結果において、各記号は、○：変化なし、△：ミーズリ
ング発生、×：膨れありを意味する。
【００１８】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 比較例１ 比較例２ ──────────────────────────────────── 耐電食性 １５００時間 ７８０時間で １２６０時間で 異常なし 電食発生 電食発生 ──────────────────────────────────── はんだ耐熱性 Ａ（常態） ○○○○ ○○○○ ○○○○ ＰＣＴ−１．５時間 ○○△△ ○○△× ○○△△ Ｄ−６／１００ ○○○○ ○○△△ ○○○△ Ｃ−１９２／４０／９０ ○○○○ ○△△△ ○○○△ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００１９】次に、ドリル加工性の評価をした。前述の
実施例及び比較例で得られた両面銅張積層板に、直径
０．４ｍｍのドリルを使用して穴あけ加工を行い、その
後めっきを施した。穴壁粗さの指標として、各ドリルサ
イクルにおけるめっきしみ込みの最大長（単位：μｍ）
を測定し、１０穴毎の平均値を算出した。その結果を表
２に示す。
実施例及び比較例で得られた両面銅張積層板に、直径
０．４ｍｍのドリルを使用して穴あけ加工を行い、その
後めっきを施した。穴壁粗さの指標として、各ドリルサ
イクルにおけるめっきしみ込みの最大長（単位：μｍ）
を測定し、１０穴毎の平均値を算出した。その結果を表
２に示す。
【００２０】
【表２】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ドリルサイクル 実施例 比較例１ 比較例２ ──────────────────────────────────── １〜１０穴 １２．７ ２１．５ １３．８ ５００１〜５０１０穴 ２４．３ ４２．３ ２９．０ ９９９１〜１００００穴 ４５．８ ７９．８ ６７．３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、従来のガラス布を使用
した積層板と同等以上の特性を有し、更に、従来の積層
板よりも薄くて表面平滑性の優れた金属張積層板を得る
ことが可能である。また、高密度化によって発生頻度が
増加すると考えられる電食も本発明の積層板を用いた場
合、ほとんど発生しない。また、ドリル加工性の面にお
いても従来のガラス布を使用した積層板よりも優れてお
り、穴壁粗さが向上し、その結果、プリント配線板のス
ルーホール間絶縁信頼性も向上させることが可能であ
る。
した積層板と同等以上の特性を有し、更に、従来の積層
板よりも薄くて表面平滑性の優れた金属張積層板を得る
ことが可能である。また、高密度化によって発生頻度が
増加すると考えられる電食も本発明の積層板を用いた場
合、ほとんど発生しない。また、ドリル加工性の面にお
いても従来のガラス布を使用した積層板よりも優れてお
り、穴壁粗さが向上し、その結果、プリント配線板のス
ルーホール間絶縁信頼性も向上させることが可能であ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年２月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】無機繊維としては、例えば、セラミック繊
維、ガラス繊維、岩石繊維などがある。このうち、セラ
ミック繊維としては、例えば、マグネシア繊維、炭化ホ
ウ素繊維、炭化ケイ素繊維、シリカ繊維、ボロン繊維、
ボロンナイトライド繊維、アルミナ繊維、タングステン
カーバイド繊維、チタンカーバイド繊維、酸化ジルコニ
ウム繊維などが挙げられる。繊維の形状は、シート形成
可能であれば、長繊維短繊維いずれでもよく、繊維径１
〜２０μｍのものが好ましく、繊維径１〜１０μｍのも
のがより好適である。常温で固体で、未硬化の熱硬化性
樹脂粒子としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、シアネート樹脂などが、硬化剤とともに
使用される。粒子の大きさは、０．００１〜１００μ
ｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。硬化性バイ
ンダー樹脂は、樹脂シート抄造後の加熱（通常１００〜
１９０℃の範囲で加熱される）により、硬化するものを
選ぶ。未硬化の熱硬化性樹脂粒子の硬化に影響を与えな
い種類のものが望ましい。このような硬化性バインダー
樹脂としては、例えば、自己架橋性アクリルエマルショ
ン、フェノール樹脂エマルション、水溶性シリコーン樹
脂エマルション、などが挙げられる。無機繊維と、常温
で固体で、未硬化の熱硬化性樹脂粒子との割合は、重量
比で、無機繊維５０〜１０、熱硬化性樹脂粒子５０〜９
０の範囲であることが適当であり、無機繊維４０〜２
０、熱硬化性樹脂粒子６０〜８０の範囲であるのが好ま
しい。この範囲内で良好な成形性が得られる。熱硬化性
バインダー樹脂は、無機繊維と、常温で固体で、未硬化
の熱硬化性樹脂粒子とをシート状に抄造した後、この樹
脂シートに添加され、その後の加熱により硬化させる。
熱硬化性バインダー樹脂の添加量は、無機繊維と、常温
で固体で、未硬化の熱硬化性樹脂粒子との合計量にたい
して、１〜２０重量％、好ましくは５〜１０重量％とす
る。この範囲内で強度を保持し、かつ、安定した樹脂シ
ートの成形性を得ることができる。
維、ガラス繊維、岩石繊維などがある。このうち、セラ
ミック繊維としては、例えば、マグネシア繊維、炭化ホ
ウ素繊維、炭化ケイ素繊維、シリカ繊維、ボロン繊維、
ボロンナイトライド繊維、アルミナ繊維、タングステン
カーバイド繊維、チタンカーバイド繊維、酸化ジルコニ
ウム繊維などが挙げられる。繊維の形状は、シート形成
可能であれば、長繊維短繊維いずれでもよく、繊維径１
〜２０μｍのものが好ましく、繊維径１〜１０μｍのも
のがより好適である。常温で固体で、未硬化の熱硬化性
樹脂粒子としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、シアネート樹脂などが、硬化剤とともに
使用される。粒子の大きさは、０．００１〜１００μ
ｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。硬化性バイ
ンダー樹脂は、樹脂シート抄造後の加熱（通常１００〜
１９０℃の範囲で加熱される）により、硬化するものを
選ぶ。未硬化の熱硬化性樹脂粒子の硬化に影響を与えな
い種類のものが望ましい。このような硬化性バインダー
樹脂としては、例えば、自己架橋性アクリルエマルショ
ン、フェノール樹脂エマルション、水溶性シリコーン樹
脂エマルション、などが挙げられる。無機繊維と、常温
で固体で、未硬化の熱硬化性樹脂粒子との割合は、重量
比で、無機繊維５０〜１０、熱硬化性樹脂粒子５０〜９
０の範囲であることが適当であり、無機繊維４０〜２
０、熱硬化性樹脂粒子６０〜８０の範囲であるのが好ま
しい。この範囲内で良好な成形性が得られる。熱硬化性
バインダー樹脂は、無機繊維と、常温で固体で、未硬化
の熱硬化性樹脂粒子とをシート状に抄造した後、この樹
脂シートに添加され、その後の加熱により硬化させる。
熱硬化性バインダー樹脂の添加量は、無機繊維と、常温
で固体で、未硬化の熱硬化性樹脂粒子との合計量にたい
して、１〜２０重量％、好ましくは５〜１０重量％とす
る。この範囲内で強度を保持し、かつ、安定した樹脂シ
ートの成形性を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯島 利行 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子
が無機繊維中に分散され硬化性バインダー樹脂により接
着されている樹脂シートを、所定枚数重ね合わせ、その
片側又は両側に金属はくを重ね、加熱加圧することを特
徴とする金属張積層板の製造方法。 - 【請求項２】樹脂シートが、無機繊維と常温で固体で未
硬化の熱硬化性樹脂粒子を含むスラリーを抄造して得ら
れたシートに硬化性バインダー樹脂を塗布し、次いで加
熱乾燥して硬化性バインダー樹脂を硬化させて得られた
樹脂シートであることを特徴とする請求項１記載の金属
張積層板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP22974795A JP3862770B2 (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | 金属張積層板の製造方法 |
| DE19635282A DE19635282C2 (de) | 1995-09-07 | 1996-08-30 | Verfahren zur Herstellung eines Metallplattierungslaminats |
| TW085110691A TW304919B (ja) | 1995-09-07 | 1996-09-02 | |
| US08/709,446 US5766386A (en) | 1995-09-07 | 1996-09-06 | Method of producing metal clad laminate |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22974795A JP3862770B2 (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | 金属張積層板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP3862770B2 JP3862770B2 (ja) | 2006-12-27 |
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ID=16897060
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001081203A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
| CN104684723A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-06-03 | 住友电木株式会社 | 层叠体和复合体 |
| CN104703790A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-06-10 | 住友电木株式会社 | 物品和层叠体 |
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| US5789025A (en) * | 1995-12-15 | 1998-08-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Fire resistant, moisture barrier membrane |
| EP0831528A3 (en) * | 1996-09-10 | 1999-12-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board for mounting semiconductor device and method of producing the same |
| US6242078B1 (en) * | 1998-07-28 | 2001-06-05 | Isola Laminate Systems Corp. | High density printed circuit substrate and method of fabrication |
| JP4486196B2 (ja) * | 1999-12-08 | 2010-06-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板用片面回路基板およびその製造方法 |
| US6548155B1 (en) * | 2000-07-19 | 2003-04-15 | Johns Manville International, Inc. | Fiber glass mat |
| US6495244B1 (en) * | 2000-09-07 | 2002-12-17 | Oak-Mitsui, Inc. | Manufacturing fire retardant circuit boards without the use of fire retardant resin additives |
| EP1454956B1 (en) * | 2001-06-28 | 2007-01-03 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition excellent in weather resistance and fiber-reinforced composite materials |
| MY146044A (en) * | 2005-12-01 | 2012-06-15 | Sumitomo Bakelite Co | Prepreg, method for manufacturing prepreg, substrate, and semiconductor device |
| EP2129200A1 (en) * | 2007-02-14 | 2009-12-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Interlayer insulating film having carrier material, and multilayer printed circuit board using the interlayer insulating film |
| IT201600082156A1 (it) * | 2016-08-04 | 2018-02-04 | Stefano Colliselli | Elemento campione di controllo di un processo produttivo. |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6083831A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-13 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性銅張り積層板 |
| US5037691A (en) * | 1986-09-15 | 1991-08-06 | Compositech, Ltd. | Reinforced plastic laminates for use in the production of printed circuit boards and process for making such laminates and resulting products |
| US4876120A (en) * | 1987-04-21 | 1989-10-24 | General Electric Company | Tailorable multi-layer printed wiring boards of controlled coefficient of thermal expansion |
| JPH02160998A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-20 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 電気絶縁積層板用原紙 |
| US5103293A (en) * | 1990-12-07 | 1992-04-07 | International Business Machines Corporation | Electronic circuit packages with tear resistant organic cores |
| JPH05162245A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
| JPH05309781A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板 |
| JP3648750B2 (ja) * | 1993-09-14 | 2005-05-18 | 株式会社日立製作所 | 積層板及び多層プリント回路板 |
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1995
- 1995-09-07 JP JP22974795A patent/JP3862770B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-30 DE DE19635282A patent/DE19635282C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-02 TW TW085110691A patent/TW304919B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-09-06 CN CN96111370A patent/CN1077395C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-06 US US08/709,446 patent/US5766386A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| JP2001081203A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
| CN104684723A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-06-03 | 住友电木株式会社 | 层叠体和复合体 |
| CN104703790A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-06-10 | 住友电木株式会社 | 物品和层叠体 |
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|---|---|
| CN1077395C (zh) | 2002-01-02 |
| DE19635282C2 (de) | 2002-10-31 |
| US5766386A (en) | 1998-06-16 |
| JP3862770B2 (ja) | 2006-12-27 |
| DE19635282A1 (de) | 1997-03-13 |
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| CN1149813A (zh) | 1997-05-14 |
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