CN104703790A - 物品和层叠体 - Google Patents
物品和层叠体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104703790A CN104703790A CN201380051803.3A CN201380051803A CN104703790A CN 104703790 A CN104703790 A CN 104703790A CN 201380051803 A CN201380051803 A CN 201380051803A CN 104703790 A CN104703790 A CN 104703790A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- layer
- fiberfill
- pulp
- sheet material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 263
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 263
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 219
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 156
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 83
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 204
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 147
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 110
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 32
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 abstract 1
- -1 polyparaphenylene Polymers 0.000 description 93
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 47
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 37
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 35
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 33
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 33
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 33
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 29
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 29
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 28
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 24
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 21
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 21
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 21
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 19
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 19
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 17
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 description 17
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920000914 Metallic fiber Polymers 0.000 description 14
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 14
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 13
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 12
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 12
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 11
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 11
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 description 11
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 11
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 10
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 10
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 10
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical class OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 9
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 9
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 9
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- HQWDILUMZXPFNW-UHFFFAOYSA-N 2-cyano-2-nitroacetamide Chemical compound NC(=O)C(C#N)[N+]([O-])=O HQWDILUMZXPFNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 8
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 8
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 8
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 7
- 229920001494 Technora Polymers 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- 239000004950 technora Substances 0.000 description 7
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 6
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 6
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 6
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 6
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 6
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 5
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 5
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 5
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 5
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 5
- 229910000275 saponite Inorganic materials 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 5
- 229920002261 Corn starch Polymers 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical class [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 4
- 229940099112 cornstarch Drugs 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 4
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N terephthalic acid group Chemical group C(C1=CC=C(C(=O)O)C=C1)(=O)O KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010000060 Abdominal distension Diseases 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 3
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 3
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 3
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 3
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 3
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 3
- 208000024330 bloating Diseases 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEZQPLQZAUVRDZ-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 UEZQPLQZAUVRDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJSPWKGEPDZNLK-UHFFFAOYSA-N 4-benzylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1 HJSPWKGEPDZNLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 4-n-Butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C=C1 CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004803 Di-2ethylhexylphthalate Substances 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical group C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWGDGDDAWZVRKQ-UHFFFAOYSA-N OC1=CC=C(C=C1)C1=C(C=CC=C1CN)CCC Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)C1=C(C=CC=C1CN)CCC OWGDGDDAWZVRKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N S-phenyl benzenesulfonothioate Natural products C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910005965 SO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000004 White lead Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 description 2
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- GPOGLVDBOFRHDV-UHFFFAOYSA-N (2-nonylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(O)O GPOGLVDBOFRHDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNKTVSVIGZTSQU-UHFFFAOYSA-N (2-octylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(O)O SNKTVSVIGZTSQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHMHWONONAVWBU-ODZAUARKSA-N (z)-but-2-enedioic acid;tin Chemical compound [Sn].OC(=O)\C=C/C(O)=O SHMHWONONAVWBU-ODZAUARKSA-N 0.000 description 1
- WAOPGHCXGUXHKF-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)-1,1-diphenylpropane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical class OP(O)OP(O)O.C1(=CC=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 WAOPGHCXGUXHKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STHGLRYNMROMHZ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)-11-methyl-3-(8-methylnonyl)dodecane-1,3-diol Chemical compound C(CCCCCCC(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCC(C)C STHGLRYNMROMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLKYBXDNXFQYDL-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triethoxy-1,3,5-triazine Chemical compound CCOC1=NC(OCC)=NC(OCC)=N1 ZLKYBXDNXFQYDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFUGJTBMQKRCPI-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethoxy-1,3,5-triazine Chemical compound COC1=NC(OC)=NC(OC)=N1 DFUGJTBMQKRCPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000143 2-carboxyethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical class CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000127225 Enceliopsis nudicaulis Species 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- GQJDFTIOKVGUOF-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)C(CO)(CO)CO GQJDFTIOKVGUOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQNURTYSNZCZQY-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)C(O)C(CO)(CO)CO JQNURTYSNZCZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHQMZVMGPHAGGP-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=CC=C(C=C1)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=CC=C(C=C1)C(O)C(CO)(CO)CO QHQMZVMGPHAGGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECMYAWEZSZHTG-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C=1C=C(C=CC1)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C=1C=C(C=CC1)C(O)C(CO)(CO)CO OECMYAWEZSZHTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUUYDUQLVLQSGI-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)C(CO)(CO)CO CUUYDUQLVLQSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKRALMNYARGBGK-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCC Chemical class OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(O)(C(CO)(CO)CO)CCCCCCCCCCCC SKRALMNYARGBGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXFDZMZVARWCBN-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.CC1=C(C(=CC=C1C)C)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.CC1=C(C(=CC=C1C)C)C(O)C(CO)(CO)CO BXFDZMZVARWCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJBCBPWCYXBURY-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.NCC1=C(C=CC=C1)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.NCC1=C(C=CC=C1)C(O)C(CO)(CO)CO VJBCBPWCYXBURY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJMZOYZBOIHAS-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.NCC1=CC=C(C=C1)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.NCC1=CC=C(C=C1)C(O)C(CO)(CO)CO QHJMZOYZBOIHAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXUHTJCKZKQTMX-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.NCC=1C=C(C=CC1)C(O)C(CO)(CO)CO Chemical class OP(O)OP(O)O.NCC=1C=C(C=CC1)C(O)C(CO)(CO)CO HXUHTJCKZKQTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920004695 VICTREX™ PEEK Polymers 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- WJGPNLDKRSCPGO-UHFFFAOYSA-N [2,4-di(nonyl)phenyl] dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(OP(O)O)C(CCCCCCCCC)=C1 WJGPNLDKRSCPGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCCZVLHHCNQSNM-UHFFFAOYSA-N [Na][Si] Chemical compound [Na][Si] JCCZVLHHCNQSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis(hydroxymethylamino)-1,3,5-triazin-2-yl]amino]methanol Chemical compound OCNC1=NC(NCO)=NC(NCO)=N1 USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis[bis(hydroxymethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)C1=NC(N(CO)CO)=NC(N(CO)CO)=N1 YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N aluminum;trihydroxy(trihydroxysilyloxy)silane;hydrate Chemical compound O.[Al].[Al].O[Si](O)(O)O[Si](O)(O)O HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N biphenylene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C2=C1 IFVTZJHWGZSXFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPKQLHLOONCFDY-UHFFFAOYSA-N bis(6-methylheptyl) phenyl phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCOP(OCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 GPKQLHLOONCFDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) phenyl phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N calcium;aluminum;dioxido(oxo)silane;sodium;hydrate Chemical compound O.[Na].[Al].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 206010061592 cardiac fibrillation Diseases 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- UHKDZFIPIJSOTR-UHFFFAOYSA-N didodecyl phenyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 UHKDZFIPIJSOTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N diethyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC)C=C1 ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYOYCZHNDCCGCE-UHFFFAOYSA-N diphenyl hydrogen phosphite Chemical group C=1C=CC=CC=1OP(O)OC1=CC=CC=C1 FYOYCZHNDCCGCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQRWAMBQGTYSRD-UHFFFAOYSA-N dipotassium;oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[K+].[K+].[Ti+4].[Ti+4].[Ti+4].[Ti+4] OQRWAMBQGTYSRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000010931 ester hydrolysis Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 230000002600 fibrillogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000008394 flocculating agent Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052621 halloysite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 description 1
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052855 humite Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 125000003010 ionic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N iron(2+);iron(3+);octadecacyanide Chemical compound [Fe+2].[Fe+2].[Fe+2].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H iron(3+) sulfate Chemical class [Fe+3].[Fe+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H lead(2+);dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002690 malonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003863 metallic catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910000273 nontronite Inorganic materials 0.000 description 1
- CSWFWSPPZMEYAY-UHFFFAOYSA-N octadecyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)O CSWFWSPPZMEYAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCRLWVVFAVLSAP-UHFFFAOYSA-N octyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)O KCRLWVVFAVLSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical class CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229960003351 prussian blue Drugs 0.000 description 1
- 239000013225 prussian blue Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000276 sauconite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910021647 smectite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000009955 starching Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
- JUWGUJSXVOBPHP-UHFFFAOYSA-B titanium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Ti+4].[Ti+4].[Ti+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O JUWGUJSXVOBPHP-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N tridodecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCC IVIIAEVMQHEPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/16—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer formed of particles, e.g. chips, powder or granules
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N1/00—Pretreatment of moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N7/00—After-treatment, e.g. reducing swelling or shrinkage, surfacing; Protecting the edges of boards against access of humidity
- B27N7/005—Coating boards, e.g. with a finishing or decorating layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/103—Metal fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/105—Metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/302—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/554—Wear resistance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/558—Impact strength, toughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
- B32B2307/7265—Non-permeable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2439/00—Containers; Receptacles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
- Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
- Y10T428/24995—Two or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
- Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
- Y10T428/24995—Two or more layers
- Y10T428/249951—Including a free metal or alloy constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Paper (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
根据本发明,提供一种物品,其具备:由含有纤维填料和树脂的材料组合物构成且通过抄造法得到的主体部(10)、以及被覆上述主体部(10)的功能层(20)。
Description
技术领域
本发明涉及物品和层叠体。
背景技术
近年来,在笔记本电脑或手机等电子设备领域、或汽车产业领域中,要求具有各种特性的壳体。这些领域中,为了制品的节能化或小型化、或遮蔽电磁波,提出了各种关于电磁波遮蔽性能或导热性优异的壳体的技术(例如,专利文献1和2)。
然而,若考虑使用制品的环境等,则作为壳体所具有的特性,仅电磁波遮蔽性能或导热性并不充分,也要求耐磨性、防水性、设计性、耐冲击性和阻燃性等各种性能。
例如,专利文献3中公开有一种技术,其提供在维持电波阻断性的状态下不使无限通信性能劣化,而且设计性优异的电子设备壳体。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-278574号公报
专利文献2:日本特开2004-10668号公报
专利文献3:日本特开2011-93213号公报
发明内容
然而,引用文献3中记载的技术从电磁波阻断性与设计性的平衡的观点出发还不充分。进而,引用文献3中记载的技术也有仅对有限的制品有效而无法应用于各种领域的制品的问题。
因此,本发明是鉴于上述情况而完成的,提供一种电磁波遮蔽性和导热性优异,且耐磨性、防水性、设计性、耐冲击性或阻燃性中的至少一种特性也优异的物品。
根据本发明,提供一种物品,其具备:
由含有纤维填料和树脂的材料组合物构成且通过抄造法得到的主体部、以及
被覆上述主体部的功能层。
此外,根据本发明,提供一种层叠体,其具备:
第1层,其由含有第1纤维填料和粘合上述第1纤维填料的第1树脂的第1材料组合物构成,且通过抄造法得到;以及
第2层,其由含有第2纤维填料和粘合上述第2纤维填料的第2树脂的第2材料组合物构成,且通过抄造法得到,
上述第1层与上述第2层层叠。
根据本发明,可以提供电磁波遮蔽性和导热性优异,且耐磨性、防水性、设计性、耐冲击性或阻燃性中的至少一种特性也优异的物品。
附图说明
根据以下所述的优选实施方式及其附带的以下附图,上述目的及其它目的、特征和优点更加明确。
图1是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的物品的截面图。
图2是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的物品的截面图。
图3是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的物品的截面图。
图4是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的主体部的制造方法的截面图。
图5是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的物品的制造方法的截面图。
图6是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的功能层的截面图。
图7是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的功能层的截面图。
图8是本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的沿着层叠方向的截面图。
图9是表示层叠体的制造工序的图。
图10是本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的沿着层叠方向的截面图。
图11是表示本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的图,图11(a)为层叠体的俯视图,图11(b)为层叠体的沿着层叠方向的截面图。
图12是表示本发明的一个实施方式所涉及的层叠体的制造工序的图。
具体实施方式
以下,使用附图说明本发明的实施方式。应予说明,在所有的附图中,对相同的构成要素标记相同的符号并适当地省略说明。
(第1实施方式)
参照图1~3对本发明的第1实施方式所涉及的物品的概要进行说明。
本实施方式所涉及的物品(1A、2A、3A)具备:主体部10,其由含有(A)纤维填料40(纤维片)和(B)树脂50的材料组合物构成且通过抄造法得到;以及功能层20,其被覆主体部10。通过具备这种构成,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异,且耐磨性、防水性、设计性、耐冲击性或阻燃性中的至少一种特性也优异的物品。
本实施方式中,主体部10是通过抄造法得到的。抄造法是指作为制纸化技术之一的抄纸的技术。主体部10是通过利用抄造法对含有(A)纤维填料40和(B)树脂50的材料组合物进行处理而得到。通过采用抄造法,可以得到高强度的主体部10。其理由未必明确,但认为是因为,如上所述,可以使(A)纤维填料40彼此缠绕。此外,抄造法中,得到材料组合物时,也可以组合除(A)纤维填料40和(B)树脂50以外的各种材料,且该材料的组合的限制少。因此,可以根据物品所需的特性适当使用除(A)纤维填料40和(B)树脂50以外的添加剂。
此外,通过利用抄造法制造主体部10,可以不对称地配置(A)纤维填料40与(B)树脂50。因此,与以往的方法不同,可以通过适当变更(A)纤维填料40和(B)树脂50的配合量来应对目标物品所需的各种特性。
此外,主体部10可以根据所得物品所需的特性而设为各种各样的构成。作为这种构成,没有特别的限定,例如,可举出将使用不同组成的材料组合物并利用抄造法得到的多个主体部10层叠而得的构成;以及去除主体部10的一部分后,在去除的位置嵌入使用不同组成的材料组合物并利用抄造法得到的部分而得的构成。由此,可以得到根据用途而调整成优选形状的物品。
本实施方式中,功能层20可以采用各种形态。因此,功能层20的构成也能够根据物品所需的各种特性进行适当变更。本实施方式所涉及的物品具备主体部10和功能层20。如上所述,主体部10和功能层20分别可根据物品所需的各种特性而适当改变形态。即,通过分别选择且组合使用主体部10和功能层20的形态,从而本实施方式所涉及的物品能够通过它们的协同效果而制成各种特性更加优异的物品。
以下,对本实施方式所涉及的物品详细地进行说明。
图1~3是用于说明本实施方式所涉及的物品的截面图。
如上所述,本实施方式所涉及的物品(1A~3A)具备主体部10和功能层20。此外,该物品中,功能层20可以如图1所示被覆主体部10的单面,也可以如图2所示被覆两面。此外,如图3所示,也可以在主体部10与功能层20之间具有粘接层30。此外,主体部10与功能层20的配置也可以与图1~3所示的配置相反。
本实施方式所涉及的物品中,主体部10、以及主体部10与功能层20的接合方法在任一实施方式中均为共通的构成。另一方面,功能层20具有如下述的各种优异形态。
此外,作为功能层20,可以使用由含有纤维填料(纤维片)和树脂的材料组合物构成,且通过抄造法得到的层。通过该抄造法得到的层能够以与上述主体部10相同的方法制造。另外,通过抄造法得到的层的组成可以与上述主体部的组成相同也可以不同。
首先,对主体部10(以下也称为“抄造片材10”)详细地进行说明。
(抄造片材10)
抄造片材10由复合材料组合物构成。该复合材料组合物含有(A)纤维填料40和(B)树脂50作为构成材料。
(A)纤维填料40的种类根据抄造片材10所需的特性而不同,例如,可举出
金属纤维、
木材纤维、棉、麻、羊毛等天然纤维、
人造丝纤维等再生纤维、
纤维素纤维等半合成纤维、
聚酰胺纤维、芳族聚酰胺纤维、聚酰亚胺纤维、聚乙烯醇纤维、聚酯纤维、丙烯酸纤维、聚对亚苯基苯并唑纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚丙烯腈纤维、乙烯乙烯醇纤维等合成纤维、
碳纤维、
玻璃纤维、陶瓷纤维等无机纤维等。
这些纤维可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
制造具有电磁波遮蔽性能的抄造片材10或具有导热性能的抄造片材10时,(A)纤维填料40优选以金属纤维为主成分。
此外,制造具有导热性能或电磁波遮蔽性能的抄造片材10时,(A)纤维填料40优选以金属纤维、碳纤维中的至少一者为主成分。
进而,制造弯曲强度高的抄造片材10时,优选含有聚酰胺纤维、芳族聚酰胺纤维、聚酰亚胺纤维、聚对亚苯基苯并唑纤维中的任意者。
此外,制造弯曲强度高的抄造片材10时,优选含有碳纤维、玻璃纤维、陶瓷纤维中的任意无机纤维。
作为金属纤维,可以是由单独的金属元素构成的金属纤维,也可以是由多个金属构成的合金纤维,构成金属纤维的金属元素例如优选为选自铝、银、铜、镁、铁、铬、镍、钛、锌、锡、钼和钨中的1种以上的金属。
作为本实施方式中的金属纤维,作为市售品能够获得例如日本精线株式会社或Bekaert Japan公司制的不锈钢纤维、虹技株式会社制的铜纤维、铝纤维、黄铜纤维、钢纤维、钛纤维、磷青铜纤维等,但不限定于它们。这些金属纤维可以单独使用1种,也可以并用2种以上。此外,这些之中,从导热性的观点出发,优选为铜纤维、铝纤维、黄铜纤维中的任一种以上,从电磁波遮蔽性的观点出发,优选为不锈钢纤维、铜纤维、铝纤维中的任一种以上。
此外,金属纤维可以直接使用,也可以使用根据所需特性以硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂等进行了表面处理,或者为了提高与树脂50的密合性或操作性而利用收束剂进行了处理的金属纤维。
另外,作为除金属纤维以外的纤维,作为市售品能够获得例如TORAY DUPONT公司制的芳族聚酰胺纤维即Kevlar(注册商标)、TEIJIN TECHNO PRODUCTS公司的芳族聚酰胺纤维即Technora(注册商标)、KURARAY公司制的聚乙烯醇纤维即Vinylon、东洋纺织株式会社制的聚对亚苯基苯并唑纤维即Zylon(注册商标)、日东纺织株式会社制的玻璃纤维、电化学工业株式会社制的氧化铝纤维即Denkaarusen等,但不限定于它们。
作为纤维填料40的形状,可以没有特别限制地使用,可以使用对应所需特性的形状的纤维填料,使用除金属纤维以外的纤维来提高弯曲强度、耐冲击性等强度特性时,优选以切短玻璃丝束来使用。此外,为了得到成品率的提高效果,优选为通过打浆机或均质机等的机械剪切力将纤维叩解的纤维或原纤化的纤维。这种纤维的纤维表面积大,树脂50的物理性捕捉能力高,且在化学上容易与高分子凝聚剂(后述)作用,因此优选。
此外,本实施方式所涉及的(A)纤维填料40的含量优选为1质量%~90质量%,特别优选根据所需的要求灵活使用。例如,要求树脂50的加工性或轻量性时,优选设为复合材料组合物整体的含量的1质量%以上且小于30质量%,在要求平衡良好地显现纤维填料40与树脂50的性质时,优选设为复合材料组合物整体的含量的30质量%以上且小于60质量%,要求导热性或刚性等纤维填料40的性质时,优选设为复合材料组合物整体的含量的30质量%~90质量%。通过将(A)纤维填料40的含量设为复合材料组合物整体的含量的1质量%以上,可以显现纤维填料40的性能。另一方面,通过将(A)纤维填料40的含量设为复合材料组合物整体的含量的90质量%以下,可以防止轻量性、加工性的恶化。
此外,本实施方式所涉及的(A)纤维填料40的纤维长度没有特别的限定,优选根据所需特性而区分使用,例如,优选为500μm~10mm。通过将纤维长度设为500μm以上,可以显现(A)纤维填料40的特性,例如,导热性、电磁波遮蔽性、刚性等特性。
另一方面,通过将纤维长度设为500μm~10mm,可以确保成型加工性。应予说明,成型加工性是指成型品的表面平滑性和脱模性。
其中,从发挥纤维填料40的特性且确保成型加工性的观点出发,纤维填料40的纤维长度优选为1mm以上,进一步优选为3mm~8mm。
此外,(A)纤维填料40的直径优选为1μm~100μm,特别优选为5μm~80μm。通过设为1μm以上,可以确保复合材料组合物的刚性,通过设为100μm以下,可以确保成型加工性。
纤维的长度和直径例如可通过以电子显微镜观察得到的抄造片材8而确认。
进而,平均纤维长度、平均直径可以通过以下方式确认。
可以挑选合计100根露出于抄造片材10的表面的纤维填料40,算出其平均值,从而求出平均纤维长度。
此外,可以观察100根抽出的抄造片材10中的纤维填料40,算出其平均值,从而求出平均纤维长度、平均纤维直径。另外,也可以将抄造片材10的树脂50溶解或熔融而抽出纤维填料40。
本发明中,优选在成型时可以使树脂50与纤维填料40一起优选流动,其结果,使所得的成型体中的纤维填料40均匀分散。从提高这种流动性的观点出发,本发明中,除上述纤维填料40以外,也可以使用平均纤维长度小于500μm的其它纤维填料。
从提高这种流动性的观点出发,作为可使用的其它纤维填料,可举出磨碎纤维、切割纤维等。通过使用磨碎纤维,可以提高所得的抄造片材的耐热性和尺寸稳定性。
本实施方式所涉及的(B)树脂50可以是热塑性树脂,也可以是热固性树脂,只要能够作为粘合剂发挥作用而粘合树脂则没有特别的限定,例如,可举出丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)树脂、或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯系树脂、聚酰胺、聚苯硫醚(PPS)树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯、聚丙烯、氟树脂等热塑性树脂、酚醛树脂、或环氧树脂、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯等热固性树脂。这些树脂可以根据所需特性而适当选择地使用,可以单独使用1种,也可以并用2种以上。这些之中,从机械强度或耐试剂性良好的观点出发,优选为热固性树脂,从成型性良好,或必需树脂的透明性等设计性的观点出发,优选为热塑性树脂。
复合材料组合物中的(B)树脂50的含量优选为复合材料组合物整体的5质量%~90质量%。
但是,优选配合纤维填料40的含量来调整(B)树脂50的含量。纤维填料40的含量为20质量%~80质量%时,优选为复合材料组合物整体的10质量%~70质量%。纤维填料40的含量为30质量%以上且小于60质量%时,(B)树脂50的含量优选为30质量%~60质量%。
纤维填料40的含量为60质量%~90质量%时,(B)树脂50的含量优选为5质量%~30质量%。
复合材料组合物优选含有(C)具有离子交换能力的粉末状物质。
作为本实施方式所涉及的(C)具有离子交换能力的粉末状物质,优选为选自粘土矿物、鳞片状二氧化硅微粒、水滑石类、氟带云母和膨润性合成云母中的至少1种层间化合物。
作为粘土矿物,只要具有离子交换能力则没有特别的限定,例如,可举出膨润石、多水高岭土、水硅钠石、水羟硅钠石、磷酸锆和磷酸钛等。作为水滑石类,只要具有离子交换能力则没有特别的限定,例如,可举出水滑石、水滑石状物质等。作为氟带云母,只要具有离子交换能力则没有特别的限定,例如,可举出锂型氟带云母、钠型氟带云母等。作为膨润性合成云母,只要具有离子交换能力则没有特别的限定,例如,可举出钠型四硅氟云母、锂型四硅氟云母等。这些层间化合物可以是天然物也可以是合成物,可以单独使用1种,也可以并用2种以上。这些之中,更优选为粘土矿物,从天然物至合成物均存在膨润石,从选择的宽度较广的方面出发进一步优选。
作为膨润石(smectite),只要具有离子交换能力则没有特别的限定,例如,可举出蒙脱石、贝得石、囊脱石、皂石、锂蒙脱石、锌蒙脱石和硅镁石等,这些之中,可以使用任一种以上。蒙脱石为铝的含水硅酸盐,也可以是以蒙脱石为主成分且另外含有石英或云母、长石、沸石等矿物的膨润土。在用于关注着色或杂质的用途等时,优选为杂质少的合成膨润石。
此外,作为(C)具有离子交换能力的粉末状物质,作为市售品能够获得例如KUNIMINE INDUSTRIES公司制的Kunipia(膨润土)、Sumecton SA(合成皂石)、AGC SI-TECH公司制的SUNLOVELY(鳞片状二氧化硅微粒)、CO-OP CHEMICAL公司制的Somasif(膨润性合成云母)、Lucentite(合成膨润石)、堺化学工业株式会社制的Hydrotalcite STABIACE HT-1(水滑石)等,但不限定于它们。
本实施方式所涉及的(C)具有离子交换能力的粉末状物质的含量优选为复合材料组合物整体的0.1质量%~30质量%,进一步优选为2质量%~20质量%。若为上述范围内,则可以得到提高如(A)纤维填料40和(B)树脂50的性质不同的构成材料的固定性的效果。另外,优选配合构成材料中的(A)纤维填料40与(B)树脂50的比率、或高分子凝聚剂的种类或量等来调整(C)具有离子交换能力的粉末状物质的含量。
复合材料组合物优选含有(D)高分子凝聚剂。
高分子凝聚剂的详细内容以后讲述,其用于使(A)纤维填料40和(B)树脂50凝聚成絮状。高分子凝聚剂不特别被离子性等限定,可以使用阳离子性高分子凝聚剂、阴离子性高分子凝聚剂、非离子性高分子凝聚剂、两性高分子凝聚剂等。作为这种物质,例如,可举出阳离子性聚丙烯酰胺、阴离子性聚丙烯酰胺、霍夫曼聚丙烯酰胺、Man Nick聚丙烯酰胺、两性共聚聚丙烯酰胺、阳离子化淀粉、两性淀粉、聚环氧乙烷等。这些高分子凝聚剂可以单独使用1种,也可以并用2种以上。此外,作为高分子凝聚剂,聚合物结构或分子量、羟基或离子性基团等官能团量等能够根据所需特性而没有特别限制地使用。
此外,作为高分子凝聚剂,作为市售品能够获得例如和光纯药工业株式会社制或关东化学工业株式会社制、住友精化株式会社制的聚环氧乙烷、或Harima Chemicals公司制的阳离子性PAM即Hari Fix、阴离子性PAM即Hamaido B-15、两性PAM即Hamaido RB-300、三和淀粉工业株式会社制的阳离子化淀粉即SC-5等,但不限定于它们。
此外,作为高分子凝聚剂的添加量,没有特别的限定,优选相对于构成材料的重量为100质量ppm~1质量%。进一步优选为500质量ppm~0.5质量%。由此,可以使构成材料优选凝聚。若高分子凝聚剂的添加量小于上述下限值,则有可能产率下降,若大于上述上限值,则有可能凝聚过强而产生脱水等问题。
复合材料组合物中,除上述(C)具有离子交换能力的粉末状物质、(A)纤维填料40、(B)树脂50、(D)高分子凝聚剂以外,也可以以调整生产条件或显现所需的物性为目的使用各种添加剂:以提高特性为目的的无机粉末、金属粉、抗氧化剂或紫外线吸收剂等稳定剂、脱模剂、增塑剂、阻燃剂、树脂的固化催化剂或固化促进剂、颜料,干燥纸力增强剂、湿润纸力增强剂等纸力增强剂、成品率提高剂、滤水性增强剂、上浆定影剂、消泡剂、酸性抄纸用松香系上浆剂、中性制纸用松香系上浆剂、烷基烯酮二聚物系上浆剂、烯基琥珀酸酐系上浆剂、特殊改性松香系上浆剂等上浆剂、硫酸铝,氯化铝、聚氯化铝等凝结剂等。
此外,作为无机粉末,例如,可举出氧化钛、氧化铝、二氧化硅、氧化锆、氧化镁等氧化物类、氮化硼、氮化铝和氮化硅等氮化物类、硫酸钡、硫酸铁、硫酸铜等硫化物类、氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物类、高岭石、滑石、天然云母、合成云母等矿物类、以及碳化硅等碳化物类等,可以直接使用,也可以使用根据所需特性以硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂等进行表面处理的无机粉末。
此外,根据本实施方式,通过利用抄造法制造抄造片材10(主体部10),能够使接合主体部10与功能层20而得到的物品的电磁波遮蔽性或导热性与其它特性的平衡优异。其理由未必明确,但认为是因为,与通过以往的方法得到的物品不同,由于可以不弯曲地配合(A)纤维填料40,所以可以使(A)纤维填料40彼此缠绕。由此,主体部10中的(A)纤维填料40的取向性变得不确定,可以使(B)树脂50均匀分散于主体部10中。因此,认为在利用功能层20被覆该主体部10而得到的物品中,不仅可以使电磁波遮蔽性或导热性提高,也使耐磨性、防水性、设计性、耐冲击性和阻燃性等各种特性提高。
(抄造片材10的制造方法)
接着,参照图4对抄造片材10的制造方法进行说明。
抄造片材10可以通过湿式抄造法制造,例如,可通过以下方式制造。
将上述复合材料组合物的构成材料中的除高分子凝聚剂以外的材料添加于溶剂中,搅拌使其分散(参照图4(a))。作为使上述材料分散于溶剂的方法,没有特别的限定,例如,可举出以分散器或均质机等搅拌的方法等。
应予说明,图4中,符号40表示纤维填料,符号50表示树脂。
上述溶剂没有特别的限定,但从在使复合材料组合物的构成材料分散的过程中不易挥发、为了不残留于抄造片材10而容易进行脱溶剂、若沸点过高则为了进行脱溶剂而大量消耗能量等的观点出发,沸点优选为50℃~200℃。作为这种物质,例如,可举出水、乙醇、1-丙醇、1-丁醇、乙二醇等醇类、丙酮、甲基乙基酮、2-庚酮、环己酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酰乙酸甲酯等酯类、或四氢呋喃、异丙醚、二烷、糠醛等醚类等。这些溶剂可以单独使用1种,也可以并用2种以上。这些之中,从供给量丰富、廉价、环境负荷低、安全性也高且容易操作的理由出发,特别优选为水。
此外,作为复合材料组合物的构成材料的(B)树脂50可以使用平均粒径500μm以下的固体状态的树脂。此外,(B)树脂50可以为乳液状。(B)树脂50进一步优选为平均粒径1nm~300μm左右的粒径。由此,添加高分子凝聚剂时,在(C)具有离子交换能力的粉末状物质的存在下,树脂50与纤维填料40变得容易形成凝聚状态而收率提高。应予说明,(B)树脂50的平均粒径例如可以使用株式会社岛津制作所制的SALD-7000等激光衍射式粒度分布测定装置求出质量基准的50%粒径作为平均粒径。
其后,添加高分子凝聚剂。复合材料组合物具有(C)具有离子交换能力的粉末状物质时,通过该(C)具有离子交换能力的粉末状物质,树脂50与纤维填料40容易形成凝聚状态,溶剂中的构成材料更容易凝聚成絮状。
其后,如图4(b)所示,在底面由网状物60构成的容器中装入上述溶剂和凝聚的构成材料(凝聚物),从网状物60排出溶剂。由此,凝聚物与溶剂分离(抄造工序)。
接着,如图4(c)所示,从图4(b)所示的容器取出片状的凝聚物,将该凝聚物放入干燥炉70内使其干燥而进一步去除溶剂。其后,如图4(d)所示,使凝聚物成型。由此,可得到抄造片材10。作为成型方法,例如,可举出加压成型等。例如,如图4(e)所示,以加压板71对由凝聚物构成的片材进行加压,且在加压板71的外周侧配置热板72而加热。由此,可以得到抄造片材10。
另外,使用热固性树脂作为抄造片材10所含的树脂50时,以如上方式制造的抄造片材10中,热固性树脂优选为半固化状态。通过使得热固性树脂半固化,可以将功能层20与主体部10(抄造片材10)固定。
(抄造片材10的特征)
本实施方式的抄造片材10通过上述抄造法制造。因此,以纤维填料40的长度方向沿着片材的面内方向的方式配置大部分纤维填料40。另一方面,俯视抄造片材10时,在面内随机地配置、缠绕。
因此,例如,以导热性高的导热性材料构成纤维填料40时,抄造片材10的面内方向的导热率非常高。
此外,树脂50夹杂于纤维填料40间,且将纤维填料40彼此粘合。
进而,如上所述,抄造片材10如图4(b)所示,从配置于容器的底面的网状物60使溶剂排出时,(A)纤维填料40以自重移动至网状物60侧。虽然也取决于抄造片材10中的(B)树脂50的含量或(A)纤维填料40的种类等,但在抄造片材10中,有时从由(A)纤维填料40构成的纤维层的厚度的中心位置至由(B)树脂50构成的树脂层的一面的距离与从该中心位置至另一面的距离为不同的距离。
此外,虽然也取决于抄造片材10中的(B)树脂50的含量或(A)纤维填料40的种类等,但也可以在由(A)纤维填料40构成的纤维层内部形成多个空隙。由此,可以实现抄造片材10的轻量化。
抄造片材10可通过适当设定其纤维填料40的种类、含量、树脂50的种类、含量而使各种特性得以发挥。
例如,通过将纤维填料40设为金属纤维或碳纤维等,可以制成电磁波遮蔽性能、导热性优异的抄造片材10,可以保护基板不受电磁波影响,或使来自基板的热传导至其它部件。进而,通过将纤维填料40设为金属纤维、碳纤维等,可以制成导热性高的抄造片材10。
进而,也能够适当选择纤维填料40而将抄造片材10制成刚性高的片材。
(功能层20)
作为本实施方式所涉及的物品中的功能层20,可使用用树脂组合物制造的层。功能层20例如使用以下物质。
(I)含有聚碳酸酯树脂的片材、
(II)由含有阻燃剂的树脂组合物形成的片材、
(III)由含有聚醚芳香族树脂的树脂组合物形成的片材、
(IV)防水性树脂层、以及
(V)固化性树脂层。
如此,功能层20可以采用各种形态。以下,对各个片材(层)进行说明。
(I)含有聚碳酸酯树脂的片材
首先,对用作功能层20的含有聚碳酸酯树脂的片材进行说明。作为功能层20,通过使用含有聚碳酸酯树脂的片材,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异,且从耐冲击性的观点出发也特别优异的物品。
作为含有聚碳酸酯树脂的树脂组合物,例如,可举出(1)含有聚碳酸酯树脂和聚酯树脂的组合物、(2)含有聚碳酸酯树脂和使二羧酸系成分与二醇成分缩聚而得到的聚酯树脂的组合物、以及(3)含有聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯树脂的组合物等,但不限定于此,该聚甲基丙烯酸甲酯树脂是甲基丙烯酸甲酯单体或50重量%以上的甲基丙烯酸甲酯与其它可共聚的烯键式不饱和单体的共聚物。
作为功能层20的制造方法,没有特别的限定,例如,可以使用压延法、挤出法、加压法、铸造法等。
作为含有聚碳酸酯树脂的片材,例如,可举出Sumitomo Bakelite公司制的“POLICA ACE”等。
以下,作为含有聚碳酸酯树脂的片材,例举使用上述所述的(1)含有聚碳酸酯树脂和聚酯树脂的组合物的情况进行说明。
聚碳酸酯树脂可以通过使各种二羟基二芳基化合物与光气反应的光气法、或使二羟基二芳基化合物与碳酸二苯酯等碳酸酯反应的酯交换法得到。
作为上述二羟基二芳基化合物,除双酚A以外,例如,可以使用双(4-羟基苯基)甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)辛烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、2,2-双(4-羟基苯基-3-甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基-3-叔丁基苯基)丙烷之类的双(羟基芳基)链烷烃类,1,1-双(4-羟基苯基)环戊烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷之类的双(羟基芳基)环烷烃类,4,4'-二羟基二苯醚、4,4'-二羟基-3,3'-二甲基二苯醚之类的二羟基二芳醚类,4,4'-二羟基二苯基硫醚、4,4'-二羟基-3,3'-二甲基二苯基硫醚之类的二羟基二芳基硫醚类,4,4'-二羟基二苯基亚砜、4,4'-二羟基-3,3'-二甲基二苯基亚砜之类的二羟基二芳基亚砜类,4,4'-二羟基二苯基砜、4,4'-二羟基-3,3'-二甲基二苯基砜之类的二羟基二芳基砜类等。另外,它们可以单独使用,也可以混合2种以上使用。
此外,制造聚碳酸酯树脂时,也可以根据需要添加分子量调节剂、催化剂等。
聚碳酸酯树脂的含量相对于树脂组合物整体的重量为20~80重量份,优选为30~70重量份,进一步优选为40~60重量份。通过使聚碳酸酯树脂的含量大于上述下限值,可以使得耐热性优异。另一方面,通过使聚碳酸酯树脂的含量小于上述上限值,从成型时的发泡、加热时间和模具再现性的观点出发,可以使得生产率优异。
作为聚酯树脂,例如,可举出使二羧酸系成分与二醇系成分缩聚而得到的树脂。作为二羧酸系成分,可举出选自对苯二甲酸和/或其衍生物中的至少1种。作为对苯二甲酸衍生物,没有特别的限定,例如,可举出对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯等,其中,优选为对苯二甲酸二甲酯。作为二醇系成分,可举出1,4-环己烷二甲醇。
二醇系成分优选含有40摩尔%以上的1,4-环己烷二甲醇。由此,可以得到具有透明性的功能层20。二醇系成分中的1,4-环己烷二甲醇含量优选为50摩尔%以上。另外,1,4-环己烷二甲醇可以是顺式和反式中的任一者。进而,作为与1,4-环己烷二甲醇并用使用的二醇系缩合成分,没有特别的限定,例如,可举出乙二醇、丙二醇等,从物性平衡或广泛用于工业生产且廉价的观点出发,优选为乙二醇。当然,也可以使用100%的1,4-环己烷二甲醇作为二醇系成分。
上述树脂组合物所含的聚酯树脂的含量例如相对于树脂组合物整体的重量为20~80重量份,优选为30~70重量份,进一步优选为40~60重量份。通过使聚酯树脂的含量小于上述上限值,可以使得耐热性优异。另一方面,通过使聚酯树脂的含量大于上述下限值,从成型时的发泡、加热时间和模具再现性的观点出发,可以使得生产率优异。
上述树脂组合物优选含有磷酸酯化合物(A)、和/或亚磷酸酯化合物和亚膦酸酯化合物中的1种以上的化合物(B)。通过含有这种化合物,所得的功能层20具有优异的成型稳定性和耐热变色性。
作为磷酸酯化合物(A),可举出下述通式(1)或(2)的磷酸酯化合物、或作为下述通式(1)和(2)的混合物的酸式磷酸烷基酯化合物。
(R1-O)2-P(O)-OH (1)
(R2-O)-P(O)-(OH)2 (2)
上述通式(1)或(2)中,R1和R2表示碳原子数4~20的烷基。
上述酸式磷酸烷基酯化合物中,作为由R1和R2表示的碳原子数4至20的烷基,可举出直链或支链结构的丁基、辛基、十二烷基、十三烷基、异十三烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基、二十烷基等,烷基可以为1种,也可以混杂多个烷基。
认为通过由上述通式(1)表示的二酸式磷酸二烷基酯、或由上述通式(2)表示的酸式磷酸单烷基酯可防止成型时的树脂的着色的机理是因为,与金属催化剂残渣,尤其是钛系金属催化剂残渣形成络合物,使催化剂残渣失活。另外,这些之中,酸式磷酸单烷基酯能以较少的量发挥该效果,且对利用挤出法等进行成型时的稳定化更有效。其理由未必明确,但认为与磷酸酯化合物中含有的磷原子键合的羟基发挥防止着色的作用。
此外,酸式磷酸烷基酯化合物例如可以通过以下周知的方法而容易地合成:将所对应的磷酸三烷基酯水解的方法、使氧氯化磷与对应的烷醇反应后进行水解的方法、或使五氧化磷与对应的烷醇反应的方法等。
此外,通过使上述五氧化磷与对应的烷醇反应的方法而合成的长链酸式磷酸烷基酯化合物一般容易作为由上述通式(1)表示的二酸式磷酸二烷基酯与由上述通式(2)表示的酸式磷酸单烷基酯的混合物而得到,从这些混合物中分离的操作复杂。
单酸式磷酸烷基酯化合物和二酸式磷酸二烷基酯化合物即使同时添加也可充分地发挥防止成型时的树脂的着色的效果,因此在本实施方式中,也可以直接使用这些酸式磷酸单烷基酯与二酸式磷酸二烷基酯的混合物。
酸式磷酸烷基酯化合物的含量相对于聚碳酸酯树脂和聚酯树脂的合计100重量份为0.005~0.15重量份,更优选为0.01~0.1重量份。通过使该含量大于上述下限值,可以进一步有效地防止成型时的树脂的着色,通过小于上述上限值,从成型时的稳定性、耐热变色性的观点出发,可以制成优异的组合物。
接着,以下对亚磷酸酯化合物和亚膦酸酯化合物中的1种以上化合物(B)进行说明。
作为亚磷酸酯化合物,可举出将亚磷酸酯中的至少1个酯以苯酚和/或至少具有1个碳原子数1~25的烷基的酚酯化的亚磷酸酯。
作为亚磷酸酯化合物,没有特别的限定,例如,可举出亚磷酸三辛酯、亚磷酸三癸酯、亚磷酸三月桂酯、亚磷酸三硬脂酯、亚磷酸三异辛酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、亚磷酸三(2,4-二壬基苯基)酯、亚磷酸三(2,4-二-叔丁基苯基)酯、亚磷酸三苯酯、亚磷酸三(辛基苯基)酯、亚磷酸二苯基异辛酯、亚磷酸二苯基异癸酯、亚磷酸辛基二苯酯、亚磷酸二月桂基苯酯、亚磷酸二异癸基苯酯、亚磷酸双(壬基苯基)苯酯、亚磷酸二异辛基苯酯、二异癸基季戊四醇二亚磷酸酯、二月桂基季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、(苯基)(1,3-丙二醇)亚磷酸酯、(4-甲基苯基)(1,3-丙二醇)亚磷酸酯、(2,6-二甲基苯基)(1,3-丙二醇)亚磷酸酯、(4-叔丁基苯基)(1,3-丙二醇)亚磷酸酯、(2,4-二-叔丁基苯基)(1,3-丙二醇)亚磷酸酯、(2,6-二-叔丁基苯基)(1,3-丙二醇)亚磷酸酯、(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯基)(1,3-丙二醇)亚磷酸酯、(苯基)(1,2-乙二醇)亚磷酸酯、(4-甲基苯基)(1,2-乙二醇)亚磷酸酯、(2,6-二甲基苯基)(1,2-乙二醇)亚磷酸酯、(4-叔丁基苯基)(1,2-乙二醇)亚磷酸酯、(2,4-二-叔丁基苯基)(1,2-乙二醇)亚磷酸酯、(2,6-二-叔丁基苯基)(1,2-乙二醇)亚磷酸酯、(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯基)(1,2-乙二醇)亚磷酸酯、(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯基)(1,4-丁二醇)亚磷酸酯等、二苯基季戊四醇二亚磷酸酯、双(2-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(3-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,3,6-三甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(3-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(4-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二-叔丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(壬基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(联苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二萘基季戊四醇二亚磷酸酯等。
作为亚磷酸酯化合物,例如,可举出三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯、双(2,4-二-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯。这些之中,优选使用三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯、双(2,6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。
作为亚膦酸酯化合物,可举出由下述通式(3)表示的亚膦酸酯化合物。
(R4O)2-P-R3-R3-P-(OR4)2 (3)
上述通式(3)中,R3表示苯基或亚苯基,R4表示苯基、C1~C6的烷基或C7~C15的苯基衍生物。作为苯基衍生物,可举出被C1~C9的烷基取代的苯基。
作为亚膦酸酯化合物,没有特别的限定,例如,可举出四(2,4-二-叔丁基-苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯、四(2,5-二-叔丁基-苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯、四(2,3,4-三甲基苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯、四(2,3-二甲基-5-乙基-苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯、四(2,4-二-叔丁基-5-甲基-苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯、四(2,6-二-叔丁基-5-乙基苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯、四(2,3,4-三-丁基苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯、四(2,4,6-三-叔丁基苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯等。
其中,作为亚膦酸酯化合物,优选为四(2,4-二-叔丁基-苯基)-4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯等4,4'-联亚苯基二亚膦酸酯化合物。
将上述磷酸酯化合物(A)与上述亚磷酸酯化合物或亚膦酸酯化合物中至少1种化合物(B)并用时,它们的含量比[A/B]为0.01~1,更优选为0.03~0.5。通过使上述(A)和(B)的含量比[A/B]在该范围内,从着色防止性和防止耐热变色的观点出发发挥出显著的效果。此外,若该含量比[A/B]大于上述下限值,则从着色防止效果的观点出发,可以得到耐热变色性优异的树脂组合物,若小于上述上限值,则从成型时的稳定性的观点出发,可以得到耐热变色性优异的树脂组合物。
进而,上述树脂组合物也可以含有紫外线吸收剂。
作为紫外线吸收剂,没有特别的限定,例如,可举出二苯甲酮类、苯并三唑类、苯甲酸酯类、水杨酸苯酯类、丁烯酸类、丙二酸酯类、有机丙烯酸酯类、受阻胺类、受阻酚类、三嗪类等。这些紫外线吸收剂可以单独使用或并用多个,也可以均匀地添加于树脂组合物中,此外,可以在表面层上形成添加有高浓度的层作为多层结构,也可以将它们组合。
此外,上述树脂组合物也可以含有阻燃剂。
作为阻燃剂,没有特别的限定,例如,可举出溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氯系阻燃剂、无机系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅系阻燃剂等。
作为阻燃剂的配合量,例如,相对于树脂组合物的总含量为0.01~5重量份,优选为0.1~4重量份,进一步优选为1~3重量份。阻燃剂的含量若大于上述下限值,则从提高阻燃性的效果的观点出发而优异,若小于上述上限值,则从利用挤出法等制造时可提高板的外观的观点出发而优异。
此外,树脂组合物也可以根据需要含有通常使用的添加剂,例如稳定剂、润滑剂、加工助剂、颜料、抗静电剂、抗氧化剂、中和剂、分散剂。
使用上述树脂组合物制造功能层20的片材的方法没有特别的限定,例如,可以使用真空成型、压空成型、真空压空成型、加压成型等热成型。
(II)由含有阻燃剂的树脂组合物形成的片材
接着,对用作功能层20的由含有阻燃剂的树脂组合物形成的片材进行说明。通过使用上述片材作为功能层20,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异,并且从阻燃性的观点出发也特别优异的物品。
作为含有阻燃剂的树脂组合物,例如,可举出含有阻燃剂以及包含聚碳酸酯树脂或聚烯烃树脂的树脂的树脂组合物。
此外,作为制造功能层20的方法,没有特别的限定,例如,可以使用压延法、挤出法、加压法、铸造法等。
作为这种由含有阻燃剂的树脂组合物形成的片材,例如,可举出Sumitomo Bakelite公司制“SUNLOID Eco-sheet Polycarbonate”等。
以下,对含有阻燃剂的树脂组合物详细地进行说明。
(树脂)
上述树脂组合物所用的树脂为聚碳酸酯树脂或聚烯烃树脂。
作为聚碳酸酯树脂,没有特别的限定,例如为通过使各种二羟基二芳基化合物与光气反应的光气法,或使二羟基二芳基化合物与碳酸二苯酯等碳酸酯反应的酯交换法而得到的聚碳酸酯树脂。
作为上述二羟基二芳基化合物,没有特别的限定,例如,除双酚A以外,可举出双(4-羟基苯基)甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)辛烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、2,2-双(4-羟基苯基-3-甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基-3-叔丁基苯基)丙烷之类的双(羟基芳基)链烷烃类,1,1-双(4-羟基苯基)环戊烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷之类的双(羟基芳基)环烷烃类,4,4'-二羟基二苯醚、4,4'-二羟基-3,3'-二甲基二苯醚之类的二羟基二芳醚类,4,4'-二羟基二苯基硫醚、4,4'-二羟基-3,3'-二甲基二苯基硫醚之类的二羟基二芳基硫醚类,4,4'-二羟基二苯基亚砜、4,4'-二羟基-3,3'-二甲基二苯基亚砜之类的二羟基二芳基亚砜类,4,4'-二羟基二苯基砜、4,4'-二羟基-3,3'-二甲基二苯基砜之类的二羟基二芳基砜类等。它们不仅可单独使用,也可以混合2种以上使用。
此外,聚碳酸酯树脂的重均分子量没有特别的限定,从阻燃性、成型性和模具附着性的观点出发,为1.2×104~3.5×104,优选为1.5×104~3.0×104,进一步优选为1.8×104~2.8×104。应予说明,聚碳酸酯树脂的重均分子量可以通过基于凝胶渗透色谱法的聚苯乙烯换算而算出。
此外,制造聚碳酸酯树脂时,也可以根据需要添加分子量调节剂、催化剂等。
作为聚烯烃树脂,没有特别的限定,例如,可举出高密度聚乙烯树脂、聚丙烯系树脂、聚丁烯系树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、马来酸酐改性聚乙烯、羧酸改性聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物等。这些树脂可以使用1种或组合2种以上使用。
另外,也可以并用聚碳酸酯树脂和聚烯烃树脂。从耐热性、弯曲加工性的观点出发,优选含有聚碳酸酯树脂。
此外,也可以与上述树脂一起并用聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚芳酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚乳酸、苯乙烯系共聚物、聚缩醛树脂、聚酰胺树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂以及纤维素酯树脂等。
(阻燃剂)
作为本实施方式所涉及的阻燃剂,没有特别的限定,例如,有溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氯系阻燃剂、无机系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅系阻燃剂、以及由含氮化合物构成的阻燃剂等。其中,通过使用由含氮化合物构成的阻燃剂,可以得到阻燃性、耐热性、成型加工性和模具附着性均优异的功能层20。以下,对由含氮化合物构成的阻燃剂进行说明。
作为含氮化合物,从进一步提高上述效果的观点出发,例如,优选为具有三嗪骨架的化合物。
作为具有三嗪骨架的化合物,没有特别的限定,例如,可举出三聚氰胺;丁基三聚氰胺、三羟甲基三聚氰胺、六羟甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺、磷酸三聚氰胺等三聚氰胺衍生物;三聚氰酸;三聚氰酸甲酯、三聚氰酸二乙酯、三聚氰酸三甲酯、三聚氰酸三乙酯等三聚氰酸衍生物;异三聚氰酸;异三聚氰酸甲酯、异三聚氰酸N,N'-二乙酯、异三聚氰酸三甲酯、异三聚氰酸三乙酯、异三聚氰酸双(2-羧基乙基)酯、异三聚氰酸1,3,5-三(2-羧基乙基)酯、异三聚氰酸三(2,3-环氧丙基)酯等异三聚氰酸衍生物;三聚氰胺氰尿酸酯;三聚氰胺异三聚氰酸酯等。这些化合物可以使用1种或组合2种以上使用。
作为具有三嗪环骨架的化合物,优选使用选自三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯、三聚氰胺异三聚氰酸酯和它们的衍生物中的1种以上的三聚氰胺系化合物,特别优选使用三聚氰胺氰尿酸酯。由此,可以使得所得的功能层20的阻燃性和耐热性、以及阻燃性树脂组合物的成型加工性和模具附着性均平衡良好且优异。
阻燃剂的配合量相对于树脂100重量份为0.1~30重量份,优选为1~20重量份,进一步优选为2~10重量份。
阻燃剂的配合量大于上述下限值时,可以得到阻燃性优异的功能层20,小于上限值时,可以得到成型加工性和模具附着性优异的功能层20。即,通过使阻燃剂的配合量为上述范围,可以得到阻燃性和耐热性、成型加工性、以及模具附着性均更加优异的功能层20。
进而,通过大量地添加由含氮化合物构成的阻燃剂,可抑制所得的功能层20的耐热性的下降。
阻燃剂也可以为粒子状。粒子的平均粒径为0.01~30μm,优选为0.5~20μm,进一步优选为1~10μm。通过使用平均粒径为该范围的阻燃剂,可以得到成型加工性和模具附着性优异的功能层20。应予说明,平均粒径可以通过激光衍射·散射法测定。
上述树脂组合物中也可以根据需要含有通常使用的添加剂,例如稳定剂、润滑剂、加工助剂、颜料、抗静电剂、抗氧化剂、中和剂、紫外线吸收剂、分散剂、增粘剂。
上述树脂组合物优选相对于聚碳酸酯树脂100重量份含有0.1~30重量份的三聚氰胺氰尿酸酯,优选为1~20重量份,进一步优选为2~10重量份。
上述聚碳酸酯树脂和三聚氰胺氰尿酸酯优选满足以下所有物性。应予说明,这些数值范围可以任意组合。
聚碳酸酯树脂的粘均分子量为1.2×104~3.5×104,优选为1.5×104~3.0×104,进一步优选为1.8×104~2.8×104。
三聚氰胺氰尿酸酯的平均粒径为0.01~30μm,优选为0.5~20μm,进一步优选为1~10μm。
(III)由含有聚醚芳香族树脂的树脂组合物形成的片材
以下,对用作功能层20的由含有聚醚芳香族树脂的树脂组合物形成的片材进行说明。
通过使用由含有聚醚芳香族树脂的树脂组合物形成的片材作为功能层20,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异,并且从耐磨性的观点出发也特别优异的物品。
作为含有聚醚芳香族树脂的树脂组合物,例如,可举出(1)由聚醚芳香族酮树脂、聚砜树脂和聚醚酰亚胺树脂中至少2种以上的树脂构成的组合物、(2)含有3层或2层聚醚芳香族酮树脂的组合物等,但不限定于它们。
作为上述由含有聚醚芳香族树脂的树脂组合物形成的片材,例如,可举出Sumitomo Bakelite公司制“SUMILITE”等,其中,可优选使用“SUMILITEFS1100”等。
以下,对于构成功能层20的树脂组合物,例举上述的(1)由聚醚芳香族酮树脂、聚砜树脂和聚醚酰亚胺树脂中至少2种以上的树脂构成的组合物进行说明。
聚醚芳香族酮树脂没有特别的限定,例如,以具有由下述化学式(1)或(2)表示的重复单元为特征的热塑性树脂。另外,作为具有化学式(1)的结构的物质,有VICTREX公司制的PEEK(商品名)等。
另外,除由上述化学式(1)和(2)表示的重复单元以外,也可以含有以下重复单元。
Ar1和Ar2表示
(此外,式中,A表示直接键合、O、S、SO2、CO或二价的烃基,Q和Q'分别为SO2或CO,Ar'为二价的芳香族基团,m为0、1、2或3。)
作为聚砜树脂,没有特别的限定,可举出具有由化学式(3)~(10)中任一者表示的重复单元的聚砜树脂。
作为聚醚酰亚胺树脂,没有特别的限定,可举出具有由下述化学式(11)或(12)表示的重复单元的聚醚酰亚胺树脂。另外,作为具有下述化学式(11)的结构的树脂,有美国GE公司制的ULTEM(商品名)等。
上述树脂组合物优选含有板状填料。板状填料的添加量相对于树脂成分100重量份为5重量份~50重量份,优选为10重量份~40重量份。板状填料的添加量相对于树脂成分大于上述下限值时,从所得的树脂组合物的生产率、成本、耐热性、耐试剂性、尺寸稳定性的观点出发可以得到优异的功能层20。另一方面,板状填料的添加量相对于树脂成分小于上述上限值时,从树脂组合物的成型加工性的观点出发可以得到优异的功能层20。
板状填料的平均粒径优选为0.1μm~20μm,进一步优选为1μm~10μm,更优选为2μm~8μm。
板状填料的平均粒径大于上述下限值时,对于树脂,从生产率、成本、提高耐热性、耐试剂性、尺寸稳定性等性能的观点出发,可以得到熔融加工时的流动性优异的功能层20。
板状填料的平均粒径小于上述上限值时,从功能层20的表面的平滑性和熔融加工时的流动性的观点出发,可以制成优异的功能层20。
通过使用板状填料,可以使所得的片材的尺寸稳定性飞跃性地提高。该板状填料具有抑制在使用环境温度区域中树脂固有的线膨胀行为的效果,进一步具有抑制树脂软化的效果,因此可以提高机械特性。
此外,根据板状填料,对基材树脂的分散性优异,且可均匀分散于树脂中,因此能够均等地对树脂组合物整体赋予良好的特性。
板状填料优选纵横比为10以上。在这种情况下,板状填料的纵横比以平均粒径/板状填料的平均厚度表示。板状填料的纵横比为10以上时,可有效地显现减小线膨胀系数的效果,因此可得到优异的功能层20。
作为板状填料,没有特别的限定,例如,可以使用以氧化硅、氧化铝、氧化镁为主成分的填料。
树脂组合物中,优选树脂与板状填料均匀地混合。另外,树脂组合物可根据需要含有纤维加强材料(玻璃纤维、碳纤维、钛酸钾纤维、陶瓷质纤维、芳族聚酰胺纤维、硼纤维等)、粒状或鳞片状强化材料(碳酸钙、粘土、滑石、云母、石墨碳系、二硫化钼等)、导电性提高材料(碳、氧化锌、氧化钛等)、导热性增强剂(粉末状金属氧化物等)、抗氧化剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、润滑剂、脱模剂、染料、颜料、其它热塑性树脂(聚酰胺系、聚碳酸酯系、聚缩醛系、PET系、PBT系、聚芳酯系、聚苯硫醚系、聚醚砜系、聚酰亚胺系、氟系、聚醚腈系、液晶聚合物系等)、热固性树脂(苯酚系、环氧系、聚酰亚胺系、硅系、聚酰胺酰亚胺系等)。此外,也可以对各填充材料进行表面处理。
上述树脂与板状填料的添加混合·混炼方法没有特别的限定,可使用各种混合·混炼方法。例如,可各自分别供给至熔融挤出机而混合,也可以预先利用亨舍尔混合机、球磨机、搅拌机、滚筒等混合机仅对粉体原料进行干式预混炼,以熔融混炼机熔融混炼。作为成型方法,可以对成为基材的树脂应用适当的成型方法。例如可举出注射成型、熔融挤出成型、铸塑成型、压缩成型、烧结成型,粉体涂装等各种成型方法。
上述树脂组合物通过熔融挤出成型而膜·片材化,对其挤出方法、接受方法没有特别的限定。
作为上述的由树脂组合物构成的功能层20的制法,有在熔融挤出后立即取出并以冷却辊使其冷却固化的方法。通过预先使冷却辊的表面平滑,能够在熔融树脂固化时将辊表面的平滑性转印至片材表面。此外,也可以对冷却辊的表面进行亚光加工,得到具有规定表面粗糙度的片材表面。
此外,为了得到表面平滑性优异功能层20,还必须没有异物混入。进行熔融挤出并加工成片状时,可通过过滤熔融的树脂组合物材而去除混炼异物等。对于过滤所用的异物去除过滤器的种类或条件没有特别的限定。
(IV)防水性树脂层
以下,对用作功能层20的防水性树脂层进行说明。通过使用防水性树脂层作为功能层20,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异,并且从防水性的观点出发也特别优异的物品。
此外,作为本实施方式所涉及的防水性树脂层,可举出(1)包含由合成树脂构成的表面侧防水层和绝缘层的树脂层、(2)将防水性的表面侧树脂层与背面侧树脂层分别被覆层叠一体化而得的树脂层等,但不限定于它们。
作为上述的含有防水性树脂层的片材,例如,可举出SumitomoBakelite公司制的“SUNLOID DN片材”等。
以下,对于构成防水性树脂层的树脂组合物,例举上述的(1)包含由合成树脂构成的表面侧防水层和绝缘层的树脂层进行说明。
图6中表示本实施方式所涉及的防水性树脂层的截面图。
防水性树脂层1包含:由合成树脂构成的躯体侧防水层2、由合成树脂构成的表面侧防水层3、以及安插于这两层2和3之间的绝缘层4,在该绝缘层4设置有接合用孔4a,介由该接合用孔4a将躯体侧防水层2与表面侧防水层3局部接合一体化。
作为构成躯体侧防水层2的合成树脂和构成表面侧防水层3的合成树脂,没有特别的限定,例如,优选使用氯乙烯树脂、聚丙烯系弹性体。这些之中,从施工性、耐久性、阻燃性、制造加工性的观点出发,特别优选使用软质氯乙烯树脂。
此外,使用氯乙烯树脂作为构成躯体侧防水层2或表面侧防水层3的树脂时,从对防水性树脂层1赋予塑性和充分的柔软性的观点出发,在构成躯体侧防水层2的树脂组合物或构成表面侧防水层3的树脂组合物中配合增塑剂。作为该增塑剂,没有特别的限定,例如使用DOP(邻苯二甲酸二-2-乙基己酯)所代表的支链醇系邻苯二甲酸酯或直链醇系邻苯二甲酸酯等。此外,增塑剂的配合量相对于合成树脂100重量份可以为30~90重量份。本实施方式所涉及的增塑剂的配合量大于上述下限值时,从充分地发挥增塑剂的效果的观点出发,可以得到更优异的功能层20,小于上述下限值时,从提高加工性的观点出发,可以得到更优异的功能层20。
此外,优选在构成表面侧防水层3的树脂组合物中掺和无机系紫外线遮蔽剂。由此,可以提高表面侧防水层3的紫外线遮蔽效果,因此可以提高表面侧防水层3的耐久性,进而,可以进一步提高作为防水性树脂层1的耐用时间。
此外,出于提高防水性树脂层的其它各性质的目的,可以在构成躯体侧防水层2的树脂组合物和构成表面侧防水层3的树脂组合物中配合各种添加剂。作为主要添加剂,可举出稳定剂或有机系紫外线吸收剂等。此外,作为稳定剂,没有特别的限定,例如有马来酸二丁基锡等有机马来酸锡、有机酸钡盐、有机酸锌盐等。此外,作为有机系紫外线吸收剂,没有特别的限定,例如有苯并三唑、氰基丙烯酸酯等。除这些添加剂以外,还可以适当配合抗氧化剂、加工助剂、着色剂等。
此外,躯体侧防水层2和表面侧防水层3除了由上述树脂组合物构成以外,也可以用玻璃纤维等无机纤维、聚酯纤维等有机纤维等纤维进行强化。例如,如图7所示,也可以在躯体侧防水层2的中间层位置安插由加强纤维构成的纤维层11而一体化。
躯体侧防水层2的厚度可为0.8~2.0mm。躯体侧防水层2的厚度大于上述下限值时,从提高躯体侧防水层2的防水耐久性的观点出发而优选,小于上述上限值时,从防水性树脂层的施工性、制造成本的观点出发而优选。此外,躯体侧防水层2的厚度优选为1.2mm~1.5mm。
表面侧防水层3的厚度可为1.0mm~2.5mm。表面侧防水层3的厚度大于上述下限值时,从表面侧防水层的耐久性的观点出发而优选,小于上述上限值时,从防水性树脂层的施工性、制造成本的观点出发而优选。此外,表面侧防水层3的厚度优选为1.5mm~2.0mm。
作为绝缘层4,只要是可得到躯体侧防水层2与表面侧防水层3之间的绝缘效果的层,即,能够发挥阻止躯体侧防水层2受到来自表面侧防水层3的裂纹等所致的不良影响的绝缘效果的层,且与防水层同样地具有挠性的层,则可以是任何绝缘层。作为该绝缘层4,没有特别的限定,例如有玻璃布、聚酯布等织布、玻璃无纺布、聚酯无纺布等无纺布、聚乙烯发泡片材、聚酯发泡片材等发泡片材、聚乙烯的薄层片材、玻璃纤维与聚乙烯的复合片材、铝箔等。
通常,由氯乙烯树脂构成的防水性树脂层1所含的增塑剂具有经年性地从防水性树脂层1的表面缓慢挥发、消失的性质。这种增塑剂的挥发、消失的现象受到太阳光线或雨水等外在因素的影响而被显著促进。此外,为了弥补表面附近的增塑剂的挥发、消失,该防水性树脂层中的增塑剂从内部向表面部分转移、扩散。而且,若增塑剂的残存量显著减少,则柔软性或伸长率特性下降,引起所谓的脆化现象。发生了该脆化现象的防水性树脂层容易因与气温变化相伴随的热伸缩等而产生裂纹。本实施方式中,成为引起这种脆化现象的原因的增塑剂的转移被位于躯体侧防水层2与表面侧防水层3之间的绝缘层4阻止,即使经过数年也可以维持躯体侧防水层2中的柔软性、伸长率特性。因此可以使作为防水性树脂层1的耐用年数显著延长。
绝缘层4的厚度根据使用的材质而不同,但仅具有以下厚度即可:在使用任一材质的情况下,制作作业的处理时也不发生破损,且可充分发挥绝缘效果的厚度。因此,该绝缘层4的厚度的上限值可以是1.0mm,小于上述下限值时,能够在作为防水性树脂层1的厚度不增大的情况下发挥功能。此外,绝缘层4的厚度的上限值优选为0.5mm。
也可以在绝缘层4上设置从其上表面贯通至下表面的接合用孔4a。介由该接合用孔4a将躯体侧防水层2与表面侧防水层3接合一体化。
绝缘层4中的各接合用孔4a的大小优选为10~40cm2,更优选为15~30cm2。接合用孔4a的大小大于上述下限值时,接合部100中可以充分接合,从躯体侧防水层2与表面侧防水层3在生产时的接合强度的观点出发而优选。另一方面,接合用孔4a的大小小于上述上限值时,可充分地得到接合部100处的绝缘性,因此可发挥作为绝缘层4的绝缘效果,从防水性树脂层1的耐久性的观点出发而优选。
此外,对于在绝缘层4设置接合用孔4a的比例,可以将每1m2绝缘层4的接合用孔4a设为1~5个,优选为2~4个。在绝缘层4设置接合用孔4a的比例大于上述下限值时,从防水施工后的表面侧防水层3对躯体侧防水层2的接合固定强度的观点出发,可以得到优异的功能层20,小于上述上限值时,可发挥绝缘效果,从作为防水性树脂层1的耐久性的观点出发,可以得到优异的功能层20。
此外,接合用孔4a的形状没有特别的限定,例如,可以是圆形、四边形、六边形、椭圆形等,也可以是其它任何形状。
此外,本实施方式中接合用孔4a例如被分散地配置。
躯体侧防水层2与表面侧防水层3介由绝缘层4的接合用孔4a而局部接合一体化,但作为该接合的方法,没有特别的限定,例如,可举出热熔合、利用溶剂的熔敷、利用粘接剂的粘接等。这些方法中,从操作性、生产率优异出发,优选使用基于热熔合的接合。
此外,得到防水性树脂层1时,作为层叠躯体侧防水层2、绝缘层4和表面侧防水层3各层的方法,没有特别的限定,例如,可使用层压法、加压法等通常应用的层叠方法。
例如,可以使用以下说明的方法。
首先,通过层压法将具有接合用孔4a的绝缘层4层叠于片状的躯体侧防水层2,其后,通过层压法将表面侧防水层3层叠于绝缘层4上。根据该方法,在后者的第2阶段的层压时,通过在加热后的加压辊间的夹压,不仅可进行表面侧防水层3的层叠,也可同时介由绝缘层4的接合用孔4a进行躯体侧防水层2与表面侧防水层3局部接合。因此,具有生产率极其优异的优点。
安插于躯体侧防水层2与表面侧防水层3之间的绝缘层4可以与躯体侧防水层2和表面侧防水层3中的任一层接合,从进一步提高绝缘层4带来的绝缘效果或增塑剂的迁移防止性、使其发挥功能的观点出发,可以不与躯体侧防水层2和表面侧防水层3两层接合而仅夹在躯体侧防水层2与表面侧防水层3之间。
(V)固化性树脂层
以下,对用作功能层20的固化性树脂层进行说明。通过使用固化性树脂层作为功能层20,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异且从设计性的观点出发也特别优异的物品。
作为固化性树脂层,例如,可举出(1)含有固化性树脂和无机颜料的层;(2)由一面侧载持含有三聚氰胺树脂的树脂、另一面侧载持热塑性乳液树脂的固体成分的表面层基材所形成的表面层材料构成的层、等,但不限定于此。
作为上述的含有固化性树脂层的片材,例如可举出,SumitomoBakelite公司制“Decora”等。
以下,对于构成固化性树脂层的树脂组合物,例举上述的(1)含有固化性树脂和无机颜料的树脂组合物进行说明。
固化性树脂层是由含有固化性树脂和无机颜料的树脂组合物形成。
作为固化性树脂,没有特别的限定,例如,可举出可溶型、酚醛清漆型等的酚醛树脂、双酚A型、双酚F型树脂等双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等环氧树脂、尿素(尿素)树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、有机硅树脂等。它们可以单独使用,也可以并用2种以上。
其中,优选使用三聚氰胺树脂作为固化性树脂。三聚氰胺树脂的透明性高、难以变色·黄变,因此很少损害由无机颜料呈现的色调。此外,可以制成表面硬度或耐试剂性也优异、表面耐冲击强度高的装饰板。
使用上述固化性树脂时,根据需要可以一起使用固化剂、固化促进剂。
作为无机颜料,没有特别的限定,作为白色颜料,例如,可举出二氧化钛(钛白、titanium white)、氧化锌(锌白)、碱性碳酸铅(铅白)、钛酸锶、氧化锑、锌钡白(硫化锌与硫酸钡的混晶)等,作为有色颜料,例如,可举出氧化铁红、普鲁士蓝、群青、钴蓝、铬绿等。它们可以单独使用,也可以并用2种以上。
这些无机颜料中,作为白色颜料,优选为二氧化钛。二氧化钛在白色度、隐蔽力、着色力等方面具有优异的特性,因此即使以较低的浓度使用也能够发挥出这些特性。
作为无机颜料的粒度,没有特别的限定,例如,有平均粒径为0.1~1μm的无机颜料,优选使用具有0.1~0.5μm的平均粒径的无机颜料。通过将无机颜料的粒度设为上述范围,可以使得功能层20表面的平滑性和遮蔽表面层的下层侧的色调的能力优异。
无机颜料的平均粒径大于上述下限值时,可以保持遮蔽表面层的下层侧的色调的能力,并且能够使制备树脂组合物清漆时的粘度、操作性优异。另一方面,无机颜料的平均粒径小于上述下限值时,可以使功能层20的表面平滑性优异。
作为固化性树脂与无机颜料的配合比例,没有特别的限定,相对于固化性树脂100重量份为20~100重量份,优选为40~80重量份。无机颜料的配合比例大于上述下限值时,可以保持遮蔽表面层的下层侧的色调的能力。另一方面,小于上述下限值时,可以使制备树脂组合物清漆时的粘度、操作性和功能层20的表面平滑性优异。
上述树脂组合物除了含有上述固化性树脂和无机颜料以外,优选含有挠性赋予剂。由此,制造功能层20时,可以提高树脂组合物的流动性,因此可以进一步提高表面层的平滑性。此外,可以抑制在表面层产生裂纹。
作为挠性赋予剂,没有特别的限定,例如,可举出聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯缩醛树脂、有机硅树脂、硅油、丙烯腈丁二烯橡胶、丙烯酸系橡胶、苯氧基树脂、氟树脂等。它们可以单独使用,也可以并用2种以上。
这些挠性赋予剂中,优选为氟树脂,进一步优选为溶剂溶解型的改性氟树脂。由此,可以在不使装饰板表面的硬度大幅度下降的前提下显现上述效果。
上述挠性赋予剂的配合量根据使用的挠性赋予剂的种类而不同,因此没有特别的限定,例如,使用溶剂溶解型的改性氟树脂作为挠性赋予剂时,相对于固化性树脂100重量份为0.5~5重量份,优选为0.5~2重量份。
溶剂溶解型的改性氟树脂的配合量大于上述下限值时,可以充分地显现上述效果,小于上述下限值时,可以保持功能层20的表面硬度。另外,作为这种溶剂溶解型氟树脂,例如,可以使用TOHPE公司制的“New Gamet”等。
上述树脂组合物可含有有机颜料。作为有机颜料,不溶于制备树脂组合物清漆时使用的溶剂的有机颜料、可溶于制备树脂组合物清漆时使用的溶剂的有机颜料均可使用。
此外,上述树脂组合物中,为了提高固化性树脂与无机颜料的湿润性、树脂组合物清漆中的无机颜料的分散性,可以使用偶联剂、表面活性剂等。
(主体部10与功能层20的接合方法)
接着,对本实施方式所涉及的主体部10与功能层20的接合方法进行说明。
主体部10与功能层20的接合方法没有特别的限定,可以以成为图3所示的物品的方式设置粘接层30进行接合,也可以进行嵌入成型,还可以使功能层20熔合于主体部10,此外,如图5所示,也可以进行加压成型。此外,形成功能层20的材料为热塑性树脂时,可以使用使主体部10和功能层20熔和而接合的方法。另一方面,形成功能层20的材料为热固性树脂时,可以对主体部10和功能层20进行加压成型。
此外,将主体部10和由热固性树脂形成的功能层20加压成型时,优选至少使用B阶段状的层作为功能层20,主体部10可以是完全固化的C阶段状,也可以是B阶段状。通过如此将主体部10与功能部接合,可以得到本实施方式所涉及的电磁波遮蔽性和导热性优异且耐磨性、防水性、设计性、耐冲击性或阻燃性中的至少一种特性也优异的物品。
作为粘接层30,没有特别的限定,例如有在粘接后使含有溶剂的热塑性树脂干燥固化而得的层、由光固化性树脂构成的层、由反应固化性树脂构成的层、由热固性树脂构成的层、由热熔型粘接剂构成的层、以及由粘合剂构成的层等。此外,也可以是兼具这些多种性质的粘接剂。作为这种粘接剂,没有特别的限定,例如有丙烯酸系、环氧系、有机硅系的粘接剂等。
其中,通过将粘接层30设为由光固化性树脂形成的构成,还能够制成可在室温下固化且具有200℃以上的玻璃化转变温度的材料,因此优选使用。作为光固化性树脂,例如使用丙烯酸系树脂、环氧树脂等。
此外,由热固性树脂构成的粘接层容易得到对以氧化硅或氮化硅为主成分的材料显示优异粘接性的材料。作为热固性树脂,例如使用环氧树脂、不饱和聚酯树脂等。
另外,粘接层30的材料可以是环氧系交联树脂、丙烯酸系交联树脂、不饱和聚酯等。它们可以单独使用,也可以组合多种使用。
(第2实施方式)
参照图8~9对本发明的第2实施方式所涉及的层叠体的概要进行说明。
如图8所示,层叠体8A、8B具备:
第1层9,其由含有第1纤维填料和粘合上述第1纤维填料的第1树脂的第1材料组合物构成,且通过抄造法得到;以及
第2层9A,其由含有第2纤维填料和粘合上述第2纤维填料的第2树脂的第2材料组合物构成,且通过抄造法得到,
上述第1层9与上述第2层9A层叠。
构成本实施方式的层叠体8A、8B的第1层9和第2层9A由与上述抄造片材的制造所用的材料相同的、含有(A)纤维填料和(B)树脂的复合材料组合物构成。第1层9和第2层9A可以通过与上述抄造片材相同的制造方法制造。另外,第1层9所使用的第1纤维填料和第1树脂与第2层9A所使用的第2纤维填料和第2树脂可以相同也可以不同。
作为层叠第1层9和第2层9A的方法,可举出热压法、吸附法、喷涂法等,但不限定于它们。层叠方法可以根据第1和第2层所用的纤维填料和树脂的种类、所得层叠体的形状等适当地选择。使用热压法时,与上述图4(a)~图4(d)所示的抄造片材10的制造方法同样地制成2张片状凝聚物。接着,将2张片状凝聚物重叠,如图9所示,一边加热一边以加压板71对片状凝聚物加压。在图9所示的热压工序中,使用凹凸形状的加压板作为加压板71进行加压,从而可以得到将2张片状凝聚物层叠且弯曲加工成所需形状的层叠体。例如,使用层叠体作为规定的电子部件的壳体时,可以使用适合所用的电子部件的尺寸和形状的加压板来制造规定形状的层叠体。
层叠第1层9和第2层9A时,也可以对第1层9和/或第2层9A的层叠面进行表面粗化。通过表面粗化,可以提高层叠面的粘接性。作为表面粗化的方法,可举出在通过抄造法制造第1层9和/或第2层9A时减少所用的(B)树脂的配合量而使(A)纤维填料露出于表面的方法。
此外,第1层9和第2层9A中的一者含有热塑性树脂、另一者含有热固性树脂时,通过在热固性树脂中配合热塑性树脂,可以提高层叠面的粘接性。这是因为,将第1层9与第2层9A重叠且边对其加热边加压时,热固性树脂中的热塑性树脂熔融而作为粘合剂发挥功能。
如图10(a)、(b)所示,层叠体8A'、8B'可以至少具备1个第3层9B。该第3层是由含有第3纤维填料和粘合第3填料的第3树脂的第3材料组合物构成且将第3纤维填料和第3树脂抄造而得到的层。第3层9B可以由与上述抄造片材的制造所使用的材料相同的、含有(A)纤维填料和(B)树脂的材料组合物构成,且通过与上述抄造片材相同的制造方法制造。该第3层所使用的(A)纤维填料和(B)树脂以及其它成分与上述第1层9和第2层9A所使用的材料可以相同也可以不同。
本实施方式中,上述层叠体也可以进一步具备至少1层由金属构成的金属层。金属层可以层叠于第1、第2、或第3层9、9A、9B中的任一者之间或表面。通过设置金属层,可以提高所得层叠体的耐冲击性。
本实施方式的一个例子中,通过调整构成层叠体的各层所用的材料,可以将具有所需特性的层组合而形成层叠体。例如,可以以第1层9和第3层9B具有导热性、第2层9A具有电磁波遮蔽性能的方式进行制作。这种层叠体可以用作收纳电子设备的壳体。作为具体例,可举出收纳智能手机的外壳、收纳逆变器的外壳、收纳电池的外壳等。这种壳体可用于车载用途。
(第3实施方式)
参照图11对本发明的第3实施方式所涉及的层叠体的概要进行说明。
如图11所示,层叠体8C具备:
第1层9,其由含有第1纤维填料和粘合上述第1纤维填料的第1树脂的第1材料组合物构成,且通过抄造法得到;以及
第2层9A,其由含有第2纤维填料和粘合上述第2纤维填料的第2树脂的第2材料组合物构成,且通过抄造法得到,
在第1层9形成有开口部90。另外,可以在该开口部90嵌入第2层9A。将这种层叠体8C的俯视图示于图11(a)、将层叠方向的截面图示于图11(b)。开口部90的形状可根据层叠体的用途而改变。
本实施方式中,层叠体8C可以至少具备第3层9B。该第3层9B是由含有第3纤维填料和粘合第3纤维填料的第3树脂的第3材料组合物构成且通过抄造法而得到的层。该第3层9B可以由与上述抄造片材的制造所用的材料相同的、含有(A)纤维填料和(B)树脂的材料组合物构成,且通过与上述抄造片材相同的制造方法制造。
这种具有在第1层9的一部分嵌入有第2层9A的结构的层叠体例如可以通过以下方法制作。
开口部90可通过以下方式制作:与上述图4(a)~(d)所示的抄造片材10的制造方法同样地制作抄造片材,对其以水射流或冲孔刃进行后加工
或者,在对上述图4(e)所示的凝聚物进行加压成型的阶段使用具有所需形状的加压板71,在加压成型的阶段制作凹凸形状的第1层的一部分(图12(a))。将2张具有凹凸部的第1层的一部分加压成型,由此可以制作具有开口部90的第1层9。接着,在该开口部90嵌入第2层9A(图12(c)),接着,将第3层9B层叠,从而可以制作本实施方式所涉及的层叠体。
或者,如图12(b)所示,也可以制作成为第1层9的各部分和成为第2层9B的各部分,将它们组合如图12(c)所示制成1层。
此外,这种层叠体8C也可以如图9所示通过使用具有凹凸形状的加压板进行热压,从而弯曲成所需的形态。经如此弯曲加工的层叠体8C可以用作收纳电子部件的壳体。
例如,电子设备为智能手机时,层叠体8C成型为如图11所示的适合收纳智能手机的形状。在这种情况下,在层叠体8C中的与智能手机接触的部分设置由弯曲强度高的抄造片材制作的第1层9。在第1层9中的与智能手机的发热部分接触的位置设置开口部90,在该开口部90嵌入由具有高的热放射率的抄造片材制作的第2层9A。此外,被覆第1层9和第2层9A的第3层9B是由具有保护智能手机不受电磁波影响的电磁波遮蔽性能的抄造片材制作的。
以上,参照附图对本发明的实施方式进行了阐述,但它们为本发明的例示,可以采用除上述以外的各种各样的构成。
例如,第3实施方式中,例举具有矩形开口部的抄造片材进行了说明,但开口部的形状可以设为任意的形状。
实施例
以下,通过实施例更具体地说明本发明,但本发明不限定于这些实施例。此外,实施例和比较例中记载的“份”表示“质量份”,“%”表示“质量%”。
实施例中记载的原材料以除去预先含有的水分量的质量份表示。
(电磁波遮蔽用的抄造片材)
1.复合树脂组合物的制作
(1)制造例1
将以雾化粉碎机粉碎成平均粒径100μm的固体可溶酚醛树脂(Sumitomo Bakelite公司制PR-51723)45份、膨润土(KUNIMINEINDUSTRIES公司制商品名Kunipia)2份、纤维长5mm、纤维直径6μm的不锈钢纤维(日本精线株式会社制商品名NASLON)1份、Kevlar(注册商标)纸浆1F303(TORAY DUPONT公司制)12份、以及Technora(注册商标)纤维T32PNW(TEIJIN TECHNO PRODUCTS公司制)40份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于上述所有构成材料的合计为900ppm的预先溶解于水中的分子量1000000的聚环氧乙烷(和光纯药工业株式会社制),使构成材料凝聚成絮状。以80目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入70℃的干燥器使其干燥6小时,以99%的收率得到复合树脂组合物。另外,收率的测定方法的详细内容在以下讲述。
(2)制造例2
将以雾化粉碎机粉碎成平均粒径100μm的固体可溶酚醛树脂(Sumitomo Bakelite公司制PR-51723)45份、膨润土(KUNIMINEINDUSTRIES公司制商品名Kunipia)5份、纤维长5mm、纤维直径6μm的不锈钢纤维(日本精线株式会社制商品名NASLON)4份、Kevlar(注册商标)纸浆1F303(TORAY DUPONT公司制)6份、以及Technora(注册商标)纤维T32PNW(TEIJIN TECHNO PRODUCTS公司制)40份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于上述所有构成材料的合计为0.3%的预先溶解于水中的分子量1000000的聚环氧乙烷(和光纯药工业株式会社制),使构成材料凝聚成絮状。以80目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入70℃的干燥器使其干燥6小时,以99%的收率得到复合树脂组合物。
(3)制造例3
将以雾化粉碎机粉碎成平均粒径100μm的固体可溶酚醛树脂(Sumitomo Bakelite公司制PR-51723)30份、膨润土(KUNIMINEINDUSTRIES公司制商品名Kunipia)3份、纤维长5mm、纤维直径6μm的不锈钢纤维(日本精线株式会社制商品名NASLON)32份、Kevlar(注册商标)纸浆1F303(TORAY DUPONT公司制)10份、以及Technora(注册商标)纤维T32PNW(TEIJIN TECHNO PRODUCTS公司制)25份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于上述所有构成材料的合计为0.5%的预先溶解于水中的分子量1000000的聚环氧乙烷(和光纯药工业株式会社制),使构成材料凝聚成絮状。以80目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入70℃的干燥器使其干燥6小时,以96%的收率得到复合树脂组合物。
(4)制造例4
将以冻结粉碎机粉碎成平均粒径300μm的丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)树脂(Daicel Industry公司制商品名CEVIAN N)45份、鳞片状二氧化硅微粒(AGC SI-TECH公司制商品名SUNLOVELY)5份、纤维长5mm、纤维直径6μm的不锈钢纤维(日本精线株式会社制商品名NASLON)5份、纤维直径22μm、纤维长5mm的聚乙烯醇纤维(KURARAY公司制商品名Vinylon)45份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,以相对于上述所有构成材料的合计为0.4%的重量的方式添加预先溶解于水中的阳离子性聚丙烯酰胺(HarimaChemicals公司制),使构成材料凝聚成絮状。以40目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入130℃的干燥器使其干燥6小时,以92%的收率得到复合树脂组合物。
(5)制造例5
将以高压均质机粉碎成平均粒径30μm的环氧树脂1002(三菱化学株式会社制)10份、咪唑系环氧树脂固化剂2PZ-PW(四国化成工业株式会社制)1份、合成皂石(KUNIMINE INDUSTRIES公司制商品名Sumecton SA)3份、纤维长3mm、纤维直径60μm的铜纤维(虹技株式会社制)77份、纤维长5mm、纤维直径6μm的不锈钢纤维5份(日本精线株式会社制商品名NASLON)、以及纤维素纸浆(Nippon PaperChemicals公司制商品名NDPT)4份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于上述所有构成材料的合计为0.3%的预先溶解于水中的三和淀粉工业株式会社制的阳离子化淀粉SC-5,使构成材料凝聚成絮状。以40目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入100℃的干燥器使其干燥4小时,以95%的收率得到复合树脂组合物。
2.抄造片材的制作
(1)制造例6
将制造例1中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力30MPa加压下以180℃对复合树脂组合物进行10分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(2)制造例7
将制造例2中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力30MPa加压下以180℃对复合树脂组合物进行10分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(3)制造例8
将制造例3中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力30MPa加压下以180℃对复合树脂组合物进行10分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(4)制造例9
将制造例4中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力15MPa加压下以200℃对复合树脂组合物进行10分钟压缩成型,使模具冷却至50℃,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(5)制造例10
将制造例5中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力10MPa加压下以160℃对复合树脂组合物进行60分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
使用制造例6~10中得到的抄造片材进行下述所示的特性评价。将结果示于表1。
[表1]
3.特性的评价方法
3.1复合树脂组合物
(1)收率
通过下述式算出。
收率(%)=(所得复合树脂组合物的重量/添加的复合树脂组合物原料的重量合计)×100
关于所得的复合树脂组合物,使用干燥后的重量,关于添加的复合树脂组合物原料的合计重量,使用除去了水分的量。
3.2抄造片材
(1)比重测定
比重测定按照JIS K 6911(热固性塑料一般试验方法)进行。试验片使用以成为纵2cm×横2cm×厚度2mm的方式从抄造片材切下的试验片。
(2)电磁波遮蔽率的测定
在与得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材的成型条件相同的成型条件下,制作纵12cm×横12cm×厚度1mm的抄造片材,将其用作试验片,以KEC法进行评价。KEC法是指基于一般社团法人关西电子工业振兴中心的测定方法,将试验片插入左右对称地分割的屏蔽盒,以光谱分析仪测定经由试验片的电磁波的衰减度。
电磁波遮蔽性与电磁波遮蔽率的关系例示于以下。
电磁波遮蔽性60dB表示电磁波遮蔽率99.9%。
电磁波遮蔽性40dB表示电磁波遮蔽率99.0%。
电磁波遮蔽性20dB表示电磁波遮蔽率90.0%。
(3)弯曲试验
弯曲试验按照JIS K 6911(热固性塑料一般试验方法)进行。试验片使用以成为纵50mm×横25mm×厚度2mm的方式从抄造片材切下的试验片。在弯曲试验的支点间距离为32mm下进行。
(4)平面方向的线膨胀系数的测定
对于得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材的成型条件,仅将成型时间设为3倍,制作纵5mm×横30mm×长度10mm的抄造片材,将其切割成纵5mm×横5mm×长度10mm的试验片,使用热机械分析装置(Seiko Instruments公司制,TMA-6000)测定长度方向的线膨胀系数。升温速度设为5℃/分钟,在80~120℃的温度范围内求出线膨胀系数(α1)。
制造例1~5均以高收率得到复合树脂组合物。此外,可知制造例6~10均得到800MHz的电磁波遮蔽性为20dB以上、弯曲强度为80MPa以上、弯曲弹性模量为8GPa以上、比重为1~5、且平面方向的线膨胀系数为0.1~50ppm/℃的特性平衡优异的抄造片材。
然后,将制造例6中得到的抄造片材层压于积层基板,其后使其热固化而贴附于上述积层基板,其结果,可以遮蔽电磁波且可以加强基板。同样地,将制造例7~10中得到的抄造片材也分别层压于积层基板,其后使其热固化而贴附于上述积层基板,其结果,可以遮蔽电磁波且可以加强基板。
(放热用的抄造片材)
1.复合树脂组合物的制作
(1)制造例11
将以高压均质机粉碎成平均粒径30μm的环氧树脂1002(三菱化学株式会社制)24份、咪唑系环氧树脂固化剂2PZ-PW(四国化成工业株式会社制)1份、合成皂石(KUNIMINE INDUSTRIES公司制商品名Sumecton SA)5份、纤维长3mm、纤维直径60μm的铝纤维(虹技株式会社制,材质:A1070)60份、以及纤维素纸浆(Nippon PaperChemicals公司制商品名NDPT)10份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于构成材料为0.4%的重量的预先溶解于水中的三和淀粉工业株式会社制的阳离子化淀粉SC-5,使构成材料凝聚成絮状。以40目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入100℃的干燥器使其干燥4小时,以94%的收率得到复合树脂组合物。另外,收率的测定方法的详细内容在以下讲述。
(2)制造例12
将以高压均质机粉碎成平均粒径30μm的环氧树脂1002(三菱化学株式会社制)10份、咪唑系环氧树脂固化剂2PZ-PW(四国化成工业株式会社制)1份、合成皂石(KUNIMINE INDUSTRIES公司制商品名Sumecton SA)3份、纤维长3mm、纤维直径60μm的铜纤维(虹技株式会社制)82份、以及纤维素纸浆(Nippon Paper Chemicals公司制商品名NDPT)4份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于构成材料为0.3%的预先溶解于水中的三和淀粉工业株式会社制的阳离子化淀粉SC-5,使构成材料凝聚成絮状。以40目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入100℃的干燥器使其干燥4小时,以95%的收率得到复合树脂组合物。
(3)制造例13
将以雾化粉碎机粉碎成平均粒径100μm的固体可溶酚醛树脂(Sumitomo Bakelite公司制PR-51723)40份、膨润土(KUNIMINEINDUSTRIES公司制商品名Kunipia)5份、纤维长3mm、纤维直径90μm的铝纤维25份(虹技株式会社制,材质:A1070)、Kevlar(注册商标)纸浆1F303(TORAY DUPONT公司制)5份、以及Technora(注册商标)纤维T32PNW(TEIJIN TECHNO PRODUCTS公司制)25份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于构成材料为0.2%的预先溶解于水中的分子量1000000的聚环氧乙烷(和光纯药工业株式会社制),使构成材料凝聚成絮状。以40目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入70℃的干燥器使其干燥6小时,以97%的收率得到复合树脂组合物。
(4)制造例14
将以雾化粉碎机粉碎成平均粒径100μm的固体可溶酚醛树脂(Sumitomo Bakelite公司制PR-51723)35份、膨润土(KUNIMINEINDUSTRIES公司制商品名Kunipia)5份、纤维长3mm、纤维直径90μm的铝纤维40份(虹技株式会社制,材质:A1070)、Kevlar(注册商标)纸浆1F303(TORAY DUPONT公司制)5份、以及Technora(注册商标)纤维T32PNW(TEIJIN TECHNO PRODUCTS公司制)15份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于构成材料为0.5%的预先溶解于水中的分子量1000000的聚环氧乙烷(和光纯药工业株式会社制),使构成材料凝聚成絮状。以40目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入70℃的干燥器使其干燥6小时,以94%的收率得到复合树脂组合物。
(5)制造例15
将以雾化粉碎机粉碎成平均粒径100μm的固体可溶酚醛树脂(Sumitomo Bakelite公司制PR-51723)35份、膨润土(KUNIMINEINDUSTRIES公司制商品名Kunipia)5份、纤维长3mm、纤维直径90μm的铝纤维40份(虹技株式会社制,材质:A5052)、Kevlar(注册商标)纸浆1F303(TORAY DUPONT公司制)5份、以及Technora(注册商标)纤维T32PNW(TEIJIN TECHNO PRODUCTS公司制)15份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,添加相对于构成材料为0.5%的预先溶解于水中的分子量1000000的聚环氧乙烷(和光纯药工业株式会社制),使构成材料凝聚成絮状。以40目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入70℃的干燥器使其干燥6小时,以94%的收率得到复合树脂组合物。
(6)制造例16
将以冻结粉碎机粉碎成平均粒径200μm的丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)树脂(Daicel Industry公司制商品名CEVIAN N)30份、鳞片状二氧化硅微粒(AGC SI-TECH公司制商品名SUNLOVELY)5份、纤维长3mm、纤维直径90μm的铜纤维(虹技株式会社制)10份、平均粒径20μm的铜粉末(株式会社高纯度化学研究所制商品名CUE13PB)40份、以及纤维直径22μm、纤维长5mm的聚乙烯醇纤维(KURARAY公司制商品名Vinylon)15份添加于10000份的水中,以分散器搅拌30分钟后,以相对于构成材料为0.5%的重量的方式添加预先溶解于水中的阳离子性聚丙烯酰胺(Harima Chemicals公司制),使构成材料凝聚成絮状。以80目的金属网将该凝聚物与水分离,其后对该凝聚物进行脱水加压,进一步装入130℃的干燥器使其干燥6小时,以90%的收率得到复合树脂组合物。
2.抄造片材的制作
(1)制造例17
将制造例1中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力10MPa加压下以160℃对复合树脂组合物进行60分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(2)制造例18
将制造例2中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力10MPa加压下以160℃对复合树脂组合物进行60分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(3)制造例19
将制造例3中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力30MPa加压下以180℃对复合树脂组合物进行10分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(4)制造例20
将制造例4中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力30MPa加压下以180℃对复合树脂组合物进行10分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(5)制造例21
将制造例5中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力30MPa加压下以180℃对复合树脂组合物进行10分钟压缩成型,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
(6)制造例22
将制造例6中得到的复合树脂组合物设置于涂布有脱模剂的模具中,在表面压力10MPa加压下以200℃对复合树脂组合物进行压10分钟缩成型,使模具冷却至50℃,得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材。
使用制造例17~22中得到的抄造片材,进行下述所示的特性评价。将结果示于表2。
[表2]
3.特性的评价方法(其1)
3.1复合树脂组合物
(1)收率
通过下述式算出。
收率(%)=(所得复合树脂组合物的重量/添加的复合树脂组合物原料的重量合计)×100
关于所得的复合树脂组合物,使用干燥后的重量,关于添加的复合树脂组合物原料的合计重量,使用除去了水分的量。
3.2抄造片材
(1)比重测定
比重测定按照JIS K 6911(热固性塑料一般试验方法)进行。试验片使用以成为纵2cm×横2cm×厚度2mm的方式从抄造片材切下的试验片。
(2)导热率的测定
作为平面方向测定用途,对于得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材的成型条件,仅将成型时间设为3倍,得到纵10mm×横10mm×长度3cm的抄造片材。此外,作为厚度方向测定用途,在与得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材的成型条件相同的成型条件下,得到纵10cm×横10cm×长度1.5mm的抄造片材。以成为纵10mm×横10mm×长度1.5mm的方式从所得的各个抄造片材切下而制成试验片。接着,使用NETZSCH公司制的Xe闪光分析仪LFA447通过激光闪光法进行板状试验片的长度方向的导热率的测定。测定在大气环境下、25℃的条件下进行。
(3)弯曲试验
弯曲试验按照JIS K 6911(热固性塑料一般试验方法)进行。试验片使用以成为纵50mm×横25mm×厚度2mm的方式从抄造片材切下的试验片。在弯曲试验的支点间距离为32mm下进行。
(4)线膨胀系数的测定
对于得到纵10cm×横10cm×厚度2mm的抄造片材的成型条件,仅将成型时间设为3倍,制作纵5mm×横30mm×长度10mm的抄造片材,将其切割成纵5mm×横5mm×长度10mm的试验片,使用热机械分析装置(Seiko Instruments公司制,TMA-6000)测定长度方向的线膨胀系数。升温速度设为5℃/分钟,在80~120℃的温度范围内求出线膨胀系数(α1)。
使用制造例19、20中得到的抄造片材,进行下述所示的特性评价。将结果示于表3。
[表3]
4.特性的评价方法(其2)
4.1抄造片材
(1)红外线放射率的测定
将试验片加热而达到平衡温度后,使用FT-IR(傅立叶变换红外分光硬度计),制造例9、10和比较例8以测定温度80℃,比较例7以测定温度250℃在测定波长4.4μm~15.4μm的条件下测定红外线分光放射光谱,求出积分放射率(%)。另外,试验片使用以成为纵4cm×横4cm×厚度1mm的方式从抄造片材切下的试验片。
制造例11~16均以高的收率得到复合树脂组合物。此外,可知制造例17~22均得到平面方向的导热率为5W/mK以上、厚度方向的导热率相对于平面方向的导热率为一半以下、弯曲强度为80MPa以上、弯曲弹性模量为8GPa以上、比重为1~5、且平面方向的线膨胀系数为0.1~50ppm/℃的特性平衡优异的抄造片材。
此外,制造例19~21中,得到了具有如下良好机械特性的抄造片材:即使并用有机纤维在平面方向的导热率也为5W/mK以上,即使并用有机纤维也不损害导热率而显示良好的导热性,且弯曲强度也为200MPa以上。
然后,使用环氧系的粘接剂将含有以下(I)~(V)的构成的各功能层接合于制造例19中得到的抄造片材(主体部)。
(I)含有聚碳酸酯树脂的片材、
(II)由含有阻燃剂的树脂组合物形成的片材、
(III)由含有聚醚芳香族树脂的树脂组合物形成的片材、
(IV)含有防水性树脂层的片材、以及
(V)含有固化性树脂的树脂层。
其结果,使用含有上述(I)的构成的功能层时,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异且从耐冲击性的观点出发特别优异的物品。此外,使用含有上述(II)的构成的功能层时,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异且从阻燃性的观点出发特别优异的物品。此外,使用含有上述(III)的构成的功能层时,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异且从耐磨性的观点出发特别优异的物品。此外,使用含有上述(IV)的构成的功能层时,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异且从防水性的观点出发特别优异的物品。此外,使用含有上述(V)的构成的功能层时,可以得到电磁波遮蔽性和导热性优异且从设计性的观点出发特别优异的物品。
以上,对本发明的实施方式进行了阐述,但它们为本发明的例示,也可以采用除上述以外的各种各样的构成。
该申请以2012年10月2日提出申请的日本专利申请特愿2012-220293号为基础主张优先权,这里纳入其公开的全部。
Claims (21)
1.一种物品,其具备:
由含有纤维填料和树脂的材料组合物构成且通过抄造法得到的主体部、以及
被覆所述主体部的功能层。
2.如权利要求1所述的物品,其中,所述功能层是由含有纤维填料和树脂的材料组合物构成且通过抄造法得到的层。
3.如权利要求1或2所述的物品,其中,所述纤维填料的纤维长度为500μm~10mm。
4.如权利要求1~3中任一项所述的物品,其中,所述纤维填料的含量为所述材料组合物整体的1质量%~90质量%。
5.如权利要求1~4中任一项所述的物品,其中,
所述纤维填料含有金属元素,
所述金属元素包含选自铁、银、镍、铝和铜中的至少一种。
6.如权利要求1~5中任一项所述的物品,其中,所述材料组合物进一步含有具有离子交换能力的粉末状物质。
7.如权利要求1~6中任一项所述的物品,其中,所述材料组合物进一步含有选自无机粉末和金属粉末中的至少一种填料粉末。
8.如权利要求1~7中任一项所述的物品,其进一步具备由金属构成的金属层。
9.一种层叠体,其具备:
第1层,其由含有第1纤维填料和粘合所述第1纤维填料的第1树脂的第1材料组合物构成,且通过抄造法得到;以及
第2层,其由含有第2纤维填料和粘合所述第2纤维填料的第2树脂的第2材料组合物构成,且通过抄造法得到,
所述第1层与所述第2层层叠。
10.如权利要求9所述的层叠体,其中,在所述第1层形成有开口部。
11.如权利要求10所述的层叠体,其中,在所述开口部嵌入有所述第2层。
12.如权利要求9~11中任一项所述的层叠体,其进一步具备第3层,该第3层由含有第3纤维填料和粘合所述第3纤维填料的第3树脂的第3材料组合物构成,且通过抄造法得到。
13.如权利要求9~12中任一项所述的层叠体,其进一步具备由金属构成的金属层。
14.如权利要求12所述的层叠体,其中,所述第1、第2和第3纤维填料的长度为500μm~10mm。
15.如权利要求12所述的层叠体,其中,所述第1、第2和第3纤维填料的含量分别为所述第1、第2和第3材料组合物整体的1质量%~90质量%。
16.如权利要求12所述的层叠体,其中,
所述第1、第2或第3纤维填料含有金属元素,
所述金属元素包含选自铁、银、镍、铝和铜中的至少一种。
17.如权利要求12所述的层叠体,其中,所述第1、第2或第3材料组合物进一步含有具有离子交换能力的粉末状物质。
18.如权利要求12所述的层叠体,其中,所述第1、第2或第3材料组合物进一步含有选自无机粉末和金属粉末中的至少一种填料粉末。
19.如权利要求9~18中任一项所述的层叠体,其中,该层叠体经弯曲加工。
20.如权利要求9~19中任一项所述的层叠体,其中,该层叠体具有电磁波遮蔽性能。
21.如权利要求9~20中任一项所述的层叠体,其中,该层叠体为收纳电子设备的壳体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012220293 | 2012-10-02 | ||
JP2012-220293 | 2012-10-02 | ||
PCT/JP2013/073515 WO2014054364A1 (ja) | 2012-10-02 | 2013-09-02 | 物品および積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104703790A true CN104703790A (zh) | 2015-06-10 |
CN104703790B CN104703790B (zh) | 2018-01-02 |
Family
ID=50434696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380051803.3A Active CN104703790B (zh) | 2012-10-02 | 2013-09-02 | 物品和层叠体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150239197A1 (zh) |
JP (1) | JP6252044B2 (zh) |
CN (1) | CN104703790B (zh) |
TW (1) | TWI583558B (zh) |
WO (1) | WO2014054364A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108687531A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-23 | 苏州双金实业有限公司 | 一种数控机床床身用耐磨复合材料及其制备方法 |
CN111376552A (zh) * | 2019-03-05 | 2020-07-07 | 游侠复合材料有限公司 | 电池保护壳和一种电池保护壳的制造方法 |
CN112553961A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 山东凯诺耐火保温材料有限公司 | 一种新型耐温隔热矿物纤维纸及其制备方法 |
CN114340265A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法和电子设备 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6179283B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2017-08-16 | 住友ベークライト株式会社 | 積層体および複合体 |
US9802338B2 (en) * | 2013-10-16 | 2017-10-31 | Ford Global Technologies, Llc | Method for molding tailored composites |
JP6428101B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-11-28 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバ心線及び光ファイバテープ心線 |
JP6254509B2 (ja) * | 2014-11-07 | 2017-12-27 | 信越化学工業株式会社 | 電磁波シールド性支持基材付封止材及び封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ並びに半導体装置 |
JP6665403B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2020-03-13 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シート、および樹脂シートの製造方法 |
JP2016143815A (ja) * | 2015-02-04 | 2016-08-08 | 住友ベークライト株式会社 | パワーモジュール用放熱樹脂シート、その製造方法、パワーモジュールおよびその製造方法 |
JP6547395B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2019-07-24 | 住友ベークライト株式会社 | Led電球の筐体、led電球、及び、led電球の筐体の製造方法 |
JP2017057541A (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | 発泡性抄造体、発泡体、発泡性抄造体の製造方法、及び発泡体の製造方法 |
WO2017082318A1 (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法 |
CN108350659A (zh) * | 2015-12-10 | 2018-07-31 | 住友电木株式会社 | 阻燃性抄造体、阻燃性抄造成型品的制造方法及阻燃性抄造体的制造方法 |
US10888407B2 (en) | 2015-12-11 | 2021-01-12 | Poly-Med, Inc. | Method for forming a multi-layer construct |
JP2017168780A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 住友ベークライト株式会社 | 複合成形体およびその製造方法、ならびにモジュール |
JP2017181375A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 発泡体および発泡体の製造方法 |
JP2017183615A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 住友ベークライト株式会社 | 発泡体および発泡体の製造方法 |
JP2017191829A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 凸版印刷株式会社 | シールド成形体およびその製造方法 |
JP6814555B2 (ja) * | 2016-06-08 | 2021-01-20 | 中国塗料株式会社 | 電波吸収体及び電波吸収体の製造方法ならびに電波吸収塗料の塗装方法 |
KR102497472B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2023-02-08 | 삼성전자주식회사 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
JP2018056316A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 日本ジッパーチュービング株式会社 | 難燃性薄型電磁波シールドガスケット |
JP7363061B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-10-18 | 住友ベークライト株式会社 | 耐圧容器 |
CN110128718B (zh) * | 2019-05-05 | 2021-07-02 | 浙江百朗士橡塑科技有限公司 | 一种低压缩永久变形的丁腈橡胶及其制备方法 |
KR102360196B1 (ko) * | 2019-10-30 | 2022-02-08 | 주식회사 친환경테크 | 다용도 시트 조성물 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0970921A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-03-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属張積層板の製造方法 |
JPH10287755A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Oji Paper Co Ltd | プリプレグシートの製造方法 |
JPH1135704A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 |
JPH11236456A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
JP2000273206A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
US20040170795A1 (en) * | 2001-04-04 | 2004-09-02 | Alliedsignal Inc. | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards |
CN101541510A (zh) * | 2007-05-01 | 2009-09-23 | 新田株式会社 | 生产接合带的方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2586017A (en) * | 1947-09-10 | 1952-02-19 | James S Cushman | Game |
US3664095A (en) * | 1968-10-21 | 1972-05-23 | Gunnar C F Asker | Exchange packing element |
JPS60167498A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | 昭和電工株式会社 | 電磁波遮蔽用骸体の製造方法 |
US4973514A (en) * | 1984-06-11 | 1990-11-27 | The Dow Chemical Company | EMI shielding composites |
JPS6178636A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-22 | 大建工業株式会社 | 繊維板 |
US5041321A (en) * | 1984-11-02 | 1991-08-20 | The Boeing Company | Fiberformed ceramic insulation and method |
US5244721A (en) * | 1990-12-10 | 1993-09-14 | Nevamar Corporation | Static dissipative laminate containing stainless steel fibers |
JPH04223104A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Nippon Steel Corp | スタンピング成形可能な繊維強化熱可塑性樹脂シートの製造方法 |
JP4017769B2 (ja) * | 1997-10-07 | 2007-12-05 | 株式会社クラレ | プリント配線基板基材およびその製造方法 |
JPH11345681A (ja) * | 1998-06-03 | 1999-12-14 | Co-Op Chem Co Ltd | 面状発熱体 |
KR101256792B1 (ko) * | 2005-07-20 | 2013-04-19 | 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 | 전기 전도성 경화성 수지 |
JP4224486B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2009-02-12 | 日本ピラー工業株式会社 | プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法 |
US7886903B1 (en) * | 2008-09-19 | 2011-02-15 | Aileron Designs, LLC | Articulated notebook computer cover and mounting device |
US8351220B2 (en) * | 2009-01-28 | 2013-01-08 | Florida State University Research Foundation | Electromagnetic interference shielding structure including carbon nanotube or nanofiber films and methods |
JP2011093213A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Toray Ind Inc | 繊維強化プラスチック製電子機器筐体の製造方法 |
TWI432124B (zh) * | 2009-11-13 | 2014-03-21 | Advanced Int Multitech Co Ltd | A method of forming a notebook computer case and a product thereof |
JP2012028508A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Mitsubishi Plastics Inc | 枠状部材及び筐体 |
JP6003010B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2016-10-05 | 三菱レイヨン株式会社 | 電磁波遮蔽用複合材料、電子機器用筐体及びバッテリーケース |
EP2647486B1 (en) * | 2010-12-02 | 2016-06-01 | Toray Industries, Inc. | Method for producing metal composite, and chassis for electronic equipment |
JP5953756B2 (ja) * | 2011-02-15 | 2016-07-20 | 東レ株式会社 | 電子機器筐体の製造方法 |
-
2013
- 2013-09-02 CN CN201380051803.3A patent/CN104703790B/zh active Active
- 2013-09-02 US US14/432,400 patent/US20150239197A1/en not_active Abandoned
- 2013-09-02 JP JP2013181164A patent/JP6252044B2/ja active Active
- 2013-09-02 WO PCT/JP2013/073515 patent/WO2014054364A1/ja active Application Filing
- 2013-09-05 TW TW102131926A patent/TWI583558B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0970921A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-03-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属張積層板の製造方法 |
JPH10287755A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Oji Paper Co Ltd | プリプレグシートの製造方法 |
JPH1135704A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 |
JPH11236456A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
JP2000273206A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 |
US20040170795A1 (en) * | 2001-04-04 | 2004-09-02 | Alliedsignal Inc. | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards |
CN101541510A (zh) * | 2007-05-01 | 2009-09-23 | 新田株式会社 | 生产接合带的方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108687531A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-23 | 苏州双金实业有限公司 | 一种数控机床床身用耐磨复合材料及其制备方法 |
CN111376552A (zh) * | 2019-03-05 | 2020-07-07 | 游侠复合材料有限公司 | 电池保护壳和一种电池保护壳的制造方法 |
CN112553961A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 山东凯诺耐火保温材料有限公司 | 一种新型耐温隔热矿物纤维纸及其制备方法 |
CN114340265A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法和电子设备 |
WO2023124563A1 (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法和电子设备 |
CN114340265B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-04-16 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法和电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201422436A (zh) | 2014-06-16 |
US20150239197A1 (en) | 2015-08-27 |
JP6252044B2 (ja) | 2017-12-27 |
WO2014054364A1 (ja) | 2014-04-10 |
TWI583558B (zh) | 2017-05-21 |
CN104703790B (zh) | 2018-01-02 |
JP2014088020A (ja) | 2014-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104703790A (zh) | 物品和层叠体 | |
EP2612885B1 (en) | Prepreg and laminate | |
CN104684723A (zh) | 层叠体和复合体 | |
KR102280840B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판 및 프린트 배선판 | |
KR101677736B1 (ko) | 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
EP1948735B1 (en) | Flame retardant prepregs and laminates for printed circuit boards | |
KR20130098883A (ko) | 수지 조성물 및 이것을 사용한 프리프레그 및 적층판 | |
KR20170084991A (ko) | 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 | |
CN102558759B (zh) | 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料 | |
JP2004059643A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
KR101856806B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 및 적층판 | |
KR20140027323A (ko) | 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 | |
JP2009138201A (ja) | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 | |
KR20150037685A (ko) | 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
WO2013047203A1 (ja) | モリブデン化合物粉体、プリプレグ及び積層板 | |
KR20190095923A (ko) | 프린트 배선판용 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판 | |
JP2011241279A (ja) | エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 | |
CN102911502A (zh) | 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料 | |
JP6405981B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
CN112004888A (zh) | 树脂组合物、树脂膜、具有树脂的金属箔、预浸料、覆金属层压体和印刷线路板 | |
WO2017099198A1 (ja) | 難燃性抄造体、難燃性抄造成型品の製造方法及び難燃性抄造体の製造方法 | |
KR102136861B1 (ko) | 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그 | |
KR20220141277A (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판 | |
KR20220011116A (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 적층판, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판 | |
JP2000063621A (ja) | フェノール樹脂成形材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |