JPH1135704A - 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 - Google Patents
樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板Info
- Publication number
- JPH1135704A JPH1135704A JP18880497A JP18880497A JPH1135704A JP H1135704 A JPH1135704 A JP H1135704A JP 18880497 A JP18880497 A JP 18880497A JP 18880497 A JP18880497 A JP 18880497A JP H1135704 A JPH1135704 A JP H1135704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin sheet
- dielectric constant
- inorganic
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層を薄くできかつ比誘電率が高い金属は
く張り積層板を製造するのに有用な樹脂シート、樹脂シ
ートの製造方法、及び、表面が平滑であり絶縁層の比誘
電率が高い金属はく張り積層板を提供する。 【解決手段】 常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒
子、無機繊維、比誘電率が５０以上の無機粉末を、硬化
性バインダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂シ
ート。常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機
繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末を分散したスラ
リーを抄造し、これに硬化性バインダー樹脂を含浸し、
加熱乾燥する。前記樹脂シートに金属はくを重ね、加熱
加圧して金属はく張り積層板とする。
く張り積層板を製造するのに有用な樹脂シート、樹脂シ
ートの製造方法、及び、表面が平滑であり絶縁層の比誘
電率が高い金属はく張り積層板を提供する。 【解決手段】 常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒
子、無機繊維、比誘電率が５０以上の無機粉末を、硬化
性バインダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂シ
ート。常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機
繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末を分散したスラ
リーを抄造し、これに硬化性バインダー樹脂を含浸し、
加熱乾燥する。前記樹脂シートに金属はくを重ね、加熱
加圧して金属はく張り積層板とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂シート、樹脂
シートの製造方法及び金属はく張り積層板に関する。さ
らに詳しくは、絶縁層が高比誘電率である金属はく張り
積層板並びにこの金属はく張り積層板の製造に有用な樹
脂シート及びその製造方法に関する。
シートの製造方法及び金属はく張り積層板に関する。さ
らに詳しくは、絶縁層が高比誘電率である金属はく張り
積層板並びにこの金属はく張り積層板の製造に有用な樹
脂シート及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線により形成されたコンデン
サにおいて、プリント配線板の絶縁層を誘電体とするた
め、絶縁層の比誘電率が高い金属はく張り積層板が知ら
れている（特開昭５５−５７２１２号公報参照）。ま
た、高誘電率積層板を多層プリント配線板の内層板とし
て用いることも知られている（特開昭６１−１３６２８
１号公報参照）。そして、これら従来公知の、絶縁層の
比誘電率が高い金属はく張り積層板は、従来公知の金属
はく張積層板と同様の手法で製造されていた。すなわ
ち、エポキシ樹脂に高誘電率無機粉末を分散させたエポ
キシ樹脂ワニスをガラス布に含浸乾燥してプリプレグと
し、このプリプレグに金属はくを重ね、加熱加圧するこ
とにより製造されていた。
サにおいて、プリント配線板の絶縁層を誘電体とするた
め、絶縁層の比誘電率が高い金属はく張り積層板が知ら
れている（特開昭５５−５７２１２号公報参照）。ま
た、高誘電率積層板を多層プリント配線板の内層板とし
て用いることも知られている（特開昭６１−１３６２８
１号公報参照）。そして、これら従来公知の、絶縁層の
比誘電率が高い金属はく張り積層板は、従来公知の金属
はく張積層板と同様の手法で製造されていた。すなわ
ち、エポキシ樹脂に高誘電率無機粉末を分散させたエポ
キシ樹脂ワニスをガラス布に含浸乾燥してプリプレグと
し、このプリプレグに金属はくを重ね、加熱加圧するこ
とにより製造されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来公知の
手法で製造された絶縁層の比誘電率が高い金属はく張り
積層板は、ガラス布を基材として用いているため、絶縁
層の厚さを、例えば、５０μｍ以下とするのが困難であ
り、静電容量の大きなコンデンサを形成するための制約
となっていた。また、配線密度を高密度化するために
は、細線パターン化することが必要であるが、絶縁層の
比誘電率が高い金属はく張り積層板表面にガラス布の織
物特有の表面形状に起因するうねりが現われ、平滑性を
得ることができない。金属はく張り積層板表面が平滑で
ないと、エッチングレジストの密着性が悪くなり、細線
パターン化の制約となっていた。
手法で製造された絶縁層の比誘電率が高い金属はく張り
積層板は、ガラス布を基材として用いているため、絶縁
層の厚さを、例えば、５０μｍ以下とするのが困難であ
り、静電容量の大きなコンデンサを形成するための制約
となっていた。また、配線密度を高密度化するために
は、細線パターン化することが必要であるが、絶縁層の
比誘電率が高い金属はく張り積層板表面にガラス布の織
物特有の表面形状に起因するうねりが現われ、平滑性を
得ることができない。金属はく張り積層板表面が平滑で
ないと、エッチングレジストの密着性が悪くなり、細線
パターン化の制約となっていた。
【０００４】そこで、本発明は、絶縁層を薄くできかつ
比誘電率が高い金属はく張り積層板を製造するのに有用
な樹脂シート及びその製造方法、並びに、表面が平滑で
あり絶縁層の比誘電率が高い金属はく張り積層板を提供
することを目的とする。
比誘電率が高い金属はく張り積層板を製造するのに有用
な樹脂シート及びその製造方法、並びに、表面が平滑で
あり絶縁層の比誘電率が高い金属はく張り積層板を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊
維及び比誘電率が５０以上の無機粉末を、硬化性バイン
ダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂シートであ
る。
は、常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊
維及び比誘電率が５０以上の無機粉末を、硬化性バイン
ダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂シートであ
る。
【０００６】また、請求項２に記載の発明は、常温で固
体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維及び比誘電
率が５０以上の無機粉末を分散したスラリーを抄造し、
これに硬化性バインダー樹脂を塗布し、加熱乾燥するこ
とを特徴とする樹脂シートの製造方法である。
体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維及び比誘電
率が５０以上の無機粉末を分散したスラリーを抄造し、
これに硬化性バインダー樹脂を塗布し、加熱乾燥するこ
とを特徴とする樹脂シートの製造方法である。
【０００７】さらに、請求項３に記載の発明は、前記請
求項１に記載の樹脂シートに金属はくを重ね、加熱加圧
してなる金属はく張り積層板である。
求項１に記載の樹脂シートに金属はくを重ね、加熱加圧
してなる金属はく張り積層板である。
【０００８】常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子
は、樹脂シートを加熱加圧することにより硬化して金属
はく張り積層板の絶縁層のマトリックス樹脂となるもの
である。また、無機繊維はマトリックス樹脂の補強材と
なる。さらに、硬化性バインダー樹脂は、常温で固体か
つ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維及び比誘電率が
５０以上の無機粉末を分散したスラリーを抄造して得ら
れるシートの形状を保持するための材料である。
は、樹脂シートを加熱加圧することにより硬化して金属
はく張り積層板の絶縁層のマトリックス樹脂となるもの
である。また、無機繊維はマトリックス樹脂の補強材と
なる。さらに、硬化性バインダー樹脂は、常温で固体か
つ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維及び比誘電率が
５０以上の無機粉末を分散したスラリーを抄造して得ら
れるシートの形状を保持するための材料である。
【０００９】コンデンサーの静電容量は、電極間の距
離、すなわち、電極間に挿まれる誘電体の厚さに反比例
し、誘電体の比誘電率に比例する。絶縁層の比誘電率が
高い金属はく張り積層板を加工して得たプリント配線板
の場合、誘電体は金属はく間の絶縁体である。したがっ
て、静電容量を大きくするためには、絶縁層の比誘電率
を大きくする必要がある。このことから、比誘電率が５
０以上の無機粉末を用いる。絶縁層の比誘電率を大きく
するため、比誘電率が８０以上の無機粉末を用いるのが
より好ましい。
離、すなわち、電極間に挿まれる誘電体の厚さに反比例
し、誘電体の比誘電率に比例する。絶縁層の比誘電率が
高い金属はく張り積層板を加工して得たプリント配線板
の場合、誘電体は金属はく間の絶縁体である。したがっ
て、静電容量を大きくするためには、絶縁層の比誘電率
を大きくする必要がある。このことから、比誘電率が５
０以上の無機粉末を用いる。絶縁層の比誘電率を大きく
するため、比誘電率が８０以上の無機粉末を用いるのが
より好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる常温で固体で
かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子としては、樹脂シートが
抄造法によって製造されることから、水に不溶かつ加水
分解しないものであるものが好ましい。例えば、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート
樹脂などに、必要な硬化剤を配合したものを使用するこ
とができる。これらの樹脂は、市販品を使用することが
でき、スラリーとするためには、粒子径は、０．００１
〜１００μｍであるのが好ましく、０．１〜１０μｍで
あるのがより好ましい。
かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子としては、樹脂シートが
抄造法によって製造されることから、水に不溶かつ加水
分解しないものであるものが好ましい。例えば、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート
樹脂などに、必要な硬化剤を配合したものを使用するこ
とができる。これらの樹脂は、市販品を使用することが
でき、スラリーとするためには、粒子径は、０．００１
〜１００μｍであるのが好ましく、０．１〜１０μｍで
あるのがより好ましい。
【００１１】本発明で用いられる無機繊維としては、例
えば、セラミック繊維、ガラス繊維、岩石繊維などがあ
る。このうち、セラミック繊維としては、例えば、マグ
ネシア繊維、炭化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊推、シリカ
繊維、ボロン繊維、ボロンナイトライド繊維、アルミナ
繊維、タングステンカーバイド繊維、チタン酸カーバイ
ド繊維、酸化ジルコニウム繊維などが挙げられる。繊維
の形状は、長繊維、短繊維いずれでもよく、繊維径は１
〜２０μｍ、好ましくは１〜１０μｍのものが好適であ
る。短繊維については、そのまま使用できるが、長繊維
については、スラリーとして水などの分散媒に分散可能
な長さにカットして用られる。
えば、セラミック繊維、ガラス繊維、岩石繊維などがあ
る。このうち、セラミック繊維としては、例えば、マグ
ネシア繊維、炭化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊推、シリカ
繊維、ボロン繊維、ボロンナイトライド繊維、アルミナ
繊維、タングステンカーバイド繊維、チタン酸カーバイ
ド繊維、酸化ジルコニウム繊維などが挙げられる。繊維
の形状は、長繊維、短繊維いずれでもよく、繊維径は１
〜２０μｍ、好ましくは１〜１０μｍのものが好適であ
る。短繊維については、そのまま使用できるが、長繊維
については、スラリーとして水などの分散媒に分散可能
な長さにカットして用られる。
【００１２】本発明において用いられる比誘電率が５０
以上の無機粉末としては、ルチル構造の二酸化チタン系
セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸
鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミッ
ク、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマ
ス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミックな
どを挙げることができる。これらは、単独又は２種類以
上を混合して用いてもよい。前記二酸化チタン系セラミ
ックとは、組成的には、二酸化チタンのみを含む系、ま
たは二酸化チタンに他の少量の添加物を含む系で、主成
分である二酸化チタンの結晶構造が保持されているもの
の意味である。他の系のセラミックも同様である。これ
らの無機粉末は、およそ５０μｍより小さい粒子径のも
のを用いるのが好ましい。粒子径が０．１〜２０μｍの
範囲のものがより好ましく、０．５〜７μｍのの範囲の
ものがさらに好ましい。粒子径が大きいと分散、混合が
困難になり、逆に小さすぎると取り扱いが悪くなるなど
のおそれがあるためである。
以上の無機粉末としては、ルチル構造の二酸化チタン系
セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸
鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミッ
ク、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマ
ス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミックな
どを挙げることができる。これらは、単独又は２種類以
上を混合して用いてもよい。前記二酸化チタン系セラミ
ックとは、組成的には、二酸化チタンのみを含む系、ま
たは二酸化チタンに他の少量の添加物を含む系で、主成
分である二酸化チタンの結晶構造が保持されているもの
の意味である。他の系のセラミックも同様である。これ
らの無機粉末は、およそ５０μｍより小さい粒子径のも
のを用いるのが好ましい。粒子径が０．１〜２０μｍの
範囲のものがより好ましく、０．５〜７μｍのの範囲の
ものがさらに好ましい。粒子径が大きいと分散、混合が
困難になり、逆に小さすぎると取り扱いが悪くなるなど
のおそれがあるためである。
【００１３】常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粒
子、無機繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末の配合
割合は、絶縁層について必要とされる比誘電率、金属は
く張り積層板としたときの強度及び成形性の観点から、
重量比で、常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子
５０〜２５、無機繊維４０〜５及び比誘電率が５０以上
である無機粉末２０〜６５、これらの合計１００の範囲
であることが好ましく、常温で固体でかつ未硬化の熱硬
化性樹脂粒子４０〜３０、無機繊維３０〜１０及び比誘
電率が５０以上である無機粉末２５〜６０、これらの合
計１００の範囲であるのがより好ましい。
子、無機繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末の配合
割合は、絶縁層について必要とされる比誘電率、金属は
く張り積層板としたときの強度及び成形性の観点から、
重量比で、常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子
５０〜２５、無機繊維４０〜５及び比誘電率が５０以上
である無機粉末２０〜６５、これらの合計１００の範囲
であることが好ましく、常温で固体でかつ未硬化の熱硬
化性樹脂粒子４０〜３０、無機繊維３０〜１０及び比誘
電率が５０以上である無機粉末２５〜６０、これらの合
計１００の範囲であるのがより好ましい。
【００１４】常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粒
子、無機繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末を、水
などの分散媒に分散させ、抄紙機などの装置を用いシー
ト状に抄造される。
子、無機繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末を、水
などの分散媒に分散させ、抄紙機などの装置を用いシー
ト状に抄造される。
【００１５】抄造されたシート状物は、そのままではシ
ートの形状を保持するのが困難であるので、これに硬化
性バインダー樹脂をスプレー法、含浸法等により塗布
し、加熱乾燥される。硬化性バインダー樹脂としては、
常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子の硬化に影
響を与えない温度（通常１００〜１９０℃の範囲が選ば
れる）で硬化するものが好ましい。このような硬化性バ
インダー樹脂としては、例えば、自己架橋型アクリルエ
マルション、フェノール樹脂エマルション、水溶性シリ
コーン樹脂エマルションなどが挙げられる。
ートの形状を保持するのが困難であるので、これに硬化
性バインダー樹脂をスプレー法、含浸法等により塗布
し、加熱乾燥される。硬化性バインダー樹脂としては、
常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子の硬化に影
響を与えない温度（通常１００〜１９０℃の範囲が選ば
れる）で硬化するものが好ましい。このような硬化性バ
インダー樹脂としては、例えば、自己架橋型アクリルエ
マルション、フェノール樹脂エマルション、水溶性シリ
コーン樹脂エマルションなどが挙げられる。
【００１６】熱硬化性バインダー樹脂は、範囲内で強度
を保持し、かつ、安定した樹脂シートの成形性を得るこ
とから、常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、
無機繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末の合計量１
００重量部に対して、１〜１５重量部とするのが好まし
く、５〜１０重量部とするのがより好ましい。
を保持し、かつ、安定した樹脂シートの成形性を得るこ
とから、常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、
無機繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末の合計量１
００重量部に対して、１〜１５重量部とするのが好まし
く、５〜１０重量部とするのがより好ましい。
【００１７】金属はく張り積層板の金属はくとしては、
通常のプリント配線板用積層板に汎用されている銅はく
が用いられる。用途によりニッケルはくなどが用いられ
ることがある。本発明の樹脂シートに金属はくを重ね、
加熱加圧して金属はく張り積層板とされるが、加熱加圧
の条件は、用いる常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹
脂粒子の種類により異なり、その硬化に適した条件が適
宜選択される。絶縁層を薄くする観点から樹脂シート１
枚であるのが好ましいが、厚い絶縁層が必要とされると
きには２枚以上積層してもよい。
通常のプリント配線板用積層板に汎用されている銅はく
が用いられる。用途によりニッケルはくなどが用いられ
ることがある。本発明の樹脂シートに金属はくを重ね、
加熱加圧して金属はく張り積層板とされるが、加熱加圧
の条件は、用いる常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹
脂粒子の種類により異なり、その硬化に適した条件が適
宜選択される。絶縁層を薄くする観点から樹脂シート１
枚であるのが好ましいが、厚い絶縁層が必要とされると
きには２枚以上積層してもよい。
【００１８】本発明になる金属はく張り積層板は、多層
プリント配線板の内層又は外層に用いて、高誘電率の層
を設けることにより、この層をコンデンサとして積極的
に利用し、例えば回路導体のストレーキャパシティによ
りバイパスコンデンサとして高周波成分をグランド層に
流したり、導体をコンデンサ（Ｃ）やインダクタンス
（Ｌ）としてさらに印刷により抵抗（Ｒ）を形成し、
Ｃ、Ｌ、Ｒを内層表面または外層表面に形成し実装密度
を向上させることができる。
プリント配線板の内層又は外層に用いて、高誘電率の層
を設けることにより、この層をコンデンサとして積極的
に利用し、例えば回路導体のストレーキャパシティによ
りバイパスコンデンサとして高周波成分をグランド層に
流したり、導体をコンデンサ（Ｃ）やインダクタンス
（Ｌ）としてさらに印刷により抵抗（Ｒ）を形成し、
Ｃ、Ｌ、Ｒを内層表面または外層表面に形成し実装密度
を向上させることができる。
【００１９】
実施例１ 無機繊維として、平均繊維径１．８μｍの細径ガラス繊
維、及び、繊維径９μｍのストランドを長さ１０ｍｍに
チョップしたガラスチョップドストランドを用い、両者
を等重量ずつ、濃度が０．４重量％となるように水に分
散させ、次に、チタン酸ストロンチウム粉末（比誘電
率：３００、平均粒径１μｍ）及び常温で固体でかつ未
硬化の熱硬化性樹脂粉末を、重量比で、無機繊維２０、
チタン酸ストロンチウム粉末４５、未硬化の熱硬化性樹
脂粉末３５となるように加えて混合し、これを抄造し
て、米坪７１ｇ／ｍ2 のウエット状のシートを作製し
た。得られたシートに、熱硬化性アクリル樹脂（帝国化
学産業株式会社製、ＨＴＲ−６００ＬＢ（商品名）を使
用した）１００重量部、メラミン樹脂（日立化成工業株
式会社製、メランＸ６６（商品名）を使用した）１０重
量部及びｐ−トルエンスルホン酸０．３重量部の割合で
分散させた熱硬化性アクリル樹脂エマルションを、乾燥
重量比で、シート１００に対して熱硬化性アクリル樹脂
エマルションが５となるようにスプレー法により塗布
し、１２０℃で４０秒間加熱乾燥して樹脂シートを得
た。得られた樹脂シートの両面に厚さ１８μｍの銅はく
を配し、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで９０分間加熱加
圧して両面銅張積層板を作製した。ここで、常温で固体
でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粉末としては、エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ株式会社のエピコートＥ５０４
８（商品名）を使用した）１００重量部、フェノールノ
ボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社のＴＤ−
２１３１（商品名）を使用した）１５重量部及び２−フ
ェニルイミダゾール０．１５重量部をメルトブレンド
し、得られた混合物を粉砕し、粒径が１０〜９０μｍの
粉末としたものを用いた。
維、及び、繊維径９μｍのストランドを長さ１０ｍｍに
チョップしたガラスチョップドストランドを用い、両者
を等重量ずつ、濃度が０．４重量％となるように水に分
散させ、次に、チタン酸ストロンチウム粉末（比誘電
率：３００、平均粒径１μｍ）及び常温で固体でかつ未
硬化の熱硬化性樹脂粉末を、重量比で、無機繊維２０、
チタン酸ストロンチウム粉末４５、未硬化の熱硬化性樹
脂粉末３５となるように加えて混合し、これを抄造し
て、米坪７１ｇ／ｍ2 のウエット状のシートを作製し
た。得られたシートに、熱硬化性アクリル樹脂（帝国化
学産業株式会社製、ＨＴＲ−６００ＬＢ（商品名）を使
用した）１００重量部、メラミン樹脂（日立化成工業株
式会社製、メランＸ６６（商品名）を使用した）１０重
量部及びｐ−トルエンスルホン酸０．３重量部の割合で
分散させた熱硬化性アクリル樹脂エマルションを、乾燥
重量比で、シート１００に対して熱硬化性アクリル樹脂
エマルションが５となるようにスプレー法により塗布
し、１２０℃で４０秒間加熱乾燥して樹脂シートを得
た。得られた樹脂シートの両面に厚さ１８μｍの銅はく
を配し、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで９０分間加熱加
圧して両面銅張積層板を作製した。ここで、常温で固体
でかつ未硬化の熱硬化性樹脂粉末としては、エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ株式会社のエピコートＥ５０４
８（商品名）を使用した）１００重量部、フェノールノ
ボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社のＴＤ−
２１３１（商品名）を使用した）１５重量部及び２−フ
ェニルイミダゾール０．１５重量部をメルトブレンド
し、得られた混合物を粉砕し、粒径が１０〜９０μｍの
粉末としたものを用いた。
【００２０】実施例２ チタン酸ストロンチウム粉末に代えて、チタン酸バリウ
ム粉末（比誘電率、１０００、平均粒径１μｍ）を使用
し、無機繊維、チタン酸バリウム粉末及び常温で固体で
かつ未硬化の熱硬化性樹脂粉末を、重量比で、無機繊維
１５、チタン酸バリウム粉末５５、常温で固体でかつ未
硬化の熱硬化性樹脂粉末３５となるようにしたほか、実
施例１と同じにして両面銅張積層板を作製した。
ム粉末（比誘電率、１０００、平均粒径１μｍ）を使用
し、無機繊維、チタン酸バリウム粉末及び常温で固体で
かつ未硬化の熱硬化性樹脂粉末を、重量比で、無機繊維
１５、チタン酸バリウム粉末５５、常温で固体でかつ未
硬化の熱硬化性樹脂粉末３５となるようにしたほか、実
施例１と同じにして両面銅張積層板を作製した。
【００２１】比較例１ エポキシ樹脂にジシアンジアミドを、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基１当量に対しジシアンジアミドを０．８当量の
配合比として加えて樹脂ワニスを調製した。樹脂固形分
として１００重量部相当量の前記樹脂ワニスに、チタン
酸ストロンチウム粉末１６０重量部を加え、均一に分散
するように混合し、これを、厚さ０．０５ｍｍ、重量４
７ｇ／ｍ2 のガラス布に、乾燥後の厚さが０．０９ｍｍ
になるように塗布量を調整して塗布し、加熱乾燥してプ
リプレグを作製した。このプリプレグの両面に厚さ１８
μｍの銅はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで９
０分間加熱加圧して両面銅張積層板を作製した。なお、
比較例１で用いたエポキシ樹脂は、油化シェルエポキシ
株式会社製エピコート１００１（商品名）であり、ガラ
ス布は日東紡績株式会社社製のＷＥ１１６Ｅ（商品名）
である。
ポキシ基１当量に対しジシアンジアミドを０．８当量の
配合比として加えて樹脂ワニスを調製した。樹脂固形分
として１００重量部相当量の前記樹脂ワニスに、チタン
酸ストロンチウム粉末１６０重量部を加え、均一に分散
するように混合し、これを、厚さ０．０５ｍｍ、重量４
７ｇ／ｍ2 のガラス布に、乾燥後の厚さが０．０９ｍｍ
になるように塗布量を調整して塗布し、加熱乾燥してプ
リプレグを作製した。このプリプレグの両面に厚さ１８
μｍの銅はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで９
０分間加熱加圧して両面銅張積層板を作製した。なお、
比較例１で用いたエポキシ樹脂は、油化シェルエポキシ
株式会社製エピコート１００１（商品名）であり、ガラ
ス布は日東紡績株式会社社製のＷＥ１１６Ｅ（商品名）
である。
【００２２】比較例２ 実施例１で用いた常温で固体でかつ未硬化の熱硬化性樹
脂粉末を、等量のエチレングリコールモノエチルエーテ
ル及びメチルエチルケトンを混合してなる混合溶剤に溶
解して樹脂ワニスとした。以下ガラス布を、厚さ０．０
２５ｍｍ、重量２０ｇ／ｍ2 のガラス布に変更し、乾燥
後の厚さが０．０４ｍｍになるように塗布量を調整する
ようにしたほかは比較例１と同じにして両面銅張積層板
を作製した。なお、比較例２で用いたガラス布は、日東
紡績株式会社社製、ＷＥＡ１０９（商品名）であり、Ｍ
ＩＬ品番１０４タイプである。
脂粉末を、等量のエチレングリコールモノエチルエーテ
ル及びメチルエチルケトンを混合してなる混合溶剤に溶
解して樹脂ワニスとした。以下ガラス布を、厚さ０．０
２５ｍｍ、重量２０ｇ／ｍ2 のガラス布に変更し、乾燥
後の厚さが０．０４ｍｍになるように塗布量を調整する
ようにしたほかは比較例１と同じにして両面銅張積層板
を作製した。なお、比較例２で用いたガラス布は、日東
紡績株式会社社製、ＷＥＡ１０９（商品名）であり、Ｍ
ＩＬ品番１０４タイプである。
【００２３】比較例３ ガラス布として、比較例２で用いたガラス布を用い、そ
のほかは比較例１と同じにしてプリプレグを作製した。
このプリプレグの両面に厚さ１８μｍの銅はくを重ね、
温度１７０℃、圧力３ＭＰａで９０分間加熱加圧して両
面銅張積層板を作製しようとしたが成形不能であった。
のほかは比較例１と同じにしてプリプレグを作製した。
このプリプレグの両面に厚さ１８μｍの銅はくを重ね、
温度１７０℃、圧力３ＭＰａで９０分間加熱加圧して両
面銅張積層板を作製しようとしたが成形不能であった。
【００２４】以上で得られた両面銅張積層板（比較例３
を除く）について、銅はくを除いた厚さをマイクロメー
ターを用いて測定した。また銅はく面について、触針式
表面粗さ計を用いて最大高さ（Ｒｍａｘ）、平均粗さ
（Ｒｔｍ）、及び、表面最大うねり（ＷＣＭ）を測定し
た。その結果を表１に示す。さらに、実施例１及び２に
ついては樹脂シートの、また、比較例１〜２については
プリプレグの取扱性をあわせて表１に示す。ここで、取
扱性とは、両面銅張積層板の作製作業時における、樹脂
シート又はプリプレグの取扱性である。表１の取扱性の
項において、○は、一般の積層板用プリプレグ同様に取
扱可能であること、×は一般の積層板用プリプレグ同様
に取扱うと、毀損したり、樹脂粉の脱落を生じたりして
成形不能となるものであることを示す。
を除く）について、銅はくを除いた厚さをマイクロメー
ターを用いて測定した。また銅はく面について、触針式
表面粗さ計を用いて最大高さ（Ｒｍａｘ）、平均粗さ
（Ｒｔｍ）、及び、表面最大うねり（ＷＣＭ）を測定し
た。その結果を表１に示す。さらに、実施例１及び２に
ついては樹脂シートの、また、比較例１〜２については
プリプレグの取扱性をあわせて表１に示す。ここで、取
扱性とは、両面銅張積層板の作製作業時における、樹脂
シート又はプリプレグの取扱性である。表１の取扱性の
項において、○は、一般の積層板用プリプレグ同様に取
扱可能であること、×は一般の積層板用プリプレグ同様
に取扱うと、毀損したり、樹脂粉の脱落を生じたりして
成形不能となるものであることを示す。
【００２５】
【表１】 ─────────────────────────────── 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ─────────────────────────────── 厚さ（μｍ） ４０ ４０ ８７ ４２ Ｒｍａｘ（μｍ） ３．５ ３．５ ５．０ ５．７ Ｒｔｍ（μｍ） ２．４ ２．６ ４．０ ４．３ ＷＣＭ（μｍ） ３．８ ３．７ ４．３ ４．２ 取扱性 ○ ○ ○ × ───────────────────────────────
【００２６】次に、得られた両面銅張積層板から、各々
４個の試験片を作製し、これらについて、ＪＩＳ Ｃ
６４８１に準拠して、Ａ（常態）、温度１２１℃で圧力
２２２６．４ｈＰａ、飽和水蒸気圧のプレッシャークッ
カーで２時間処理した後（ＰＣＴ２時間）、１００℃の
水中に６時間保持した後（Ｄ−６／１００）、４０℃で
相対湿度９０％ＲＨで２００時間処理した後（Ｃ−２０
０／４０／９０）に、２６０℃のはんだ槽に２０秒間浸
漬したときのはんだ耐熱性を調べた。その結果を表２に
示す。表２において、○：変化なし、△：ミーズリング
発生、×：膨れありを意味する。
４個の試験片を作製し、これらについて、ＪＩＳ Ｃ
６４８１に準拠して、Ａ（常態）、温度１２１℃で圧力
２２２６．４ｈＰａ、飽和水蒸気圧のプレッシャークッ
カーで２時間処理した後（ＰＣＴ２時間）、１００℃の
水中に６時間保持した後（Ｄ−６／１００）、４０℃で
相対湿度９０％ＲＨで２００時間処理した後（Ｃ−２０
０／４０／９０）に、２６０℃のはんだ槽に２０秒間浸
漬したときのはんだ耐熱性を調べた。その結果を表２に
示す。表２において、○：変化なし、△：ミーズリング
発生、×：膨れありを意味する。
【００２７】
【表２】 ─────────────────────────────── 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ─────────────────────────────── Ａ（常態） ○○○○ ○○○○ ○○○○ ○○○○ ＰＣＴ２時間 ○○△△ ○○△△ ○○×× ○○△× Ｄ−６／１００ ○○○△ ○○△△ ○○△× ○○△△ Ｃ−２００／４０／９０ ○○○○ ○○○○ ○△△△ ○○○△ ───────────────────────────────
【００２８】最後に、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し
て、得られた両面銅張積層板を加工して試料を作製し、
ブリッジ法により測定周波数１ＭＨｚで比誘電率を測定
した。また、比誘電率を測定した試料を用いて静電容量
を測定した。その結果を表３に示す。
て、得られた両面銅張積層板を加工して試料を作製し、
ブリッジ法により測定周波数１ＭＨｚで比誘電率を測定
した。また、比誘電率を測定した試料を用いて静電容量
を測定した。その結果を表３に示す。
【００２９】
【表３】 ─────────────────────────────── 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ─────────────────────────────── 比誘電率 １０ ２０ １０ ４．２ 静電容量（ｐＦ） ５００ １０００ ２３０ ２００ ───────────────────────────────
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁層が薄く高比誘電
率である金属はく張り積層板を製造するために適した樹
脂シートを提供でき、この樹脂シートを用いることによ
り、絶縁層をコンデンサの誘電体としたとき静電容量を
大きくすることができる金属はく張り積層板を提供でき
る。さらに本発明になる金属はく張り積層板は表面平滑
性にすぐれるため、配線の高密度化にも有効である。
率である金属はく張り積層板を製造するために適した樹
脂シートを提供でき、この樹脂シートを用いることによ
り、絶縁層をコンデンサの誘電体としたとき静電容量を
大きくすることができる金属はく張り積層板を提供でき
る。さらに本発明になる金属はく張り積層板は表面平滑
性にすぐれるため、配線の高密度化にも有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00
Claims (3)
- 【請求項１】 常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒
子、無機繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末を、硬
化性バインダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂
シート。 - 【請求項２】 常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒
子、無機繊維及び比誘電率が５０以上の無機粉末を分散
したスラリーを抄造し、これに硬化性バインダー樹脂を
塗布し、加熱乾燥することを特徴とする樹脂シートの製
造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の樹脂シートに金属はく
を重ね、加熱加圧してなる金属はく張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18880497A JPH1135704A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18880497A JPH1135704A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1135704A true JPH1135704A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16230103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18880497A Pending JPH1135704A (ja) | 1997-07-14 | 1997-07-14 | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1135704A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002020511A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2003039587A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板及び多層板 |
| JP2008274002A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 |
| WO2014054364A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 住友ベークライト株式会社 | 物品および積層体 |
| CN104684723A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-06-03 | 住友电木株式会社 | 层叠体和复合体 |
| JP2016130279A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シート、成形体、および樹脂シートの製造方法 |
-
1997
- 1997-07-14 JP JP18880497A patent/JPH1135704A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002020511A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2003039587A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板及び多層板 |
| JP2008274002A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 |
| WO2014054364A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 住友ベークライト株式会社 | 物品および積層体 |
| JP2014088020A (ja) * | 2012-10-02 | 2014-05-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 物品および積層体 |
| CN104684723A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-06-03 | 住友电木株式会社 | 层叠体和复合体 |
| CN104703790A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-06-10 | 住友电木株式会社 | 物品和层叠体 |
| TWI583558B (zh) * | 2012-10-02 | 2017-05-21 | 住友電木股份有限公司 | 物品及積層體 |
| JP2016130279A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シート、成形体、および樹脂シートの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0566360B1 (en) | Process for the production of substrate for printed wiring | |
| EP0115399B1 (en) | Synthetic mica products | |
| US4578308A (en) | Laminated board lined with thermally and electrically conductive material | |
| JPH09234831A (ja) | 積層板 | |
| JP3862770B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
| JP2003510823A (ja) | 発泡プロセス及びアクリル繊維を使用するプリント回路基板製造のための基材ウェブ | |
| JPH1135704A (ja) | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 | |
| US5531945A (en) | Process for the production of base board for printed wiring | |
| JP3528174B2 (ja) | プリプレグの製造方法、及びガラス繊維不織布 | |
| JP3755615B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
| JPH05291711A (ja) | 高周波回路用基板 | |
| JPS60203438A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH11236456A (ja) | 樹脂シート、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP3893648B2 (ja) | 高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板 | |
| JP2000238162A (ja) | 積層板 | |
| JP2000228115A (ja) | 電気絶縁紙 | |
| JP2000273206A (ja) | 樹脂シート、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板 | |
| JPH11207851A (ja) | 樹脂シート及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| WO1999028126A1 (fr) | Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication | |
| JP2002134857A (ja) | プリント基板用積層体 | |
| JP3013456B2 (ja) | 積層板用の銅箔及びこれを用いた銅張積層板 | |
| JPS62254484A (ja) | 高周波回路用誘電体基板の製造方法 | |
| JP2000191808A (ja) | プリント配線板用プリプレグシ―トの製造法 | |
| JPH10287834A (ja) | 絶縁ワニスの製造方法およびこのワニスを用いた多層プリント配線板 | |
| JPH08109273A (ja) | 樹脂シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040625 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060510 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060926 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |