JP2016130279A - 樹脂シート、成形体、および樹脂シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂シート10は、バインダー樹脂Aと、アスペクト比が100以上である繊維状フィラーBと、繊維状フィラーBよりもアスペクト比が小さいフィラーCと、を含み、繊維状フィラーBが平面方向に配列されている。フィラーCがアスペクト比が50以下のミルドファイバー又は粉粒体である樹脂シート10。繊維状フィラー(B)は、チョップドファイバーである樹脂シート10。前記樹脂シートを、圧力300kg/cm2、温度180℃の条件で10分間熱処理して得られる成形体の平面方向における熱伝導率が60W/mK以上であり、平面方向における熱伝導率λ1と厚さ方向における熱伝導率λ2との比λ2/λ1が、3.0×10−2〜8.0×10−2である樹脂シート10。
【選択図】図1
Description
バインダー樹脂(A)と、
アスペクト比が100以上である繊維状フィラー(B)と、
前記繊維状フィラー(B)よりもアスペクト比が小さいフィラー(C)と、
を含み、
前記繊維状フィラー(B)が平面方向に配列されている樹脂シートが提供される。
バインダー樹脂(A)と、
アスペクト比が100以上である繊維状フィラー(B)と、
前記繊維状フィラー(B)よりもアスペクト比が小さいフィラー(C)と、
を含み、
前記繊維状フィラー(B)が平面方向に配列されている成形体が提供される。
バインダー樹脂(A)と、アスペクト比が100以上である繊維状フィラー(B)と、前記繊維状フィラー(B)よりもアスペクト比が小さいフィラー(C)と、を含む材料組成物を抄造する工程を含む樹脂シートの製造方法が提供される。
まず、樹脂シート10について説明する。
樹脂シート10は、たとえば各種の物品を構成する成形体を形成するために用いられる。これにより、熱的特性、機械的特性、および電磁波遮蔽性能等のバランスに優れた成形体を実現することが可能となる。樹脂シート10の用途は、とくに限定されず、たとえば電気電子用途や自動車用途等に例示される様々な用途に適用することができる。本実施形態においては、たとえばフレキシブル配線基板、インターポーザ基板、部品内蔵基板および光導波路基板等の電子部品を構成する基板や、電子機器の筐体、放熱部材等を、樹脂シート10を用いて形成される成形体の用途として挙げることができる。
上述したように、繊維状フィラー(B)は、樹脂シート10内において平面方向に配列されている。これにより、とくに平面方向における樹脂シート10の熱伝導性を向上させることができる。図1に示される樹脂シート10の断面拡大図では、繊維状フィラー(B)(図1中においてB)が平面方向に配列されており、繊維状フィラー(B)の間にバインダー樹脂(A)(図1中においてA)とフィラー(C)(図1中においてC)が介在している場合が例示されている。この場合、繊維状フィラー(B)同士、または繊維状フィラー(B)とフィラー(C)は、たとえばバインダー樹脂(A)によって互いに結着される。
バインダー樹脂(A)は、バインダーとして作用して繊維フィラー(B)を結着し得るものであればとくに限定されるものではなく、たとえば熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちのいずれか一方または双方を含むことができる。樹脂シート10を用いて形成される成形体の機械強度や耐薬品性を向上させる観点からは、熱硬化性樹脂を含むことがとくに好ましい。また、樹脂シート10の成形性を向上させる観点や樹脂の透明性などのデザイン性が必要であるという観点からは、熱可塑性樹脂を含むことがとくに好ましい。
なお、バインダー樹脂(A)としては、たとえば25℃において固形状のものを用いることが抄造法による樹脂シート10の製造を安定的に行う観点からより好ましい。
繊維状フィラー(B)は、上述したとおり、アスペクト比が100以上である。これにより、樹脂シート10を成形して得られる成形体の熱伝導性を向上させることが可能となる。繊維状フィラー(B)は、とくに平面方向における熱伝導性の向上に寄与するものと考えられている。熱伝導性を向上させる観点からは、繊維状フィラー(B)のアスペクト比が150以上であることがより好ましく、200以上であることがとくに好ましい。一方で、繊維状フィラー(B)のアスペクト比は、樹脂シート10の製造容易性や、樹脂シート10を成型して得られる成形体の強度を向上させる観点から、1000以下であることが好ましく、700以下であることがより好ましい。なお、繊維状フィラー(B)のアスペクト比は、繊維長/繊維幅により求められる。また、本明細書における繊維状フィラー(B)は、後述するパルプ(D)を含まない概念である。
フィラー(C)は、上述したとおり、アスペクト比が繊維状フィラー(B)よりも小さい。これにより、樹脂シート10を成形して得られる成形体の熱伝導性を向上させることが可能となる。なお、フィラー(C)が繊維状である場合、フィラー(C)のアスペクト比は繊維長/繊維幅により求めることができる。一方で、フィラー(C)が粉粒体である場合には、最も長い直径である長径と最も短い直径である短径との比、長径/短径により求めることができる。また、本明細書におけるフィラー(C)は、後述するパルプ(D)を含まない概念である。
樹脂シート10は、たとえばパルプ(D)を含むことができる。パルプ(D)は、フィブリル構造を有する繊維材料であり、たとえば機械的または化学的に繊維材料をフィブリル化することによって得ることができる。後述する抄造法を用いた樹脂シート10の製造方法においては、バインダー樹脂(A)、繊維状フィラー(B)、およびフィラー(C)とともにパルプ(D)を抄造することによって、バインダー樹脂(A)をより効果的に凝集させることができることから、より安定的な樹脂シート10の製造を実現することが可能となる。また、繊維状フィラー(B)やフィラー(C)の分散性を向上させることもできるため、樹脂シート10を成形して得られる成形体の機械的特性や熱的特性の向上に寄与することもできる。
樹脂シート10は、たとえば凝集剤(E)を含むことができる。凝集剤(E)は、後述する抄造法を用いた樹脂シート10の製造方法において、バインダー樹脂(A)、繊維状フィラー(B)およびフィラー(C)をフロック状に凝集させる機能を有する。このため、より安定的な樹脂シートの製造を実現することができる。
図2は、本実施形態に係る樹脂シート10の製造方法の一例を示す断面模式図である。樹脂シート10は、たとえば湿式抄造法を用いて製造される。本実施形態に係る樹脂シート10の製造方法は、たとえばバインダー樹脂(A)と、繊維状フィラー(B)と、フィラー(C)と、を含む材料組成物を抄造する工程を含む。
以下、樹脂シート10の製造方法の一例を詳細に説明する。
次に、樹脂シート10を成形して得られる成形体について説明する。
本実施形態において、成形体は、たとえば樹脂シート10を加熱、加圧することにより成形して得られる。このため、成形体は、バインダー樹脂(A)と、アスペクト比が100以上である繊維状フィラー(B)と、繊維状フィラー(B)よりもアスペクト比が小さいフィラー(C)と、を含む。また、成形体中において、繊維状フィラー(B)は、平面方向に配列される。これにより、成形体の熱伝導性を向上させることができる。なお、成形体中に含まれる繊維状フィラー(B)およびフィラー(C)は、たとえば樹脂シート10中と同様の形状やアスペクト比を有する。
本実施形態においては、たとえば製造された樹脂シート10を成形することにより、各種物品を構成する成形体を形成することができる。成形方法としては、たとえばプレス成形等が挙げられる。図3に示すように、プレス板71で、樹脂シート10をプレスするとともに、プレス板71の外周側に熱板72を配置して加熱する。これにより、物品を構成する成形体を得ることができる。なお、樹脂シート10中にバインダー樹脂(A)として熱硬化性樹脂が含まれる場合には、たとえば成形体中の熱硬化性樹脂が半硬化状態となるように、以上の成形工程を行うことができる。これにより、成形体を他の部材へラミネートした後に成形体を熱硬化させることができるため、成形体と他の部材をより強力に互いに固着させることが可能となる。
各実施例および各比較例について、次のようにして樹脂シートを製造した。
まず、アトマイザー粉砕機で平均粒径100μm(質量基準の50%粒子径)に粉砕したバインダー樹脂(A)と、繊維状フィラー(B)と、フィラー(C)と、パルプ(D)と、を表1に示す配合に従い溶媒である水に添加して、ディスパーザーで30分撹拌して混合物を得た。ここでは、バインダー樹脂(A)、繊維状フィラー(B)、フィラー(C)、およびパルプ(D)の合計100重量部を10000重量部の水に添加した。次いで、あらかじめ水に溶解させた凝集剤(E)を、上述した構成材料(バインダー樹脂(A)、繊維状フィラー(B)、フィラー(C)、パルプ(D))の合計に対して0.2重量%添加し、構成材料をフロック状に凝集させた。これにより得られた凝集物を30メッシュの金属網で水と分離し、この後その凝集物を、脱水プレスし、さらに50℃の乾燥器に5時間入れて乾燥させて、複合樹脂組成物により構成される樹脂シートを得た。収率は97%であった。
フェノール樹脂:レゾール樹脂(PR−51723、住友ベークライト(株)製)
エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER1002、三菱化学(株)製)
チョップド炭素繊維:XN−100、日本グラファイトファイバー(株)製、繊維長3mm、繊維幅10μm、アスペクト比300
ミルド炭素繊維:HC−600、日本グラファイトファイバー(株)製、平均長さ100μm、繊維幅10μm、アスペクト比10
黒鉛粉末:UF−G30、昭和電工(株)製、粒子サイズ10μm、アスペクト比1
アラミドパルプ:ケブラーパルプ1F303(東レ・デュポン(株)製)
ポリエチレンオキシド:住友精化(株)製
各実施例および各比較例について、次のようにして成形体を製造した。まず、上記にて得られた樹脂シートを、10cm×10cmにカットしたものを圧力300kg/cm2、温度180℃の条件で10分間熱処理することにより、10cm×10cm×1mmtの成形体を得た。
各実施例および各比較例について、上記で得られた成形体の熱伝導率を測定した。測定は、成形体に対してレーザーフラッシュ法によって熱伝導層の平面方向の熱伝導率λ1、および厚さ方向の熱伝導率λ2を測定することにより行った。また、測定結果から、λ2/λ1を算出した。結果を表1および2に示す。表1および2中における熱伝導率λ1、熱伝導率λ2の単位は、W/mKである。
30 メッシュ
71 プレス板
72 熱板
A バインダー樹脂
B 繊維状フィラー
C フィラー
F 凝集物
Claims (16)
- バインダー樹脂(A)と、
アスペクト比が100以上である繊維状フィラー(B)と、
前記繊維状フィラー(B)よりもアスペクト比が小さいフィラー(C)と、
を含み、
前記繊維状フィラー(B)が平面方向に配列されている樹脂シート。 - 請求項1に記載の樹脂シートにおいて、
前記フィラー(C)のアスペクト比が50以下である樹脂シート。 - 請求項1または2に記載の樹脂シートにおいて、
前記フィラー(C)は、ミルドファイバー、または粉粒体である樹脂シート。 - 請求項1〜3いずれか一項に記載の樹脂シートにおいて、
粒状または粉状の形状を有する前記バインダー樹脂(A)を含む樹脂シート。 - 請求項1〜4いずれか一項に記載の樹脂シートにおいて、
前記樹脂シートを、圧力300kg/cm2、温度180℃の条件で10分間熱処理して得られる成形体の平面方向における熱伝導率が60W/mK以上である樹脂シート。 - 請求項1〜6いずれか一項に記載の樹脂シートにおいて、
前記樹脂シートを、圧力300kg/cm2、温度180℃の条件で10分間熱処理して得られる成形体の、平面方向における熱伝導率λ1と厚さ方向における熱伝導率λ2との比λ2/λ1が、3.0×10−2以上8.0×10−2以下である樹脂シート。 - 請求項1〜6いずれか一項に記載の樹脂シートにおいて、
前記繊維状フィラー(B)は、チョップドファイバーである樹脂シート。 - 請求項1〜7いずれか一項に記載の樹脂シートにおいて、
前記繊維状フィラー(B)は、金属繊維または炭素繊維のうちの少なくとも一方を含む樹脂シート。 - バインダー樹脂(A)と、
アスペクト比が100以上である繊維状フィラー(B)と、
前記繊維状フィラー(B)よりもアスペクト比が小さいフィラー(C)と、
を含み、
前記繊維状フィラー(B)が平面方向に配列されている成形体。 - 請求項9に記載の成形体において、
前記フィラー(C)のアスペクト比が50以下である成形体。 - 請求項9または10に記載の成形体において、
前記フィラー(C)は、ミルドファイバー、または粉粒体である成形体。 - 請求項9〜11いずれか一項に記載の成形体において、
平面方向における熱伝導率が60W/mK以上である成形体。 - 請求項9〜12いずれか一項に記載の成形体において、
平面方向における熱伝導率λaと厚さ方向における熱伝導率λbとの比λb/λaが、3.0×10−2以上8.0×10−2以下である成形体。 - 請求項9〜13いずれか一項に記載の成形体において、
前記繊維状フィラー(B)は、チョップドファイバーである成形体。 - 請求項9〜14いずれか一項に記載の成形体において、
前記繊維状フィラー(B)は、金属繊維または炭素繊維のうちの少なくとも一方を含む成形体。 - バインダー樹脂(A)と、アスペクト比が100以上である繊維状フィラー(B)と、前記繊維状フィラー(B)よりもアスペクト比が小さいフィラー(C)と、を含む材料組成物を抄造する工程を含む樹脂シートの製造方法。
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