JPH09234831A - 積層板 - Google Patents

積層板

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JPH09234831A
JPH09234831A JP8043446A JP4344696A JPH09234831A JP H09234831 A JPH09234831 A JP H09234831A JP 8043446 A JP8043446 A JP 8043446A JP 4344696 A JP4344696 A JP 4344696A JP H09234831 A JPH09234831 A JP H09234831A
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敏秀 金沢
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的特性及び他の諸特性を低下させること
なく、スルーホール間の絶縁性、打抜き加工性、寸法変
化、反りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷
回路用積層板を提供すること。 【解決手段】 中間層が熱硬化性樹脂に無機充填材を１
０〜３００重量％混合した組成物を含浸した繊維基材か
らなり、その両面に該熱硬化性樹脂に無機充填材を１０
〜３００重量％混合した組成物樹脂層を介して、表面層
が熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなる積層板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気機器、電
子機器、通信機器等に使用される印刷回路用として好適
な積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とし、こ
れらの基材にた構成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加
圧成形した積層板（以下、コンポジット積層板という）
が使用されている。最近かかるコンポジット積層板に対
し、従来この分野で使用されている紙基材フェノール樹
脂積層板と同等の打抜き加工性、低コスト化が要求され
るようになってきた。また産業用電子機器分野において
も、低コスト化の必要性からガラス織布を使用しないか
又はその使用量を減らしたコンポジット積層板が使用さ
れるようになってきたが、性能上ガラス織布基材積層板
より種々の点で劣り、これと同等の寸法変化、反りが小
さいことが要求されるようになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び他の諸特
性を低下させることなく、スルーホール間の絶縁性、打
抜き加工性、寸法変化、反りのレベルを向上させ、かつ
低コストである印刷回路用に好適な積層板を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、中間層の中央
部が熱硬化性樹脂に無機充填材を１０〜３００重量％混
合した組成物を配合した繊維基材からなり、その両外面
が該熱硬化性樹脂に無機充填材を１０〜３００重量％配
合した組成物樹脂層からなり、表面層が熱硬化性樹脂含
浸繊維基材からなることを特徴とする積層板であり、好
ましくは中間層の繊維基材がガラス繊維不織布であり、
表面層の繊維基材がガラス繊維織布である積層板であ
る。
【０００５】本発明の積層板の表面層以外には、熱硬化
性樹脂に無機充填材を加えることにより、打抜き加工性
や寸法安定性を向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨張を
小さくするのでスルホール信頼性を向上させることも可
能である。また、従来では、繊維基材を中間層全体に構
成していたが、中間層の中央部にのみ繊維基材を配し、
繊維基材の使用量を減らすことにより、中間層に残存す
るボイドを減らすことが可能となる。
【０００６】中間層の中央部に用いられる繊維基材は、
ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布又は
不織布、クラフト紙、リンター紙など特に限定されない
が、耐熱性、含浸性及び打抜き加工性の点からはガラス
繊維不織布が好ましい。不織布としては２５〜１５０ｇ
／ｍ2▲▼を１〜２枚使用することが好ましい。
【０００７】また無機充填材としては、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ等であ
り、熱硬化性樹脂に対する混合割合は１０〜３００重量
％が好ましい。更に好ましくは７０〜２５０重量％であ
る。１０重量％未満では、打抜き加工性、寸法安定性、
及びスルーホール信頼性の向上効果が小さく、３００重
量％を越えると無機充填材の混合及び成形が困難とな
る。
【０００８】本発明に用いられる熱硬化性樹脂はエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノー
ル樹脂などであるが、特にエポキシ樹脂が好ましい。エ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。
【０００９】また、表面層に用いる繊維基材は、ガラス
繊維織布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布又は不織
布、クラフト紙、リンター紙など特に限定されないが、
耐熱性及び強度の点からはガラス繊維織布が好ましい。
【００１０】本発明の積層板は、中間層において従来の
コンポジット積層板に使用されていたガラス不織布を使
用を減らし、熱硬化性樹脂に無機充填材を１０〜３００
重量％混合した樹脂組成物を含浸した繊維基材の層とな
る。そして該中間層の繊維基材に樹脂組成物を含浸する
際、該熱硬化性樹脂に無機充填材を１０〜３００重量％
混合した樹脂組成物を多量に塗布することにより中間層
の表面に樹脂組成物の層が形成される。そのため、従来
不織布の存在のために不織布の繊維間に残存していたボ
イドの発生が少なくなり、スルーホール間絶縁性、耐熱
性を向上することができる。更に、ガラス不織布は製造
工程上コスト高になるが、本発明の積層板はガラス不織
布を使用量を減らしているので、コストダウンを達成す
ることもできる。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例を示す。
「部」及び「％」はそれぞれ「重量部」及び「重量％」
を示す。
【００１２】《実施例１》エポキシ樹脂配合のワニスの
組成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４ （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５ （４）メチルセロソルブ ３０ （５）アセトン ６０ 上記材料を混合して均一なワニスを調製した。このワニ
スをガラス織布（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８
４）に樹脂含有量が４０重量％程度になるように含浸し
乾燥してガラス織布プリプレグ〔Ａ〕を得た。
【００１３】続いて前記エポキシ樹脂配合ワニスの樹脂
固形分１００部に対して、次の配合の無機充填材を添加
し、攪拌混合し無機充填材含有ワニスを作製した。 （１）シリカ（龍森製 クリスタライト ＶＸ−３） ２５部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム （昭和電工製，ハイジライトＨ−４２） ７０ （３）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレックス） ５ このワニスを上記ガラス織布プリプレグ〔Ａ〕の片面に
乾燥後の膜厚が０．６ｍｍになるようにナイフコーター
で塗工し、その上面に７５ｇ／ｍ2 ガラス不織布（日本
バイリーン製 ＥＰ−４０７５）を重ね合わせ乾燥して
プリプレグ〔Ｂ〕を得た。次にこのプリプレグ〔Ｂ〕２
枚をガラスペーパー面を内側にして重ね合わせ、さらに
その両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１６５
℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間積層成形して、厚
さ１.６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１４】《比較例１》実施例１において得られた無
機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
ＥＰ４０７５）に、樹脂及び無機充填材の合計の含有
量が中間層全体に対して９０％になるように含浸乾燥し
て、ガラス不織布プリプレグ〔Ｃ〕を得た。次にこのガ
ラス不織布プリプレグ〔Ｃ〕を３枚重ね合わせ中間層と
し、上下表面層に実施例１で得たガラス織布プリプレグ
〔Ａ〕各１枚を配置し、さらにその両面に１８μｍ厚の
銅箔を重ね、実施例１と同様に加熱加圧成形して厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１５】《比較例２》実施例１で得られたエポキシ
樹脂配合ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製 Ｅ
Ｐ４０７５）に、樹脂の含有量が中間層全体に対して９
０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレ
グ〔Ｄ〕を得た。次にこのガラス不織布プリプレグ
〔Ｄ〕を３枚重ね合わせ中間層とし、上下表面層に実施
例１で得たガラス織布プリプレグ〔Ａ〕を配置し、さら
にその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、実施例１と同様
に加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得
た。
【００１６】以上の実施例及び比較例において得られた
銅張積層板について、スルーホール間絶縁性、打抜き加
工性、寸法変化率、曲げ強さ等を測定した。その結果を
表１に示す。
【００１７】（測定方法） １．スルーホール間絶縁性：スルーホール壁間０．５ｍ
ｍ、６０℃・９０％ＲＨの条件で１０００時間処理後の
絶縁抵抗を測定した。 ２．打ち抜き加工性：ＡＳＴＭ法による、○：良好、
△：やや不良。 ３．反り：一片が３００ｍｍの銅張積層板のテストピー
スを１７０℃、３０分間加熱した後の反りの最大量を測
定した。 ４．寸法変化率：穴間隔が２５０ｍｍの銅張積層板のテ
ストピースを１７０℃、３０分間加熱した後の穴間隔の
寸法変化率を測定した。 ５．曲げ強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による（常態） ６．Ｚ方向熱膨張率：銅張積層板を全面エッチングし、
常温から２００℃まで１０℃／分で昇温し、Ｚ方向の熱
膨張率を求めた。
【００１８】
【表１】
【００１９】なお、製造コストについては、実施例１で
得られた積層板は、製造工程からコストの高いガラス繊
維不織布を使用量を減らし、無機充填材を熱硬化性樹脂
と混合して中間層としているので、比較例１及び２で得
られたものに比べそれぞれ１０〜２０％程度低コスト化
することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の積層板は、曲げ強度等の低下が
なく、スルーホール間絶縁性、打抜き加工性、反り、寸
法安定性に優れており、低コスト化も達成できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 孝 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中間層の中央部が熱硬化性樹脂に無機充
    填材を１０〜３００重量％配合した樹脂組成物を含浸し
    た繊維基材からなり、その両外面が該熱硬化性樹脂に無
    機充填材を１０〜３００重量％配合した樹脂組成物層か
    らなり、表面層が熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなるこ
    とを特徴とする積層板。
  2. 【請求項２】 中間層の繊維基材がガラス繊維不織布で
    あり、表面層の繊維基材がガラス繊維織布である請求項
    １記載の積層板。
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