CN101961941A - 低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片 - Google Patents
低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片，该制作方法包括步骤如下：步骤1、提供离型膜，并制作半固化片基片；步骤2、在上述半固化片基片的一面通过辊压方式复合离型膜保护起来；步骤3、将上述离型膜保护的半固化片基片的另一面在涂覆机上涂覆树脂层，烘干后即制得单面低流胶半固化片；步骤4、去掉步骤3中制得的单面低流胶半固化片的离型膜；步骤5、将上述单面低流胶半固化片的涂覆树脂层的一面通过辊压复合离型膜；步骤6、在上述单面低流胶半固化片的未涂覆树脂层的一面在涂覆机上涂覆树脂层，烘干后即制得双面的低流胶半固化片。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种用于刚挠性结合印制线路板阶梯板、散热板作为粘接材料用的低树脂流动性的半固化片的制作方法及该半固化片。
背景技术
刚挠结合、阶梯板和散热板等印制线路板(PWB)用的粘接材料主要有纯胶膜和不流胶半固化片，纯胶膜由于耐热性和尺寸稳定性相对比较差，而逐步转向使用不流胶半固化片，常用的半固化片通过烘烤降低流动度也可以实现低流胶或不流胶，但粘结力很低，因此，目前不流胶半固化的制作方法主要通过设计树脂配方，用橡胶或热塑性等材料来增大分子量，增加胶液配方体系粘度等来实现不流动或低流动，然而这种方法会导致玻璃纤维布浸胶时比较难以浸透，导致半固化片表观不好控制，甚至容易出现干花等问题，最终影响层压板材性能。
此外，针对不同的环氧树脂体系，与橡胶或热塑性高分子等材料有不同的相容性，往往会导致配方设计难度加大，而且与芯板的匹配性也会带来一定的困难。因此，如何有效解决上述难题，已经成为刚挠结合技术发展的一个重点关注的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种低流胶半固化片的制作方法，操作简便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展。
本发明的另一目的在于，提供一种使用上述制作方法制得的低流胶半固化片，其具有低流动性，良好的粘结性，满足刚挠结合、阶梯板的使用要求，与PCB兼容性更好，匹配性更佳。
为实现上述目的，本发明提供一种低流胶半固化片的制作方法，包括步骤如下：
步骤1、提供离型膜，并制作半固化片基片：先提供半固化片基片的树脂组合物，在上胶机中将玻璃纤维布浸渍上树脂组合物，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤6-10min，提高半固化程度，控制溢胶量为小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片；
步骤2、在上述半固化片基片的一面通过辊压方式复合离型膜保护起来；
步骤3、将上述离型膜保护的半固化片基片的另一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，烘干后即制得单面低流胶半固化片；
步骤4、去掉步骤3中制得的单面低流胶半固化片的离型膜；
步骤5、将上述单面低流胶半固化片的涂覆树脂层的一面通过辊压复合离型膜；
步骤6、在上述单面低流胶半固化片的未涂覆树脂层的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，烘干后即制得双面的低流胶半固化片。
所述半固化片基片的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物；所述树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。
所述半固化片基片的树脂组合物和树脂层的树脂组合物相同。
所述玻璃纤维布可以是但不限于7628、2116、1080、106、2313或3313规格的玻璃纤维布。
本发明提供一种低流胶半固化片的制作方法，包括步骤如下：
步骤1、提供离型膜，并制作半固化片基片：先提供半固化片基片的树脂组合物，在上胶机中将玻璃纤维布浸渍上树脂组合物，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤6-10min，提高半固化程度，控制溢胶量为小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片；
步骤2、将离型膜的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，进行半固化；
步骤3、通过辊压，将上述涂覆有树脂层的离型膜的树脂层转移到半固化片基片表面上，即制得单面低流胶半固化片；
步骤4、去掉步骤3中制得的单面低流胶半固化片的离型膜；
步骤5、将离型膜的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，进行半固化；
步骤6、通过辊压，将上述涂覆有树脂层的离型膜的树脂层转移到单面低流胶半固化片的未涂覆树脂层的一面上，即制得双面的低流胶半固化片。
所述半固化片基片的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物；所述树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。
所述半固化片基片的树脂组合物和树脂层的树脂组合物相同。
所述玻璃纤维布为7628、2116、1080、106、2313或3313规格的玻璃纤维布。
同时，提供一种使用上述制作方法制得的低流胶半固化片，包括：半固化片基片、及设于半固化片基片两面上的树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及含浸于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。
所述树脂层的树脂组合物与半固化片基片的树脂组合物相同。
本发明的有益效果：本发明的低流胶半固化片的制作方法，操作简便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展，且使PCB板材具有更好一致性，避免材料不一带来的潜在质量风险。使用上述方法制得的低流胶半固化片，具有低流动性，良好的粘结性，适用于刚挠结合、阶梯板和散热板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料，可迅速实现系列化，且与PCB兼容性更好，匹配性更佳。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明一实施例的低流胶半固化片的制作方法流程图；
图2为本发明另一实施例的低流胶半固化片的制作方法流程图；
图3为本发明低流胶半固化片的结构示意图；
图4为现有的半固化片的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，为本发明一实施例的低流胶半固化片的制作方法流程图，该方法包括步骤如下：
步骤1、提供离型膜，并制作半固化片基片：先提供半固化片基片的树脂组合物，在上胶机中将玻璃纤维布浸渍上树脂组合物，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤6-10min，提高半固化程度，控制溢胶量为小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片。其中半固化片基片的树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物；所述玻璃纤维布为7628、2116、1080、106、2313或3313规格的玻璃纤维布。
步骤2、在上述半固化片基片的一面通过辊压方式复合离型膜保护起来。
步骤3、将上述离型膜保护的半固化片基片的另一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，烘干后即制得单面低流胶半固化片。其中树脂层的树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。
所述半固化片基片的树脂组合物和树脂层的树脂组合物相同。
步骤4、去掉步骤3中制得的单面低流胶半固化片的离型膜。
步骤5、将上述单面低流胶半固化片的涂覆树脂层的一面通过辊压复合离型膜。
步骤6、在上述单面低流胶半固化片的未涂覆树脂层的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，烘干后即制得双面低流胶半固化片。
如图2所示，为本发明另一实施例的低流胶半固化片的制作方法流程图，该方法包括步骤如下：
步骤1’、提供离型膜，并制作半固化片基片：先提供半固化片基片的树脂组合物，在上胶机中将玻璃纤维布浸渍上树脂组合物，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤6-10min，提高半固化程度，控制溢胶量为小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片。其中半固化片基片的树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物；所述玻璃纤维布为7628、2116、1080、106、2313或3313规格的玻璃纤维布。
步骤2’、将离型膜的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，进行半固化。
步骤3’、通过辊压，将上述涂覆有树脂层的离型膜的树脂层转移到半固化片基片表面上，即制得单面低流胶半固化片。
步骤4’、去掉步骤3中制得的单面低流胶半固化片的离型膜。
步骤5’、将离型膜的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，进行半固化。
步骤6’、通过辊压，将上述涂覆有树脂层的离型膜的树脂层转移到单面低流胶半固化片的未涂覆树脂层的一面上，即制得双面低流胶半固化片。
所述树脂层的树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系物、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。
所述半固化片基片的树脂组合物和树脂层的树脂组合物相同。
如图3所示，本发明的使用上述制作方法制得的低流胶半固化片，包括半固化片基片、及设于半固化片基片两面上的树脂层3，所述半固化片基片包括玻璃纤维布1及含浸于玻璃纤维布1两面上的树脂组合物2。所述树脂层3的树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系物、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。所述树脂层的树脂组合物与半固化片基片的树脂组合物相同。
兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。
实施例1：高Tg体系低流胶性半固化片
制作：先用高Tg树脂组合物，在上胶机上将106玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到较高半固化程度的高Tg体系106半固化片基片。将上述高Tg体系106半固化片基片的一面在涂覆机中涂覆一层5微米厚的树脂层，然后在150～200℃烘箱中烘烤1～3分钟，即可制得单面涂胶的高Tg低流胶性106半固化片。将上述单面涂胶的高Tg低流胶性106半固化片的未涂胶面，再涂上一层厚度为5微米厚的树脂层，然后在150～200℃烘箱中烘烤1～3分钟，即可制得双面涂胶的高Tg低流胶性106半固化片。
在刚挠结合和阶梯PCB中的应用：将上述高Tg低流胶性106半固化片的用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结合PCB、阶梯板的粘接、溢胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，粘接力良好，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。
实施例2：高Tg体系低流胶性半固化片
制作：先用高Tg树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到较高半固化程度的高Tg体系1080半固化片基片。将上述高Tg体系1080半固化片基片的两面在涂覆机中各涂覆一层15微米厚的树脂层，然后在150～190℃烘箱中烘烤1～5分钟，即可制得单面涂胶高Tg低流胶性1080半固化片。将上述单面涂胶的高Tg低流胶性1080半固化片的未涂胶面，再涂上一层厚度为15微米厚的树脂层，然后在150～190℃烘箱中烘烤1～5分钟，即可制得双面涂胶的高Tg低流胶性1080半固化片。
在刚挠结合和阶梯PCB中的应用：将上述高Tg低流胶性1080半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结合PCB、阶梯板之间的粘接、溢胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，粘接力良好，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。
实施例3：无卤低流胶性半固化片
制作：先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到半固化程度较高的无卤体系1080半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层5微米厚的无卤树脂层，然后在150～180℃烘箱中烘烤1～3分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的树脂层分别转移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂树脂层的无卤低流胶性1080半固化片。
在刚挠结合和阶梯型PCB中的应用：将上述无卤低流胶性1080半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结合PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。
实施例4：无卤低流胶性半固化片
制作：先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到半固化程度较高的1080无卤体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层15微米厚的无卤树脂层，然后在150～190℃烘箱中烘烤2～5分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的树脂层分别转移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂树脂层的无卤低流胶性1080半固化片。
在刚挠结合和阶梯型PCB中的应用：将上述无卤低流胶性1080半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结合PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。
实施例5：无卤低流胶性半固化片
制作：先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到半固化程度较高的1080无卤体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层25微米厚的无卤树脂层，然后在150～190℃烘箱中烘烤3～6分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的树脂层分别转移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂树脂层的无卤低流胶性1080半固化片。
在刚挠结合PCB和阶梯型PCB中的应用：将上述无卤低流胶性1080半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合固化后检测该刚挠结合PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。
实施例6：低CTE体系低流胶性半固化片
制作：先用低CTE体系树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～180℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到半固化程度较高的1080低CTE体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层15微米厚的低CTE体系树脂层，然后在150～200℃烘箱中烘烤2～5分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的树脂层分别转移到上述步骤1值得的低CTE体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂树脂层的低CTE低流胶性1080半固化片。
在刚挠结合PCB和阶梯型PCB中的应用：将上述低CTE低流胶性1080半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合固化后检测该阶梯PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。
实施例7：高导热低流胶性106半固化片
其制作与上述实施例相似，只是将在玻璃纤维布上所用浸渍和涂覆树脂改为高导热树脂组合物即可。制得的高导热低流胶性半固化片，用于刚挠结合PCB和阶梯板填胶时一样可以满足要求，填胶密实，无空洞，在耐热性和剥离强度方面性能良好。
比较例：传统高Tg体系106半固化片
制作：先用高Tg树脂组合物，在上胶机上将106玻璃纤维布浸渍，然后在130～190℃烘箱中烘烤3～6分钟，即可得到传统的高Tg体系106半固化片。将上述传统的高Tg体系106半固化片直接用于阶梯PCB、刚挠结合PCB叠板压合，采用传统的层压方式压合后检测该阶梯PCB板、刚挠结合PCB的填胶情况，从切片分析可以知道上述两种PCB板边缘局部均出现空洞、填胶不足的现象，导致在热冲击(288℃/10Sec，1次)时出现分层起泡，同时测试PCB板剥离强度，结果很低，小于0.5N/mm。
综上所述，本发明的低流胶半固化片的制作方法，操作简便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展，且使PCB板材具有更好一致性，避免材料不一带来的潜在质量风险。使用上述方法制得的低流胶半固化片，具有低流动性，良好的粘结性，适用于刚挠结合、阶梯板和散热板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料，可迅速实现系列化，且与PCB兼容性更好，匹配性更佳。
以上实施例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，包括步骤如下：
步骤1、提供离型膜，并制作半固化片基片：先提供半固化片基片的树脂组合物，在上胶机中将玻璃纤维布浸渍上树脂组合物，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤6-10min，提高其半固化程度，控制溢胶量为小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片；
步骤2、在上述半固化片基片的一面通过辊压方式复合离型膜保护起来；
步骤3、将上述离型膜保护的半固化片基片的另一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，烘干后即制得单面低流胶半固化片；
步骤4、去掉步骤3中制得的单面低流胶半固化片的离型膜；
步骤5、将上述单面低流胶半固化片的涂覆树脂层的一面通过辊压复合离型膜；
步骤6、在上述单面低流胶半固化片的未涂覆树脂层的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，烘干后即制得双面的低流胶半固化片。
2.如权利要求1所述的低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物；所述树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物。
3.如权利要求2所述的低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片的树脂组合物和树脂层的树脂组合物相同。
4.一种低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，包括步骤如下：
步骤1、提供离型膜，并制作半固化片基片：先提供半固化片基片的树脂组合物，在上胶机中将玻璃纤维布浸渍上树脂组合物，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤6-10min，提高半固化程度，控制溢胶量为小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片；
步骤2、将离型膜的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，进行半固化；
步骤3、通过辊压，将上述涂覆有树脂层的离型膜的树脂层转移到半固化片基片表面上，即制得单面低流胶半固化片；
步骤4、去掉步骤3中制得的单面低流胶半固化片的离型膜；
步骤5、将离型膜的一面在涂覆机上涂覆一层厚度为5-25μm的树脂层，然后在温度150-200℃烘箱中烘烤1-5min，进行半固化；
步骤6、通过辊压，将上述涂覆有树脂层的离型膜的树脂层转移到单面低流胶半固化片的未涂覆树脂层的一面上，即制得双面的低流胶半固化片。
5.如权利要求4所述的低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物；所述树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物。
6.如权利要求5所述的低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片的树脂组合物和树脂层的树脂组合物相同。
7.一种低流胶半固化片，其特征在于，包括：半固化片基片、及设于半固化片基片两面上的树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及含浸于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物。
8.如权利要求7所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述树脂层的树脂组合物与半固化片基片的树脂组合物相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102580249A CN101961941A (zh) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102580249A CN101961941A (zh) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101961941A true CN101961941A (zh) | 2011-02-02 |
Family
ID=43515067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010102580249A Pending CN101961941A (zh) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101961941A (zh) |
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