CN201745226U

CN201745226U - 低流胶半固化片

Info

Publication number: CN201745226U
Application number: CN2010202984604U
Authority: CN
Inventors: 刘东亮; 杨中强
Original assignee: Shengyi Technology Co Ltd
Current assignee: Shengyi Technology Co Ltd
Priority date: 2010-08-19
Filing date: 2010-08-19
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2020-08-19

Abstract

本实用新型涉及一种低流胶半固化片，包括：半固化片基片、及设于半固化片基片的两面上的涂覆树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及浸渍于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述涂覆树脂层厚度为5-25μm，涂覆树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物。本实用新型的低流胶半固化片，具有低流动性，良好的粘结性，适用于刚挠结合、阶梯板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料，可迅速实现系列化，且与PCB兼容性更好，匹配性更佳；此外，本实用新型制作方法简便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展。

Description

低流胶半固化片

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别涉及一种用于刚挠性结合印制线路板和阶梯板作为粘接材料用的低树脂流动性的半固化片。

背景技术

刚挠结合、阶梯板和散热板等印制线路板(PWB)用的粘接材料主要有纯胶膜和不流胶半固化片，纯胶膜由于耐热性和尺寸稳定性相对比较差，而逐步转向使用不流胶半固化片，现有半固化片的结构如图2所示，其包括玻璃纤维布1及浸渍于玻璃纤维布两面上的涂覆树脂层2，常用的半固化片通过烘烤降低流动度也可以实现低流胶或不流胶，但粘结力很低，因此，目前不流胶半固化的制作方法主要通过设计树脂配方，用橡胶或热塑性等材料来增大分子量，增加胶液配方体系粘度等来实现不流动或低流动，然而这种方法会导致玻璃纤维布浸胶时比较难以浸透，导致半固化片表观不好控制，甚至容易出现干花等问题，最终影响层压板材性能。

此外，针对不同的环氧树脂体系，与橡胶或热塑性高分子等材料有不同的相容性，往往会导致配方设计难度加大，而且与芯板的匹配性也会带来一定的困难。因此，如何有效解决上述难题，已经成为刚挠结合技术发展的一个重点关注的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种低流胶半固化片，其具有低流动性，良好的粘结性，满足刚挠结合、阶梯板的使用要求，与PCB兼容性更好，匹配性更佳。

为实现上述目的，本实用新型提供一种低流胶半固化片，包括：半固化片基片、及设于半固化片基片的两面上的涂覆树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及浸渍于玻璃纤维布上的浸渍树脂层，所述涂覆树脂层厚度为5-25μm，涂覆树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。

所述半固化片基片的溢胶量小于或等于1.0mm。

所述浸渍树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系的树脂组合物。

所述涂覆树脂层的树脂组合物与浸渍树脂层的树脂组合物相同或不同。

所述玻璃纤维布为7628、2116、1080、106、2313或3313规格的玻璃纤维布，但不限于此。

本实用新型的有益效果：本实用新型的低流胶半固化片，具有低流动性，良好的粘结性，适用于刚挠结合、阶梯板和散热板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料，可迅速实现系列化，且与PCB兼容性更好，匹配性更佳；此外，本实用新型的低流胶半固化片制作方法简便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型低流胶半固化片的结构示意图；

图2为现有的半固化片的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，为本实用新型的低流胶半固化片，其包括：半固化片基片、及设于半固化片基片的两面上的涂覆树脂层30，该半固化片基片包括玻璃纤维布10及浸渍于玻璃纤维布10上的浸渍树脂层20。

所述涂覆树脂层30厚度为5-25μm，涂覆树脂层30的树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系等的各种不同树脂体系的树脂组合物，这些不同种类的选择主要根据刚挠结合或阶梯多层PCB的要求来选择。所述半固化片基片的溢胶量小于或等于1.0mm。该半固化片基片的浸渍树脂层的树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低CTE体系或低Dk体系等的各种不同体系的树脂组合物，这些不同种类的选择主要根据刚挠结合或阶梯多层PCB的要求来选择。涂覆树脂层30的树脂组合物与浸渍树脂层20的树脂组合物可相同或不同。所述玻璃纤维布10为7628、2116、1080、106、2313或3313规格等的玻璃纤维布，但不限于此，使用时可根据刚挠结合或阶梯多层PCB对厚度的要求来选用不同规格的玻璃纤维布。

上述低流胶半固化片的制作方法，即先将玻璃纤维布浸渍树脂组合物溶液中并经过上胶机烘箱烘烤，制得半固化片基片，烘烤采用高温慢速的工艺方式降低内层半固化片树脂的流动性，然后通过涂覆技术将上述半固化片基片两面再涂覆树脂层(5-25微米)，烘干半固化处理后即制得双面的低流胶半固化片。这样涂覆上去的树脂层由于很薄而使其流动性也很低，但同时具有良好的粘接性能，这样可以将不同型号的FR-4半固化片采用上述方法实现低流胶或不流胶，最终制作适用于刚挠结合、阶梯板和散热板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料；而且制作的不流胶半固化片与芯板可以拥有相同的配方体系，从而实现印刷电路板制作中得到最佳的匹配性。

兹将本实用新型实施例详细说明如下，但本实用新型并非局限在实施例范围。

实施例1：高Tg体系低流胶性半固化片

制作：先用高Tg树脂组合物，在上胶机上将106玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到较高半固化程度的高Tg体系106半固化片基片。将上述高Tg体系106半固化片基片的两面在涂覆机中各涂覆一层15微米厚的涂覆树脂层，然后在150～190℃烘箱中烘烤1～5分钟，即可制得单面涂胶高Tg低流胶性106半固化片。将上述单面涂胶的高Tg低流胶性106半固化片的未涂胶面，再涂上一层厚度为15微米厚的涂覆树脂层，然后在150～190℃烘箱中烘烤1～5分钟，即可制得双面涂胶的高Tg低流胶性106半固化片。

在刚挠结合和阶梯PCB中的应用：将上述高Tg低流胶性106半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结合PCB、阶梯板之间的粘接、溢胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，粘接力良好，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。

实施例2：无卤低流胶性半固化片

制作：先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到半固化程度较高的无卤体系1080半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层5微米厚的无卤涂覆树脂层，然后在150～180℃烘箱中烘烤1～3分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的涂覆树脂层分别转移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂涂覆树脂层的无卤低流胶性1080半固化片。

在刚挠结合和阶梯型PCB中的应用：将上述无卤低流胶性1080半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合后检测该刚挠结合PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。

实施例3：无卤低流胶性半固化片

制作：先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到半固化程度较高的1080无卤体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层15微米厚的无卤涂覆树脂层，然后在150～190℃烘箱中烘烤2～5分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的涂覆树脂层分别转移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂涂覆树脂层的无卤低流胶性1080半固化片。

实施例4：无卤低流胶性半固化片

制作：先用无卤素树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～200℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到半固化程度较高的1080无卤体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层25微米厚的无卤涂覆树脂层，然后在150～190℃烘箱中烘烤2～5分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的涂覆树脂层分别转移到上述步骤1制得的无卤体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂涂覆树脂层的无卤低流胶性1080半固化片。

在刚挠结合PCB和阶梯型PCB中的应用：将上述无卤低流胶性1080半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合固化后检测该刚挠结合PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。

实施例5：低CTE体系低流胶性半固化片

制作：先用低CTE体系树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后在150～180℃烘箱中烘烤6～10分钟，溢胶量控制在1.0mm以下，即可得到半固化程度较高的1080低CTE体系半固化片基片。在离型膜表面涂覆一层15微米厚的低CTE体系涂覆树脂层，然后在150～200℃烘箱中烘烤2～5分钟，然后在通过辊压方式将离型膜上的涂覆树脂层分别转移到上述步骤1值得的低CTE体系1080半固化片基片的两个表面上，即可制得双面涂涂覆树脂层的低CTE低流胶性1080半固化片。

在刚挠结合PCB和阶梯型PCB中的应用：将上述低CTE低流胶性1080半固化片用于刚挠结合板之间、阶梯板之间叠板压合，采用快速升温加压的层压方式压合固化后检测该阶梯PCB、阶梯板之间的填胶情况，从切片分析可以知道填充性能良好，填充密实，无空洞，而且热冲击(288℃/10Sec，3次)无分层起泡，剥离强度值大于1.0N/mm。

实施例6：高导热低流胶性106半固化片

其制作与上述实施例相似，只是将在玻璃纤维布上所用浸渍和涂覆树脂改为高导热树脂组合物即可。制得的高导热低流胶性半固化片，用于刚挠结合PCB和阶梯板填胶时一样可以满足要求，填胶密实，无空洞，在耐热性和剥离强度方面性能良好。

比较例：传统高Tg体系106半固化片

制作：先用高Tg树脂组合物，在上胶机上将106玻璃纤维布浸渍，然后在130～190℃烘箱中烘烤3～6分钟，即可得到传统的高Tg体系106半固化片。

在刚挠结合PCB中的应用：将上述传统的高Tg体系106半固化片直接用于阶梯PCB、刚挠结合PCB叠板压合，采用传统的层压方式压合后检测该阶梯PCB板、刚挠结合PCB的填胶情况，从切片分析可以知道上述两种PCB板边缘局部均出现空洞、填胶不足的现象，导致在热冲击(288℃/10Sec，1次)时出现分层起泡，同时测试PCB板剥离强度，结果很低，小于0.5N/mm。

综上所述，本实用新型的低流胶半固化片，具有低流动性，良好的粘结性，适用于刚挠结合、阶梯板和散热板等特殊结构印刷电路板所需的低流胶粘接材料，可迅速实现系列化，且与PCB兼容性更好，匹配性更佳；此外，本实用新型的低流胶半固化片制作方法简便，通用性强，便于开发各类低流胶半固化片，有利于刚挠结合与阶梯板技术的发展。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种低流胶半固化片，其特征在于，包括：半固化片基片、及设于半固化片基片的两面上的涂覆树脂层，该半固化片基片包括玻璃纤维布及浸渍于玻璃纤维布上的浸渍树脂层，所述涂覆树脂层厚度为5-25μm，涂覆树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物。

2.如权利要求1所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述半固化片基片的溢胶量小于或等于1.0mm。

3.如权利要求1所述的低流胶半固化片，其特征在于，所述浸渍树脂层的树脂组合物为环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热性体系、低热膨胀系数体系或低Dk体系的树脂组合物。

4.如权利要求3所述的低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，所述浸渍树脂层的树脂组合物与涂覆树脂层的树脂组合物相同或不同。

5.如权利要求1所述的低流胶半固化片的制作方法，其特征在于，所述玻璃纤维布为7628、2116、1080、106、2313或3313规格的玻璃纤维布。