CN105792547A - 一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺 - Google Patents

一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105792547A
CN105792547A CN201610251873.9A CN201610251873A CN105792547A CN 105792547 A CN105792547 A CN 105792547A CN 201610251873 A CN201610251873 A CN 201610251873A CN 105792547 A CN105792547 A CN 105792547A
Authority
CN
China
Prior art keywords
core material
resin
pcb board
multilayer pcb
copper multilayer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610251873.9A
Other languages
English (en)
Inventor
张文和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huangshi Wus Printed Circuit Co Ltd
Original Assignee
Huangshi Wus Printed Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huangshi Wus Printed Circuit Co Ltd filed Critical Huangshi Wus Printed Circuit Co Ltd
Priority to CN201610251873.9A priority Critical patent/CN105792547A/zh
Publication of CN105792547A publication Critical patent/CN105792547A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/065—Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种厚铜多层PCB板的内层芯板压合前处理工艺，所述PCB板的内层芯板双面蚀刻完线路图形后，利用涂布设备在内层芯板两面都涂布上一层树脂，树脂烘干后做棕氧化或者黑化，再对内层芯板进行正常压合。本发明所述的厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，简单高效，有效解决厚铜多层PCB板压合后易出现的填胶不足问题，同时避免丝网印刷树脂造成的板材的毁损。

Description

一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺
技术领域
本发明属于多层PCB板制作工艺领域，具体涉及一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺。
背景技术
厚铜多层PCB板是一类重要的且市场份额越来越大的印刷线路板，具有良好的载电流能力和优良的散热性，主要应用于网络电源、通讯电源、汽车电源等重要领域，拥有广阔的市场发展前景。
一般的PCB内层芯板压合前工艺为：先在内层芯板上蚀刻出内层线路图形，接着做棕氧化或者黑化，再进行半固化片压合。厚铜多层PCB板在生产过程中，因其内层板铜厚较厚(＞2OZ)，在压合时内层图形的无铜区树脂填胶难度较大，在多层厚铜板压合后易出现填胶不足的问题，而现有的多层板压合技术解决此问题的方法一般是增加半固化片中的树脂含量或者在半固化片外涂覆一层树脂，对PCB板本身的处理工艺不变。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出了一种厚铜多层PCB板内层厚铜压合前处理工艺，简单高效，有效解决厚铜多层PCB板压合后易出现的填胶不足问题，同时避免丝网印刷树脂造成的板材的毁损。
为实现上述目的，本发明公开了一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，所述处理工艺包含如下步骤：
步骤1，在所述PCB板的内层芯板上蚀刻出内层线路图形；
步骤2，利用涂布设备在内层芯板上涂布上树脂；
步骤3，将内层芯板移至烘烤设备中，烘干内层芯板上涂覆的树脂；
步骤4，将内层芯板进行棕氧化或者黑化；
步骤5，在内层芯板上叠合半固化片后压合。
所述步骤1中，所述内层芯板上的铜箔层厚度小于30OZ。
所述步骤3中，利用涂布设备上设置的夹爪夹住内层芯板板边，将涂布完树脂的内层芯板转移到烘烤设备中。
所述步骤1中，在内层芯板的正反面均蚀刻出内层线路图像。
所述步骤2中，利用涂布设备在内层芯板正反面涂布上树脂。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：通过涂布设备在蚀刻完线路图的柔韧性相对较好的内层芯板上涂覆树脂，不仅能解决多层厚铜PCB板内层芯板无铜区太深，压合时容易填胶不足的问题，而且涂布设备对内层芯板涂布树脂的效率高，并且能有效避免丝网印刷中，特别是对板面进行双面印刷时，因覆有树脂的板面太粘稠，人工移动内层芯板操作造成的板面毁损。
附图说明
图1是本发明所述多层厚铜PCB板的内层芯板压合前结构示意图；
图中附图标记表示为：1-内层芯板；2-半固化片；3-树脂；4-内层芯板的基板；5-内层芯板上的铜箔。
具体实施方式
如图1所示，厚铜多层PCB板的两个内层芯板1的基板4的铜箔5上分别都蚀刻有线路图，内层芯板1上涂覆有树脂3，两个内层芯板1之间放置有半固化片2。本实施例所述的压合前处理工艺就是压合前达到如图所示内层芯板1的结构状态，具体处理工艺如下：
步骤1，在所述PCB板的内层芯板1的双面铜箔5上蚀刻出内层线路图形；
步骤2，利用涂布设备在内层芯板1的正反面涂布上树脂3；
步骤3，用涂布设备上的夹爪夹住正反面已涂布完树脂的内层芯板1板边，将内层芯板1转移到烘烤设备中，烘干内层芯板1上双面涂覆的树脂3；
步骤4，将正反面树脂都已烘干的内层芯板1进行棕氧化处理；
步骤5，将完成步骤4的两个内层芯板1之间叠合半固化片2后压合。
所述步骤中的树脂3用于填补内层芯板1上无铜区的缝隙，有利于解决内层芯板压合时铜箔过厚，无铜区填胶不足的问题；步骤3中所述的利用涂布设备上的夹爪转移涂覆完树脂的内层芯板去烘烤设备，避免了人工操作对板面造成的毁损；步骤4中所述的宗氧化处理有利于提高内层芯板1与其他层面压合时的结合力。
上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (5)

1.一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，其特征在于，所述处理工艺包含如下步骤：
步骤1，在所述PCB板的内层芯板上蚀刻出内层线路图形；
步骤2，利用涂布设备在内层芯板上涂布上树脂；
步骤3，将内层芯板移至烘烤设备中，烘干内层芯板上涂覆的树脂；
步骤4，将内层芯板进行棕氧化或者黑化；
步骤5，在内层芯板上叠合半固化片后压合。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，其特征在于：所述步骤1中，所述内层芯板上的铜箔层厚度小于30OZ。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，其特征在于：所述步骤3中，利用涂布设备上设置的夹爪夹住内层芯板板边，将涂布完树脂的内层芯板转移到烘烤设备中。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，其特征在于：所述步骤1中，在内层芯板的正反面均蚀刻出内层线路图像。
5.根据权利要求4所述的一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，其特征在于：所述步骤2中，利用涂布设备在内层芯板正反面涂布上树脂。
CN201610251873.9A 2016-04-21 2016-04-21 一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺 Pending CN105792547A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610251873.9A CN105792547A (zh) 2016-04-21 2016-04-21 一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610251873.9A CN105792547A (zh) 2016-04-21 2016-04-21 一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105792547A true CN105792547A (zh) 2016-07-20

Family

ID=56398175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610251873.9A Pending CN105792547A (zh) 2016-04-21 2016-04-21 一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105792547A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163138A (zh) * 2016-08-26 2016-11-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种金手指板的制作方法
WO2019123079A1 (en) * 2017-12-18 2019-06-27 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
CN110113898A (zh) * 2019-04-09 2019-08-09 沪士电子股份有限公司 一种基于液体树脂的pcb板制作方法
CN111050495A (zh) * 2018-10-12 2020-04-21 擎声自动化科技（上海）有限公司 多层厚铜板的内层制作方法
CN111447750A (zh) * 2020-04-17 2020-07-24 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种超厚铜pcb制作方法
CN113133214A (zh) * 2021-04-07 2021-07-16 洛阳伟信电子科技有限公司 一种不对称铜厚多层板的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007103949A2 (en) * 2006-03-06 2007-09-13 Stablcore, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards possessing electrically conductive constraining cores
CN101664733A (zh) * 2009-09-15 2010-03-10 广东生益科技股份有限公司 用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
CN101961941A (zh) * 2010-08-19 2011-02-02 广东生益科技股份有限公司 低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片
CN105451472A (zh) * 2014-08-26 2016-03-30 深南电路有限公司 一种层压电路板的加工方法和层压电路板
CN105451428A (zh) * 2014-08-26 2016-03-30 深南电路有限公司 一种层压电路板的加工方法和层压电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007103949A2 (en) * 2006-03-06 2007-09-13 Stablcore, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards possessing electrically conductive constraining cores
CN101664733A (zh) * 2009-09-15 2010-03-10 广东生益科技股份有限公司 用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
CN101961941A (zh) * 2010-08-19 2011-02-02 广东生益科技股份有限公司 低流胶半固化片的制作方法及该低流胶半固化片
CN105451472A (zh) * 2014-08-26 2016-03-30 深南电路有限公司 一种层压电路板的加工方法和层压电路板
CN105451428A (zh) * 2014-08-26 2016-03-30 深南电路有限公司 一种层压电路板的加工方法和层压电路板

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163138A (zh) * 2016-08-26 2016-11-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种金手指板的制作方法
CN111480397A (zh) * 2017-12-18 2020-07-31 国际商业机器公司 电路核心层上的选择性介电树脂施加
GB2583624A (en) * 2017-12-18 2020-11-04 Ibm Selective dielectric resin application on circuitized core layers
US10405421B2 (en) 2017-12-18 2019-09-03 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
US20190342995A1 (en) * 2017-12-18 2019-11-07 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
US20190342994A1 (en) * 2017-12-18 2019-11-07 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
JP7479283B2 (ja) 2017-12-18 2024-05-08 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 多層プリント基板を製造する方法、多層プリント基板製造のためのレイアップ、多層プリント基板製造のための回路化コア層、および多層プリント基板
DE112018005807B4 (de) 2017-12-18 2023-12-28 International Business Machines Corporation Mehrschichtige leiterplatte
WO2019123079A1 (en) * 2017-12-18 2019-06-27 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
US11178757B2 (en) 2017-12-18 2021-11-16 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
JP2021507506A (ja) * 2017-12-18 2021-02-22 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 多層プリント基板を製造する方法、多層プリント基板製造のためのレイアップ、多層プリント基板製造のための回路化コア層、および多層プリント基板
CN111050495A (zh) * 2018-10-12 2020-04-21 擎声自动化科技（上海）有限公司 多层厚铜板的内层制作方法
CN110113898A (zh) * 2019-04-09 2019-08-09 沪士电子股份有限公司 一种基于液体树脂的pcb板制作方法
CN111447750A (zh) * 2020-04-17 2020-07-24 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种超厚铜pcb制作方法
CN111447750B (zh) * 2020-04-17 2023-05-05 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种超厚铜pcb制作方法
CN113133214A (zh) * 2021-04-07 2021-07-16 洛阳伟信电子科技有限公司 一种不对称铜厚多层板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105792547A (zh) 一种厚铜多层pcb板内层芯板压合前处理工艺
CN100556249C (zh) 印刷电路板塞孔工艺
CN102497749A (zh) Pcb多层板内埋入电容的方法
CN105228353B (zh) 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺
CN109195326B (zh) 一种手机无线充电用柔性线路板制作方法
CN106550538A (zh) 一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法
CN104333979A (zh) 一种在多层板上进行二次钻孔的方法
CN101664733A (zh) 用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
CN103491714B (zh) 线路板线路加工方法
TWI531286B (zh) 多層電路板及其製作方法
CN109526141A (zh) 一种超薄的刚挠结合板及其制作方法
CN104183567B (zh) 薄型封装基板及其制作工艺
CN101772270B (zh) 一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法
CN207327759U (zh) 一种双面覆铜箔层压板
CN103118495B (zh) 一种pcb板制作工艺
CN202587595U (zh) 铜基导电油墨全印刷印制电路板
CN105170576A (zh) 卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统
CN201976339U (zh) 高密度积层印制电路板及其防爆结构
CN203407071U (zh) 压接盲孔线路板
JP2011171353A (ja) プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板
CN102762036B (zh) 一种超薄内层板的线路制作方法
CN201501140U (zh) 具有非对称树脂层厚度的半固化片
CN101665016A (zh) 用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
CN111417271A (zh) 一种多层pcb板及其制备方法
CN113766751B (zh) 一种塞孔复合网版及其制作工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160720