JP7479283B2 - 多層プリント基板を製造する方法、多層プリント基板製造のためのレイアップ、多層プリント基板製造のための回路化コア層、および多層プリント基板 - Google Patents

Description

プリント基板（ＰＣＢ）積層設計は、複数の層を含む多層「スタック・アップ」設計を含むことがある。例えば、ＰＣＢは、「プリプレグ」材料とも呼ばれる熱硬化性樹脂で予備含浸されたガラス繊維布で形成されることがある。熱硬化性樹脂の流体流動特性の性質は、複雑なため、熱硬化性樹脂を使用するＰＣＢ積層方法の設計は、困難な場合がある。一部の多層ＰＣＢ設計の複雑な性質により特定の誘電体の厚さおよび全体の板厚を正確に達成し、同時に満足の行くインピーダンス値も維持することが特に困難になる場合がある。例えば、高密度相互接続（ＨＤＩ）ボードには、マイクロビア、ブラインドおよび埋め込みビア、複数の制御されたインピーダンおよび差動トレース、細線技術、ならびにより厳しい公差が組み込まれている場合がある。

一実施形態によると、多層プリント基板を製造する方法が開示される。本方法は、回路化コア層の領域に誘電体樹脂を選択的に塗布することを含む。本方法はまた、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させて、回路化コア層を含む多層プリント基板を形成することを含む。

別の実施形態によると、多層プリント基板が開示される。多層プリント基板は、回路化コア層の領域に選択的に誘電体樹脂を塗布し、誘電体樹脂を部分的に硬化させることを含む方法に従って形成される。本方法はまた、回路化コア層の部分的に硬化させた誘電体樹脂に隣接する予備含浸（プリプレグ）材料の層を含むレイアップを形成することを含む。本方法は、積層サイクルを行って多層プリント基板を形成することをさらに含む。

さらに別の実施形態によると、多層プリント基板製造のための回路化コア層が開示される。回路化コア層は、樹脂必要性の増加に関連付けられた領域内に配置された部分的に硬化させた誘電体樹脂を含む。

別の実施形態によると、多層プリント基板を製造する方法が開示される。本方法は、回路化コア層の領域に誘電体樹脂混合物を選択的に塗布することを含む。誘電体樹脂混合物は、誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む。本方法はまた、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させて、回路化コア層を含む多層プリント基板を形成することを含む。

さらなる実施形態によると、多層プリント基板が開示される。多層プリント基板は、誘電体層および回路化コア層を含む。誘電体層は、ガラス織布を封入した部分的に硬化させた誘電体樹脂を含む予備含浸（プリプレグ）材料から形成される。回路化コア層は、誘電体層に隣接する表面を有する。回路化コア層の表面は、硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体材料の領域を有する。

本発明の前述のおよび他の目的、特徴、ならびに利点は、同様の参照番号が全体に本発明の例示的な実施形態の同様の部分を表す添付の図面に示される本発明の例示的な実施形態の以下のより具体的な説明から明らかになるであろう。

一実施形態による、樹脂必要性の増加に関連付けられた回路化コア層の領域に誘電体樹脂が選択的に塗布される、多層プリント基板を製造する方法を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域を含む多層プリント基板の一部を示す図である。 一実施形態による、多層プリント基板を形成するために利用される複数の回路化コア層に関連付けられた樹脂必要性が増加した領域を示す図である。 一実施形態による、図３に示される回路化コア層の領域への誘電体樹脂の選択的塗布および誘電体樹脂の部分硬化を示す図である。 一実施形態による、積層サイクル前の図４の部分的に硬化させた誘電体樹脂を備えた回路化コア層を含むレイアップを示す図である。 一実施形態による、多層プリント基板を形成するための図５のレイアップの積層により、結果として、樹脂必要性が増加した領域内の誘電体樹脂が硬化されることを示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第１の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第１の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第１の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第２の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第２の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第２の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第３の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第３の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第３の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。 積層サイクルの前に、回路化コア層の樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、部分的に硬化させることを含む、多層プリント基板を製造する方法の特定の実施形態を示す流れ図である。

本開示は、多層プリント基板を形成するための積層サイクルを行う前に、回路化コア層の樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布することについて記載する。誘電体樹脂は、インクジェット印刷技術を使用して、樹脂必要性が増加した領域に塗布することができる。その後、樹脂を部分的に硬化させて、樹脂必要性が増加した領域内に部分的に硬化させた誘電体樹脂が配置された回路化コア層を形成することができる。積層サイクル中に、部分的に硬化させた誘電体樹脂は、樹脂必要性が増加した領域を硬化させた樹脂で充填し、それによって樹脂の欠乏を防止する。本開示の一部の実施形態では、誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体樹脂混合物が、樹脂必要性が増加した領域に選択的に塗布されてもよい。ガラス球の使用に関連付けられた１つの潜在的な利点は、隣接する誘電体層の総括的な誘電率をより正確に一致させることができることである。

図１は、一実施形態による、樹脂必要性の増加に関連付けられた回路化コア層の領域に誘電体樹脂が選択的に塗布されている多層プリント基板を製造する方法を示す図１００である。図１の例では、単一の回路化コア層の領域への樹脂の選択的な塗布が示されている。図２、図３～図６、図７～図９、図１０～図１２、および図１３～図１５に関して本明細書で図示され、さらに説明されるように、特定の多層プリント基板設計の複数の回路化コア層は、積層サイクルを行う前に、識別された領域に誘電体樹脂が選択的に塗布されてもよい。

図１の左側は、樹脂必要性の高い領域を含む回路化コア層を形成する方法を示す。第１の段階は、２つのエポキシ・ガラス層（例えば、２層のプリプレグ材料）が銅箔の２つの外層の間に配置され、積層されて未加工コアを形成するコア積層に対応する。図１の例では、未加工コア上の銅の外層は、多層プリント基板の電圧面および接地面に対応する。図１の左側に示す次の段階は、未加工コアの銅層をパターニングして回路化コアを形成することに対応する。図１に示す回路化コアは、回路化コアから形成された多層プリント基板について樹脂必要性が増加した領域を識別する。

図１の右側は、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、積層サイクルを行う前に部分的に硬化させて、回路化コアを含む多層プリント基板を形成する、本開示による例を示す。図１の右側に示す第１の段階は、回路化コアの識別された領域に誘電体樹脂（「Ａステージ」樹脂）を選択的に塗布し、部分的に硬化（「Ｂステージ化」）させて、樹脂を有する回路化コアを形成することができることを示す。本明細書でさらに説明されるように、場合によっては、Ａステージ樹脂は、誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。図１に示す次の段階は、回路化コアに加えてプリプレグを形成するために、樹脂を有する回路化コアと、Ｂステージ化された樹脂に隣接する予備含浸（プリプレグ）材料の層と、を含むレイアップの選択された部分を示す。図１に示す次の段階は、積層サイクルにより、結果として、選択的に塗布された樹脂が、樹脂必要性が増加した領域において樹脂の欠乏を防止する多層プリント基板がもたらされることを示す。

したがって、図１は、樹脂の欠乏を防止するために、積層サイクルの前に、回路化コア層の樹脂必要性の高い領域に誘電体樹脂を選択的に塗布する方法の例を示す。本明細書でさらに説明されるように、誘電体樹脂は、インクジェット印刷プロセスを使用して選択的に塗布され、その後、樹脂の部分硬化（「Ｂステージ化」）が行われてもよい。場合によっては、樹脂必要性が増加した領域は、誘電体樹脂のない回路化コア層から多層プリント基板を製造し、その後、目視検査によって樹脂欠乏領域を識別することによって識別されてもよい。他の場合では、銅パターンの反転を利用してインクジェット印刷プロセスを介した樹脂吐出のための領域が識別されてもよい。例えば、隣接する銅トレース間の距離が、樹脂必要性の増加に関連付けられたしきい値距離を満たす場合、隣接する銅トレース間の領域が、樹脂吐出のために識別されてもよい。

図２は、一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域を含む多層プリント基板の一部を示す図２００である。図２に示す例では、多層プリント基板は、２つの介在するプリプレグ層を有する３つの回路化コア層を含むレイアップから製造されてもよい。図２の多層プリント基板を形成するために利用することができる回路化コア層の例は、図３～図６に関して本明細書に図示され、さらに説明される。図２は、回路化コア層のそれぞれにおける樹脂必要性が増加した領域の例をさらに示す。

図３～図６は、樹脂必要性が増加した領域として識別された個々の回路化コア層の領域に樹脂を選択的に塗布することによって、多層プリント基板における樹脂の欠乏を防止する方法の例を示す。図３～図６に示す例では、３つの回路化コア層が、多層プリント基板を形成するために利用されている。本明細書に記載される方法は、回路化コア層の代替の数または配置あるいはその両方を含む多層プリント基板に利用することができることが理解されよう。

図３を参照すると、図３００は、一実施形態による、多層プリント基板を形成するために利用される複数の回路化コア層に関連付けられた樹脂必要性が増加した領域を示す。

図３の例では、複数の回路化コア層は、第１の回路化コア３０２、第２の回路化コア３０４、および第３の回路化コア３０６を含む。図３は、第１の回路化コア３０２が、樹脂必要性が増加した領域３１０を含み、第２の回路化コア３０４が、樹脂必要性が増加した領域３１２を含み、第３の回路化コア３０６が、樹脂必要性が増加した領域３１４を含むことを示す。場合によっては、樹脂必要性が増加した領域３１０～３１４は、誘電体樹脂のない３つの回路化コア層３０２～３０６を含むレイアップから多層プリント基板を製造し、その後、目視検査によって樹脂欠乏領域を識別することによって識別されてもよい。他の場合では、回路化コア層３０２～３０６のそれぞれの銅パターンの反転を利用してインクジェット印刷プロセスを介した樹脂吐出のための領域が識別されてもよい。

図４を参照すると、図３２０は、一実施形態による、図３に示される回路化コア層の領域への誘電体樹脂の選択的塗布および誘電体樹脂の部分硬化を示す。図４は、選択的塗布および部分硬化の後に、第１の回路化コア３０２が、領域３１０にＢステージ樹脂３２２を含み、第２の回路化コア３０４が、領域３１２にＢステージ樹脂３２２を含み、第３の回路化コア３０６が、領域３１４にＢステージ樹脂３２２を含むことを示す。場合によっては、Ｂステージ樹脂３２２は、部分的に硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。

誘電体樹脂を第１の回路化コア３０２上に選択的に塗布し、誘電体樹脂を部分的に硬化させてＢステージ樹脂３２２を形成する方法は、図７～図９に関して本明細書で図示され、さらに説明される。誘電体樹脂を第２の回路化コア３０４上に選択的に塗布し、誘電体樹脂を部分的に硬化させてＢステージ樹脂３２２を形成する方法は、図１０～図１２に関して本明細書で図示され、さらに説明される。誘電体樹脂を第３の回路化コア３０６に選択的に塗布し、誘電体樹脂を部分的に硬化させてＢステージ樹脂３２２を形成する方法は、図１３～図１５に関して本明細書で図示され、さらに説明される。

図５を参照すると、図３３０は、一実施形態による、積層サイクルの前の図４の部分的に硬化させた誘電体樹脂を有する回路化コア層３０２～３０６を含むレイアップ３３２を示す。

図５は、レイアップ３３２が、Ｂステージ樹脂３２２を含む第１の回路化コア層３０２の底面と（Ｂステージ樹脂３２２を含まない）第２の回路化コア層３０４の頂面との間に配置された第１のプリプレグ層３３４を含むことを示す。レイアップ３３２は、（Ｂステージ樹脂３２２を含む）第２の回路化コア層３０４の底面と（Ｂステージ樹脂３２２を含む）第３の回路化コア層３０６の頂面との間に配置された第２のプリプレグ層３３６をさらに含む。

図６を参照すると、図３４０は、一実施形態による、多層プリント基板を形成するための図５のレイアップ３３２の積層により、結果として、Ｂステージ樹脂３２２が硬化されることを示す。図６に示す積層サイクルは、頂部プラテン３４２と底部プラテン３４４との間にレイアップ３３２を配置し、圧力および熱を印加することを含む。積層サイクルにより、結果として、Ｂステージ樹脂３２２が硬化されて、樹脂必要性の増加した領域３１０～３１４のそれぞれに硬化させた樹脂３４６が形成され、それによって、多層プリント基板における樹脂の欠乏を防止する。場合によっては、硬化させた樹脂３４６は、硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。

図７～図９は、一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第１の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。

図７を参照すると、図４００は、図３の第１の回路化コア３０２の表面の断面図および上面図を示す。図７は、樹脂必要性が増加した領域３１０が、第１の回路化コア３０２上の２つの銅トレース間の比較的狭い間隙に対応する場合があることを示す。上面図は、領域３１０が、Ｘ軸およびＹ軸に沿った座標によって識別され得ることを示す。図８に関して本明細書で図示され、さらに説明されるように、Ｘ軸およびＹ軸に沿った座標は、樹脂吐出のためにインクジェット・プリンタによって利用されてもよい。

図８を参照すると、図４１０は、樹脂必要性が増加した領域３１０に樹脂を吐出した後の図７の第１の回路化コア３０２の表面の断面図および上面図を示す。図８に示される実施形態では、Ｘ軸およびＹ軸に沿った領域３１０の座標は、インクジェット・プリンタによるインクの吐出と同様のやり方で、（図８で「インクジェット印刷樹脂」として識別される）樹脂４１２の個々の「液滴」のパターンを吐出するために利用されてもよい。領域３１０内に吐出される樹脂４１２は、「Ａステージ」樹脂を表す。場合によっては、図８に示される樹脂４１２は、誘電体樹脂内に封入されたガラス球（例えば、中空ガラス球）を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。例えば、ガラス球は、（図５に示される）レイアップ３３２の隣接するプリプレグ層３３４のガラス織布と実質的に同一のガラス材料（例えば、「Ｅガラス」材料）から形成された中空ガラス球に対応してもよい。図６に示される多層プリント基板を参照すると、第１の回路化コア３０２の領域３１０内の硬化させた樹脂３４６は、第１のプリプレグ層３３４から形成された隣接する誘電体層の総括的な誘電率と実質的に同一の総括的な誘電率を有することができる。

図９は、図８に示されるような、領域３１０内に吐出された「Ａステージ」樹脂４１２が、次いで、部分的に硬化（「Ｂステージ化」）されて、Ｂステージ樹脂３２２が形成されることを示す図４２０である。場合によっては、図９に示されるＢステージ樹脂３２２は、部分的に硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球（例えば、中空ガラス球）を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。

場合によっては、領域３１０内に吐出される樹脂４１２は、多層プリント基板を形成するためのその後の積層サイクル中に、隣接するプリプレグ層内の関連付けられた樹脂に基づいて選択されてもよい。例えば、図５に示されるレイアップ３３２を参照すると、領域３１０内に吐出される樹脂４１２は、第１の回路化コア層３０２に隣接する第１のプリプレグ層３３４に関連付けられた樹脂に基づいて選択されてもよい。例示すると、「Ａステージ」樹脂４１２は、「Ｂステージ化」の後、Ｂステージ樹脂３２２が第１のプリプレグ層３３４内のＢステージ化された樹脂に対応するように選択されてもよい。

他の場合では、領域３１０内に吐出される樹脂４１２は、図６に示される積層サイクル後に、硬化させた樹脂３４６が、第１のプリプレグ層３３４から形成された隣接する誘電体層の誘電率と実質的に同一の誘電率を有するように選択されてもよい。すなわち、領域３１０内に吐出するために選択される樹脂４１２は、積層サイクル後のガラス織布および硬化させた樹脂の総括的な誘電率を一致させるために、第１のプリプレグ層３３４に関連付けられた樹脂とは異なるものであってもよい。

図１０～図１２は、一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第２の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。

図１０を参照すると、図５００は、図３の第２の回路化コア３０４の表面の断面図および上面図を示す。図１０は、樹脂必要性が増加した領域３１２が、（図２に表すように）めっきされたスルーホール（ＰＴＨ）と接地面の銅との間の比較的狭い領域に対応する場合があることを示す。上面図は、領域３１２が、Ｘ軸およびＹ軸に沿った座標によって識別され得ることを示す。図１１に関して本明細書で図示され、さらに説明されるように、Ｘ軸およびＹ軸に沿った座標は、樹脂吐出のためにインクジェット・プリンタによって利用されてもよい。

図１１を参照すると、図５１０は、樹脂必要性が増加した領域３１２に樹脂を吐出した後の図１０の第２の回路化コア３０４の表面の断面図および上面図を示す。図１１に示される実施形態では、Ｘ軸およびＹ軸に沿った領域３１２の座標は、インクジェット・プリンタによるインクの吐出と同様のやり方で、（図１１で「インクジェット印刷樹脂」として識別される）樹脂５１２の個々の「液滴」のパターンを吐出するために利用されてもよい。領域３１２内に吐出される樹脂５１２は、「Ａステージ」樹脂を表す。場合によっては、図１１に示される樹脂５１２は、誘電体樹脂内に封入されたガラス球（例えば、中空ガラス球）を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。例えば、ガラス球は、（図５に示される）レイアップ３３２の隣接するプリプレグ層３３６のガラス織布と実質的に同一のガラス材料（例えば、「Ｅガラス」材料）から形成された中空ガラス球に対応してもよい。図６に示される多層プリント基板を参照すると、第２の回路化コア３０４の領域３１２内の硬化させた樹脂３４６は、第２のプリプレグ層３３６から形成された隣接する誘電体層の総括的な誘電率と実質的に同一の総括的な誘電率を有することができる。

図１２は、図１１に示されるように、領域３１２内に吐出された「Ａステージ」樹脂５１２が、次いで、部分的に硬化（「Ｂステージ化」）されて、Ｂステージ樹脂３２２を形成することを示す図５２０である。場合によっては、図１２に示されるＢステージ樹脂３２２は、部分的に硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球（例えば、中空ガラス球）を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。

場合によっては、領域３１２内に吐出される樹脂５１２は、多層プリント基板を形成するためのその後の積層サイクル中に、隣接するプリプレグ層内の関連付けられた樹脂に基づいて選択されてもよい。例えば、図５に示されるレイアップ３３２を参照すると、領域３１２内に吐出される樹脂５１２は、第２の回路化コア３０４に隣接する第２のプリプレグ層３３６に関連付けられた樹脂に基づいて選択されてもよい。例示すると、「Ａステージ」樹脂５１２は、「Ｂステージ化」の後、Ｂステージ樹脂３２２が第２のプリプレグ層３３６内のＢステージ化された樹脂に対応するように選択されてもよい。

他の場合では、領域３１２内に吐出される樹脂５１２は、図６に示される積層サイクル後に、硬化させた樹脂３４６が、第２のプリプレグ層３３６から形成された隣接する誘電体層の誘電率と実質的に同一の誘電率を有するように選択されてもよい。すなわち、領域３１２内に吐出するために選択される樹脂５１２は、積層サイクル後のガラス織布および硬化させた樹脂の総括的な誘電率を一致させるために、第２のプリプレグ層３３６に関連付けられた樹脂とは異なるものであってもよい。

図１３～図１５は、一実施形態による、樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、その後、積層サイクルを行う前に誘電体樹脂を部分的に硬化させることによって、図４および図５に示される第３の回路化コア層を形成する方法の段階を示す図である。

図１３を参照すると、図６００は、図３の第３の回路化コア３０６の表面の断面図および上面図を示す。図１３は、樹脂必要性が増加した領域３１４が、第３の回路化コア３０６上の２つの銅トレース間の比較的狭い間隙に対応する場合があることを示す。上面図は、領域３１４が、Ｘ軸およびＹ軸に沿った座標によって識別され得ることを示す。図１４に関して本明細書で図示され、さらに説明されるように、Ｘ軸およびＹ軸に沿った座標は、樹脂吐出のためにインクジェット・プリンタによって利用されてもよい。

図１４を参照すると、図６１０は、樹脂必要性が増加した領域３１４への樹脂吐出後の図１３の第３の回路化コア３０６の表面の断面図および上面図を示す。図１４に示される実施形態では、Ｘ軸およびＹ軸に沿った領域３１４の座標は、インクジェット・プリンタによるインクの吐出と同様のやり方で、（図１４で「インクジェット印刷樹脂」として識別される）樹脂６１２の個々の「液滴」のパターンを吐出ために利用されてもよい。領域３１４内に吐出される樹脂６１２は、「Ａステージ」樹脂を表す。場合によっては、図１４に示される樹脂６１２は、誘電体樹脂内に封入されたガラス球（例えば、中空ガラス球）を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。例えば、ガラス球は、（図５に示される）レイアップ３３２の隣接するプリプレグ層３３６のガラス織布と実質的に同一のガラス材料（例えば、「Ｅガラス」材料）から形成された中空ガラス球に対応してもよい。図６に示される多層プリント基板を参照すると、第３の回路化コア３０６の領域３１４内の硬化させた樹脂３４６は、第２のプリプレグ層３３６から形成された隣接する誘電体層の総括的な誘電率と実質的に同一の総括的な誘電率を有することができる。

図１５は、図１４に示されるように、領域３１４内に吐出された「Ａステージ」樹脂６１２が、次いで、部分的に硬化（「Ｂステージ化」）されて、Ｂステージ樹脂３２２を形成することを示す図６２０である。場合によっては、図１５に示されるＢステージ樹脂３２２は、部分的に硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球（例えば、中空ガラス球）を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。

場合によっては、領域３１４内に吐出される樹脂６１２は、多層プリント基板を形成するためのその後の積層サイクル中に、隣接するプリプレグ層内の関連付けられた樹脂に基づいて選択されてもよい。例えば、図５に示されるレイアップ３３２を参照すると、領域３１４内に吐出される樹脂６１２は、第３の回路化コア３０６に隣接する第２のプリプレグ層３３６に関連付けられた樹脂に基づいて選択されてもよい。例示すると、「Ａステージ」樹脂６１２は、「Ｂステージ化」の後、Ｂステージ樹脂３２２が第２のプリプレグ層３３６内のＢステージ化された樹脂に対応するように選択されてもよい。

他の場合では、領域３１４内に吐出される樹脂６１２は、図６に示される積層サイクル後に、硬化させた樹脂３４６が、第２のプリプレグ層３３６から形成された隣接する誘電体層の誘電率と実質的に同一の誘電率を有するように選択されてもよい。すなわち、領域３１４内に吐出するために選択される樹脂６１２は、積層サイクル後のガラス織布および硬化させた樹脂の総括的な誘電率を一致させるために、第２のプリプレグ層３３６に関連付けられた樹脂とは異なるものであってもよい。

図１６は、積層サイクル前の回路化コア層の樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、部分的に硬化させることを含む、多層プリント基板を製造する方法７００の特定の実施形態を示す流れ図である。場合によっては、誘電体樹脂は、誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。特定の実施形態では、ガラス球は、多層プリント基板の誘電体層を形成するために利用される予備含浸材料のガラス織布材料と実質的に同一のガラス材料（例えば、「Ｅ－ガラス」材料）から形成された中空ガラス球に対応してもよい。これにより、ガラス球および硬化させた誘電体樹脂を含む回路化コア層の領域が、プリプレグ材料から形成された隣接する誘電体層に関連付けられた誘電率と実質的に同一の誘電率を有することが可能になる場合がある。

一部実施形態では、図１６に示す方法７００を利用して、誘電体層および回路化コア層を含む多層プリント基板を形成することができる。誘電体層は、ガラス織布を封入した部分的に硬化させた誘電体樹脂を含むプリプレグ材料から形成される。回路化コア層は、誘電体層に隣接する表面を有する。回路化コア層の表面は、硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体材料の領域を有する。

方法７００は、７０２において、誘電体樹脂必要性の増加に関連付けられた回路化コア層の１つまたは複数の領域を識別することを含む。例えば、図３および図７を参照すると、第１の回路化コア３０２の領域３１０が誘電体樹脂必要性の増加に関連付けられている。別の例として、図３および図１０を参照すると、第２の回路化コア３０４の領域３１２が誘電体樹脂必要性の増加に関連付けられている。さらなる例として、図３および図１３を参照すると、第３の回路化コア３０６の領域３１４が誘電体樹脂必要性の増加に関連付けられている。

方法７００は、７０４において、回路化コア層の領域に誘電体樹脂を選択的に塗布することを含む。例えば、図８を参照すると、樹脂４１２は、（例えば、上面図に示されるように、領域３１０のＸ－Ｙ座標に基づいて）第１の回路化コア３０２の領域３１０にインクジェット印刷されてもよい。別の例として、図１１を参照すると、樹脂５１２は、（例えば、上面図に示されるように、領域３１２のＸ－Ｙ座標に基づいて）第２の回路化コア３０４の領域３１２にインクジェット印刷されてもよい。さらなる例として、図１４を参照すると、樹脂６１２は、（例えば、上面図に示されるように、領域３１４のＸ－Ｙ座標に基づいて）第３の回路化コア３０６の領域３１４にインクジェット印刷されてもよい。場合によっては、誘電体樹脂は、誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。

方法７００は、７０６において、誘電体樹脂を部分的に硬化させることを含む。例えば、図９を参照すると、領域３１０内に吐出された樹脂４１２を部分的に硬化させることにより、第１の回路化コア３０２の領域３１０内にＢステージ樹脂３２２が形成される。別の例として、図１２を参照すると、領域３１２内に吐出された樹脂５１２を部分的に硬化させることにより、第２の回路化コア３０４の領域３１２内にＢステージ樹脂３２２が形成される。さらなる例として、図１５を参照すると、領域３１４内に吐出された樹脂６１２を部分的に硬化させることにより、第３の回路化コア３０６の領域３１４内にＢステージ樹脂３２２が形成される。一部の実施形態では、図９、図１２、および図１５に示されるＢステージ樹脂３２２は、部分的に硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。

方法７００は、７０８において、回路化コア層を含むレイアップを形成することを含む。例えば、図５を参照すると、レイアップ３３２は、樹脂必要性が増加した領域３１０内にＢステージ樹脂３２２を有する第１の回路化コア３０２を含む。第１の回路化コア３０２の領域３１０は、レイアップ３３２の第１のプリプレグ層３３４に隣接している。別の例として、図５を参照すると、レイアップ３３２は、樹脂必要性が増加した領域３１２内にＢステージ樹脂３２２を有する第２の回路化コア３０４を含む。第２の回路化コア３０４の領域３１２は、レイアップ３３２の第２のプリプレグ層３３６に隣接している。さらなる例として、図５を参照すると、レイアップ３３２は、樹脂必要性が増加した領域３１４内にＢステージ樹脂３２２を有する第３の回路化コア３０６を含む。第３の回路化コア３０６の領域３１４は、レイアップ３３２の第２のプリプレグ層３３６に隣接している。

方法７００は、７１０において、積層サイクルを行って多層プリント基板を形成することを含む。例えば、図６を参照すると、図５のレイアップ３３２は、頂部プラテン３４２と底部プラテン３４４との間に配置されてもよく、積層サイクルは、圧力および熱を印加することを含んでもよい。結果として得られる多層プリント基板は、樹脂必要性が増加した領域３１０～３１４に硬化させた樹脂３４６を含み、それによって樹脂の欠乏を防止する。場合によっては、硬化させた樹脂３４６は、硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む誘電体樹脂混合物に対応してもよい。これにより、硬化させた樹脂３４６を含む回路化コア層の領域が、プリプレグ材料から形成された隣接する誘電体層に関連付けられた第２の誘電率と実質的に同一の第１の誘電率を有することができる。

したがって、図１６は、積層サイクルの前に、回路化コア層の樹脂必要性が増加した領域に誘電体樹脂を選択的に塗布し、部分的に硬化させることを含む多層プリント基板を製造する方法の例を示す。追加の誘電体樹脂が積層サイクル中に樹脂必要性が増加した領域を充填し、それによって樹脂の欠乏を防止することができる。

本明細書の説明は、例示のみを目的としており、限定的な意味で解釈されるべきではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の文言によってのみ限定される。

Claims (14)

1. 多層プリント基板を製造する方法であって、
   銅パターンの反転を利用して、回路化コア層の樹脂必要性の高い領域を識別することと、
   前記回路化コア層の前記樹脂必要性の高い領域に誘電体樹脂を選択的に塗布することであって、前記誘電体樹脂が、前記樹脂必要性の高い領域として、前記回路化コア層の複数の隣接する銅トレース間のうちの比較的狭い第１の隣接する銅トレース間に選択的に塗布され、前記複数の隣接する銅トレース間のうちの第２の隣接する銅トレース間には選択的に塗布されず、前記第１の隣接する銅トレース間の距離が、樹脂必要性の増加に関連付けられたしきい値距離を満たす、塗布することと、
   積層サイクルを行う前に前記誘電体樹脂を部分的に硬化させて、前記回路化コア層を含む多層プリント基板を形成することと、
   を含む、方法。
2. 前記誘電体樹脂を選択的に塗布することが、インクジェット・プリンタを利用して前記領域内に前記誘電体樹脂を吐出することを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記回路化コア層の前記領域に隣接する予備含浸（プリプレグ）材料の層を含むレイアップを形成することと、
   前記積層サイクルを行って、前記レイアップから前記多層プリント基板を形成することと、
   をさらに含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記部分的に硬化させた誘電体樹脂の硬化された後の誘電率が、前記予備含浸材料の層内の部分的に硬化させた樹脂が硬化された後の前記予備含浸材料の層から形成された隣接する誘電体層の誘電率と実質的に同様である、請求項３に記載の方法。
5. 多層プリント基板を製造するためのレイアップを製造する方法であって、
   銅パターンの反転を利用して、回路化コア層の樹脂必要性の高い領域を識別することと、
   前記回路化コア層の別の領域に誘電体樹脂を塗布せずに、前記回路化コア層の前記樹脂必要性の高い領域に前記誘電体樹脂を選択的に塗布することであって、前記誘電体樹脂が、前記樹脂必要性の高い領域として、前記回路化コア層の複数の隣接する銅トレース間のうちの比較的狭い第１の隣接する銅トレース間に選択的に塗布され、前記複数の隣接する銅トレース間のうちの第２の隣接する銅トレース間には選択的に塗布されず、前記第１の隣接する銅トレース間の距離が、樹脂必要性の増加に関連付けられたしきい値距離を満たす、塗布することと、
   前記樹脂必要性の高い領域内の前記誘電体樹脂を部分的に硬化させることと、
   前記回路化コア層の前記樹脂必要性の高い領域内の前記部分的に硬化させた誘電体樹脂に隣接する予備含浸（プリプレグ）材料の層を含むレイアップを形成することと、
   を含む方法。
6. 前記誘電体樹脂を選択的に塗布することが、インクジェット・プリンタを利用して、前記領域内に前記誘電体樹脂を吐出することを含む、請求項５に記載の方法。
7. 前記部分的に硬化させた誘電体樹脂の硬化された後の誘電率が、前記予備含浸材料の層内の部分的に硬化させた樹脂が硬化された後の前記予備含浸材料の層から形成された隣接する誘電体層の誘電率と実質的に同様である、請求項５に記載の方法。
8. 多層プリント基板製造のための回路化コア層であって、部分的に硬化させた誘電体樹脂が形成されている樹脂必要性の高い領域と、前記部分的に硬化させた誘電体樹脂が形成されていない別の領域と、を含み、
   前記誘電体樹脂が、前記回路化コア層を含む多層プリント基板を形成するために積層されたレイアップの前記回路化コア層の前記樹脂必要性の高い領域に隣接する予備含浸（プリプレグ）材料の層内の部分的に硬化させた樹脂とは異なることにより、前記樹脂必要性の高い領域が、前記予備含浸材料の層に関連付けられた第２の誘電率と実質的に同一の第１の誘電率を有する、回路化コア層。
9. 前記樹脂必要性の高い領域が、隣接する銅トレース間の領域に対応する、請求項８に記載の回路化コア層。
10. 前記樹脂必要性の高い領域が、めっきされたスルーホール（ＰＴＨ）の位置に隣接している、請求項８に記載の回路化コア層。
11. 多層プリント基板を製造する方法であって、
    銅パターンの反転を利用して、回路化コア層の樹脂必要性の高い領域を識別することと、
    誘電体樹脂混合物を前記回路化コア層の前記領域に選択的に塗布することであり、前記誘電体樹脂混合物が、前記樹脂必要性の高い領域として、前記回路化コア層の複数の隣接する銅トレース間のうちの比較的狭い第１の隣接する銅トレース間であって前記第１の隣接する銅トレース間の距離が樹脂必要性の増加に関連付けられたしきい値距離を満たす前記第１の隣接する銅トレース間に選択的に塗布され、前記複数の隣接する銅トレース間のうちの第２の隣接する銅トレース間には選択的に塗布されず、誘電体樹脂内に封入されたガラス球を含む、前記塗布することと、
    積層サイクルを行う前に前記誘電体樹脂を部分的に硬化させて、前記回路化コア層を含む多層プリント基板を形成することと、
    を含む、方法。
12. 前記回路化コア層の前記部分的に硬化させた誘電体樹脂に隣接する予備含浸（プリプレグ）材料の層を含むレイアップを形成することと、
    前記積層サイクルを行って前記多層プリント基板を形成することと、
    をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記ガラス球および硬化させた誘電体樹脂を含む前記多層プリント基板の前記回路化コア層の前記領域が、前記プリプレグ材料から形成された隣接する誘電体層に関連付けられた第２の誘電率と実質的に同一の第１の誘電率を有する、請求項１２に記載の方法。
14. 多層プリント基板であって、
    ガラス織布を封入する部分的に硬化させた誘電体樹脂を含む、予備含浸（プリプレグ）材料から形成された誘電体層と、
    前記誘電体層に隣接する表面を有する回路化コア層であって、前記回路化コア層の前記表面が、硬化させた誘電体樹脂内に封入されたガラス球を有する樹脂必要性の高い誘電体材料の領域、および前記ガラス球のない誘電体材料の別の領域を有する、前記回路化コア層と、
    を含み、
    前記樹脂必要性の高い誘電体材料の領域内に吐出するために選択される樹脂が、前記誘電体層に関連付けられた樹脂とは異なることにより、前記樹脂必要性の高い誘電体材料の領域が、前記回路化コア層の前記表面に隣接する前記誘電体層に関連付けられた第２の誘電率と実質的に同一の第１の誘電率を有する、多層プリント基板。