KR20110081856A - 배선판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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미찌마사 타까하시
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이비덴 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 배선판 (10)이 절연 기판 (11)과, 배선층 (124), (125)를 갖는 배선 기판 (12a), (12b)와, 절연층 (311), (313)을 구비한다. 절연층 (311), (313)은 도금에 의해 도체 (341), (343)이 형성된 비아홀 (331), (333)을 갖는다. 절연 기판 (11)과 배선 기판 (12a), (12b)는 수평으로 배치된다. 절연층 (311), (313)은 절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a), (12b)의 경계부 (R1)을 피복하여 배치됨과 동시에, 절연 기판 (11)로부터 연속하여 배선 기판 (12a), (12b)에 연장 설치된다. 경계부 (R1)에는 절연층 (311), (313)을 구성하는 수지 (21a) 내지 (21c)가 충전된다. 도체 (341), (343)과 배선층 (124), (125)는 서로 전기적으로 접속된다.

Description

배선판 및 그의 제조 방법{WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 절연 기판과 복수의 배선 기판을 갖는 배선판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들면 특허문헌 1 내지 4에, 배선판 및 그의 제조 방법이 개시되어 있다. 이들 배선판은 절연 기판과, 절연 기판에 접속된 복수의 배선 기판을 구비한다.
일본국 특허 출원 공개 2002-289986호 공보 일본국 특허 출원 공개 2002-232089호 공보 일본국 특허 출원 공개 2007-115855호 공보 일본국 특허 출원 공개 2005-322878호 공보
특허문헌 1 내지 4에 기재된 배선판 및 그의 제조 방법은 재료의 소비 등이 크기 때문에, 제조 비용이 높다고 생각된다.
본 발명은 이러한 실정에 감안하여 이루어진 것이고, 제조 비용을 삭감할 수 있는 배선판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 재료의 소비를 경감시키는 것을 다른 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 배선판의 수율 또는 제품 취득수를 향상시키는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 제1 측면에 관한 배선판은 도체 패턴을 갖는 배선 기판과, 상기 배선 기판과 나란히 배치된 절연 기판과, 상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 도체가 도금에 의해 형성된 비아홀을 갖고, 상기 절연 기판과 상기 배선 기판의 경계부를 피복하도록, 상기 절연 기판에서 상기 배선 기판에 연속하여 연장되어 설치된 절연층을 포함하는 배선판에 있어서, 상기 절연 기판과 상기 배선 기판과의 경계부에는 상기 절연층을 구성하는 절연 재료가 충전되어 있다.
본 발명의 제2 측면에 관한 배선판의 제조 방법은 절연 재료를 포함하는 절연 기판과, 배선층을 갖는 배선 기판을 수평으로 배치하는 것과, 상기 절연 기판 및 상기 배선 기판의 경계부를 피복하여 절연층을 배치하는 것과, 상기 절연 기판과 상기 배선 기판과의 경계부에, 상기 절연층을 구성하는 상기 절연 재료를 충전하는 것과, 상기 절연층에 비아홀을 형성하고, 또한 상기 비아홀에 도금에 의해 도체를 형성하는 것과, 상기 비아홀에 형성된 상기 도체와 상기 배선층을 전기적으로 접속시키는 것을 포함한다.
본 발명에 따르면, 예를 들면 최외층을 형성하기 전에 불량 기판을 제거함으로써, 재료의 소비를 경감시킬 수 있다. 또한, 예를 들면 절연 기판 및 배선 기판을 각각 다른 제조 패널을 이용하여 따로따로 제조함으로써, 배선판의 수율 또는 제품 취득수를 향상시킬 수 있다. 또한, 재료의 소비를 경감시키거나, 또는 배선판의 수율 또는 제품 취득수를 향상시킴으로써, 제조 비용을 삭감할 수 있다.
도 1A는 본 발명의 일실시 형태에 따른 배선판의 개요를 나타내는 도면이다.
도 1B는 본 발명의 일실시 형태에 따른 배선판의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 배선판을 구성하는 배선 기판의 단면도이다.
도 3은 도 1A의 A-A 단면도이다.
도 4는 제조 패널에 배선 기판을 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5A는 배선 기판의 제1층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5B는 배선 기판의 제1층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5C는 배선 기판의 제1층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6A는 배선 기판의 제2층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6B는 배선 기판의 제2층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6C는 배선 기판의 제2층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7A는 배선 기판의 제3층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7B는 배선 기판의 제3층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8는 절연 기판을 제조하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 절연 기판의 개요를 나타내는 도면이다.
도 10은 배선 기판을 배치하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11A는 절연 기판 및 배선 기판의 양면에 절연층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11B는 절연 기판 및 배선 기판의 양면에 절연층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11C는 절연 기판 및 배선 기판의 양면에 절연층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11D는 절연 기판 및 배선 기판의 양면에 절연층을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 배선판의 외형 가공을 하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13A는 배선 기판의 별예를 나타내는 도면이다.
도 13B는 배선 기판의 별예를 나타내는 도면이다.
도 13C는 배선 기판의 별예를 나타내는 도면이다.
도 14는 한쪽면 배선 기판을 갖는 배선판의 예를 나타내는 단면도이다.
도 15는 배선판의 별예를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명을 구체화한 일실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
본 실시 형태에 따른 배선판 (10)은, 예를 들면 도 1A에 그의 외관을, 도 1B에 그의 내부 구조를 각각 나타낸 바와 같이, 프레임으로서의 절연 기판 (11)과, 배선 기판 (12a), (12b), (12c), (12d), (12e), (12f)를 갖는다. 절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f), 또한 배선 기판 (12a) 내지 (12f)끼리는 각각 경계부 R1, R2를 통해 수평으로 배치된다. 또한, 절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 표면과 이면에는 각각 제6, 제5의 절연층 (313), (311)이 형성되어 있다. 또한, 도 1B는 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)을 생략하고, 배선판 (10)의 내부 구조를 나타내는 도면이다.
절연 기판 (11)은, 예를 들면 유리 에폭시 수지 등으로 이루어지는 절연 기판이다. 상세하게는 도 1A 및 도 1B에 나타내는 바와 같이, 절연 기판 (11)은 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 둘러싸는 사각 형상의 프레임이다. 배선 기판 (12a) 내지 (12f)는 절연 기판 (11)의 내측에 배치되어 있다. 또한, 절연 기판 (11)의 형상은 임의이다. 예를 들면 원형상, 타원 형상, 또는 일렬로 배치된 배선 기판을 사이에 끼우는 2개의 가늘고 긴 막대 형상일 수도 있다.
배선 기판 (12a) 내지 (12f)는 직사각 형상의 리지드 기판이다. 다만, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 형상은 임의이고, 예를 들면 평행 사변형, 원형, 타원형 등일 수도 있다. 또한, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)끼리는 서로 전기적으로 접속되어 있지 않다.
배선 기판 (12a) 내지 (12f)는 도 2에 그의 단면 구조를 나타낸 바와 같이, 이른바 빌드업(build-up) 다층 인쇄 배선판이다. 즉, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)는 리지드 기재 (112)와, 제1 및 제2 절연층 (111) 및 (113)과, 제3 및 제4 절연층 (114) 및 (115)가 적층되어 구성되어 있다.
리지드 기재 (112)는, 예를 들면 리지드 절연 재료로 이루어진다. 구체적으로는 리지드 기재 (112)는, 예를 들면 「50 내지 150 ㎛」, 바람직하게는 「100 ㎛」 정도의 두께의 유리 에폭시 수지 등으로 구성된다.
리지드 기재 (112)의 표면과 이면에는, 예를 들면 경화된 프리프레그로 이루어지는 제1 내지 제4 절연층 (111), (113) 내지 (115), 예를 들면 구리로 이루어지는 배선층 (122a), (122b), (121), (123) 내지 (125), 및 비아홀(via hole)(층간 접속부) (131), (133) 내지 (135)가 형성되어 있다. 비아홀 (131), (133) 내지 (135)는, 예를 들면 구리로 이루어지는 도체 (141), (143) 내지 (145)가 충전되어, 각 배선층간을 전기적으로 접속시킨다. 또한, 리지드 기재 (112)에는 관통 구멍(through hole) (132)가 형성되어 있다. 관통 구멍 (132)는, 예를 들면 구리 등의 도체 (142)가 관통 구멍 도금되어, 리지드 기재 (112)의 표면과 이면의 배선층 (122a) 및 (122b)를 전기적으로 접속시킨다.
보다 상세하게는, 리지드 기재 (112)의 표면과 이면 각면에 각각 배선층 (122b), (122a)가 형성되고, 이들 배선층 (122a), (122b)가 각각 비아홀 (131), (133) 및 도체 (141), (143)을 통해, 각각 상층의 배선층 (121), (123)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 배선층 (121), (123)은 비아홀 (134), (135) 및 도체 (144), (145)를 통해, 각각 상층의 배선층 (124), (125)에 전기적으로 접속되어 있다.
절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 표면과 이면에는, 예를 들면 도 3(도 1A의 A-A 단면도)에 나타낸 바와 같이, 각각 제6, 제5의 절연층 (313), (311)이 형성되어 있다. 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)은 절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 경계부 (R1), 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f)끼리의 경계부 (R2)(도 1A 및 도 1B 참조)를 피복하여 배치된다. 또한, 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)은 절연 기판 (11)로부터 연속하여 배선 기판 (12a) 내지 (12f)에 연장되어 설치되어 있다.
제5, 제6의 절연층 (311), (313)에는 각각 비아홀 (331), (333)이 형성되어 있다. 비아홀 (331), (333)에는, 예를 들면 구리로 이루어지는 도체 (341), (343)이 형성된다. 그리고, 도체 (341), (343)은 각각 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 배선층 (124), (125)와 전기적으로 접속된다. 또한, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)끼리는 서로 전기적으로 접속되지 않는다.
제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)은, 예를 들면 경화된 프리프레그 등의 리지드 절연 재료로 이루어진다. 또한, 제1 내지 제6의 절연층 (111), (113) 내지 (115), (311), (313)의 프리프레그는 로우플로우 특성을 갖는 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 프리프레그는 에폭시 수지를 유리 클로스에 함침시킨 후에 수지를 열 경화시키는 등에 의해, 미리 경화도를 진행시켜 놓음으로써 제조할 수 있다. 또한, 유리 클로스에 점도가 높은 수지를 함침시키거나, 유리 클로스에 무기 충전재(예를 들면 실리카 충전재)를 포함하는 수지를 함침시키거나, 유리 클로스의 수지 함침량을 감소시킬 수도 있다. 또한, 프리프레그 대신에, RCF(Resin Coated cupper Foil) 등을 이용할 수도 있다.
절연 기판 (11)과 배선 기판 (12a) 내지 (12f) 사이, 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f) 사이에는 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)으로부터 삼출된(유출된) 절연성의 수지 (21a) 내지 (21c)가 충전되어 있다. 이에 따라, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)가 소정의 위치에 고정된다. 따라서, 절연 기판 (11)과 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 연결하기 위한 브릿지 등은 불필요하다. 또한, 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)으로부터 삼출된 수지 (21a) 내지 (21c)를 이용하기 때문에, 접착제 등도 불필요하다.
배선판 (10)을 제조하는 경우에는, 우선 예를 들면 도 4에 나타낸 바와 같이 작업자가 제조 패널 (100)에 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 제조한다. 제조 패널 (100)은 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 비롯하여, 서로 동일한 구조(도 2에 나타내는 구조)를 갖는 배선 기판만이 제조되는 전용의 제조 패널이다.
본 실시 형태의 제조 방법은 절연 기판 (11)과는 별도로, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 제조한다. 이 때문에, 보다 많은 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 제조 패널 (100)으로 제조하는 것이 가능해지고, 수율이나 제품 취득수를 향상시킬 수 있다.
배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 제조에 있어서, 작업자는 우선, 도 5A에 나타낸 바와 같이, 복수의 제품에 공통되는 재료를, 예를 들면 레이저 등으로 절단하여, 소정의 형상 및 크기의 리지드 기재 (112)를 준비한다.
계속하여, 예를 들면 소정의 전 처리의 후, 예를 들면 CO2 레이저 가공 장치로부터 CO2 레이저를 조사함으로써, 도 5B에 나타낸 바와 같이, 관통 구멍 (132)를 형성한다.
계속하여, 디스미어(스미어 제거), 소프트 에치를 한 후, PN 도금(예를 들면 화학 구리 도금 및 전기 동 도금)한다. 이에 따라, 관통 구멍 (132)내도 포함시켜, 리지드 기재 (112) 전체의 표면에 도체막이 형성된다. 계속하여, 예를 들면 하프 에치에 의해, 소정의 두께까지 그의 도체막을 얇게한 후, 예를 들면 소정의 리소그래피 공정(전 처리, 라미네이트, 노광, 현상, 에칭, 박막, 내층 검사 등)을 거침으로써, 그의 도체막을 도 5C에 나타낸 바와 같이 패터닝한다. 이에 따라, 배선층 (122a) 및 (122b), 및 도체 (142)가 형성된다.
계속하여, 예를 들면 도 6A에 나타낸 바와 같이, 배선판의 표면과 이면에 각각 제2, 제1 절연층 (113), (111)을 배치한다. 그리고, 이들을 가압 프레스(예를 들면 핫 프레스)한다. 그 후, 예를 들면 가열 처리 등에 의해 수지를 경화시켜, 제1 및 제2 절연층 (111) 및 (113)을 고화시킨다. 계속하여, 소정의 전 처리 후, 도 6B에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 레이저에 의해, 제1 절연층 (111)에 비아홀 (131)을, 또한 제2 절연층 (113)에 비아홀 (133)을 각각 형성한다. 그리고, 디스미어(스미어 제거), 소프트 에치를 한 후, PN 도금(예를 들면 화학 구리 도금 및 전기 동 도금)한다. 이에 따라, 비아홀 (131) 및 (133)을 포함시킨 배선판의 전체면에 도체막이 형성된다. 계속하여, 예를 들면 하프 에치에 의해, 소정의 두께까지 배선판 표면의 도체막을 얇게한 후, 예를 들면 소정의 리소그래피 공정(전 처리, 라미네이트, 노광, 현상, 에칭, 박막, 내층 검사 등)을 거침으로써, 그의 도체막을 예를 들면 도 6C에 나타낸 바와 같이 패터닝한다. 이에 따라, 도체 (141) 및 (143), 및 배선층 (121) 및 (123)이 형성된다. 그 후, 배선층 (121) 및 (123)의 표면을 처리하여 조화면을 형성한다. 또한, 배선층 (121) 및 (123)은 도전 페이스트(예를 들면 도전 입자가 들어간 열 경화 수지)를, 예를 들면 스크린 인쇄법으로 인쇄함으로써도 형성할 수 있다.
계속하여, 예를 들면 도 7A에 나타낸 바와 같이, 배선판의 표면과 이면에 각각 제4, 제3 절연층 (115), (114)를 배치한다. 그리고, 이들을 가압 프레스(예를 들면 핫 프레스)한다. 그 후, 예를 들면 가열 처리 등에 의해 수지를 경화하여, 제3 및 제4 절연층 (114) 및 (115)를 고화한다. 계속하여, 소정의 전 처리의 후, 도 7B에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 레이저에 의해 제3 절연층 (114)에 비아홀 (134)를, 또한 제4 절연층 (115)에 비아홀 (135)를 각각 형성한다. 또한, 도 6C의 공정과 동일한 공정을 거쳐, 앞의 도 2에 나타낸 바와 같은 도체 (144) 및 (145), 및 배선층 (124) 및 (125)를 형성한다. 이렇게 해서, 앞의 도 4에 나타낸 바와 같이, 제조 패널 (100)에 배선 기판 (12a) 내지 (12f)가 제조된다.
또한, 이러한 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 제조하기 전 또는 후에, 작업자는 절연 기판 (11)을 제조한다. 구체적으로는 도 8에 나타낸 바와 같이, 복수의 제품에 공통되는 재료(제조 패널 (200))를, 예를 들면 레이저 등에 의해 절단하여, 소정의 형상 및 크기의 절연 기판 (11)을 제조한다. 이에 따라, 절연 기판 (11)로서, 도 9에 나타낸 바와 같은 사각 형상의 프레임이 얻어진다. 이와 같이, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)와는 별도로, 절연 기판 (11)을 제조함으로써 절연 기판 (11)에 불필요한 적층체가 형성되지 않는다. 따라서, 도체 재료나 절연 재료 등의 소비를 경감할 수 있다. 또한 그 결과, 제조 비용을 삭감할 수 있다.
다음으로, 제조 패널 (100)으로부터 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 각각 절취하여, 도 10에 나타낸 바와 같이, 절연 기판 (11)의 내측에 배치한다. 또한, 제조 패널 (100)으로부터 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 절취하기 전에, 이들 배선 기판 (12a) 내지 (12f) 등에 대해서 통전 검사 등을 행한다. 이것에 의해서, 불량 기판을 제거하여, 양호한 기판만을 사용한다. 즉, 양호한 기판만이 절연 기판 (11)의 내측에 배치된다.
본 실시 형태의 제조 방법은 최외층을 형성하기 전에, 즉 보다 빠른 시기에 불량 기판을 발견하여, 불량 기판을 제거할 수 있다. 따라서, 불량 기판이 생긴 경우에 있어서의 재료의 소비를 경감할 수 있다. 또한 그 결과, 제조 비용을 삭감할 수 있다.
또한, 최외층을 형성하기 전에 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 위치 결정을 함으로써, 용이하게 높은 정밀도의 정렬(alignment)을 할 수 있다.
계속하여, 예를 들면 도 11A에 나타낸 바와 같이, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)(도 11A 내지 도 11D에는 (12a), (12b)만 도시) 및 절연 기판 (11)의 표면과 이면에 각각 제6, 제5의 절연층 (313), (311)을 배치한다. 그리고, 도 11B에 나타낸 바와 같이, 이들을 가압 프레스(예를 들면 핫 프레스)한다. 이에 따라, 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)으로부터, 각각 수지 (21a) 내지 (21c)를 압출한다. 즉, 이 프레스에 의해, 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)을 구성하는 각 프리프레그로부터, 수지 (21a) 내지 (21c)(절연 재료)가 삼출되어(유출되어), 절연 기판 (11)과 배선 기판 (12a) 내지 (12f)와의 경계부 (R1), 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f)끼리의 경계부 (R2)에 각각 그의 수지 (21a) 내지 (21c)가 충전된다. 이 때, 절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 표면과 이면 양면에 제6, 제5의 절연층 (313), (311)이 형성되어 있음으로써, 양면에서 수지 (21a) 내지 (21c)가 충전된다. 그 후, 예를 들면 가열 처리 등에 의해 수지를 경화시켜, 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313)을 고화시킨다.
계속하여, 소정의 전 처리 후, 도 11C에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 레이저에 의해, 제5의 절연층 (311)에 비아홀 (331)을, 또한 제6의 절연층 (313)에 비아홀 (333)을 각각 형성한다. 그리고, 디스미어(스미어 제거), 소프트 에치를 한 후, PN 도금(예를 들면 화학 구리 도금 및 전기 동 도금)한다. 이에 따라, 비아홀 (331) 및 (333)을 포함시킨 배선판의 전체면에 도체막이 형성된다. 계속하여, 예를 들면 하프 에치에 의해, 소정의 두께까지 배선판 표면의 도체막을 얇게한 후, 예를 들면 소정의 리소그래피 공정(전 처리, 라미네이트, 노광, 현상, 에칭, 박막, 내층 검사 등)을 거침으로써, 그의 도체막을, 예를 들면 도 11D에 나타낸 바와 같이 패터닝한다. 이에 따라, 도체 (341) 및 (343), 및 배선층 (321) 및 (323)이 형성된다.
그 후, 예를 들면 도 12에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 루터(router)에 의해, 배선층의 외형 가공을 한다. 이 외형 가공은, 예를 들면 도면 중의 절취선 (L1)과 같이, 절연 기판 (11)의 프레임의 폭의 범위에서, 배선판을 소정의 형상(예를 들면 사각 형상)으로 가공한다.
이렇게 해서, 앞의 도 3에 나타낸 바와 같은 배선판 (10)이 제조된다. 즉, 배선판 (10)에서는 제5 및 제6의 절연층 (311) 및 (313), 및 배선층 (321) 및 (323)이 최외층이 된다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 따른 배선판 및 그의 제조 방법에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
상기 실시 형태에서는 배선 기판 (12a) 내지 (12f)끼리를 전기적으로 접속시키지 않았지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면 용도 등에 따라서, 배선 기판 (12a) 내지 (12f)끼리를 전기적으로 접속시킬 수도 있다.
배선 기판 (12a) 내지 (12f)는 도 2에 나타낸 것에 한정되지 않다. 예를 들면 플렉시블 배선판일 수도 있다. 또한, 예를 들면 도 13A에 나타낸 바와 같은, 플렉시블부 (101a)와, 리지드부 (101b) 및 (101c)를 갖는 플렉스 리지드 배선 기판 (101)일 수도 있다. 또한, 예를 들면 도 13B에 나타낸 바와 같은 전자 부품 (102a)를 내장하는 배선 기판 (102)일 수도 있다. 또한, 예를 들면 도 13C에 나타낸 바와 같은, 표면에 캐비티 (103a)가 형성된 배선 기판 (103)일 수도 있다. 또한, 도 14(도 3에 대응한 단면도)에 나타낸 바와 같이, 코어의 한쪽면에만 배선층이나 절연층을 적층한 한쪽면 배선 기판 (104a), (104b)일 수도 있다.
상기 실시 형태에서, 각 층의 재질, 크기, 층수 등도, 임의로 변경 가능하다.
예를 들면 상기 실시 형태에서는 절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 표면과 이면에 각각 단층의 절연층, 즉 제6, 제5의 절연층 (313), (311)을 형성하였지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면 도 15에 나타낸 바와 같이, 절연 기판 (11) 및 배선 기판 (12a) 내지 (12f)의 표면과 이면에 각각 다른 재료로 이루어지는 복수층의 절연층, 즉 제6 및 제8의 절연층 (313) 및 (315), 제5 및 제7의 절연층 (311) 및 (314)를 형성할 수도 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는 6개의 배선 기판 (12a) 내지 (12f)를 구비하는 배선판 (10)을 예시하였지만, 배선 기판의 수는 임의이다. 즉, 예를 들면 1개이거나, 2 내지 5개이거나, 7개 이상일 수도 있다.
상기 실시 형태의 공정은 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 순서를 변경할 수 있다. 또한, 용도 등에 따라서, 필요없는 공정을 생략할 수도 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명하였지만, 설계상의 형편이나 그 밖의 요인에 따라서 필요가 되는 다양한 수정이나 조합은 「청구항」에 기재되어 있는 발명이나 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 기재되어 있는 구체예에 대응하는 발명의 범위에 포함된다고 이해되어야 한다
본 발명의 배선판은 전기 회로의 형성에 적합하다. 또한, 본 발명의 배선층의 제조 방법은 배선판의 제조에 적합하다.
10 배선판
11 절연 기판
12a 내지 12f 배선 기판
21a 내지 21c 수지(절연 재료)
100, 200 제조 패널
111 제1 절연층
112 리지드 기재
113 제2 절연층
114 제3 절연층
115 제4 절연층
121,123,124,125 배선층(도체 패턴)
122a,122b 배선층(도체 패턴)
131,133,134,135 비아홀(층간 접속부)
132 관통 구멍
141 내지 145 도체
311 제5의 절연층(절연층)
313 제6의 절연층(절연층)
314 제7의 절연층(절연층)
315 제8의 절연층(절연층)
321,323 배선층(도체 패턴)
331,333 비아홀
341,343 도체
R1,R2 경계부

Claims (12)

  1. 도체 패턴을 갖는 배선 기판과,
    상기 배선 기판과 나란히 배치된 절연 기판과,
    상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 도체가 도금에 의해 형성된 비아홀을 갖고, 상기 절연 기판과 상기 배선 기판의 경계부를 피복하도록, 상기 절연 기판에서 상기 배선 기판에 연속하여 연장되어 설치된 절연층을 포함하는 배선판에 있어서,
    상기 절연 기판과 상기 배선 기판과의 경계부에는, 상기 절연층을 구성하는 절연 재료가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 수지를 포함하고, 상기 절연 재료는 상기 절연층으로부터 유출된 상기 수지인 것을 특징으로 하는 배선판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 상기 절연 기판 및 상기 배선 기판의 양면에 형성되는 것을 특징으로 하는 배선판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 배선 기판을 복수 구비하는 것을 특징으로 하는 배선층.
  5. 제4항에 있어서, 상기 배선 기판끼리는 서로 전기적으로 접속되지 않는 것을 특징으로 하는 배선판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 복수의 절연 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 상기 배선판의 절연층의 일부를 구성하는 것을 특징으로 하는 배선판.
  8. 절연 재료를 포함하는 절연 기판과, 배선층을 갖는 배선 기판을 수평으로 배치하는 것과,
    상기 절연 기판 및 상기 배선 기판의 경계부를 피복하여 절연층을 배치하는 것과,
    상기 절연 기판과 상기 배선 기판과의 경계부에, 상기 절연층을 구성하는 상기 절연 재료를 충전하는 것과,
    상기 절연층에 비아홀을 형성하고, 또한 상기 비아홀에 도금에 의해 도체를 형성하는 것과,
    상기 비아홀에 형성된 상기 도체와 상기 배선층을 전기적으로 접속시키는 것
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 외형 가공을 행하는 것을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 절연층은 상기 절연 재료로서 수지를 포함하고, 상기 절연층을 프레스함으로써, 상기 절연층으로부터 상기 수지를 압출하여, 상기 절연 기판과 상기 배선 기판 사이에 충전하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 절연 기판 및 상기 배선 기판을 각각 다른 제조 패널을 이용하여 제조하는 것을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 외형 가공은 루터 가공인 것을 특징으로 하는 배선층의 제조 방법.

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