JP2023089150A - リジッド・フレックス多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】リジッド領域とフレキシブル領域の境界部側となる多層部の側面からのゴミの発生が少ないリジッド・フレックス多層プリント配線板の提供する。【解決手段】リジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷは、フレキシブル基材２と、フレキシブル基材上に形成された第１配線パターン３と、当該配線パターンを保護するカバーレイ４とからなるフレキシブル基板１と、フレキシブル基板のリジッド領域Ｒに積層された絶縁樹脂層１１、１３と配線層との積層体からなる多層部２３と、多層部における最外層の配線パターンを保護するソルダーレジスト２２と、を有し、且つ、当該多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板１と当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚さが１００μｍ以上であり、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面７ｂが絶縁樹脂で被覆されたコア基材からなる厚み調節層７を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、部品の実装が可能なリジッド領域と屈曲可能なフレキシブル領域とを備えたリジッド・フレックス多層プリント配線板に関するものであり、特に、カメラモジュールなどのゴミの影響を受けやすい製品に使用できるリジッド・フレックス多層プリント配線板に関する。

近年、自動車の自動制御化が益々進み、部品や各種センサの搭載点数が非常に多くなってきている。その結果、部品やセンサなどに用いられるプリント配線板においては、装置内への設置自由度の高さや、装置の小型化に寄与できるリジッド・フレックス多層プリント配線板の需要が高まっている。

従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板として、例えば、特許文献１及び２に示すものが知られている。
特許文献１及び２のリジッド・フレックス多層プリント配線板の製造例を、図８（ａ）～（ｃ）に示した概略断面工程図を用いて説明する。
まず、図８（ａ）に示したように、フレキシブル基材２の表裏面に配線パターン３０を形成した後、当該配線パターン３０を保護するカバーレイ４ａを積層することによってフレキシブル基板１を得る。ここで、当該カバーレイ４ａとして金属箔付きカバーレイを積層し、次いで、エッチング処理を行うことによって、フレキシブル領域Ｆに当該フレキシブル領域Ｆよりも若干大きめのダミーパターン９ａを設ける。

次に、ダミーパターン９ａが形成されたカバーレイ４ａ上に、任意の数の絶縁接着剤層２９（例えば、厚さ２０～６０μｍ）と配線パターン３０を積層した後、最外層の配線パターン３０を保護するソルダーレジスト２２を形成することで、中間基板である多層板２３ｂを得る。
次いで、図８（ｂ）、（ｃ）に示したように、フレキシブル領域Ｆ上に積層されている不要部２４を、レーザー加工で刳り貫く、あるいは切削除去した後、露出したダミーパターン９ａをエッチングで除去してリジッド・フレックス多層プリント配線板を得るというものである。

上記の製造方法では、通常のビルドアップ工法と同じ手法で多層板２３ｂ（図８（ａ）に示したフレキシブル領域Ｆの不要部２４を除去する前の多層積層板）を製造することができるため、リジッド・フレックス多層プリント配線板の小型化や高密度配線化を図ることができる。

しかし、フレキシブル基板１上に積層される絶縁接着剤層２９の厚さが２０～６０μｍと非常に薄く、これに合わせて、その内部に含有されるガラスクロスなどの補強基材も薄くなるため、耐振動性や重量のある部品の実装などが求められる製品としては、剛性不足となる懸念があった。

特開２０１３―５１３２５号公報 特許第５７７８８２５号公報

上記の懸念を回避するには、図９に示したように、薄い絶縁接着剤層２９よりもガラスクロスが太く、剛性の高い、例えば厚さが１００μｍ以上のコア基材７ａを、多層板２３ｃの内層側に厚み調節層として配置し、これよりも外層側に、薄い絶縁接着剤層２９からなる通常のビルドアップ層を積層するという構成が考えられる。こうすれば、部品が実装される外層側の高密度配線化を確保できると共に、高い剛性を付与することができるからである。

しかし、図９に示したような厚みの異なる材料（絶縁接着剤層２９、コア基材７ａ）に対してレーザー加工を行う場合、図８（ａ）に示したような厚みの揃った材料（絶縁接着剤層２９）に対して行うレーザー加工よりも加工が困難であるため（例えば、厚みのあるコア基材７ａに合わせて、高エネルギーのレーザー加工を行った場合には、ダミーパターン９ａの下に位置するフレキシブル基板１に損傷を与える懸念があり、また、フレキシブル基板１に損傷を与えないようにするために、絶縁接着剤層２９とコア基材７ａのそれぞれに対応したエネルギーに調節してレーザー加工を行った場合には、非常に手間のかかる工程となってしまう）、フレキシブル領域の不要部２４を除去することは難しいという問題があった。さらに、不要部２４を除去した後の加工面（リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面）には多くの炭化カス（ゴミ）が発生してしまうため、図９に示した構成をゴミの発生を嫌うカメラモジュールなどに用いる製品には採用し難いという問題もあった。

一方、不要部２４を除去する手段として、レーザー加工と比べて加工面からのゴミの発生が少ないルーター加工を用いることが考えられたが、厚みのあるコア基材７ａに含まれるガラスクロスは線径が太く、含浸される樹脂量も多いため、加工面が荒れやすく、また、フレキシブル領域Ｆを屈曲させた際に負荷が掛かり易いため、当該加工面には樹脂の粉落ち（ゴミ）が多く発生してしまうという問題があった。

本発明は、上記の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、部品が実装される外層側の高密度配線化を確保しつつ、高い剛性を付与するために内層側に厚さが１００μｍ以上のコア基材からなる厚み調節層を有するリジッド・フレックス多層プリント配線板であっても、リジッド領域とフレキシブル領域の境界部側となる多層部（フレキシブル基板のリジッド領域上に形成される多層部に相当）の側面からのゴミの発生が少ないリジッド・フレックス多層プリント配線板を提供することを課題とする。

本発明者は、上記の課題を解決するべく種々研究を重ねた結果、当該厚さが１００μｍ以上のコア基材のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部側の側面を絶縁樹脂で被覆すれば極めて良い結果が得られることを見い出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、部品の実装が可能なリジッド領域と屈曲可能なフレキシブル領域とを備えたリジッド・フレックス多層プリント配線板であって、フレキシブル基材と、当該フレキシブル基材上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブル基板と；当該フレキシブル基板のリジッド領域に積層された絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部と；当該多層部における最外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとを有し、且つ、当該フレキシブル基板を構成するカバーレイが、当該フレキシブル基材上に形成された配線パターンと接着する接着層と、表層を保護するカバーフィルムとの２層からなり、当該接着層が、フレキシブル領域とリジッド領域の境界部付近において接着層の厚さが厚い厚膜部を有し、フレキシブル領域内において接着層の厚さが薄い薄膜部を有すると共に、当該多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板と当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚さが１００μｍ以上であり、リジッド領域とフレキシブル領域の境界部側の側面が絶縁樹脂で被覆されたコア基材からなる厚み調節層を有することを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板により、上記課題を解決したものである。

本発明のリジッド・フレックス多層プリント配線板によれば、絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部において、フレキシブル基板と当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚みのあるコア基材からなる厚み調節層を有するので、高密度配線化を確保できると共に、高い剛性とすることができる。また、当該コア基材のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部側の側面が絶縁樹脂で被覆されているので、当該側面からの粉落ち（ゴミ）を抑制することができ、カメラモジュールなどのゴミの発生を嫌う製品への使用が可能となる。

本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の実施の形態を示す概略断面説明図。 本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造例を示す概略断面工程図。 図２に引き続く概略断面工程図。 図３に引き続く概略断面工程図。 本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の外形加工例を示す概略斜視説明図。 コア基材のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部側の側面以外の側面も被覆する例を説明するための概略平面図。 本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板のリジッド領域／フレキシブル領域境界部におけるカバーレイを構成する接着層の厚さの違いを説明するための要部拡大断面図。 従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板の製造例を示す概略断面工程図。 図８のリジッド・フレックス多層プリント配線板の内層側に、厚みのあるコア基材を配置した構成を説明するための概略断面説明図。要部拡大断面図。

以下本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の実施の形態を、図１を用いて説明する。

本発明の実施の形態を示す図１において、ＰＷはリジッド・フレックス多層プリント配線板で、部品の実装が可能なリジッド領域Ｒと屈曲可能なフレキシブル領域Ｆとから構成されている。
当該フレキシブル領域Ｆは、フレキシブル基材２と、当該フレキシブル基材２の表裏の両面に形成された第一配線パターン３と、当該第一配線パターン３を保護するカバーレイ４とからなるフレキシブル基板１から構成されている。カバーレイ４は、第一配線パターン３と接着する接着層５と、表層を保護するカバーフィルム６との２層からなる。
また、リジッド領域Ｒは、当該フレキシブル基板１の表裏の両面に積層された、絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部２３と、当該多層部２３の最外層の配線パターン２０を保護するソルダーレジスト２２とから構成されている。
当該多層部２３は、第一絶縁樹脂層１１と、当該第一絶縁樹脂層１１に積層された厚さが１００μｍ以上であり、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面７ｂが絶縁樹脂２５で被覆されたコア基材からなる厚み調節層７と、当該厚み調節層７に積層された第二絶縁樹脂層１３とからなる絶縁樹脂層と、当該絶縁樹脂層に積層された第二配線パターン１５と、当該第二配線パターン１５の上に、順次２層ずつ交互に積層された、第三絶縁樹脂層１９と、第三配線パターン２０とからなり、フレキシブル基板１の両面に形成された第二配線パターン１５間を接続する穴埋め樹脂１８が充填されたベリードホール１６と、当該第二配線パターン１５と第三配線パターン２０の間、及び上下方向に隣接する第三配線パターン２０の間を接続するブラインドビアホール２１とを備えている。

本発明において注目すべき点の一つは、厚さが１００μｍ以上であり、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面７ｂが絶縁樹脂２５で被覆されたコア基材からなる厚み調節層７を、多層部２３の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板１と当該フレキシブル基板１から最も近い配線層（第二配線パターン１５が形成される配線層）との間に位置する絶縁樹脂層、ここでは第一絶縁樹脂層１１と、コア基材からなる厚み調節層７と、第二絶縁樹脂層１３とからなる絶縁樹脂層に有する点にある。
厚さが１００μｍ以上のコア基材は非常に剛性が高い（即ち、ガラスクロスが太い）ため、当該コア基材からなる厚み調節層７を、多層部２３のフレキシブル基板１と当該フレキシブル基板１から最も近い配線層（第二配線パターン１５が形成される配線層）との間に位置する絶縁樹脂層に有することで、高密度配線化を確保しつつ、高い剛性を付与することができる。

また、本発明においては、当該コア基材のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面７ｂが絶縁樹脂２５で被覆されているので、当該コア基材の側面７ｂからのゴミの発生が少なくなっている。

この実施の形態では、図１に示したように、フレキシブル基板１に積層された第一絶縁樹脂層１１の一部がフレキシブル領域Ｆ側に突き出て、多層部２３のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面２３ｄに突出部２６が形設されている。この突出部２６の形状は特に限定されないが、本実施の形態においては板状である。斯かる突出部２６の存在によって、フレキシブル基板１におけるリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆとの境界部を補強することができるため、例えば、車載品のような耐振動性が要求される製品としてより好適となる。

なお、この実施の形態では、図１に示したように、多層部２３は、絶縁樹脂層と配線層とを順次３層ずつ交互に積層した積層体からなるが、その層数は特に限定されず、任意に選択することができる。

また、多層部２３の絶縁樹脂層のうち、厚さが１００μｍ以上であり、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面７ｂが絶縁樹脂２５で被覆されたコア基材からなる厚み調節層７を有する絶縁樹脂層は、第一絶縁樹脂層１１と、当該厚み調節層７と、第二絶縁樹脂層１３の３層からなるが、その層数は特に限定されず、任意に選択することができる。

続いて、本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷの製造方法を図２～図６を用いて説明する。
尚、文中に出てくる「絶縁接着剤層」は、実際には、加熱・積層プレスで硬化された後は、半硬化状態の接着剤ではなく、硬化済みの「絶縁樹脂層」となるものであるが、説明の便宜上、硬化前後に関係なく「絶縁接着剤層」という表現で説明を進めていく。

まず、図２（ａ）に示したように、厚さが２５～１００μｍ程度のフレキシブル基材２を用意し、例えば、厚さ９～１８μｍの金属箔（例えば「銅箔」）をエッチング処理することによって、当該フレキシブル基材２の表裏の両面に第一配線パターン３を形成する。次いで、当該第一配線パターン３形成面上に厚さが２５～７０μｍ程度のカバーレイ４（例えば、第一配線パターン３と接着する接着層５と、表層を保護するカバーフィルム６（例えば、ポリイミドフィルム）との２層からなるカバーレイ）を表裏から積層して、フレキシブル基板１を作製する。
フレキシブル基材２は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどからなる屈曲性を有する絶縁基材が一般的に用いられる。

次に、図２（ｂ）に示したように、導体層８を備えた、厚さが１００μｍ以上のコア基材７ａを用意し、エッチング処理をして、後にフレキシブル領域Ｆとなる箇所に接する部分にダミーパターン９を形成する。
ここで、導体層８の厚さは、例えば３５～１０５μｍ程度である。また、導体層８を備えた、厚さが１００μｍ以上のコア基材７ａとしては、一般的に用いられるガラスクロスなどの補強基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁基板の両面に、銅箔などの金属箔を積層した両面金属箔張り積層板などが好ましく利用できる。
また、コア基材７ａには、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部に位置する外形線を跨ぐように、表裏面を貫通するスリット１０を、加熱・積層プレス工程前に予め設けておく。
コア基材７ａの加工は、パンチングプレス加工やルーター加工などで行うことができるが、加工位置に関しては、部品の実装性を考慮して、実装位置の透過領域にかからないようにするのが望ましい（即ち、実装エリア付近の剛性を確保し、良好な部品実装を可能にするためである）。

次に、図２(ｃ)に示したように、フレキシブル基板１とダミーパターン９を形成したコア基材７ａを接着するための、第一絶縁接着剤層１１ａを用意し、ダミーパターン９に対応する箇所に、これよりも若干大きめの開口部１２を、ルーター加工やパンチングプレス加工などによって形成する。
第一絶縁接着剤層１１ａは、ガラスクロスなどの補強基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化させたプリプレグなどが一般的に用いられる。
ここで、第一絶縁接着剤層１１ａの厚みは、ダミーパターン９と同等、若しくは、ダミーパターン９より５～１０μｍ程度薄い厚さ、すなわち２５～１００μｍ程度とすることが望ましい。その理由は、第一絶縁接着剤層１１ａの厚さがダミーパターン９と同等か、ダミーパターン９よりも薄いと、第一絶縁接着層１１ａの樹脂が、加熱・積層プレス時にダミーパターン９側へと流れていくことを抑制でき、ダミーパターン９とカバーレイ４が樹脂によって強固に接着されることなく（フレキシブル基板１とダミーパターン９の間に樹脂が浸み込むことなく）積層できるからである。ダミーパターン９とカバーレイ４との接着が弱いと、後に、フレキシブル領域Ｆにある不要部２４を容易に除去することが可能となる。

さらに、第一絶縁接着剤層１１ａの厚さがダミーパターン９より５～１０μｍ程度薄い、換言すると、ダミーパターン９の厚さが第一絶縁接着剤層１１ａの厚さより５～１０μｍ程度厚いと、フレキシブル領域Ｆの屈曲性の向上、及び、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒの境界部を補強することができる。これは、図７に示したように、上記構成とすることで、加熱・積層プレス時にカバーレイ４を構成する接着層５の一部が、フレキシブル領域Ｆからリジッド領域Ｒ側へと流動し、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部付近において当該接着層５の厚さが厚い厚膜部３２が形成され、同時に、フレキシブル領域Ｆ内において当該接着層５の厚さが当該リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部付近の当該接着層５の厚さよりも薄い薄膜部３１が形成されるためである。

また、本発明では、ダミーパターン９の側面をテーパ形状(側面が垂直ではなく、上部から下部へと広がる、即ち、コア基材７ａとの接着面側が広くなるように、側面に傾斜が付いている形状)とすることが望ましい。その理由は、ダミーパターン９がテーパ形状であると、ダミーパターン９の側面と第一絶縁接着剤層１１ａとの間に隙間が生じるため、ダミーパターン９の側面と第一絶縁接着剤層１１ａとが樹脂によって強固に接着されることなく積層できるからである。ダミーパターン９の側面と第一絶縁接着剤層１１ａとの接着が弱いと、フレキシブル領域Ｆにある不要部２４の除去がより一層容易になる。なお、ダミーパターン９の側面は、エッチング処理により容易にテーパ形状とすることができる。

次に、図２(ｄ)に示したように、フレキシブル基板１の表裏面に、開口部１２を形成した第一絶縁接着剤層１１ａ、ダミーパターン９とスリット１０を形成したコア基材７ａ、第二絶縁接着剤層１３ａ、金属箔１４(好ましくは銅箔)をこの順に配置した後、加熱・積層プレスを行うことによって、上記構成部材を一体化形成するとともに、スリット１０内を第一絶縁接着剤層１１ａ及び第二絶縁接着剤層１３ａから流れ出た樹脂で充填する。
加熱・積層プレス後の状態を示した図３（ｅ）には、便宜上、スリット１０内に充填される樹脂として、第二絶縁接着剤層１３ａから流れ出た樹脂のみを示しているが、実際には、第一絶縁接着剤層１１ａから流れ出た樹脂もスリット１０内に充填される。

なお、本実施の形態では、コア基材７ａにダミーパターン９のみを形成する例を示したが、ダミーパターン９の形成面とは反対側の面にも、勿論、配線パターンを形成することは可能である。この場合、コア基材７ａに積層される導体層８の厚さが３５μｍ程度であれば、そのままエッチング処理して配線パターンを形成すればよく、導体層８の厚さが７０～１０５μｍと厚い場合には、一度、ダウンエッチングで導体層８を薄くしてから、エッチング処理で配線パターンを形成すればよい。

次に、図３（ｅ）に示したように、常法により、ドリル加工による貫通穴の形成、金属めっき処理による表層及び貫通穴内への金属めっき層（例えば、厚さ２５μｍ設定の銅めっき層）形成、金属めっき層が形成された貫通穴内への穴埋め樹脂１８の充填、エッチングによる第二配線パターン１５とベリードホール１６のランド１７の形成を順次行う。

続いて、常法により、厚さが２０～６０μｍ程度の第三絶縁接着剤層１９ａと金属箔（例えば、厚さ９～１８μｍの銅箔）を積層し、レーザー穴あけによる非貫通穴の形成、金属めっき処理（例えば、銅めっき処理）、エッチング処理による第三配線パターン２０とブラインドビアホール２１の形成をそれぞれ２回ずつ繰り返し行い、第三絶縁接着剤層１９ａと第三配線パターン２０を２層ずつ交互に積層して、絶縁樹脂層と配線層とを順次３層ずつ交互に積層した積層体からなる多層部２３を形成する。最後に、外層回路となる第三配線パターン２０を保護するソルダーレジスト２２を形成して、多層板２３ａを得る（図３（ｆ）参照）。

次に、フレキシブル領域Ｆの不要部２４を取り除く方法と、外形加工方法を図３（ｆ）～図６を用いて説明する。なお、図５では、基板表面のソルダーレジスト９、配線層などを省略した。

まず、図３（ｆ）、図５（ａ）、（ｂ）に示したように、多層板２３ａにルーター加工を行なうことによって、ダミーパターン９に達するスリット１０ａを形成する。
スリット１０ａの加工位置としては、コア基材７ａのリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面７ｂに、第一絶縁接着剤層１１ａ及び第二絶縁接着剤層１３ａから流れ出た絶縁樹脂２５が残存する位置、即ち、当該コア基材７ａの側面７ｂを絶縁樹脂２５で被覆できる位置であればよい。

この実施の形態では、コア基材７ａに形成したスリット１０に蓋をするような形で、第一絶縁接着剤層１１ａが積層される関係上、図３（ｇ）に示したように、スリット１０ａを形成するルーター加工の際に、当該第一絶縁接着剤層１１ａの一部がフレキシブル領域Ｆ側に突き出る形となって、突出部２６が形設される。斯かる突出部２６の存在と、図７に示したリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部付近における厚膜部３２とを併せて、より強く、フレキシブル基板１におけるリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆとの境界部を補強することができる。

ルーター加工によってスリット部１０ａを形成する場合、高板厚の基板では板厚バラつきが大きいため、通常のルーター加工機では、基板内の特定の層（ダミーパターン９上）でルーター加工を行なうことは困難である。よって、ルーター加工を行う場合、Ｚ軸方向の高さのみを指定する通常のルーター加工機を用いるのではなく、導通検知機能付きルーター加工機を用いることが好ましい。

次に、外形加工を行う。外形加工は、ルーター加工又はパンチングプレス加工によって行い、リジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷを外形枠３３から切り離す。図４（ｈ）、図５（ｃ）に示したように、この加工によって、リジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷから、外形枠３３と不要部２４が同時に外れ、本発明のリジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷが完成する。

不要部２４の除去方法に関しては、上記の方法以外に、ダミーパターン９の形状に沿ってルーター加工を行い、外形加工前に不要部２４を予め取り除く方法も可能である。その場合は、その後にリジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷと、外形枠３３を切り離す外形加工を行えばよい。

本発明を説明するに当たっては、コア基材７ａのリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部側の側面７ｂのみを絶縁樹脂２５で被覆する例を示したが、図６に示したように、コア基材７ａに設けるスリット１０をリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部に位置する外形線２７に設けるだけでなく、リジッド領域Ｒにおけるその他の外形線２７にも、当該外形線２７を跨ぐようにしてスリット１０を設けるようにすれば、一部に連結部２８として露出はするものの、コア基材７ａの側面のほぼ全面を絶縁樹脂２５で被覆することができるため、多層部２３の側面からの粉落ち（ゴミ）をより抑えることが可能となる。

また、本発明を説明する際に用いたリジッド・フレックス多層プリント配線板の例として、フレキシブル基板の表裏の両面に、絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部を積層した両面構造のものを用いて説明したが、本発明の構成はこの限りではなく、本発明を逸脱しない範囲であれば、他の構成に利用することももちろん可能である。また、板厚、層数、材料なども本発明の範囲内で変更が可能である。

１：フレキシブル基板
２：フレキシブル基材
３：第一配線パターン
４、４ａ：カバーレイ
５：接着層
６：カバーフィルム
７：厚み調節層
７ａ：コア基材
７ｂ：コア基材のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部側の側面
８：導体層
９、９ａ：ダミーパターン
１０、１０ａ：スリット
１１：第一絶縁樹脂層
１１ａ：第一絶縁接着剤層
１２：開口部
１３：第二絶縁樹脂層
１３ａ：第二絶縁接着剤層
１４：金属箔
１５：第二配線パターン
１６：ベリードホール
１７：ランド
１８：穴埋め樹脂
１９：第三絶縁樹脂層
１９ａ：第三絶縁接着剤層
２０：第三配線パターン
２１：ブラインドビアホール
２２：ソルダーレジスト
２３：多層部
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ：多層板
２３ｄ：多層部の側面
２４：不要部
２５：絶縁樹脂
２６：突出部
２７：外形線
２８：連結部
２９：絶縁接着剤層
３０：配線パターン
３１：薄膜部
３２：厚膜部
３３：外形枠
Ｆ：フレキシブル領域
Ｒ：リジッド領域
ＰＷ：リジッド・フレックス多層プリント配線板

Claims (3)

1. 部品の実装が可能なリジッド領域と屈曲可能なフレキシブル領域とを備えたリジッド・フレックス多層プリント配線板であって、フレキシブル基材と、当該フレキシブル基材上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブル基板と；当該フレキシブル基板のリジッド領域に積層された絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部と；当該多層部における最外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとを有し、且つ、当該フレキシブル基板を構成するカバーレイが、当該フレキシブル基材上に形成された配線パターンと接着する接着層と、表層を保護するカバーフィルムとの２層からなり、当該接着層が、フレキシブル領域とリジッド領域の境界部付近において接着層の厚さが厚い厚膜部を有し、フレキシブル領域内において接着層の厚さが薄い薄膜部を有すると共に、当該多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板と当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚さが１００μｍ以上であり、リジッド領域とフレキシブル領域の境界部側の側面が絶縁樹脂で被覆されたコア基材からなる厚み調節層を有することを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板。
2. 当該厚み調節層が、リジッド領域とフレキシブル領域の境界部側の側面以外の側面も絶縁樹脂で被覆されたコア基材からなることを特徴とする請求項１に記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
3. 当該フレキシブル基板上且つ多層部のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部側の側面に、絶縁樹脂層の突出部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。

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