KR102295108B1 - 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리지드부와 플렉스부로 구획된 리지드-플렉스 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 적층되는 복수의 연성동박적층판 사이에 개재되어 절연층 및 접착부재로 기능하는 제1 접착부재 측면에 홈이 형성된 리지드-플렉스 기판에 관한 것으로서, 홈은 리지드부-플렉스부 경계의 연성동박적층판의 가요성을 증대시켜 내부 회로층 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 리지드부-플렉스부 경계의 리지드부 상면에 돌출되는 돌출부의 단차를 줄일 수 있는 효과가 있다.

Description

리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법{Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing the same}

본 발명은 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 플렉스부의 FCCL기판의 유연성 향상 및 리지드부의 돌출 경사도가 완만해진 리지드-플렉서블 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근, 반도체 소자의 집적도가 점점 높아짐에 따라, 반도체소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체소자에 배설되는 접속단자의 수는 증대하고 배설밀도 또한 높아지고 있는 추세이다.

이와 같은 반도체소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치는 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화가 요구되고 있다.

이러한 요구에 따라, 다양한 형태의 인쇄회로기판들이 개발되고 있으며, 그 중의 하나가 입체적, 공간적으로 변형 가능한 리지드-플렉시블 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)이다.

리지드-플렉시블 기판은 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉부가 연결되어 있는 기판으로, 커넥터를 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판상의 공간 문제를 해결할 수 있다.

또한, 리지드-플렉시블 기판은 종래의 커넥터 부분의 접속에서 발생되는 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시키는 장점을 갖는다.

한편, 다층 리지드-플렉시블 기판의 제조과정은 층간 접착부재 타발 관련하여 각 층별 동일한 디자인으로 설계되어 적층되고, 플렉스부를 보호하기 위한 커버레이가 리지드부에 연장되어 적층되는 구조를 가진다.

상기 구조는 리지드- 플렉스 경계부분의 리지드부에 돌출부가 형성될 수 밖에 없는데, 이로 인해, 경사도가 높은 돌출부는 리지드부 상면에 회로층을 인쇄하는 과정에서 일측의 마스크를 리프트시켜 갭이 형성된 영역에 솔더 페이스트가 과도하게 인쇄될 수 있다.

즉, 과도한 양이 인쇄된 패드는 인쇄과정에서 인접 패드간 쇼트를 야기하거나, 인쇄 이후 리플로우 공정에서 인접 패드 간의 쇼트를 발생시키는 문제점이 있었다.

또한, 플렉스부를 구성하는 연성동박적층판의 굴곡이 반복되면서 리지드-플렉스 경계부의 내부 회로층이 손상되는 등의 문제점이 있었다.

대한민국 공개특허공보 제2013-0124759호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 리지드-플렉스 경계영역 중에서 리지드 영역에 형성되는 돌출부의 경사도를 완만하게 형성하기 위해 절연층 및 접착부재로 기능하는 층간재료에 홈이 형성된 리지드-플렉스 기판을 제공하는데 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은,

복수개 적층된 FCCL 기판, 리지드 영역에 형성되며 상기 FCCL 기판 사이에 개재된 제1 접착부재, 리지드 영역에 형성되며 최외곽 FCCL 기판을 커버하는 커버층을 포함하되, 제1 접착부재는 플렉스부 방향으로 홈이 형성되어 리지드부 상면의 돌출부의 경사를 낮추는 리지드-플렉스 기판이 제공됨에 의해서 달성된다.

한편, 본 발명의 다른 상기 목적은,

내층회로가 형성된 기재에 커버레이를 부착하여 제1 FCCL을 형성하는 단계; 상기 제1 FCCL 양면에 형성되며 리지드 영역에 제1 접착부재를 적층하는 단계; 상기 제1 접착부재 상면에 제2 FCCL을 적층하는 단계; 상기 제2 FCCL 상면에 형성되며, 리지드 영역에 제2 접착부재를 적층하는 단계; 상기 제2 접착부재 상면에 형성되며, 커버층을 적층하는 단계; 를 포함하는 리지드-플렉스 기판 제조방법이 제공됨에 의해서 달성된다.

제1 접착부재는 플렉스부 및 플렉스부에 인접된 100㎛ 리지드부 영역까지 타발되어 제거될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 리지드-플렉서블 기판은 리지드부와 플렉시부의 경계의 리지드부에 형성된 돌출부 경사도를 낮출 수 있으므로, 리지드부에 형성되는 패드의 인쇄 불량 및 리플로우 과정에서 형성되는 패드간 단락을 방지할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 복수의 FCCL 기판 사이에 개재되며 리지드부에 형성되는 프리프레그 접착부재에 플렉스방향으로 홈이 형성되어 플렉스부의 FCCL 기판의 굴곡이 유연해질 수 있으므로 리지드-플렉스 경계부의 훼손을 방지할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 리지드-플렉시블 기판의 일실시예 단면도.
도 2은 리지드-플렉스 경계부의 돌출부의 SEM 사진.
도 3은 본 발명에 따른 리지드-플렉시블 기판 제조방법을 나타내는 공정 단면도.
도 4는 리지드부 상면에 전극 패드를 인쇄하는 공정을 나타내는 도면.

본 명세서에 사용된 용어는 특정 실시 예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 통하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 리지드-플렉시블 기판의 일실시예 단면도이고, 도 2은 리지드-플렉스 경계부의 돌출부의 SEM 사진이다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 리지드-플렉스 기판(100)은 복수의 FCCL 기판(110)이 적층되며, FCCL 기판(110) 사이에 개재된 접착부재(120) 및 최외곽 FCCL 기판을 커버하는 커버층(130)으로 구성될 수 있다.

FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 기판(110)은 연성동박적층판으로서, 절연재 재질의 베이스 부재(111), 제2 FCCL 기판(110b) 상에 패터닝된 내부 회로층(112) 및 커버레이(113)로 구성될 수 있다.

FCCL 기판(110)은 리지드부(R)와 플렉스부(F)로 구획된 구조이며, 리지드부(R)와 플렉스부(F)는 외관상 구분은 되지 않으나, 제조 공정에 있어서 임의로 설계되며, 최종 제품에 완성되는 과정에서 나타나는 가상의 라인일 수 있다.

베이스 부재(111)는 굴곡성(유연성)이 뛰어난 수지 재질로 형성 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에테르 이미드, 폴리아미드 이미드, 폴리 아미드, 폴리 에스테르 등이 사용될 수 있다. 베이스 부재(111)는 굴곡성을 포함하는 절연재라면 어느 재료라도 가능하므로 상기 재료로 한정할 필요는 없다.

제2 FCCL 기판(110b) 양면에 형성된 내부 회로층(112)은 제2 FCCL 기판(110b)에 적층된 동박층이 노광, 현상 및 에칭 공정을 통해 패터닝되어 형성될 수 있다.

커버레이(113)는 내부회로층 상면에 가접되어 베이스 부재 및 노출된 내부 회로층을 보호할 수 있다. 커버레이(113)는 폴리이미드 필름 또는 PIC(Photo Imageable Coverlay) 등으로 형성되어 베이스 부재와 같이 굴곡성을 보유할 수 있다. 커버레이(113)는 회로층 상면에 가접한 후 불필요한 영역을 타발하여 제거시킨 후 프레스로 가압함으로써 베이스 부재 상에 형성될 수 있다.

한편, 베이스 부재(111)는 리지드부(R)에서 내부 회로층의 층간 연결을 위해 관통형성된 제1 비아(V1)를 더 포함할 수 있다. 비아는 그라운드 회로, 신호 전달 회로 또는 전원 공급회로로 활용될 수 있는 것으로서, 레이저 공법 또는 CNC 드릴 등의 제 공지된 공법을 이용하여 관통홀을 형성할 수 있고, 관통홀에 금속을 충진, 도금 등을 실시하여 형성될 수 있다.

적층된 복수의 FCCL 기판(110) 사이에는 제1 접착부재(121)가 개재될 수 있다. 제1 접착부재(121)는 리지드부(R)에 형성되며, FCCL 기판(110)을 상호 접착시켜 고정할 수 있다. 또한, 제1 접착부재는 리지드부(R)의 굴곡을 방지하기 위해 강성이 높은 재질로 형성할 수 있다.

예를 들어, 접착부재(120)는 프리프레그(prepreg : ppg)를 사용할 수 있다. 프리프레그(Prepreg)는 Pre-impregnated material(미리 함침된 재료)의 약어로서, 패브릭 크로스(fabric cloth) 또는 글라스 크로스(glass cloth)에 미리 수지를 함침시킨 것이다.

프리프레그는 반경화 상태에서 흐름성 및 점착성이 우수하다. 따라서, 프리프레그는 FCCL 기판(110) 사이에 개재한 후 가압/가열하면 수지가 경화되면서 FCCL기판을 접합할 수 있다. 이때, 프리프레그는 리지드부(R)의 리지드-플렉스 기판에서 층간 절연층으로 기능할 수 있다.

제1 접착부재(121)는 리지드부(R)에 형성되며, 플렉스부(F)방향으로 홈(121a)이 구비될 수 있다. 홈(121a)은 리지드부(R)의 커버레이, 접착부재, 절연층, 회로층 등이 가압되어 적층될 때, 빈 공간으로 일부 기재가 내려 앉는 스페이스로 활용될 수 있다. 이로 인해, 리지드-플렉스 경계부의 리지드부 상면에 형성되는 돌출부의 경사도를 낮게할 수 있다.

돌출부의 경사가 작아지면 스크린 마스크와 리지드부(R) 상면의 밀착도가 향상되므로, 리지드부 상면과 스크린 마스크 사이에 갭이 감소될 수 있다.

따라서, 돌출부에 인쇄되는 솔더 페이스트를 적정량으로 인쇄할 수 있으므로 인쇄 과정에서 전극 무너짐에 따른 인접 전극 패드 간의 쇼트를 방지할 수 있다.

한편, 최외곽 FCCL 기판 상면에는 제2 접착부재(122)를 매개로 리지드부(R)를 커버하는 커버층(130)이 더 형성될 수 있다. 커버층(130)은 동박층이 패터닝되어 형성된 외부 회로층(131)과 외부 회로층을 보호하며 그 일부를 복개키는 솔더 레지스트층(132)이 도포될 수 있다. 솔더 레지스트층(132)에 노출된 외부 회로층에는 솔더 페이스트가 인쇄되어 다이(die) 실장용 전극 패드의 기반이 될 수 있다.

제2 접착부재(122)는 외부 회로층(131)과 FCCL 기판의 내부 회로층(112)을 전기적으로 연결하는 제2 비아(V2)를 구비할 수 있다. 제2 비아(V2) 및 외부 회로층(131) 형성공정은 앞에서 설명한 바와 같으므로 이에 갈음하도록 한다.

도 2는 리지드-플렉스 경계부의 리지드 부분의 SEM 단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래에는 돌출된 높이가 185.76㎛ 이었으나 본 발명은 157.28㎛ 로 약 30㎛ 정도의 줄어들었고, 이에 따라 경사도도 현저히 줄어들었음을 확인할 수 있다.

따라서, 리지드부 상부 영역에 전극패드를 인쇄하는 과정에서 솔더 마스크가 리지드부 상면에 보다 밀착되어 결합될 수 있어, 솔더 마스크와 리지드부에 생기는 갭을 줄일 수 있다.

이에 따라, 솔더의 인쇄 무너짐이 개선되어 보다 정교한 패드 인쇄가 가능할 수 있다.

한편, 도 3은 본 발명에 따른 리지드-플렉스 기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도를 나타낸 것이다.

본 발명에 따른 리지드-플렉스 기판 제조방법은 제1 FCCL 기판을 준비하는 단계, 제1 FCCL 기판 일면에 제1 접착부재를 적층하는 단계, 제1 접착부재 상면에 제2 FCCL 기판을 적층하는 단계, 제1 FCCL 기판 및 제2 FCCL 기판에 제2 접착부재를 적층하는 단계 및 커버층을 형성하는 단계로 구성될 수 있다.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 FCCL 기판(110a)은 연성동박적층판으로서 플렉스부(F)의 굴곡을 위한 기재이며, 베이스 부재(111)에 동박층을 적층하여 형성될 수 있다.

내부 회로층(112)은 동박층 일부 영역을 선택적으로 제거하여 형성될 수 있다. 내부 회로층(112)은 드라이 필름(D/F)을 이용하여, 예컨대 CVD(chemical vapor deposition) PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 기상증착방법, 서브트랙티브(Subtractive)법, 무전해 동도금 또는 전해 동도금을 이용하는 애디티브(Additive)법, SAP(Semi-Additive Process) 및 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등으로 형성할 수 있다.

도 3b에 도시된 바와 같이, 에칭에 의해 노출된 베이스 부재 영역은 레이저 가공 또는 CNC 가공하여 비아홀을 형성할 수 있다. 비아홀에는 홀 내측면에 잔존하는 불순물들을 제거하기 위해 디스미어(de-smear) 공정을 수행할 수 있다. 이후, 비아홀에 도전성 금속재료를 충진하여 제1 비아(V1)를 형성할 수 있다.

도 3c에 도시된 바와 같이, 베이스 부재 양면에는 내부 회로층(112)을 보호할 수 있도록 커버레이(113)를 형성할 수 있다. 도면에는 커버레이(113)가 베이스 부재 전 영역을 커버하도록 표현되어 있지만, 외부에 노출되는 내부 회로층을 보호하기 위해 플렉스부(F)에만 형성될 수 있다.

이때, 커버레이(113)는 플렉스부(F) 사이즈에 대응되도록 미리 타발시켜 플렉스부(F)에 가접시키거나, 베이스 기재 상면에 가접한 후 플렉스부(F)를 제외한 나머지 영역을 제거하는 방법을 사용할 수 있다.

도 3d, 3e에 도시된 바와 같이, 제1 FCCL 기판(110a) 양면에 접착 부재를 적층시킨다. 그리고, 제1 FCCL 기판 상부에 형성된 접착부재(120)는 플렉스부(F)에서 연장된 일부 리지드부(R)까지 제거시켜 제1 접착부재(121)를 형성할 수 있다.

제1 접착부재(121)는 리지드부(R)에만 형성되나, 플렉스부(F)방향에 홈(121a)이 형성되도록 구성될 수 있다. 이때, 홈의 길이는 플렉스부의 길이에 따라 변동될 수 수 있다. 예를 들면, 플렉스부 길이가 5㎜ 이하라면 홈을 100㎛로, 5㎜ 이상이라면 홈을 200㎛로 형성할 수 있다.

홈(121a)은 FCCL기판, 절연층, 회로층 및 접착부재가 적층되는 과정에서 리지드부 상부에 형성되는 돌출부의 높이를 낮추는 역할을 할 수 있다.

또한, 홈(121a)은 제1 FCCL 기판(110a)과 제2 FCCL 기판(110b) 사이에 제1 접착부재 두께의 이격 공간인 갭을 형성할 수 있다.

따라서, 복수의 FCCL 기판(110)이 굴곡되는 경우에 FCCL 기판(110) 상호간 접촉을 방지하여 내부 회로층(112)의 손상을 방지할 수 있고, 리지드-플렉스 경계부 꺽임에 따른 FCCL 기판(110)의 불량을 방지할 수 있다.

제1 FCCL 기판(110a) 하부에 형성된 접착부재는 플렉스부(F) 영역만 제거 시켜 제2 접착부재(122)가 형성될 수 있다. 제2 접착부재(122)는 최외곽 FCCL기판 상에 형성되는 커버층(130)을 결합시키는 역할을 할 수 있다.

다음으로, 도 3f에 도시된 바와 같이, 제1 FCCL 기판(110a) 상부에 제2 FCCL 기판(110b)을 적층하고, 제2 FCCL 기판 상면에 접착부재(120)를 접착할 수 있다. 접착부재(120)는 상부에 FCCL 기판(110)이 복수개 적층되는 경우, 제1 접착부재(121)와 같이 리지드-플렉스 경계부에 홈(121a)이 형성되도록 타발시키고, 최외곽 FCCL 기판인 경우, 제2 접착부재와 플렉스부(F) 영역의 접착부재만 제거하여 형성할 수 있다.

제1 접착부재(121) 및 제2 접착부재(122)는 FCCL 기판(110)에 접합하기 전에 미리 설계된 수치에 맞게 타발시켜 FCCL 기판 사이에는 제1 접착부재(121)를 가접시키고, 최외곽 FCCL 기판 외면에는 제2 접착부재(122)를 가접할 수 있다.

접착부재(120)는 FCCL 기판(110)들을 접착 고정시키거나, 커버층(130)과 FCCL 기판(110)을 고정하는 역할을 하며, 리지드부(R)에만 형성되어 리지드부(R)의 강성을 부여하므로 기판의 휨을 방지할 수 있다.

도 3h에 도시된 바와 같이, 제2 접착부재(122) 상면에는 커버층(130)을 더 형성할 수 있다. 커버층(130)은 제2 접착부재 상면에 형성된 동박층을 패터닝 하여 형성된 외부 회로층(131)과 외부 회로층 일부만 노출시키도록 복개하는 솔더 레지스트(142 : solder resist)로 구성될 수 있다.

이와 같은 방법으로 형성된 리지드-플렉스 기판(100)은 FCCL 기판(110)이 굴곡하더라도 FCCL 기판(110) 사이에 형성된 갭이 FCCL 기판(110)의 접촉을 방지할 수 있으므로 플렉스부(F) 훼손을 방지할 수 있다.

또한, 제1 접착부재(121)는 리지드-플렉스 경계부분에서 리지드부(R) 부분으로 단차를 형성하는 홈(121a)을 구비하므로, FCCL 기판(110)은 리지드-플렉스부 경계에서 보다 유연해져 꺽임에 따른 내부 회로층 및 베이스 기재의 파손 등을 방지(저감)할 수 있다.

한편, 도 4는 리지드부 상면에 전극 패드를 인쇄하는 공정을 나타내는 도면이다.

도시된 바와 같이, 리지드부(R) 상면은 리지드부(R) 빌드업 과정에서 리지드-플렉스 경계부에 돌출부가 형성될 수 있다. 즉, 제1 접착 부재 단부에 형성된 홈(121a)은 리지드-플렉스 기판 제조 공정에서 가압되므로, 리지드-플렉스 경계부의 리지드부(R)의 돌출 높이를 감소시킬 수 있다.

따라서, 본 발명은 스크린 마스크가 리지드부(R) 상면에 밀착될 수 있으므로, 리지드부 상면에 전극 패드를 인쇄하는 과정에서 발생되는 전극 패드의 쇼트 및 리플로우(reflow) 공정에 의한 다이(die) 실장시 인접 전극의 쇼트를 방지할 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명을 실시함에 있어서 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100. 리지드-플렉스 기판
110. FCCL 기판
110a. 제1 FCCL 기판
110b. 제2 FCCL 기판
111. 베이스 부재
112. 내부 회로층
113. 커버레이
120. 접착부재
121. 제1 접착부재
121a. 홈
122. 제2 접착부재
130. 커버층
131. 외부 회로층
132. 솔더 레지스트층
V1. 제1 비아
V2. 제2 비아
R. 리지드부
F. 플렉스부

Claims (11)

1. 리지드부와 플렉스부로 구획된 리지드-플렉스 기판에 있어서,
   복수개가 적층된 FCCL 기판;
   상기 리지드부에 형성되며, 상기 FCCL 기판 사이에 개재된 제1 접착부재;
   상기 리지드부에 형성되며, 최외곽 FCCL 기판을 커버하는 커버층; 을 포함하며,
   상기 제1 접착부재는 상기 플렉스부 방향으로 개구된 홈이 구비되고,
   상기 홈의 내벽은 상기 리지드부와 상기 플렉스부의 경계에 비하여 상기 리지드부의 내측에 배치되는 리지드-플렉스 기판.
   
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 커버층은 상기 최외곽 FCCL 기판 상에 형성된 제2 접착부재에 의해 접착되는 리지드-플렉스 기판.
   
3. 제1항에 있어서,
   복수개의 상기 FCCL 기판 각각은,
   베이스 부재;
   상기 베이스 부재 상에 형성된 내부 회로층; 및
   상기 내부 회로층 상에 형성된 커버레이;를 포함하는 리지드-플렉스 기판.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 베이스 부재는 상기 내부 회로층을 연결하는 제1 비아가 구비된 리지드-플렉스 기판.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 커버층은, 외부 회로층 및 상기 외부 회로층 일부를 복개하는 솔더 레지스트층을 포함하는 리지드-플렉스 기판.
   
6. 제2항에 있어서,
   상기 제1 접착부재 및 제2 접착부재는 프리프레그(ppg)인 리지드-플렉스 기판.
   
7. 리지드부와 플렉스부가 구획된 리지드-플렉스 기판에 있어서,
   제1 FCCL 기판을 준비하는 단계;
   리지드 영역의 상기 제1 FCCL 기판의 일면에 제1 접착부재를 적층하며, 타면에 제2 접착부재를 적층하는 단계;
   상기 제1 접착부재 중 상기 플렉스부 및 상기 리지드부 중 상기 플렉스부에 인접된 영역에 배치된 영역을 제거하여 상기 제1 접착부재에 홈을 형성하는 단계;
   상기 제1 FCCL 기판 상부에 제2 FCCL 기판을 적층하는 단계;
   리지드 영역의 상기 제2 FCCL 기판의 상부에 제2 접착부재를 적층하는 단계; 및
   상기 제2 접착부재 상에 커버층을 적층하는 단계; 를 포함하며,
   상기 홈의 내벽은 상기 리지드부와 상기 플렉스부의 경계에 비하여 상기 리지드부의 내측에 배치되는 리지드-플렉스 기판 제조방법.
   
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 FCCL 기판 및 제2 FCCL 기판 각각은,
   베이스 부재 상에 내부 회로층을 형성하는 단계; 및
   상기 내부 회로층 상에 커버레이를 적층하는 단계; 로 형성되는 리지드-플렉스 기판 제조방법.
   
9. 삭제
10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 접착부재 및 제2 접착부재는 프리프레그(ppg)인 리지드-플렉스 기판 제조방법.
    
11. 제8항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 상기 내부 회로층을 연결하는 제1 비아가 구비된 리지드-플렉스 기판 제조방법.
    
    
    

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