KR101343217B1 - 리지드-플렉서블 기판 및 리지드-플렉서블 기판 제조 방법 - Google Patents

리지드-플렉서블 기판 및 리지드-플렉서블 기판 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 기판은 회로층을 포함하는 리지드(Rigid) 영역, 리지드 영역의 일단에 형성되는 플렉서블(Flexible) 영역 및 플렉서블 영역에 상부에 형성되며, 표면에 압입 자국이 형성된 원자재를 포함할 수 있다.

Description

리지드-플렉서블 기판 및 리지드-플렉서블 기판 제조 방법{RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 리지드-플렉서블 기판 및 리지드-플렉서블 기판 제조 방법에 관한 것이다.
최근 IT산업의 발전으로 멀티미디어 등의 컨텐츠가 증가 및 네트워크 통신기술의 발달로 인하여 초고속통신을 위한 고밀도 고집적 인쇄회로기판 기술이 요구되고 있다. 또한, 모바일(Mobile) 기기의 경박 단소화가 요구됨에 따라 인쇄회로기판 기술도 소형화, 경량화, 박형화, 고기능화, 다양한 디자인 대응이 요구되고 있다.
이와 같이, 고밀도 전자기기의 디자인이 다양화됨에 따라 리지드-플렉서블 인쇄회로기판(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)의 응용사례가 증폭되고 있다.
리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 다층 인쇄회로기판 기술과 플렉서블 기술이 함께 접목된 기술이다. 즉, 유연성을 가진 플렉서블 필름 위에 회로패턴이 형성된 플렉서블 영역과 연성 필름에 절연층이 적층되어 물리적인 경도가 증가된 리지드 영역을 포함한다. (미국등록특허 제5362534호)
리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 3차원 입체 구조의 배선이 가능하고 조립이 용이하여, 노트북, 디지털 카메라, 이동통신 단말기 등에 적용될 수 있다.
본 발명은 원자재의 접착력을 향상시킬 수 있는 리지드-플렉서블 기판 및 리지드-플렉서블 기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 기판은 회로층을 포함하는 리지드(Rigid) 영역, 리지드 영역의 일단에 형성되는 플렉서블(Flexible) 영역 및 플렉서블 영역에 상부에 형성되며, 표면에 압입 자국이 형성된 원자재를 포함할 수 있다.
원자재는 전자 소자일 수 있다.
원자재는 EMI(Electro Magnetic Interference)소자일 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 기판 제조 방법은 회로층을 포함하는 리지드(Rigid) 영역과 플렉서블(Flexible) 영역을 포함하는 베이스 기판을 제공하는 단계, 플렉서블 영역에 원자재를 형성하는 단계, 리지드 영역 및 플렉서블 영역 상부에 제1 부자재를 형성하는 단계, 제1 부자재 상부에 제1 지그를 형성하는 단계, 원자재, 제1 부자재 및 제1 지그가 형성된 베이스 기판에 열을 제공하는 단계 및 제1 부자재 및 제1 지그를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
원자재를 형성하는 단계에서, 원자재는 전자 소자일 수 있다.
원자재를 형성하는 단계에서, 원자재는 EMI(Electro Magnetic Interference)소자 일 수 있다.
제1 부자재를 형성하는 단계에서, 부자재는 열가소성 재질로 형성될 수 있다.
제1 부자재를 형성하는 단계에서, 부자재는 PVC(Poly Vinyl Chloride)로 형성될 수 있다.
제1 지그를 형성하는 단계에서, 제1 지그는 길이 방향으로 길게 형성된 제1 몸체 및 제1 몸체의 일부 하단에 형성되며, 제1 몸체로부터 돌출되도록 형성된 제1 돌출부를 포함할 수 있다.
제1 지그를 형성하는 단계에서, 제1 돌출부가 원자재가 위치한 영역의 상부에 위치할 수 있다.
제1 부자재를 형성하는 단계 이후에, 리지드 영역 및 플렉서블 영역 하부에 제2 부자재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제2 부자재를 형성하는 단계에서, 제2 부자재는 열가소성 재질로 형성될 수 있다.
제2 부자재를 형성하는 단계에서, 제2 부자재는 PVC(Poly Vinyl Chloride)로 형성될 수 있다.
제2 부자재를 형성하는 단계 이후에, 제2 부자재 하부에 제2 지그를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제2 지그를 형성하는 단계에서, 제2 지그는 길이 방향으로 길게 형성된 제2 몸체 및 제2 몸체의 일부 하단에 형성되며, 제2 몸체로부터 돌출되도록 형성된 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
제2 지그를 형성하는 단계에서, 제2 돌출부가 원자재가 위치한 영역의 하부에 위치할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 리지드-플렉서블 기판 및 리지드-플렉서블 기판 제조 방법에 따르면 플렉서블 영역에 부착되는 원자재의 접착력을 향상시킬 수 있다.
도1 내지 도6은 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도7 내지 도12는 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도13은 본 발명의 실시 예에 따른 지그를 사용하지 않은 경우의 리지드-플렉서블 기판을 나타낸 예시도이다.
도14는 본 발명의 실시 예에 따른 지그를 사용한 경우 리지드-플렉서블 기판을 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
도1 내지 도6은 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도1을 참조하면, 회로층(미도시)을 포함하는 리지드(Rigid) 영역(110)과 플렉서블(Flexible) 영역(120)을 포함하는 베이스 기판(100)이 제공될 수 있다.
플렉서블 영역(120)은 회로층(미도시)이 형성된 연성 기판(121)으로 형성될 수 있다.
연성 기판(121)은 절연재 재질로 형성될 수 있다. 또한, 연성 기판(121)은 굴곡성이 뛰어날 수 있다. 연성 기판(121)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 그러나, 연성 기판(121)의 재료가 폴리이미드로 한정되지 않는다. 즉, 연성 기판(121) 재료는 굴곡성을 포함하는 성질을 갖는 절연재라면 어떤 재료라도 가능하다. 연성 기판(121)은 회로층(미도시)을 포함할 수 있다.
리지드 영역(110)은 회로층(미도시)이 형성된 강성 기판(111)으로 형성될 수 있다. 또한, 리지드 영역(110)은 연성 기판(121)을 포함할 수 있다. 리지드 영역(110)은 연성 기판(121)뿐만 아니라 연성 기판(121)의 상부 또는 하부에 절연층(미도시) 및 회로 패턴, 비아 등을 포함하는 회로층(미도시)을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우, 리지드 영역(110)은 플렉서블 영역(120)에 비해 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
도2를 참조하면, 플렉서블 영역(120)에 원자재(130)를 형성할 수 있다. 원자재(130)는 플렉서블 영역(120)의 연성 기판(121) 상부에 위치할 수 있다. 연성 기판(121)과 접촉되는 원자재(130)의 하부에는 접착 물질이 미리 형성되어 있을 수 있다. 원자재(130)는 전자 소자가 될 수 있다. 예를 들어, 원자재(130)는 잡음에 의한 기능 장해를 방지하기 위한 EMI(Electro Magnetic Interference) 소자가 될 수 있다. 원자재(130)가 EMI 소자로 한정되지 않는다. 즉, 원자재(130)는 연성 기판에 부착될 수 있는 어떠한 것도 가능하다.
도3을 참조하면, 리지드 영역(110) 및 플렉서블 영역(120) 상부에 제1 부자재(141)를 형성할 수 있다. 제1 부자재(141)는 리지드 영역(110) 상부에서 연장되어 플렉서블 영역(120)에 형성된 원자재(130)의 상부 위치까지 형성될 수 있다. 이때, 제1 부자재(141)는 베이스 기판(100) 상부에 부착되는 방식으로 형성될 수 있다.
제1 부자재(141)는 열가소성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부자재(141)는 PVC(Poly Vinyl Chloride)로 형성될 수 있다. 제1 부자재(141)는 원자재(130)로 열을 전달하는 역할을 할 수 있다. 제1 부자재(141)는 열가소성 재질로 형성됨에 따라 고온 상태에서 형태가 변경될 수 있다.
도4를 참조하면, 제1 부자재(141) 상부에 제1 지그(210)를 형성할 수 있다.
제1 지그(210)는 제1 몸체(211) 및 제1 돌출부(212)를 포함하여 형성될 수 있다.
제1 몸체(211)는 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다. 제1 몸체(211)의 길이는 적어도 리지드 영역(110)의 일부 및 플렉서블 영역(120)의 일부가 덮을 수 있는 정도가 될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(211)는 리지드 영역(110)의 일부 및 리지드 영역(110)의 전부를 덮을 수 있다. 그리고 제1 몸체(211)는 플렉서블 영역(120)의 일부 및 플렉서블 영역(120)의 전부를 덮을 수 있다. 이때, 제1 몸체(211)가 플렉서블 영역(120)의 일부만을 덮는 경우에는 원자재(130)가 형성된 영역을 덮을 정도의 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
제1 돌출부(212)는 제1 몸체(211)의 하부에 형성될 수 있다. 제1 돌출부(212)는 제1 몸체(211)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 여기서, 제1 돌출부(212)는 제1 부자재(141)의 하면이 원자재(130) 상면에 접촉될 수 있을 정도의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
제1 부자재(141) 상부에 제1 지그(210)를 위치시킬 때, 제1 지그(210)의 제1 돌출부(212)가 원자재(130) 상부에 위치하도록 할 수 있다.
제1 지그(210)는 CCL(Copper Clad Laminate), 에폭시 수지 등을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지그(210)의 제1 몸체(211)는 CCL로 형성되며, 제1 돌출부(212)는 에폭시 수지로 형성될 수 있다. 그러나, 제1 지그(210)는 이에 한정되지 않으며, 내열성을 갖거나 연성이 없는 재료로 형성될 수 있다.
도5를 참조하면, 베이스 기판(100)에 열을 제공할 수 있다.
원자재(130), 제1 부자재(141) 및 제1 지그(210)가 형성된 베이스 기판(100)에 열을 제공할 수 있다. 이와 같이 베이스 기판(100)이 고온 상태가 됨에 따라 제1 부자재(141)의 형태가 변형될 수 있다.
예를 들어, 리지드 영역(110)이 플렉서블 영역(120)에 비해 두께가 두껍게 형성된 경우, 리지드 영역(110)과 플렉서블 영역(120)의 높이가 차이가 날 수 있다. 이때, 리지드 영역(110)과 플렉서블 영역(120) 상부에 형성되는 제1 부자재(141)는 이와 같은 높이의 차이에 의해서 고온 상태에서 휘어질 수 있다. 즉, 제1 부자재(141)는 플렉서블 영역(120)에서 아래로 늘어지는 것과 같이 형성될 수 있다. 제1 부자재(141)는 플렉서블 영역(120)의 원자재(130)의 상면까지 늘어지도록 형성될 수 있다. 이때, 제1 부자재(141)는 원자재(130)의 상면과 접촉될 수 있다.
또한, 제1 부자재(141)는 상부에 형성된 제1 지그(210)에 의해서 가압될 수 있다. 즉, 제1 지그(210)의 제1 돌출부(212)가 하부에 위치한 제1 부자재(141)를 가압할 수 있다. 이와 같이 제1 부자재(141)가 제1 지그(210)의 제1 돌출부(212)에 의해서 가압됨에 따라 원자재(130)의 상면과의 접촉면적이 증가할 수 있다.
고온과 제1 지그(210)의 가압에 의해서 제1 부자재(141)와 원자재(130) 간의 접촉 면적이 증가 됨에 따라 제1 부자재(141)를 통해서 원자재(130)로 충분한 열이 전달 될 수 있다.
원자재(130)는 접촉된 제1 부자재(141)를 통해서 원자재(130)의 하면에 형성된 접착 물질의 접착력이 증가할 수 있을 정도의 충분한 열을 공급받을 수 있다. 원자재(130)는 충분한 열을 공급받아 접착력이 증가하여 연성 기판(121)에 신뢰성 있게 접착될 수 있다.
도6을 참조하면, 제1 부자재(141) 및 제1 지그(210)를 제거할 수 있다.
연성 기판(121)에 원자재(130)가 신뢰성 있게 접착된 후, 제1 부자재(141) 및 제1 지그(210)가 제거 될 수 있다. 제1 부자재(141) 및 제1 지그(210)는 베이스 기판(100) 및 원자재(130)로부터 탈착 또는 벗겨내는 방식으로 제거될 수 있다.
도7 내지 도12는 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도7을 참조하면, 회로층(미도시)을 포함하는 리지드(Rigid) 영역(110)과 플렉서블(Flexible) 영역(120)을 포함하는 베이스 기판(100)이 제공될 수 있다.
플렉서블 영역(120)은 회로층(미도시)이 형성된 연성 기판(121)으로 형성될 수 있다.
연성 기판(121)은 절연재 재질로 형성될 수 있다. 또한, 연성 기판(121)은 굴곡성이 뛰어날 수 있다. 연성 기판(121)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 그러나, 연성 기판(121)의 재료가 폴리이미드로 한정되지 않는다. 즉, 연성 기판(121) 재료는 굴곡성을 포함하는 성질을 갖는 절연재라면 어떤 재료라도 가능하다. 연성 기판(121)은 회로층(미도시)을 포함할 수 있다. 연성 기판(121)은 회로층(미도시)을 포함할 수 있다.
리지드 영역(110)은 회로층(미도시)이 형성된 강성 기판(111)으로 형성될 수 있다. 또한, 리지드 영역(110)은 연성 기판(121)을 포함할 수 있다. 이때 연성 기판(121)은 회로층(미도시)을 포함할 수 있다. 리지드 영역(110)은 연성 기판(121)뿐만 아니라 연성 기판(121)의 상부 또는 하부에 절연층(미도시) 및 회로 패턴, 비아 등을 포함하는 회로층(미도시)을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우, 리지드 영역(110)은 플렉서블 영역(120)에 비해 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
도8을 참조하면, 플렉서블 영역(120)에 원자재(130)를 형성할 수 있다. 원자재(130)는 플렉서블 영역(120)의 연성 기판(121) 상부에 위치할 수 있다. 연성 기판(121)과 접촉되는 원자재(130)의 하부에는 접착 물질이 미리 형성되어 있을 수 있다. 원자재(130)는 전자 소자가 될 수 있다. 예를 들어, 원자재(130)는 잡음에 의한 기능 장애를 방지하기 위한 EMI(Electro Magnetic Interference) 소자가 될 수 있다. 원자재(130)가 EMI 소자로 한정되지 않는다. 즉, 원자재(130)는 연성 기판에 부착될 수 있는 어떠한 것도 가능하다.
도9를 참조하면, 원자재(130)가 형성된 베이스 기판(100)에 제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)를 형성할 수 있다. 제1 부자재(141)는 리지드 영역(110) 및 플렉서블 영역(120) 상부에 형성될 수 있다. 제1 부자재(141)는 리지드 영역(110) 상부에서 연장되어 플렉서블 영역(120)에 형성된 원자재(130)의 상부 위치까지 형성될 수 있다. 제2 부자재(145)는 리지드 영역(110) 및 플렉서블 영역(120) 하부에 형성될 수 있다. 제2 부자재(145)는 리지드 영역(110) 하부에서 연장되어 플렉서블 영역(120)에 위치한 원자재(130) 하부 위치까지 형성될 수 있다. 제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)는 베이스 기판(100) 상부 및 하부에 부착되는 방식으로 형성될 수 있다.
제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)는 열가소성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)는 PVC(Poly Vinyl Chloride)로 형성될 수 있다. 제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)는 원자재(130)로 열을 전달하는 역할을 할 수 있다. 제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)는 열가소성 재질로 형성됨에 따라 고온 상태에서 형태가 변경될 수 있다.
도10을 참조하면, 제1 부자재(141) 상부에 제1 지그(210)가 형성될 수 있다. 또한, 제2 부자재(145) 하부에 제2 지그(220)가 형성될 수 있다.
제1 지그(210)는 제1 몸체(211) 및 제1 돌출부(212)를 포함하여 형성될 수 있다.
제1 몸체(211)는 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다. 제1 몸체(211)의 길이는 적어도 리지드 영역(110)의 일부 및 플렉서블 영역(120)의 일부가 덮을 수 있는 정도가 될 수 있다. 이때, 제1 몸체(211)가 플렉서블 영역(120)의 일부를 덮는 경우에는 원자재(130)가 형성된 영역을 덮을 정도의 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
제1 돌출부(212)는 제1 몸체(211)의 하부에 형성될 수 있다. 제1 돌출부(212)는 제1 몸체(211)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 여기서, 제1 돌출부(212)는 제1 부자재(141)의 하면이 원자재(130) 상면에 접촉될 수 있을 정도의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
제2 지그(220)는 제2 몸체(221) 및 제2 돌출부(222)를 포함하여 형성될 수 있다.
제2 몸체(221)는 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다. 제2 몸체(221)의 길이는 적어도 리지드 영역(110)의 일부 및 플렉서블 영역(120)의 일부가 덮을 수 있는 정도가 될 수 있다. 이때, 제2 몸체(221)가 플렉서블 영역(120)의 일부를 덮는 경우에는 원자재(130)가 형성된 영역을 덮을 정도의 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
제2 돌출부(222)는 제2 몸체(221)의 상부에 형성될 수 있다. 제2 돌출부(222)는 제2 몸체(221)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 여기서, 제2 돌출부(222)는 제2 부자재(145)의 상면이 연성 기판(121) 하면에 접촉될 수 있을 정도의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
제1 부자재(141) 상부에 제1 지그(210)를 위치시킬 때, 제1 지그(210)의 제1 돌출부(212)가 원자재(130) 상부에 위치하도록 할 수 있다. 또한, 제2 부자재(145) 하부에 제2 지그(220)를 위치시킬 때, 제2 지그(220)의 제2 돌출부(222)가 원자재(130) 하부에 위치하도록 할 수 있다. 이때, 제1 지그(210)의 제1 돌출부(212)와 제2 지그(220)의 제2 돌출부(222)는 상호 대향되도록 위치할 수 있다.
제1 지그(210) 및 제2 지그(220)는 CCL(Copper Clad Laminate), 에폭시 수지 등을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지그(210)의 제1 몸체(211)는 CCL로 형성되며, 제1 돌출부(212)는 에폭시 수지로 형성될 수 있다. 그러나, 제1 지그(210)는 이에 한정되지 않으며, 내열성을 갖거나 연성이 없는 재료로 형성될 수 있다. 제2 지그(220)도 제1 지그(210)와 동일하게 재질로 형성될 수 있다.
도11을 참조하면, 베이스 기판(100)에 열을 제공할 수 있다.
원자재(130), 제1 부자재(141), 제2 부자재(145), 제1 지그(210) 및 제2 지그(220)가 형성된 베이스 기판(100)에 열을 제공할 수 있다. 이와 같이 베이스 기판(100)이 고온 상태가 됨에 따라 제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)의 형태가 변형될 수 있다.
예를 들어, 리지드 영역(110)이 플렉서블 영역(120)에 비해 두께가 두껍게 형성된 경우, 리지드 영역(110)과 플렉서블 영역(120)의 높이가 차이가 날 수 있다. 이때, 리지드 영역(110)과 플렉서블 영역(120) 상부 및 하부에 형성되는 제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)는 이와 같은 높이의 차이에 의해서 고온 상태에서 휘어질 수 있다.
제1 부자재(141)는 플렉서블 영역(120)의 원자재(130)의 상면까지 늘어지도록 형성될 수 있다. 이때, 제1 부자재(141)는 원자재(130)의 상면과 접촉될 수 있다.
제2 부자재(145)는 플렉서블 영역(120)의 연성 기판(121)까지 늘어지도록 형성될 수 있다. 이때, 제2 부자재(145)는 연성 기판(121)의 하면과 접촉될 수 있다.
또한, 제1 부자재(141)는 상부에 형성된 제1 지그(210)에 의해서 가압될 수 있다. 즉, 제1 지그(210)의 제1 돌출부(212)가 하부에 위치한 제1 부자재(141)를 가압할 수 있다. 이와 같이 제1 부자재(141)가 제1 지그(210)의 제1 돌출부(212)에 의해서 가압됨에 따라 원자재(130)의 상면과의 접촉면적이 증가할 수 있다.
제2 부자재(145)는 하부에 형성된 제2 지그(220)에 의해서 가압될 수 있다. 즉, 제2 지그(220)의 제2 돌출부(222)가 상부에 위치한 제2 부자재(145)를 가압할 수 있다. 이와 같이 제2 부자재(145)가 제2 지그(220)의 제2 돌출부(222)에 의해서 가압됨에 따라 원자재(130)가 형성된 연성 기판(121)의 하면과의 접촉면적이 증가할 수 있다.
고온과 제1 지그(210) 및 제2 지그(220)의 가압에 의해서 제1 부자재(141)와 원자재(130) 간의 접촉 면적이 증가 됨에 따라 제1 부자재(141)를 통해서 원자재(130)로 충분한 열이 전달 될 수 있다.
원자재(130)는 접촉된 제1 부자재(141)를 통해서 원자재(130)의 하면에 형성된 접착 물질의 접착력이 증가할 수 있을 정도의 충분한 열을 공급받을 수 있다. 원자재(130)는 충분한 열을 공급받아 접착력이 증가하여 연성 기판(121)에 신뢰성 있게 접착될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 지그(210) 및 제2 지그(220)에 의해서 제1 부자재(141) 및 제2 부자재(145)가 동시에 원자재(130)의 상하부를 가압하게 될 수 있다. 즉, 원자재(130)와 연성 기판(121)이 상호 더 밀착하게 될 수 있다. 따라서, 2개의 부자재 및 지그를 사용하는 경우, 1개의 부자재 및 지그를 사용하는 경우에 비해 원자재(130)와 연성 기판(121) 간의 접착력이 향상될 수 있다.
도12를 참조하면, 제1 부자재(141), 제2 부자재(145), 제1 지그(210) 및 제2 지그(220)를 제거할 수 있다.
연성 기판(121)에 원자재(130)가 신뢰성 있게 접착된 후, 제1 부자재(141), 제2 부자재(145), 제1 지그(210) 및 제2 지그(220)가 제거 될 수 있다. 제1 부자재(141), 제2 부자재(145), 제1 지그(210) 및 제2 지그(220)는 베이스 기판(100) 및 원자재(130)로부터 탈착 또는 벗겨내는 방식으로 제거될 수 있다.
도13은 본 발명의 실시 예에 따른 지그를 사용하지 않은 경우의 리지드-플렉서블 기판의 표면을 나타낸 예시도이다.
도13을 참조하면, 지그를 사용하지 않은 경우의 연성 기판(121)의 표면(122)을 확인할 수 있다. 연성 기판(121)은 고온 고압 공정 시 표면(122)이 녹아 주름이 발생할 수 있다. 도13을 확인하면 연성 기판(121)의 표면(122)에 주름이 발생한 것을 확인할 수 있다. 이와 같은 주름이 발생한 연성 기판(121)의 표면에 원자재(도3의 130)를 부착하는 경우, 연성 기판(121)의 표면(122)과 원자재(도3의 130) 하면 사이에 공극이 발생할 수 있다. 이때, 원자재(도3의 130)가 제1 부자재(도3의 141)로부터 충분한 열과 압력을 공급받지 못한다면, 연성 기판(121)과 원자재(도3의 130)간의 신뢰성 있는 접착이 어려울 것이다.
도14는 본 발명의 실시 예에 따른 지그를 사용한 경우 리지드-플렉서블 기판의 표면을 나타낸 예시도이다.
도14를 참조하면, 지그를 사용한 경우 연성 기판(121)의 표면(122)을 확인할 수 있다. 연성 기판(121)은 도13에서와 같이 고온 고압 공정 시 표면(122)이 녹아 내려 주름이 발생할 수 있다. 주름이 발생한 연성 기판(121)의 표면(122)에 원자재(도5의 130)를 부착하는 경우, 본 발명의 실시 예에 따른 제1 지그(도5의 210)를 이용하여 원자재(도5의 130) 상부에 형성된 제1 부자재(도4의 141)에 압력을 가할 수 있다. 제1 부자재(도4의 141)는 제1 지그(도5의 210)에 의한 압력에 의해서 연성 기판(121)과 원자재(도5의 130)에 압력을 가할 수 있다. 이때, 연성 기판(121) 및 원자재(도5의 130)가 제1 부자재(도5의 141) 및 제1 지그(도5의 210)로부터 압력을 받음으로써, 서로 밀착될 수 있다. 이와 같이 연성 기판(121)의 표면(122)과 원자재(도5의 130) 하부가 압력에 의해서 밀착됨에 따라, 연성 기판(121)의 표면(122)이 도14와 같이 평평해 질 수 있다. 연성 기판(121)의 표면(122)이 평평해짐에 따라 원자재(도5의 130)와의 접촉 면적이 증가할 수 있다. 이와 같이 연성 기판(121)의 표면(122)과 원자재(도5의 130) 간의 접촉 면적이 증가한 상태에서, 제1 부자재(도5의 141)로부터 접착을 위한 충분한 열을 공급받으면, 연성 기판(121)과 원자재(도5의 130) 간의 신뢰성 있는 접착이 이루어 질 수 있다.
도13 및 도14의 실시 예에서 제1 지그(210) 및 제1 부자재(141)를 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 지그(210) 및 제1 부자재(141)가 사용될 때, 제2 지그(220) 및 제2 부자재(142)가 동시에 사용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 베이스 기판의 플렉서블 영역에 원자재를 부착할 때 돌출부가 형성된 지그를 이용함으로써, 부자재를 통해 원자재로 충분한 열을 전달할 수 있다. 따라서, 원자재의 접착력이 증가하여 원자재의 들뜸, 원자재와 베이스 기판 사이의 기공 형성 등에 의한 원자재 탈락을 방지할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100: 베이스 기판
110: 리지드 영역
111: 강성 기판
120: 플렉서블 영역
121: 연성 기판
122: 연성 기판의 표면
130: 원자재
141: 제1 부자재,
145: 제2 부자재
210: 제1 지그
211: 제1 몸체
212: 제1 돌출부
220: 제2 지그
221: 제2 몸체
222: 제2 돌출부

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 회로층을 포함하는 리지드(Rigid) 영역과 플렉서블(Flexible) 영역을 포함하는 베이스 기판을 제공하는 단계;
    상기 플렉서블 영역에 원자재를 형성하는 단계;
    상기 리지드 영역 및 상기 플렉서블 영역 상부에 제1 부자재를 형성하는 단계;
    상기 제1 부자재 상부에 제1 지그를 형성하는 단계;
    상기 리지드 영역 및 상기 플렉서블 영역의 하부에 제2 부자재를 형성하는 단계;
    상기 제2 부자재 하부에 제2 지그를 형성하는 단계;
    상기 원자재, 상기 제1 부자재 및 상기 제1 지그가 형성된 상기 베이스 기판에 열을 제공하는 단계; 및
    상기 제1 부자재, 상기 제1 지그, 상기 제2 부자재 및 제2 지그를 제거하는 단계;
    를 포함하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 원자재를 형성하는 단계에서,
    상기 원자재는 전자 소자인 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 원자재를 형성하는 단계에서,
    상기 원자재는 EMI(Electro Magnetic Interference)소자인 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 부자재를 형성하는 단계에서,
    상기 제1 부자재는 열가소성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 부자재를 형성하는 단계에서,
    상기 제1 부자재는 PVC(Poly Vinyl Chloride)로 형성되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 지그를 형성하는 단계에서,
    상기 제1 지그는 길이 방향으로 길게 형성된 제1 몸체 및 상기 제1 몸체의 일부 하단에 형성되며, 상기 제1 몸체로부터 돌출되도록 형성된 제1 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 지그를 형성하는 단계에서,
    상기 제1 돌출부가 상기 원자재가 위치한 영역의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  11. 삭제
  12. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 부자재를 형성하는 단계에서,
    상기 제2 부자재는 열가소성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  13. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 부자재를 형성하는 단계에서,
    상기 제2 부자재는 PVC(Poly Vinyl Chloride)로 형성되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  14. 삭제
  15. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 지그를 형성하는 단계에서,
    상기 제2 지그는 길이 방향으로 길게 형성된 제2 몸체 및 상기 제2 몸체의 일부 하단에 형성되며, 상기 제2 몸체로부터 돌출되도록 형성된 제2 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제2 지그를 형성하는 단계에서,
    상기 제2 돌출부가 상기 원자재가 위치한 영역의 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 기판 제조 방법.
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