KR102297284B1

KR102297284B1 - 회로 기판 및 회로 기판을 이용한 전자 부품의 배치 상태 검사 방법

Info

Publication number: KR102297284B1
Application number: KR1020140076691A
Authority: KR
Inventors: 김창현; 조경석
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-06-23
Filing date: 2014-06-23
Publication date: 2021-09-02
Also published as: CN105208764A; KR20150146293A; CN105208764B; JP2016009864A

Abstract

본 발명은 회로 기판 및 회로 기판을 이용한 전자 부품의 배치 상태 검사 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판은 제1 패드 및 제1 패드와 이격되어 형성된 제2 패드를 포함하며, 전자 부품이 실장되는 접합 패드를 포함한다.

Description

회로 기판 및 회로 기판을 이용한 전자 부품의 배치 상태 검사 방법{CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PLACEMENT STATE TEST OF ELECTRIC COMPONENT USING THE SAME}

본 발명은 회로 기판 및 회로 기판을 이용한 전자 부품의 배치 상태 검사 방법에 관한 것이다.

최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 회로 기판이 매우 빠른 속도로 발전하고 있다. 이와 같은 회로 기판은 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 등이 요구된다.

회로 기판 또는 회로 기판에 실장되는 칩(Chip)의 안정적인 동작을 위해서는 전자파를 차폐할 수 있는 기능이 중요하다. 따라서, 회로 기판에는 전자파를 차폐하기 위한 EMI(Electro Magnetic Interference) 제품이 배치된다.

미국 공개특허 제 2013-0292164호

본 발명의 일 측면은 회로 기판 및 회로 기판을 이용한 전자 부품의 배치 상태 검사 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 패드 및 제1 패드와 이격되어 형성된 제2 패드를 포함하며, 전자 부품이 실장되는 접합 패드가 형성된 회로 기판이 제공된다.

접합 패드는 전자 부품의 모서리에 위치하도록 배치된다.

제1 패드는 사각형 형태이며, 제2 패드는 제1 패드의 외측에 위치하여 제1 패드의 적어도 한 면과 평행한 면을 갖는다.

제1 패드는 사각형 형태이며, 제2 패드는 제1 패드의 외측에 위치하며, 제1 패드의 모서리와 이격되도록 형성된다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제1 패드 및 제1 패드와 이격되어 형성된 제2 패드를 포함하며, 전자 부품이 실장되는 접합 패드가 형성된 회로 기판이 제공되는 단계, 접합 패드 상에 전자 부품을 실장하는 단계 및 제1 패드와 제2 패드 간의 전기 검사를 수행하여 전자 제품의 배치 상태 검사를 수행하는 단계를 포함하는 전자 부품의 배치 상태 검사 방법이 제공된다.

전자 부품은 EMI(Electro Magnetic Interference) 제품이다.

전자 제품의 배치 상태 검사를 수행하는 단계에서, 전기 검사 결과 제1 패드와 제2 패드가 단락(Short) 상태이면 전자 제품의 배치가 불량이다.

전자 제품의 배치가 불량이며, 전자 제품을 접합 패드에 재실장하고, 제1 패드와 제2 패드 간의 전기 검사를 재 수행한다.

전자 제품의 배치 상태 검사를 수행하는 단계에서, 전기 검사 결과 제1 패드와 제2 패드가 개방(Open) 상태이면 전자 제품의 배치가 정상이다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판을 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로 기판을 나타낸 예시도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 배치 상태 검사 방법을 나타낸 예시도이다.
도 6은 전자 제품의 배치가 불량한 경우를 나타낸 예시도이다.
도 7은 전자 제품의 배치가 정상인 경우를 나타낸 예시도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판을 나타낸 예시도이다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 회로 기판(100)의 최외층에 제1 접합 패드(110) 내지 제4 접합 패드(140)가 형성된다.

본 발명의 실시 예에 따른 제1 접합 패드(110) 내지 제4 접합 패드(140)는 전도성 물질로 형성되며, 전자 부품(미도시)이 배치되는 영역에 형성된다. 예를 들어, 제1 접합 패드(110) 내지 제4 접합 패드(140)는 전자 부품(미도시)의 각 모서리와 직접 접촉되거나 전기적으로 연결되는 위치에 형성된다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 접합 패드(110)는 제1-1 패드(111)와 제1-2 패드(112)를 포함한다. 또한, 제2 접합 패드(120)는 제2-1 패드(121)와 제2-2 패드(122)를 포함한다. 또한, 제3 접합 패드(130)는 제3-1 패드(131)와 제3-2 패드(132)를 포함한다. 또한, 제4 접합 패드(140)는 제4-1 패드(141)와 제4-2 패드(142)를 포함한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 접합 패드(110)에서 제1-1 패드(111)와 제1-2 패드(112)는 서로 이격되도록 형성되며 접촉되지 않는다. 이와 같은 형태는 제2 접합 패드(120) 내지 제4 접합 패드(140) 역시 동일하다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1-1 패드(111) 내지 제4-1 패드(141)는 정사각형 형태로 형성되며, 제1-2 패드(112) 내지 제4-2 패드(142)는 직사각형 형태로 형성된다. 또한, 제1-2 패드(112) 내지 제4-2 패드(142)는 각각 제1-1 패드(111) 내지 제4-1 패드(141)의 외측에 위치한다.

본 발명의 실시 예에서, 이해의 편의를 위해 제1-1 패드(111) 내지 제4-1 패드(141)와 제1-2 패드(112) 내지 제4-2 패드(142)의 내측면은 전자 제품이 실장되는 방향의 측면을 의미하며, 그 이외의 방향의 측면은 외측면으로 설명한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1-1 패드(111) 내지 제4-1 패드(141)는 전자 부품의 설계 상에서 배치 위치를 포함하도록 형성된다. 또한, 제1-2 패드(112) 내지 제4-2 패드(142)의 내측면은 설계상에서 배치된 전자 부품의 일 면과 소정 거리 이격된 수평 선상에 위치하도록 형성된다. 여기서, 소정 거리는 전자 부품의 배치가 허용된 오차 범위가 된다. 즉, 제1-2 패드(112) 내지 제4-2 패드(142)의 내측면은 전자 부품의 불량 배치 기준이 되는 것이다. 예를 들어, 전자 부품이 제1-2 패드(112) 내지 제4-2 패드(142) 중 한 개 또는 그 이상이 전기적으로 연결되면, 해당 전자 부품은 불량 배치된 것이다. 이와 같이 전자 부품의 불량 배치 기준이 되는 제1-2 패드(112) 내지 제4-2 패드(142)의 위치는 고객의 요구 또는 불량 판단 기준에 따라 변경될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1-2 패드(112)는 대각선 방향의 제3-2 패드(132)와 평행하게 형성된다. 즉, 제1-2 패드(112)의 내측면과 제3-2 패드(132)의 내측면과 평행하다. 또한, 제1-2 패드(112)는 제2-2 패드(122)와 제4-2 패드(142)의 수직선상에 위치하도록 형성된다. 즉, 제1-2 패드(112)의 내측면은 제2-2 패드(122)와 제4-2 패드(142)의 내측면의 수직선상에 위치하도록 형성된다.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로 기판을 나타낸 예시도이다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 회로 기판(200)의 최외층에 제1 접합 패드(210) 내지 제4 접합 패드(240)가 형성된다.

본 발명의 실시 예에 따른 제1 접합 패드(210) 내지 제4 접합 패드(240)는 전도성 물질로 형성되며, 전자 부품(미도시)이 배치되는 영역에 형성된다. 예를 들어, 제1 접합 패드(210) 내지 제4 접합 패드(240)는 전자 부품(미도시)의 각 모서리와 직접 접촉되거나 전기적으로 연결되는 위치에 형성된다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 접합 패드(210)는 제1-1 패드(211)와 제1-2 패드(212)를 포함한다. 또한, 제2 접합 패드(220)는 제2-1 패드(221)와 제2-2 패드(222)를 포함한다. 또한, 제3 접합 패드(230)는 제3-1 패드(231)와 제3-2 패드(232)를 포함한다. 또한, 제4 접합 패드(240)는 제4-1 패드(241)와 제4-2 패드(242)를 포함한다.

본 발명의 실시 예에서, 이해의 편의를 위해 제1-1 패드(211) 내지 제4-1 패드(241)와 제1-2 패드(212) 내지 제4-2 패드(242)의 내측면은 전자 제품이 실장되는 방향의 측면을 의미하며, 그 이외의 방향의 측면은 외측면으로 설명한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 접합 패드(210)에서 제1-1 패드(211)와 제1-2 패드(212)는 서로 이격되도록 형성되며 접촉되지 않는다. 이와 같은 형태는 제2 접합 패드(220) 내지 제4 접합 패드(240) 역시 동일하다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1-1 패드(211) 내지 제4-1 패드(241)는 정사각형 형태로 형성된다. 또한, 제1-2 패드(212) 내지 제4-2 패드(242)는 각각 제1-1 패드(211) 내지 제4-1 패드(241)의 외측면을 따라 절곡된 구조를 갖도록 형성된다.

또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 접합 패드(210) 내지 제4 접합 패드(240)는 각각 제1 테두리(213) 내지 제4 테두리(243)를 포함한다.

제1 접합 패드(210)를 예시로 설명하면, 제1 테두리(213)는 제1 접합 패드(210)는 제1-1 패드(211)와 연결되어 제1-2 패드(212)와 이격되어 외측을 따라 형성된다. 본 발명의 실시 예에 따른 제1 테두리(213)는 제1-1 패드(211)와 연결되며, 제1-2 패드(212)와는 미접촉 된다. 이와 같이 형성된 제1 테두리(213)는 제1-1 패드(211)와 연결되어 있으므로, 추후 전자 부품의 불량 배치 확인을 위한 전기 검사를 할 때, 프로브가 접촉할 수 있는 면적을 증가시키는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 제2 테두리(223), 제3 테두리(233) 및 제4 테두리(243)는 각각 접합 패드(220) 내지 제4 접합 패드(240)에서 제1 테두리(213)와 동일한 형태로 형성된다.

본 발명의 실시 예에 따른 제1 테두리(213) 내지 제4 테두리(214)는 필수 구성부는 아니며, 당업자의 선택에 따라 생략될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1-1 패드(211) 내지 제4-1 패드(241)는 전자 부품의 설계 상에서 배치 위치를 포함하도록 형성된다. 또한, 제1-2 패드(212) 내지 제4-2 패드(242)의 내측면은 전자 부품의 불량 배치 기준이 된다. 이와 같이 전자 부품의 불량 배치 기준이 되는 제1-2 패드(212) 내지 제4-2 패드(242)의 위치는 고객의 요구 또는 불량 판단 기준에 따라 변경될 수 있다.

도 1과 도 2를 통해서 접합 패드의 구조를 도시 및 설명하였다. 그러나 도 1과 도 2의 접합 패드의 구조로 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 1과 도 2의 접합 패드의 구조는 예시 일뿐, 상술한 접합 패드의 역할을 수행한다면, 그 구조는 다양하게 변경될 수 있다.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품의 배치 상태 검사 방법을 나타낸 예시도이다.

도 3을 참조하면, 접합 패드(250)를 포함하는 회로 기판(200)이 제공된다.

본 발명의 실시 예에서는 도 2의 회로 기판(200)을 예시로 설명하도록 한다.

설명과 이해의 편의를 위해 도 2의 제1 접합 패드(210) 내지 제4 접합 패드(240)를 총칭하여 도 3 내지 도 5에서는 접합 패드(250)로 설명한다. 또한, 도 2의 제1-1 패드(211), 제2-1 패드(221), 제3-1 패드(231) 및 제4-1 패드(241)를 총칭하여 도 3 내지 도 5에서는 제1 패드(251)로 설명한다. 또한, 도 2의 제1-2 패드(212), 제2-2 패드(222), 제3-2 패드(232) 및 제4-2 패드(242)를 총칭하여 도 3 내지 도 5에서는 제2 패드(252)로 설명한다. 또한, 도 2의 제1 테두리(213) 내지 제4 테두리(243)를 총칭하여 도 3 내지 도 5에서는 테두리(253)로 설명한다.

본 발명의 실시 예에 따른 회로 기판(200)의 최외층에는 4개의 접합 패드(250)가 형성된다. 또한, 접합 패드(250)는 제1 패드(251), 제2 패드(252) 및 테두리(253)를 포함하며, 제1 패드(251)와 제2 패드(252)는 서로 이격되어 미접촉 상태가 되도록 형성된다.

본 발명의 실시 예에 따른 회로 기판(200)의 자세한 설명은 도 2를 참고하도록 한다.

도 4를 참조하면, 회로 기판(200)에 전자 제품(300)이 실장된다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 전자 제품(300)은 접합 패드(250)와 직접 접촉되거나 전기적으로 연결되도록 실장된다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 제품(300)은 전도성 물질로 형성된 것이다. 예를 들어, EMI(Electro Magnetic Interference) 제품으로 테이프(Tape) 타입 또는 필름(Film) 타입이다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 접착력 향상을 위해서 전자 제품(300)은 전도성 접착체에 의해서 회로 기판(200)에 접착 된다.

도 5를 참조하면, 전기 검사가 수행된다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 전기 검사는 전자 제품(300)의 배치 상태를 검사하기 위해 수행된다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 패드(251), 제2 패드(252), 테두리(253) 또는 전자 제품(300)에 각각 전기 검사를 위한 프로브(Probe)(400)를 접촉시킨다. 이후, 접촉된 프로브(400)를 통해서 제1 패드(251), 제2 패드(252), 테두리(253) 또는 전자 제품(300)에 전기 신호를 인가한다. 예를 들어, 전기 신호를 전류가 될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 전기 검사로 전자 제품(300)의 전기적 특성을 이용하여 제1 패드(251)와 제2 패드(252) 간의 단락 상태 또는 개방 상태의 확인이 가능하다.

예를 들어, 제1 패드(251), 테두리(253) 또는 전자 제품(300)을 통해 전기 신호를 인가하였을 때, 동일한 접합 패드(250)의 제2 패드(252)에서 전기 신호가 검출되면 제1 패드(251)와 제2 패드(252)는 전기적으로 단락 상태인 것이다. 또는, 전자 제품(300)에 전기 신호를 인가하였을 때, 4개의 제2 패드(252)에서 전기 신호가 검출되는지 여부를 동시에 확인할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 전기 검사를 하였을 때, 4개의 접합 패드(250) 중에서 어느 하나라도 단락 상태인 경우, 전자 제품(300)의 배치가 불량한 것이다. 즉, 전자 제품(300)의 배치가 불량하여 제2 패드(252)와 접촉되는 경우, 전자 제품(300)을 통해 제1 패드(251)와 제2 패드(252)가 전기적으로 연결된 상태가 된다. 따라서, 전기 검사를 수행하면, 해당 접합 패드(250)의 제2 패드(252)에서 전기 신호가 검출되며, 제1 패드(251)와 제2 패드(252)가 단락(Short) 상태임이 확인된다. 여기서, 제2 패드(252)는 전자 제품(300)의 불량 배치 기준이 된다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 전기 검사를 하였을 때, 4개의 접합 패드(250)가 모두 개방 상태인 경우, 전자 제품(300)의 배치는 정상인 것이다. 즉, 전자 제품(300)이 4개의 제2 패드(252) 중 어느 것에도 접촉되지 않는 경우, 제1 패드(251)와 제2 패드(252)는 모두 전기적으로 연결되지 않는다. 따라서, 전기 검사를 수행하면 4개의 제2 패드(252)에서 모두 전기 신호가 미검출되며, 제1 패드(251)와 제2 패드(252)가 개방(Open) 상태임이 확인된다.

본 발명의 실시 예에서, 제1 패드(251) 또는 전자 제품(300)에 전기 신호를 인가하고 제2 패드(252)로 전기 신호를 검출하는 것을 예시로 설명하였지만, 그 반대가 될 수도 있다. 즉, 전기 검사는 제2 패드(252)에 전기 신호를 인가하고 제1 패드(251) 또는 전자 제품(300)을 통해 전기 신호를 검출하여 제1 패드(251)와 제2 패드(252) 간의 단락 상태 또는 개방 상태의 확인이 가능하다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 패드(251)와 제2 패드(252)를 포함하는 접합 패드(250)에 의해서 전기 검사 방법으로 전자 제품(300)의 배치 상태 검사가 가능하다. 이와 같은 전자 제품(300)의 배치 상태 검사는 회로 기판(200)에 전자 제품(300)을 부착한 이후 수행되는 회로 패턴과 전자 제품의 불량 여부를 확인하는 전기 검사와 동시에 수행된다. 따라서, 공정, 비용 및 시간 추가 없이 전자 제품(300)의 배치 상태 검사의 진행이 가능하다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 전자 제품(300)의 배치가 불량으로 확인된 경우, 해당 전자 제품(300)에 대해 도 4와 도 5의 단계가 반복 수행될 수 있다. 예를 들어, 전기 검사를 통해서 전자 제품(300)이 불량 배치된 것이 확인되면, 해당 전자 제품(300)을 재실장할 수 있다. 또한, 전자 제품(300)을 재실장한 후, 전기 검사를 수행하여 전자 제품(300)의 배치 상태를 재검사할 수 있다. 이와 같은 경우, 재실장된 전자 제품(300)과 해당 접합 패드(250)에만 배치 상태 검사가 수행될 수 있다.

도 6은 전자 제품의 배치가 불량한 경우를 나타낸 예시도이다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 전자 제품(300)에 의해서 제3-1 패드(231)와 제3-2 패드(232)가 전기적으로 연결된 상태가 되고, 제4-1 패드(241)와 제4-2 패드(242)가 전기적으로 연결된 상태가 된다. 이와 같은 경우, 전기 검사를 수행하면, 제3-2 패드(232)와 제4-2 패드(242)에서 전기 신호를 검출하게 된다. 이와 같이 전기 신호를 검출하게 되면, 제3 접합 패드(230)와 제4 접합 패드(240)가 단락 상태이며, 전자 제품(300)이 불량 배치된 것이다.

도 7은 전자 제품의 배치가 정상인 경우를 나타낸 예시도이다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 전자 제품(300)의 배치가 정상이어서, 전자 제품(300)이 제1-2 패드(212) 내지 제4-2 패드(242) 중에서 어느 것과도 전기적으로 연결되지 않는다. 이와 같은 경우, 전기 검사를 수행하면, 제1-2 패드(212) 내지 제4-2 패드(242) 모두 전기 신호가 미검출된다. 이와 같은 경우, 제1 접합 패드(210) 내지 제4 접합 패드(240)가 모두 개방 상태이며, 전자 제품(300)이 정상 배치된 것이다.

본 발명의 실시 예의 접합 패드의 개수 및 구조는 예시 일뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 접합 패드의 개수와 구조는 당업자의 선택에 따라 변경될 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100, 200: 회로 기판
110, 210: 제1 접합 패드
111, 211: 제1-1 패드
112, 212: 제1-2 패드
113, 213: 제1 테두리
120, 220: 제2 접합 패드
121, 221: 제2-1 패드
122, 222: 제2-2 패드
123, 223: 제2 테두리
130, 230: 제3 접합 패드
131, 231: 제3-1 패드
132, 232: 제3-2 패드
133, 233: 제3 테두리
140, 240: 제4 접합 패드
141, 241: 제4-1 패드
142, 242: 제4-2 패드
143, 243: 제4 테두리
250: 접합 패드
251: 제1 패드
252: 제2 패드
253: 테두리
300: 전자 제품
400: 프로브

Claims

제1 패드, 상기 제1 패드와 이격되어 형성된 제2 패드, 및 상기 제1 패드가 연장되어 상기 제2 패드를 감싸는 테두리를 포함하며, 상기 제2 패드는 상기 제1 패드를 “ㄱ”형으로 둘러싸고, 전자 부품이 실장되는 접합 패드가 형성된 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 접합 패드는 다수개인 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 접합 패드는 상기 전자 부품의 모서리에 위치하도록 배치되는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 패드는 사각형 형태이며, 상기 제2 패드는 상기 제1 패드의 외측에 위치하여 상기 제1 패드의 적어도 한 면과 평행한 면을 갖는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 패드는 사각형 형태이며, 상기 제2 패드는 상기 제1 패드의 외측에 위치하며, 상기 제1 패드의 모서리와 이격되도록 형성된 회로 기판.
청구항 5에 있어서,
상기 제2 패드는 상기 제1 패드의 두 개의 면과 평행하도록 형성된 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
제2 패드의 내측면의 위치는 상기 전자 부품의 불량 배치 기준이 되는 위치인 회로 기판.
전자 부품; 및
상기 전자 부품의 모서리에 위치하도록 배치되며, 제1 패드, 상기 제1 패드의 외측으로 이격되어 형성된 제2 패드, 및 상기 제1 패드가 연장되어 상기 제2 패드를 감싸는 테두리를 포함하되, 상기 제2 패드는 상기 제1 패드를 “ㄱ”형으로 둘러싸는 접합 패드;
를 포함하며,
상기 제1 패드는 사각형 형태이며, 상기 제2 패드는 상기 제1 패드의 모서리에 위치하여, 상기 제1 패드의 두 개의 면과 평행하도록 형성된 회로 기판.
청구항 8에 있어서,
상기 접합 패드는 상기 전자 부품의 모서리에 위치하도록 배치되는 회로 기판.
청구항 8에 있어서,
상기 접합 패드는 다수개인 회로 기판.
청구항 8에 있어서,
제2 패드의 내측면의 위치는 상기 전자 부품의 불량 배치 기준이 되는 위치인 회로 기판.
청구항 8에 있어서,
상기 전자 부품은 EMI(Electro Magnetic Interference) 제품인 회로 기판.
제1 패드, 상기 제1 패드와 이격되어 형성된 제2 패드, 및 상기 제1 패드가 연장되어 상기 제2 패드를 감싸는 테두리를 포함하며, 전자 부품이 실장되는 접합 패드가 형성된 회로 기판이 제공되는 단계;
상기 접합 패드 상에 전자 부품을 실장하는 단계; 및
상기 제1 패드와 제2 패드 간의 전기 검사를 수행하여 전자 제품의 배치 상태 검사를 수행하는 단계;
를 포함하고,
상기 제2 패드는 상기 제1 패드를 “ㄱ”형으로 둘러싸는 전자 부품의 배치 상태 검사 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 회로 기판이 제공되는 단계에서,
상기 접합 패드는 다수개인 전자 부품의 배치 상태 검사 방법.
청구항 13에 있어서,
회로 기판이 제공되는 단계에서,
상기 제2 패드의 내측면의 위치는 상기 전자 부품의 불량 배치 기준이 되는 위치인 전자 부품의 배치 상태 검사 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 전자 부품을 실장하는 단계에서,
상기 전자 부품은 EMI(Electro Magnetic Interference) 제품인 배치 상태 검사 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 전자 제품의 배치 상태 검사를 수행하는 단계에서,
상기 전기 검사 결과 상기 제1 패드와 제2 패드가 단락(Short) 상태이면 전자 제품의 배치가 불량인 전자 부품의 배치 상태 검사 방법.
청구항 17에 있어서,
상기 전자 제품의 배치가 불량이며, 상기 전자 제품을 접합 패드에 재실장하고, 상기 제1 패드와 제2 패드 간의 전기 검사를 재수행하는 전자 부품의 배치 상태 검사 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 전자 제품의 배치 상태 검사를 수행하는 단계에서,
상기 전기 검사 결과 상기 제1 패드와 제2 패드가 개방(Open) 상태이면 전자 제품의 배치가 정상인 전자 부품의 배치 상태 검사 방법.