CN202425196U - 电感焊盘及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电感焊盘及PCB板,所述电感焊盘包括定位框和焊盘,所述焊盘具有四个,均匀分布在所述定位框内。区别于现有技术中电感焊盘对器件有贴装角度要求,本实用新型提供一种电感焊盘,通过设有四个均匀分布在定位框内的焊盘,解决因器件旋转90度导致的焊接问题。此外,还可以根据需要设计焊盘的位置及角度,实现以任意角度贴装都可以满足焊接要求且不会有短路的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板上电感焊盘的设计,尤其涉及一种电感焊盘及PCB板。
背景技术
在电子行业中常用的贴片电感,在PCB板上的焊盘设计一般采用如图1所示的两个对称的焊盘来满足焊接需要,它对器件有贴装角度要求,如果器件旋转90°就会出现短路,直接导致该器件失效,主板无法正常工作。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电感焊盘及PCB板,解决因器件旋转90度导致的焊接问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种电感焊盘,包括定位框和焊盘,所述焊盘具有四个,均匀分布在所述定位框内。
其中,所述定位框的形状为矩形,所述焊盘分布于所述定位框的四个角落。
其中,所述焊盘的形状为矩形,相邻所述焊盘相对的边缘之间的间距相等。
其中,所述定位框的形状为圆形,所述焊盘沿所述定位框均匀分布。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种PCB板,包括电感焊盘和器件;所述电感焊盘包括定位框和焊盘,所述焊盘具有四个,均匀分布在所述定位框内;所述电感焊盘与所述器件电连接。
其中,所述定位框的形状为矩形,所述焊盘分布于所述定位框的四个角落。
其中,所述焊盘的形状为矩形,相邻所述焊盘相对的边缘之间的间距相等。
其中,所述定位框的形状为圆形,所述焊盘沿所述定位框均匀分布。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术中电感焊盘对器件有贴装角度要求,本实用新型提供一种电感焊盘及PCB板,通过设有四个均匀分布在定位框内的焊盘,解决因器件旋转90度导致的焊接问题。此外,还可以根据需要设计焊盘的位置及角度,实现以任意角度贴装都可以满足焊接要求且不会有短路的风险。
附图说明
图1是现有技术中的电感焊盘结构平面图;
图2是本实用新型电感焊盘及PCB板的一实施例结构平面图;
图3是本实用新型电感焊盘及PCB板的一实施例结构平面图;
图4是本实用新型电感焊盘及PCB板的一实施例结构平面图;
图5是本实用新型电感焊盘及PCB板的一实施例结构平面图。
其中,
1:定位框,2:焊盘,3:器件框。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图2及图3,本实用新型提供一种电感焊盘,包括定位框1和焊盘2,所述焊盘2具有四个,均匀分布在所述定位框1内。
通过设有四个均匀分布在定位框内的焊盘,根据实际需要设计焊盘的位置及角度,实现以任意角度贴装都可以满足焊接要求且不会有短路的风险。
本实用新型还提供一种PCB板,包括电感焊盘和器件;所述电感焊盘包括定位框1和焊盘2,所述焊盘2具有四个,均匀分布在所述定位框1内;所述电感焊盘与所述器件电连接。
在本实用新型的一实施例中,如图2所示,所述定位框1的形状为矩形,所述焊盘2分布于所述定位框1的四个角落。在本实施例中,左上角和右下角的焊盘分别引出电感的引线,左下角和右上角的焊盘为空焊盘,无电器连接,器件框3为器件的摆放位置。当器件焊接正常时,器件引脚a焊接在左上角和左下角焊盘上。通过器件引脚,使左上角焊盘和左下角焊盘拥有同样的电气特性。同理右上角焊盘和右下角焊盘连接在一起。引脚a与引脚b为隔离的。当器件旋转90度时,如图3所示,引脚a将焊接在左上角焊盘和右上角焊盘上,通过器件引脚a,使左上角焊盘和右上角焊盘拥有同样的电气特性。同理左下角焊盘和右下角焊盘与器件引脚b连接在一起。此时引脚a与引脚b为隔离的,不短路。
作为本发明的进一步改进,所述焊盘2的形状为矩形,相邻所述焊盘2相对的边缘之间的间距相等,在实际运用中,焊盘尺寸可以根据器件情况进行修改。
在本实用新型的一实施例中,如图4所示,所述定位框1的形状为圆形,所述焊盘2沿所述定位框1均匀分布。原理前文已经表述,在此不再赘述。
在本实用新型的一实施例中,如图5所示,所述定位框1的形状为圆形,所述焊盘2沿所述定位框1均匀分布。据实际需要设计焊盘的位置及角度,实现以任意角度贴装都可以满足焊接要求且不会有短路的风险。原理前文已经表述,在此不再赘述。
区别于现有技术中电感焊盘对器件有贴装角度要求,本实用新型提供一种电感焊盘及PCB板,通过设有四个均匀分布在定位框内的焊盘,解决因器件旋转90度导致的焊接问题。此外,还可以根据需要设计焊盘的位置及角度,实现以任意角度贴装都可以满足焊接要求且不会有短路的风险。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种电感焊盘,其特征在于:包括定位框和焊盘,所述焊盘具有四个,均匀分布在所述定位框内。
2.根据权利要求1所述的电感焊盘,其特征在于:所述定位框的形状为矩形,所述焊盘在所述定位框内对角设置。
3.根据权利要求2所述的电感焊盘,其特征在于:所述焊盘的形状为矩形。
4.根据权利要求1所述的电感焊盘,其特征在于:所述定位框的形状为圆形。
5.一种PCB板,其特征在于:包括电感焊盘和器件;所述电感焊盘包括定位框和焊盘,所述焊盘具有四个,均匀分布在所述定位框内;所述电感焊盘与所述器件电连接。
6.根据权利要求5所述的PCB板,其特征在于:所述定位框的开关为矩形,所述焊盘在所述定位框内对角设置。
7.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于:所述焊盘的形状为矩形。
8.根据权利要求5所述的PCB板,其特征在于:所述定位框的形状为圆形。
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CN105208764A (zh) * | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 三星电机株式会社 | 电路板及使用电路板检查电子元件的配置状态的方法 |
CN110164663A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-08-23 | 中国矿业大学 | 一种生命探测装置探测仪天线用本质安全型pcb电感 |
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CN105208764B (zh) * | 2014-06-23 | 2018-10-30 | 三星电机株式会社 | 电路板及使用电路板检查电子元件的配置状态的方法 |
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