CN201682695U - 用于smd封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板，该印刷电路板包括前级电路、后级电路以及用于焊接SMD封装变压器的多个焊盘，该前级电路和后级电路与多个焊盘电性连接，其中，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；通孔设置于印刷电路板上，并位于前级电路和后级电路之间；且多个焊盘位于通孔的四周。本实用新型的技术方案，通过印刷电路板上设置有适用于SMD封装变压器嵌入的通孔和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘，且该多个焊盘设置于该通孔四周的结构，使得集成电路板上的SMD封装变压器可嵌入该通孔并焊接于该多个焊盘上，实现了减小应用该集成电路板相关电子装置厚度的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路板焊接技术领域，尤其涉及一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板。
背景技术
随着科学技术的不断发展，集成电路的应用越来越广泛。由于相关电子装置趋于轻薄的外观方向发展，在电子元件大都采用SMD(表面贴装器件，Surface Mounted Devices)封装且其体积都为一定的情况下，印刷电路板作为集成电路及其电子元器件的载体，一直受到人们关注。
目前，在印刷电路板上的诸多电子器件中，变压器体积相对较大，由于印刷电路板和变压器叠加焊接，相关电子装置的厚度直接由印刷电路板的厚度加上变压器的高度而定，因此，改变印刷电路板和变压器的组合焊接方式，可有效减小电子装置的厚度。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板，用以解决现有技术中由于印刷电路板和变压器叠加焊接而增加了相关电子装置厚度的技术缺陷。
本实用新型提供一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板，包括前级电路、后级电路以及用于焊接所述SMD封装变压器的多个焊盘，所述前级电路和后级电路与所述多个焊盘电性连接，其中，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；
所述通孔设置于所述印刷电路板上，并位于所述前级电路和后级电路之间；且所述多个焊盘位于所述通孔的四周。
本实用新型提供一种集成电路板，包括SMD封装变压器、前级电路电子元器件和后级电路电子元器件，其中，还包括印刷电路板；
所述印刷电路板包括前级电路、后级电路、用于焊接所述SMD封装变压器的多个焊盘以及适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；所述前级电路和后级电路与所述多个焊盘电性连接；所述通孔设置于所述印刷电路板上，并位于所述前级电路和后级电路之间，且所述多个焊盘位于所述通孔的四周；
所述前级电路电子元器件焊接于所述前级电路中，所述后级电路电子元器件焊接于所述后级电路中；
所述SMD封装变压器嵌设于所述通孔中且焊接于所述多个焊盘上。
本实用新型的用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板，通过印刷电路板上设置有适用于SMD封装变压器嵌入的通孔和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘，且该多个焊盘设置于该通孔四周的结构，使得集成电路板上的SMD封装变压器可嵌入该通孔并焊接于该多个焊盘上，解决了现有技术中由于印刷电路板和变压器叠加焊接而增加了相关电子装置厚度的技术缺陷，实现了减小应用该集成电路板相关电子装置厚度的目的。
附图说明
图1为本实用新型用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板的俯视图；
图2为本实用新型用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板的仰视图；
图3为本实用新型集成电路板的立体图。
具体实施方式
实施例一
图1为本实用新型用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板的俯视图。图2为本实用新型用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板的仰视图。结合图1和图2所示，本实施例的印刷电路板101包括该前级电路和后级电路(图1和图2中未示出)，以及适用于SMD封装变压器嵌入的通孔102和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘103；其中，通孔102设置于该印刷电路板101上且位于前级电路和后级电路之间，多个焊盘103设置于该印刷电路板101的上，且位于通孔102的四周；前级电路和后级电路分别设置于印刷电路板上，且与该多个焊盘103相电性连接。
在实际应用中，本实施例的印刷电路板可用于穿孔焊接SMD封装变压器，具体地，使该SMD封装变压器嵌入通孔102中且焊接于多个焊盘103上，前级电路电子元器件焊接于前级电路中，后级电路电子元器件焊接于后级电路中，以形成一集成电路板。
由于SMD封装变压器不与印刷电路板101大面积相接处，从而加快了SMD封装变压器的散热，延长了SMD封装变压器的寿命；并且由于前级电路和后级电路被SMD封装变压器完全隔离开，从而减少了前级电路和后级电路之间的相互干扰。
本实用新型的用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板，通过印刷电路板上设置有适用于SMD封装变压器嵌入的通孔和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘，且该多个焊盘设置于该通孔四周的结构，使得利用该印刷电路板的集成电路板上的SMD封装变压器可嵌入该通孔并焊接于该多个焊盘上，解决了现有技术中由于印刷电路板和变压器叠加焊接而增加了相关电子装置厚度的技术缺陷，实现了减小应用该集成电路板相关电子装置厚度的目的。
图3为本实用新型集成电路板的立体图。结合图1、图2和图3所示，本实施例的集成电路板包括SMD封装变压器201、前级电路电子元器件、后级电路电子元器件(图1至图3中未示出)以及上述实施例一中的印刷电路板101；其中，
印刷电路板101包括前级电路和后级电路(图1至图3中未示出)，以及适用于SMD封装变压器201嵌入的通孔102和用于焊接该SMD封装变压器201的多个焊盘103；其中，通孔102设置于该印刷电路板101上且位于前级电路和后级电路之间，多个焊盘103设置于该印刷电路板101上，且位于通孔102的四周；前级电路和后级电路设置于印刷电路板表面上，且与该多个焊盘103相电性连接。
可通过前级电路电子元器件焊接于前级电路中，后级电路电子元器件焊接于后级电路中；并且SMD封装变压器嵌设于通孔102中且焊接于多个焊盘103上，以形成本实施例的集成电路板。
由于SMD封装变压器不与印刷电路板101大面积相接处，从而加快了SMD封装变压器的散热，延长了SMD封装变压器的寿命；并且由于前级电路和后级电路被SMD封装变压器完全隔离开，从而减少了前级电路和后级电路之间的相互干扰。
本实用新型的集成电路板，通过印刷电路板上设置有适用于SMD封装变压器嵌入的通孔和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘，且该多个焊盘设置于该通孔四周的结构，使得集成电路板上的SMD封装变压器可嵌入该通孔并焊接于该多个焊盘上，解决了现有技术中由于印刷电路板和变压器叠加焊接而增加了相关电子装置厚度的技术缺陷，实现了减小应用该集成电路板相关电子装置厚度的目的。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (2)
1.一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板，包括前级电路、后级电路以及用于焊接所述SMD封装变压器的多个焊盘，所述前级电路和后级电路与所述多个焊盘电性连接，其特征在于，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；
所述通孔设置于所述印刷电路板上，并位于所述前级电路和后级电路之间；且所述多个焊盘位于所述通孔的四周。
2.一种集成电路板，包括SMD封装变压器、前级电路电子元器件和后级电路电子元器件，其特征在于，还包括印刷电路板；
所述印刷电路板包括前级电路、后级电路、用于焊接所述SMD封装变压器的多个焊盘以及适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；所述前级电路和后级电路与所述多个焊盘电性连接；所述通孔设置于所述印刷电路板上，并位于所述前级电路和后级电路之间，且所述多个焊盘位于所述通孔的四周；
所述前级电路电子元器件焊接于所述前级电路中，所述后级电路电子元器件焊接于所述后级电路中；
所述SMD封装变压器嵌设于所述通孔中且焊接于所述多个焊盘上。
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| CN2010201755966U CN201682695U (zh) | 2010-04-26 | 2010-04-26 | 用于smd封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板 |
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|---|---|---|---|---|
| CN102625594A (zh) * | 2011-01-27 | 2012-08-01 | 曹先国 | 集成电路块在印刷电路板上的安装焊接方法 |
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2010
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