CN205051964U - 一种多层复合电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多层复合电路板，包括上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，所述电路板设有至少一个通孔，通孔贯穿上、下表面，所述通孔侧面覆盖有第一金属层，第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部，所述通孔中设有散热件，散热件的两端与延伸部在同一平面，所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。本实用新型的多层复合电路板可通过设置在穿孔中的散热件加快电子元件的热量散发，从而避免电子元件过热；此外，通过第二金属层可加强第一金属层和散热件之间的连接，确保散热件的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种多层复合电路板。
背景技术
目前，对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。目前广泛应用的PCB板材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传散热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种散热性能较好，能够稳定快速得将热量导出的多层复合电路板。
具体技术方案如下：一种多层复合电路板，包括上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，所述电路板设有至少一个通孔，通孔贯穿上、下表面，所述通孔侧面覆盖有第一金属层，第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部，所述通孔中设有散热件，散热件的两端与延伸部在同一平面，所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。
以下为本实用新型的附属技术方案。
作为优选方案，多层复合电路板包括至少两块层板，层板之间通过粘合胶片连接。
作为优选方案，多层复合电路板包括第一层板和第二层板，第一层板和第二层板之间设有粘合胶片，第一层板为高频基板，由陶瓷材料制成，所述第二层板由环氧树脂材料制成。
作为优选方案，所述散热件为铜块且为圆柱形，所述第一金属层为铜材料层。
作为优选方案，所述通孔的侧面为垂直平面。
本实用新型的技术效果：本实用新型的多层复合电路板可通过设置在穿孔中的散热件加快电子元件的热量散发，从而避免电子元件过热；此外，通过第二金属层可加强第一金属层和散热件之间的连接，确保散热件的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例的多层复合电路板的示意图。
图2是本实用新型实施例的多层复合电路板的另一示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1和图2所示，本实施例的多层复合电路板10包括上表面11和下表面12，上表面11和下表面12相对设置。多层复合电路板10设有至少一个通孔1，通孔1贯穿上、下表面11、12，所述通孔1侧面覆盖有第一金属层2，第一金属层2延伸至上、下表面形成延伸部21。所述通孔1中设有散热件3，散热件3的两端与延伸部21在同一平面，所述散热件3两端和延伸部21上方设有第二金属层4，通过第二金属层4可进一步加强第一金属层2和散热件3之间的连接强度，保证散热件3的散热效果。上述技术方案中，散热件上可设置电子元件，电子元件工作时产生的热量可直接通过散热件导出，从而加快散热。
如图1和图2所示，进一步的，所述多层复合电路板10包括至少两块层板，本实施例中，多层复合电路板10包括第一层板101和第二层板102，第一、第二层板之间设有粘合胶片103，通过粘合胶片103将第一、第二层板连接固定。所述第一层板为高频基板，其由陶瓷材料制成，所述第二层板由环氧树脂材料制成。所述第一金属层为铜材料层，其使得第一、第二层板101、102之间电性连接。所述散热件3为铜块，且为圆柱形，所述通孔1的侧面13为垂直平面，从而便于散热件的加工和安装。
本实施例的多层复合电路板可通过设置在穿孔中的散热件加快电子元件的热量散发，从而避免电子元件过热；此外，通过第二金属层可加强第一金属层和散热件之间的连接，确保散热件的散热效果。
需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多层复合电路板，包括上表面和下表面，上表面和下表面相对设置，其特征在于：多层复合电路板设有至少一个通孔，通孔贯穿上、下表面，所述通孔侧面覆盖有第一金属层，第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部，所述通孔中设有散热件，散热件的两端与延伸部在同一平面，所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。
2.如权利要求1所述的多层复合电路板，其特征在于：多层复合电路板包括至少两块层板，层板之间通过粘合胶片连接。
3.如权利要求2所述的多层复合电路板，其特征在于：多层复合电路板包括第一层板和第二层板，第一层板和第二层板之间设有粘合胶片，第一层板为高频基板，由陶瓷材料制成，所述第二层板由环氧树脂材料制成。
4.如权利要求3所述的多层复合电路板，其特征在于：所述散热件为铜块且为圆柱形，所述第一金属层为铜材料层。
5.如权利要求4所述的多层复合电路板，其特征在于：所述通孔的侧面为垂直平面。
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2015
- 2015-10-13 CN CN201520789173.6U patent/CN205051964U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN110165442A (zh) * | 2018-02-12 | 2019-08-23 | 泰达电子股份有限公司 | 金属块焊接柱组合及其应用的电源模块 |
| CN110165442B (zh) * | 2018-02-12 | 2020-11-03 | 泰达电子股份有限公司 | 金属块焊接柱组合及其应用的电源模块 |
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