CN209882201U - 一种双面多层pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。可以实现利用孔铜对内层线路进行散热，具有良好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板，尤其是涉一种双面多层PCB板。
背景技术
随着RF(射频)和PA(功放)等电子产品的功率密度越来越大，依靠传统的散热装置已不能满足要求，客户在设计产品时为寻求散热效果最大化，要求PCB板本身也要自带散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双面多层PCB板，以解决上述的技术问题。
根据本实用新型的至少一个实施例，提供了一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。
进一步地，所述粘胶层为PP固化胶片层或者热固胶层。
进一步地，所述绝缘保护层为导热石墨膜。
进一步地，所述双面覆铜板包括绝缘基层以及设置在绝缘基层上下表面的铜箔。
本实用新型至少具有以下的有益效果是：本实用新型的双面多层PCB板，其PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满，可以实现利用孔铜对内层线路进行散热，具有良好的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
请参见图1，根据本实用新型的至少一个实施例，提供了一种双面多层PCB板，包括双面覆铜板和粘胶层4间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔5，所述通孔5电镀铜并将其塞满，可以实现利用孔铜对内层线路进行散热，具有良好的散热效果。
所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层1。进一步地，所述绝缘保护层1为导热石墨膜。导热石墨膜是良好的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，利用石墨的可塑性，将导热石墨膜做成像薄片平滑贴附在线路层表面上，散热效果非常好。
进一步地，所述粘胶层4可以为PP固化胶片层或者热固胶层。
进一步地，所述双面覆铜板包括绝缘基层3以及设置在绝缘基层3上下表面的铜箔2。
当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种双面多层PCB板，其特征在于：包括双面覆铜板和粘胶层间隔叠合形成的PCB板主体，所述PCB板主体钻有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔电镀铜并将其塞满；所述PCB板主体的上下表面设有绝缘保护层。
2.根据权利要求1所述的一种双面多层PCB板，其特征在于：所述粘胶层为PP固化胶片层或者热固胶层。
3.根据权利要求1所述的一种双面多层PCB板，其特征在于：所述绝缘保护层为导热石墨膜。
4.根据权利要求1所述的一种双面多层PCB板，其特征在于：所述双面覆铜板包括绝缘基层以及设置在绝缘基层上下表面的铜箔。
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Cited By (1)
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| CN109287063A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-01-29 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种双面多层pcb板及其工艺 |
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- 2018-11-24 CN CN201821957940.XU patent/CN209882201U/zh not_active Expired - Fee Related
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