CN210840197U - 一种高效散热印制电路板结构 - Google Patents
一种高效散热印制电路板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210840197U CN210840197U CN201921791955.8U CN201921791955U CN210840197U CN 210840197 U CN210840197 U CN 210840197U CN 201921791955 U CN201921791955 U CN 201921791955U CN 210840197 U CN210840197 U CN 210840197U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- heat dissipation
- heat
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种高效散热印制电路板结构，其特征在于：包括基板以及印制在所述基板的上表面依次设置有导电印刷图形层和绝缘层；所述基板的下表面设置有导热电镀层，所述导热电镀层的下表面设有石墨烯层，所述石墨烯层的下表面喷涂有陶瓷散热层；所述基板开设有散热孔，所述散热孔贯通基板的板体。通过导热电镀层、石墨烯层以及陶瓷散热层作为主要散热结构形成第一热传递方式，再通过贯穿多层的散热柱形成第二热传递方式，将核心热量迅速传递至各个层结构中进行发散。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板领域，特别是涉及高效散热印制电路板结构。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
目前的常见的PCB散热结构多采用复合式结构，通过对PCB基板材质的改进来实现基板的快速散热，石墨烯是目前最优良的散热材料，但是作为PCB散热材质来说，石墨烯受到外力容易粉化，从而造成整个散热结构的破坏。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高效散热印制电路板结构，包括基板以及印制在所述基板的上表面依次设置有导电印刷图形层和绝缘层；所述基板的下表面设置有导热电镀层；所述导热电镀层的下表面设有石墨烯层，所述石墨烯层的下表面喷涂有陶瓷散热层；所述基板开设有散热孔，所述散热孔贯通基板的板体。
进一步的，导热电镀层采用金属镀铜结构。
进一步的，石墨烯层的材质为纯度大于90%的石墨烯。
进一步的，所述散热孔内埋入有散热柱。
进一步的，所述散热柱包括热传导性能优异的金属柱体或非金属柱体。
进一步的，所述散热孔依次贯通基板、导热电镀层以及石墨烯层。
进一步的，所述散热孔内埋入有散热柱，散热柱依次连通基板、导热电镀层、石墨烯层以及陶瓷散热层。
本实用新型的工作原理为：本实用新型采用石墨烯作为主要散热材质，从而有效且快速的实现散热，同时利用陶瓷散热层不蓄热的性能可以让石墨烯层快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层亦可以避免石墨烯层出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层的强度更高。再通过贯通基板、导热电镀层以及石墨烯层的散热孔，埋入由银、铜等热传递性能优异的散热柱，将基板、导热电镀层、石墨烯层以及陶瓷散热层依次连接，形成第二条热传递通道。第一条热传递通道为多层结构之间的逐层传递。如此能够最大程度地增强散热效果。
本实用新型的有益效果为：通过导热电镀层、石墨烯层以及陶瓷散热层作为主要散热结构形成第一热传递方式，再通过贯穿多层的散热柱形成第二热传递方式，将核心热量迅速传递至各个层结构中进行发散。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的一种高效散热印制电路板结构结构示意图。
具体实施方式
如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种高效散热印制电路板结构，包括基板1以及印制在所述基板1的上表面依次设置有导电印刷图形层2和绝缘层3；所述基板1的下表面设置有导热电镀层4；所述导热电镀层4的下表面设有石墨烯层5，所述石墨烯层5的下表面喷涂有陶瓷散热层6；所述基板1开设有散热孔7，所述散热孔7贯通基板1的板体。
进一步的，导热电镀层4采用金属镀铜结构。
进一步的，石墨烯层5的材质为纯度大于90%的石墨烯。
进一步的，所述散热孔7内埋入有散热柱8。
进一步的，所述散热柱8包括热传导性能优异的金属柱体或非金属柱体。
进一步的，所述散热孔7依次贯通基板1、导热电镀层4以及石墨烯层5。
进一步的，所述散热孔7内埋入有散热柱8，散热柱8依次连通基板1、导热电镀层4、石墨烯层5以及陶瓷散热层6。
本实用新型采用石墨烯作为主要散热材质，从而有效且快速的实现散热，同时利用陶瓷散热层6不蓄热的性能可以让石墨烯层5快速将热量导出并散发，同时陶瓷散热层6亦可以避免石墨烯层5出现碎裂或者粉化的情况，整体让石墨烯层5的强度更高。再通过贯通基板1、导热电镀层4以及石墨烯层5的散热孔7，埋入由银、铜等热传递性能优异的散热柱8，将基板1、导热电镀层4、石墨烯层5以及陶瓷散热层6依次连接，形成第二条热传递通道。第一条热传递通道为多层结构之间的逐层传递。如此能够最大程度地增强散热效果。
通过导热电镀层4、石墨烯层5以及陶瓷散热层6作为主要散热结构形成第一热传递方式，再通过贯穿多层的散热柱8形成第二热传递方式，将核心热量迅速传递至各个层结构中进行发散。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种高效散热印制电路板结构，其特征在于：包括基板以及印制在所述基板的上表面依次设置有导电印刷图形层和绝缘层；所述基板的下表面设置有导热电镀层，所述导热电镀层的下表面设有石墨烯层，所述石墨烯层的下表面喷涂有陶瓷散热层；所述基板开设有散热孔，所述散热孔贯通基板的板体。
2.根据权利要求1所述高效散热印制电路板结构，其特征在于：导热电镀层采用金属镀铜结构。
3.根据权利要求1所述高效散热印制电路板结构，其特征在于：石墨烯层的材质为纯度大于90%的石墨烯。
4.根据权利要求1所述高效散热印制电路板结构，其特征在于：所述散热孔内埋入有散热柱。
5.根据权利要求4所述高效散热印制电路板结构，其特征在于：所述散热柱包括热传导性能优异的金属柱体或非金属柱体。
6.根据权利要求1所述高效散热印制电路板结构，其特征在于：所述散热孔依次贯通基板、导热电镀层以及石墨烯层。
7.根据权利要求6所述高效散热印制电路板结构，其特征在于：所述散热孔内埋入有散热柱，散热柱依次连通基板、导热电镀层、石墨烯层以及陶瓷散热层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921791955.8U CN210840197U (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种高效散热印制电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921791955.8U CN210840197U (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种高效散热印制电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210840197U true CN210840197U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71258266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921791955.8U Active CN210840197U (zh) | 2019-10-23 | 2019-10-23 | 一种高效散热印制电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210840197U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI823105B (zh) * | 2021-06-10 | 2023-11-21 | 大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司 | 散熱塊及其製造方法、電路板及其製造方法 |
-
2019
- 2019-10-23 CN CN201921791955.8U patent/CN210840197U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI823105B (zh) * | 2021-06-10 | 2023-11-21 | 大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司 | 散熱塊及其製造方法、電路板及其製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2012333908C1 (en) | Manufacturing process of high-power LED radiating structure | |
| EP2525632B1 (en) | Systems for circuit board heat transfer and method of assembling same | |
| CN201827857U (zh) | Led光源的导热结构 | |
| CN101841975B (zh) | 热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 | |
| TWI690246B (zh) | 內建縱向散熱陶瓷塊印刷電路板及具該電路板的電路組件 | |
| CN101841974A (zh) | 电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 | |
| CN108417546B (zh) | 电力电子模块 | |
| CN105304593B (zh) | 用于光电器件的高效散热基板 | |
| WO2012013546A1 (en) | An electronic heating module and a method for manufacturing the same | |
| US20150040388A1 (en) | Application of Dielectric Layer and Circuit Traces on Heat Sink | |
| CN210840197U (zh) | 一种高效散热印制电路板结构 | |
| CN205071462U (zh) | 多层电路板导热散热结构 | |
| CN102076165A (zh) | 双层高散热夹芯金属基印刷电路板 | |
| CN101841976A (zh) | 油印法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 | |
| CN209882211U (zh) | Hdi高密度积层线路板 | |
| CN101841973B (zh) | 基于金属基制作高导热性电路板的方法及电路板 | |
| CN204131823U (zh) | 新型高导热电路板 | |
| CN111642059A (zh) | 一种散热pcb板及其制作方法 | |
| KR20110133244A (ko) | 엘이디 어레이 방법, 이에 사용되는 기판과 이를 사용한 엘이디 어레이 패키지 | |
| CN201758491U (zh) | 油印法制作的高导热性电路板 | |
| CN207283915U (zh) | 一种散热性能好的线路板 | |
| CN103887396A (zh) | 一种led芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及其制备方法 | |
| CN208271874U (zh) | 散热基板及采用该散热基板的功率模组 | |
| CN205051965U (zh) | 一种复合导热电路板 | |
| CN213485234U (zh) | 一种高散热线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |