CN221103644U - 一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构，包括设置在电路板上的成对的兼容焊盘，所述兼容焊盘的尺寸与第一封装的焊盘尺寸相同，每对所述兼容焊盘的外围设有一圈第一丝印线，所述第一丝印线的尺寸与所述第一封装的丝印尺寸相同，所述第一丝印线的外围设有一圈第二丝印线，所述第二丝印线的尺寸与第二封装的丝印尺寸相同。本实用新型解决了在电路板中替换不同封装尺寸的电子元器件，封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件无法相互替换的问题，本实用新型能够实现封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件相互替换，提高本实用新型的兼容性。

Description

一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体地说，是涉及一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构。

背景技术

印制电路板(PCB)，又称印刷线路板，是一种将电子元器件按照一定的规则和设计，通过导电材料相互连接起来的重要电子部件。它不仅是电子元器件的支撑体，保证了电子设备的稳定性和可靠性，同时也是电子元器件电气相互连接的载体，使得电子设备能够正常工作。在电子行业中，印制电路板被广泛应用在各种设备中，如手机、电脑、电视、音响等。

在电路板的设计中，相同规格的电子元器件会有不同的封装尺寸，例如相同容值的电容，有0402封装或0603封装。然而，在实际应用中，我们有时需要在电路板中替换不同封装尺寸的电子元器件，当封装尺寸小的电子元器件布局在一起时，由于没有预留足够大的空间，无法直接替换成封装尺寸大的电子元器件；此外，封装尺寸大的电子元器件替换成封装尺寸小的电子元器件时，由于封装尺寸大的电子元器件的焊盘间距太大，无法直接替换成封装尺寸小的电子元器件。

以上缺陷，亟需解决。

实用新型内容

为了解决在电路板中替换不同封装尺寸的电子元器件，封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件无法相互替换的问题，本实用新型提供一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构，包括设置在电路板上的成对的兼容焊盘，所述兼容焊盘的尺寸与第一封装的焊盘尺寸相同，每对所述兼容焊盘的外围设有一圈第一丝印线，所述第一丝印线的尺寸与所述第一封装的丝印尺寸相同，所述第一丝印线的外围设有一圈第二丝印线，所述第二丝印线的尺寸与第二封装的丝印尺寸相同。

根据上述方案的本实用新型，多对所述兼容焊盘并排排布。

根据上述方案的本实用新型，所述第一封装为0402封装，所述第二封装为0603封装。

进一步的，所述兼容焊盘的长度为25mil，所述兼容焊盘的宽度为20mil。

根据上述方案的本实用新型，所述兼容焊盘为长方形。

根据上述方案的本实用新型，所述第一丝印线的中间设有缺口。

根据上述方案的本实用新型，成对的两个所述兼容焊盘之间设有辅助丝印线。

根据上述方案的本实用新型，成对的两个所述兼容焊盘之间距离为15mil。

根据上述方案的本实用新型，所述第一丝印线的封装长度为80mil，所述第一丝印线的封装宽度为30mil。

根据上述方案的本实用新型，所述第二丝印线的封装长度为102.36mil，所述第二丝印线的封装宽度为47.24mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

上述兼容双封装尺寸的电路板封装结构中，第二丝印线的尺寸与第二封装的丝印尺寸相同，能够预留足够大的空间，使得封装尺寸小的电子元器件能够直接替换成封装尺寸大的电子元器件，同时，兼容焊盘的尺寸与第一封装的焊盘尺寸相同，则封装尺寸大的电子元器件能够直接替换成封装尺寸小的电子元器件，即本实用新型能够实现封装尺寸小的电子元器件与封装尺寸大的电子元器件相互替换，提高本实用新型的兼容性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图之一；

图2为本实用新型的结构示意图之二；

图3为本实用新型的结构示意图之三；

图4为本实用新型的结构示意图之四。

在图中，1、电路板；11、兼容焊盘；12、第一丝印线；13、第二丝印线；14、辅助丝印线。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构，包括设置在电路板1上的成对的兼容焊盘11，兼容焊盘11的尺寸与第一封装的焊盘尺寸相同，每对兼容焊盘11的外围设有一圈第一丝印线12，第一丝印线12的尺寸与第一封装的丝印尺寸相同，第一丝印线12的外围设有一圈第二丝印线13，第二丝印线13的尺寸与第二封装的丝印尺寸相同。

在本实施例中，第一封装为0402封装，第二封装为0603封装，则第一丝印线12的尺寸与0402封装的丝印尺寸相同，第二丝印线13的尺寸与0603封装的丝印尺寸相同，能够预留足够大的空间，使得0402封装的电子元器件能够直接替换成0603封装的电子元器件，同时，兼容焊盘11的尺寸与0402封装的焊盘尺寸相同，则0603封装的电子元器件能够直接替换成0402封装的电子元器件，提高实用新型的兼容性。当然，在实际设计时，可以根据实际需要来设计第一封装的尺寸、第二封装的尺寸。

在一个可选的实施例中，第一封装为0402封装，第二封装为0805封装，则第一丝印线12的尺寸与0402封装的丝印尺寸相同，第二丝印线13的尺寸与0805封装的丝印尺寸相同，能够预留足够大的空间，使得0402封装的电子元器件能够直接替换成0805封装的电子元器件，同时，兼容焊盘11的尺寸与0402封装的焊盘尺寸相同，则0805封装的电子元器件能够直接替换成0402封装的电子元器件，提高实用新型的兼容性。当然，在实际设计时，可以根据实际需要来设计第一封装的尺寸、第二封装的尺寸。

在另一个可选的实施例中，第一封装为0603封装，第二封装为0805封装，则第一丝印线12的尺寸与0603封装的丝印尺寸相同，第二丝印线13的尺寸与0805封装的丝印尺寸相同，能够预留足够大的空间，使得0603封装的电子元器件能够直接替换成0805封装的电子元器件，同时，兼容焊盘11的尺寸与0603封装的焊盘尺寸相同，则0805封装的电子元器件能够直接替换成0603封装的电子元器件，提高实用新型的兼容性。当然，在实际设计时，可以根据实际需要来设计第一封装的尺寸、第二封装的尺寸。

如图2、图3所示，在本实施例中，兼容焊盘11为长方形，当然，在实际设计时，可以根据实际情况俩设计兼容焊盘11的形状，使其满足第一封装的电子元器件贴片要求、第二封装的电子元器件贴片要求。此外，多对兼容焊盘11并排排布，兼容焊盘11的长度a为25mil，兼容焊盘11的宽度b为20mil，当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计兼容焊盘11的尺寸。

在一个可选的实施例中，兼容焊盘11为圆形，当然，在实际设计时，可以根据实际情况俩设计兼容焊盘11的形状，使其满足第一封装的电子元器件贴片要求、第二封装的电子元器件贴片要求。

在另一个可选的实施例中，兼容焊盘11为六边形或者梯形，当然，在实际设计时，可以根据实际情况俩设计兼容焊盘11的形状，使其满足第一封装的电子元器件贴片要求、第二封装的电子元器件贴片要求。

如图3、图4所示，在本实施例中，第一丝印线12的中间设有缺口，第二丝印线13的中间没有缺口，起到辨识的作用，能够快速区分第一丝印线12和第二丝印线13。此外，成对的两个兼容焊盘11之间设有辅助丝印线14，且辅助丝印线14有两条，两条辅助丝印线14分别对应一个兼容焊盘11，能够快速识别两个兼容焊盘11。另外，成对的两个兼容焊盘11之间距离为15mil，当然，在实际设计时，可以根据实际需要来设计成对的两个兼容焊盘11之间距离。

如图3、图4所示，在本实施例中，第一丝印线12的封装长度c为80mil，第一丝印线12的封装宽度d为30mil，当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计第一丝印线12的封装长度c、第一丝印线12的封装宽度d，使得满足封装的尺寸。此外，第二丝印线13的封装长度e为102.36mil，第二丝印线13的封装宽度f为47.24mil。当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计第二丝印线13的封装长度e、第二丝印线13的封装宽度f，使得满足封装的尺寸。

如图4所示，在本实施例中，第一丝印线12与第二丝印线13的横向间距g为8.62mil，第一丝印线12与第二丝印线13的纵向间距h为11.18mil，当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计第一丝印线12与第二丝印线13的横向间距g、第一丝印线12与第二丝印线13的纵向间距h。

如图4所示，在本实施例中，第一丝印线12与兼容焊盘11的横向间距i为5mil，第一丝印线12与兼容焊盘11的纵向间距j为7.5mil，当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计第一丝印线12与兼容焊盘11的横向间距i、第一丝印线12与兼容焊盘11的纵向间距j。

需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，包括设置在电路板上的成对的兼容焊盘，所述兼容焊盘的尺寸与第一封装的焊盘尺寸相同，每对所述兼容焊盘的外围设有一圈第一丝印线，所述第一丝印线的尺寸与所述第一封装的丝印尺寸相同，所述第一丝印线的外围设有一圈第二丝印线，所述第二丝印线的尺寸与第二封装的丝印尺寸相同。

2.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，多对所述兼容焊盘并排排布。

3.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，所述第一封装为0402封装，所述第二封装为0603封装。

4.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，所述兼容焊盘的长度为25mil，所述兼容焊盘的宽度为20mil。

5.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，所述兼容焊盘为长方形。

6.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，所述第一丝印线的中间设有缺口。

7.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，成对的两个所述兼容焊盘之间设有辅助丝印线。

8.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，成对的两个所述兼容焊盘之间距离为15mil。

9.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，所述第一丝印线的封装长度为80mil，所述第一丝印线的封装宽度为30mil。

10.根据权利要求1所述的兼容双封装尺寸的电路板封装结构，其特征在于，所述第二丝印线的封装长度为102.36mil，所述第二丝印线的封装宽度为47.24mil。