CN216013569U - Led测试板及测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种LED测试板及测试装置。LED测试板包括：基板层；线路层。线路层设置在基板层的顶面。其中，线路层包括：正极线路、第一负极线路、第二负极线路和测试焊盘。测试焊盘包括：第一正极端、第二正极端、第一负极端和第二负极端，测试焊盘用于与待测试的LED灯珠焊接。至少一个测试焊盘为全接通焊盘，全接通焊盘的第一正极端、第二正极端皆与正极线路连接，全接通焊盘的第一负极端连接第一负极线路，全接通焊盘的第二负极端连接第二负极线路。通过设置双光源电路结构，可以满足两正极端两负极端的LED产品光源的测试需求。

Description

LED测试板及测试装置

技术领域

本申请涉及LED领域，尤其是涉及一种LED测试板及测试装置。

背景技术

相关技术中的老化测试板只能满足一路电源结构的LED的测试需求，而一些两正极端两负极端的LED光源，例如EMC-1A1A型LED光源，其驱动电路设计为两路结构，使用现有的老化测试板则满足不了双电路结构LED光源的老化测试需求。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种LED测试板，能够满足双电路结构LED光源的老化测试需求。

本申请还提出一种具有上述LED测试板的测试装置。

根据本申请的第一方面实施例的LED测试板，包括：基板层；线路层，所述线路层设置在所述基板层的顶面；其中，所述线路层包括：正极线路、第一负极线路、第二负极线路和测试焊盘；所述测试焊盘包括：第一正极端、第二正极端、第一负极端和第二负极端，所述测试焊盘用于与待测试的LED灯珠焊接；至少一个所述测试焊盘为全接通焊盘，所述全接通焊盘的所述第一正极端、所述第二正极端皆与所述正极线路连接，所述全接通焊盘的所述第一负极端连接所述第一负极线路，所述全接通焊盘的所述第二负极端连接所述第二负极线路。

根据本申请实施例的LED测试板，至少具有如下有益效果：通过在测试焊盘上设置第一正极端、第二正极端、第一负极端和第二负极端，使得测试焊盘可以与双电路结构LED光源焊接，可以满足双电路结构LED光源的老化测试需求。

根据本申请的一些实施例，所述线路层还包括桥接焊盘，所述桥接焊盘包括第一连接端和第二连接端；所述测试焊盘还包括部分接通焊盘，所述部分接通焊盘的所述第一正极端、所述第二正极端皆与所述正极线路连接，所述部分接通焊盘的所述第一负极端连接所述第一负极线路，所述部分接通焊盘的所述第二负极端连接所述第一连接端，所述第二连接端连接所述第二负极线路；所述桥接焊盘用于使所述部分接通焊盘的所述第二负极端与所述第二负极线路之间开路。

根据本申请的一些实施例，所述桥接焊盘用于与桥接器件焊接。

根据本申请的一些实施例，所述桥接器件包括：电阻、电感、二极管中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，所述线路层还包括散热焊盘，所述散热焊盘设置在所述测试焊盘所围成的区域内。

根据本申请的一些实施例，所述基板层的材料包括：塑胶、陶瓷、金属中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，所述线路层的材料包括：铜、金、银、铝、锌、锡、铅中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，LED测试板还包括：阻焊层、油墨层；

所述阻焊层设置在所述线路层的顶面，所述阻焊层用于覆盖所述线路层上无需焊接的区域，所述油墨层设置在所述阻焊层的顶面，所述油墨层用于形成图文标记。

根据本申请的一些实施例，所述阻焊层的材料包括：丙烯酸树脂、环氧树脂、硅树脂中的至少一种。

根据本申请的第二方面实施例的测试装置，包括上述第一方面的LED测试板。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请实施例LED测试板的示意图；

图2为图1所示LED测试板基板层的示意图；

图3为图1所示LED测试板线路层的示意图；

图4为图1所示LED测试板阻焊层的示意图。

附图标记：

正极线路100、第一负极线路101、第二负极线路102、第一正极端103；

第二正极端104、第一负极端105、第二负极端106、第一连接端107；

第二连接端108、散热焊盘109、基板层110。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

一些实施例，参照图1、图2和图3，LED测试板包括：基板层110；线路层。线路层设置在基板层110的顶面。其中，线路层包括：正极线路100、第一负极线路101、第二负极线路102和测试焊盘。测试焊盘包括：第一正极端103、第二正极端104、第一负极端105和第二负极端106。测试焊盘用于与待测试的LED灯珠焊接。至少一个测试焊盘为全接通焊盘，全接通焊盘的第一正极端103、第二正极端104皆与正极线路100连接，全接通焊盘的第一负极端105连接第一负极线路101，全接通焊盘的第二负极端106连接第二负极线路102。在图1所示实施例中，全接通焊盘为一个。在另一些实施例中，全接通焊盘可以设置为多个，以便同时测试多颗LED。

通过设置双光源电路结构，可以满足两正极端两负极端的LED产品光源的测试需求，且通过设置若干个测试焊盘，可单颗测试LED也可同时测试多颗LED，提高了测试效率。

一些实施例，线路层还包括桥接焊盘，桥接焊盘包括第一连接端107和第二连接端108。测试焊盘还包括部分接通焊盘，部分接通焊盘的第一正极端103、第二正极端104皆与正极线路100连接，部分接通焊盘的第一负极端105连接第一负极线路101，部分接通焊盘的第二负极端106连接第一连接端107，第二连接端108连接第二负极线路102。桥接焊盘用于使部分接通焊盘的第二负极端106与第二负极线路102之间开路。部分接通焊盘为备用焊盘，在全接通焊盘数量不够时，可以使用部分接通焊盘，增加同时测试的LED数量。

一些实施例，桥接焊盘用于与桥接器件焊接。通过在桥接焊盘上焊接桥接器件，可以使部分接通焊盘的第二负极端106与第二负极线路102之间形成通路，进而增加LED测试板可同时测试的LED数量，进一步提高测试效率。

一些实施例，桥接器件包括：电阻、电感、二极管中的至少一种。除了焊接前述器件，也可以焊接导线实现桥接的效果。

一些实施例，参照图1，线路层还包括散热焊盘109，散热焊盘109设置在测试焊盘所围成的区域内。散热焊盘109位于测试焊盘四个连接端所围成的区域内，在测试时与LED的底部焊接，从而更好地对LED散热。改善了基板的散热问题，避免了测试数据受散热影响从而造成误判测试结果的情况。

一些实施例，基板层110的材料包括：塑胶、陶瓷、金属中的至少一种。

一些实施例，线路层的材料包括：铜、金、银、铝、锌、锡、铅中的至少一种。

一些实施例，LED测试板还包括：阻焊层、油墨层。

参照图4，阻焊层设置在线路层的顶面，阻焊层用于覆盖线路层上无需焊接的区域，露出可焊接区域。阻焊层通常选用绿油作为主要材料，能够防止导体电路中的物理性断线以及因灰尘、水分等外界环境因素造成的绝缘恶化、腐蚀。

油墨层设置在阻焊层的顶面，油墨层用于形成图文标记。图文标记包括元件编号、元件型号、起标识作用的图像以及注释性文字等。

一些实施例，阻焊层的材料包括：丙烯酸树脂、环氧树脂、硅树脂中的至少一种。

一些实施例，本申请还提出一种测试装置，测试装置包括上述实施例的LED测试板。

本申请实施例的测试装置，具有如下有益效果：通过设置双光源电路结构，可以满足两正极端两负极端的LED产品光源两路测试的需求；通过设置若干个测试焊盘，可单颗测试也可同时测试多颗LED，提高了测试效率；通过设置散热焊盘，改善了基板的散热问题，避免了测试数据受散热影响从而造成误判测试结果的情况。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.LED测试板，其特征在于，包括：

基板层；

线路层，所述线路层设置在所述基板层的顶面；

其中，所述线路层包括：正极线路、第一负极线路、第二负极线路和测试焊盘；所述测试焊盘包括：第一正极端、第二正极端、第一负极端和第二负极端，所述测试焊盘用于与待测试的LED灯珠焊接；至少一个所述测试焊盘为全接通焊盘，所述全接通焊盘的所述第一正极端、所述第二正极端皆与所述正极线路连接，所述全接通焊盘的所述第一负极端连接所述第一负极线路，所述全接通焊盘的所述第二负极端连接所述第二负极线路。

2.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，所述线路层还包括桥接焊盘，所述桥接焊盘包括第一连接端和第二连接端；所述测试焊盘还包括部分接通焊盘，所述部分接通焊盘的所述第一正极端、所述第二正极端皆与所述正极线路连接，所述部分接通焊盘的所述第一负极端连接所述第一负极线路，所述部分接通焊盘的所述第二负极端连接所述第一连接端，所述第二连接端连接所述第二负极线路；所述桥接焊盘用于使所述部分接通焊盘的所述第二负极端与所述第二负极线路之间开路。

3.根据权利要求2所述的LED测试板，其特征在于，所述桥接焊盘用于与桥接器件焊接。

4.根据权利要求3所述的LED测试板，其特征在于，所述桥接器件包括：电阻、电感、二极管中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，所述线路层还包括散热焊盘，所述散热焊盘设置在所述测试焊盘所围成的区域内。

6.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，所述基板层的材料包括：塑胶、陶瓷、金属中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，所述线路层的材料包括：铜、金、银、铝、锌、锡、铅中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的LED测试板，其特征在于，还包括：阻焊层、油墨层；

所述阻焊层设置在所述线路层的顶面，所述阻焊层用于覆盖所述线路层上无需焊接的区域，所述油墨层设置在所述阻焊层的顶面，所述油墨层用于形成图文标记。

9.根据权利要求8所述的LED测试板，其特征在于，所述阻焊层的材料包括：丙烯酸树脂、环氧树脂、硅树脂中的至少一种。

10.测试装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的LED测试板。

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