CN218450711U - 一种Mini LED背光基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示技术领域，提供一种Mini LED背光基板，Mini LED背光基板包括印刷电路板和设置于印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片，其中，印刷电路板包括：第一导线，平行于印刷电路板设置；设置于第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，第一导电端点与第二导电端点的连线与第一导线共面；银浆跳线，银浆跳线位于第一导线的远离印刷电路板一侧，且银浆跳线连接第一导电端点和第二导电端点。

Description

一种Mini LED背光基板

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，更具体地说，是涉及一种Mini LED背光基板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

Mini LED是一种芯片尺寸介于50μm至200μm之间的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)器件。随着Mini LED的崛起，其配套PCB板材也应运而生，而Mini LED多采用双层或多层电路板材，多层电路板材的成本较高，甚至超过LED背光模组的价格。

为减少电路板的层数，可以使用跳线替换可能交叉的导线中的一根。普通的跳线方式使用实物跳线器件对需要进行连接的导电端点进行连接，而实物跳线器件厚度较厚，会遮挡光线并同时影响LED的排布布局。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种Mini LED背光基板，以解决现有技术中Mini LED背光基板的跳线器件遮挡光线并影响LED排布布局的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提供一种Mini LED背光基板，Mini LED背光基板包括印刷电路板和设置于印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片，其中，印刷电路板包括：第一导线，平行于印刷电路板设置；设置于第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，第一导电端点与第二导电端点的连线与第一导线共面；银浆跳线，银浆跳线位于第一导线的远离印刷电路板一侧，且银浆跳线连接第一导电端点和第二导电端点。

在一个实施例中，银浆跳线的厚度为20μm至100μm。

在一个实施例中，第一导线与银浆跳线之间设置有阻焊油墨层。

在一个实施例中，银浆跳线远离印刷电路板的一侧上方设置有阻焊油墨层。

在一个实施例中，Mini LED芯片的封装形式包括以下任一种：晶粒、芯片级封装和近芯片级封装。

在一个实施例中，印刷电路板为双层电路板或多层电路板。

在一个实施例中，银浆跳线位于印刷电路板的第一表面或者第二表面。

在一个实施例中，印刷电路板为单层电路板。

在一个实施例中，银浆跳线位于印刷电路板的布线层的表面。

在一个实施例中，第一导线为铜导线。

本实用新型提供的Mini LED背光基板的有益效果至少在于：通过在印刷电路板的导线交叉位置设置银浆跳线，可以减少电路板的层数，相比较实物跳线器件，银浆跳线不会遮挡光线，不会影响LED的排布布局，从而可以在降低成本的同时提高Mini LED背光基板的光性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的Mini LED背光基板的正视图；

图2为现有技术中的Mini LED背光基板的侧视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种Mini LED背光基板的正视图；

图4为本实用新型实施例提供的一种Mini LED背光基板的侧视图；

图5为本实用新型实施例提供的PCB的通路交叉位置的侧视图；

图6为本实用新型实施例提供的一种Mini LED背光基板的制作方法的流程示意图。

其中，图中各附图标记：

101、印刷电路板；102、Mini LED芯片；103、驱动芯片；201、印刷电路板；202、MiniLED芯片；203、驱动芯片；204、银浆跳线；205、阻焊油墨层。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1和图2，现有技术中的Mini LED背光基板包括印刷电路板101、Mini LED芯片102和驱动芯片103。基于Mini LED背光基板电路导线布置的要求，Mini LED背光基板的印刷电路板会使用多层电路板。多层电路板会导致Mini LED背光基板成本的增高。交叉跳线的使用可以减少印刷电路板的层数，但是跳线器件尺寸较大、高度较高，会占用LED基板的较大空间。

为解决以上问题，本实用新型实施例提供一种Mini LED背光基板及制作方法。

下面将结合附图详细说明根据本实用新型实施例的Mini LED背光基板及制作方法。

如图3和图4所示，本实用新型实施例提供一种Mini LED背光基板，该Mini LED背光基板包括印刷电路板201和设置于印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片202以及驱动芯片203，其中，印刷电路板包括：

第一导线，平行于印刷电路板设置。

设置于第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，第一导电端点与第二导电端点的连线与第一导线共面。

银浆跳线204，银浆跳线位于第一导线的远离印刷电路板一侧，且银浆跳线连接第一导电端点和第二导电端点。

根据本实用新型实施例的技术方案，采用液体银浆来代替实物跳线器件，该液体银浆可以通过丝印或者喷涂的工艺把需要进行跳线的两端连接起来。采用液体丝印或者喷涂的方式形成跳线，可以使得跳线实现超薄连接，不影响后续mini-LED芯片的排布和出光，从而可以在提升Mini LED背光基板制作可行性的同时极大地降低成本。

具体地，如图5所示，在PCB上具有交叉线路的位置，可以保留一个方向的线路导通形成通路，在该通路的两侧为另外一个方向的线路预留需要跳线的点。该通路在该交叉线路的位置上的导线即第一导线208。预留的需要跳线的点即为导线206和导线207的靠近第一导线的端点。在第一导线远离PCB的上方可以先设置阻焊油墨层205，再通过印刷银浆将在通路两侧的需要跳线的点连接起来。在烘烤使得银浆固化后，即可以形成超薄的银浆跳线204。

在本实用新型实施例中，第一导线可以为铜导线，且并不局限于此。

进一步地，在本实用新型实施例中，第一导线与银浆跳线之间设置有阻焊油墨层，且银浆跳线远离印刷电路板的一侧上方设置有阻焊油墨层。在第一导线与银浆跳线之间通过印刷或者喷涂形成阻焊油墨层可以起到阻焊的效果。在固化的银浆跳线上方通过丝印印刷或者喷涂形成阻焊油墨层可以实现对银浆跳线的遮盖实现阻焊，并可以使得Mini LED背光基板具有较高的光反射效果。

具体地，该阻焊油墨层的材质可以为阻焊白油油墨。阻焊白油油墨可以涂装或者印刷于PCB上，起到阻焊作用，同时也具有一定的光反射作用。阻焊白油油墨具有性能稳定、反光良好、长期不易黄变、耐高温等优点，从而可以得到性能稳定、反光良好、长期不易黄变、耐高温的Mini LED背光基板。

在本实用新型实施例中，Mini LED芯片的封装形式可以为以下任一种：晶粒、芯片级封装和近芯片级封装。CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)和NCSP(Near Chip ScalePackage，近芯片级封装)两种封装形式的Mini LED芯片和晶粒形式的Mini LED芯片一样可以作为Mini LED芯片应用于本实用新型实施例的Mini LED背光基板中。

在本实用新型实施例中，印刷电路板可以为双层电路板或多层电路板。银浆跳线可以位于双层电路板或多层电路板的第一表面或者第二表面。采用银浆跳线，可以使得N层电路板具有N+1层或者N+2层电路板的线路功能，其中，N为自然数，且N≥2。

在本实用新型实施例中，印刷电路板也可以为单层电路板。银浆跳线可以位于印刷电路板的布线层的表面。采用银浆跳线，可以使得单层电路板具有双层电路板的线路功能。

在本实用新型实施例中，银浆跳线的厚度可以设计为20μm至100μm。例如，可以设计银浆跳线的厚度为20μm、60μm或者100μm，且并不局限于此。Mini LED芯片为芯片尺寸介于50μm至200μm之间的LED器件。一般情况下，银浆跳线的厚度小于Mini LED芯片的厚度。

在本实用新型实施例中，印刷电路板可以为FR-4板材，且并不局限于此。

具体地，FR-4板材是一种耐燃材料等级为FR-4的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板材。

采用本实用新型实施例的技术方案，在由单层线路实现多层线路功能的同时，还可以大大提升Mini LED背光基板的可靠性及抗硫化能力。

根据本实用新型实施例提供的Mini LED背光基板，通过在印刷电路板的导线交叉位置设置银浆跳线，可以减少电路板的层数，相比较实物跳线器件，银浆跳线不会遮挡光线，不会影响LED的排布布局，从而可以在降低成本的同时提高Mini LED背光基板的光性能。

如图6所示，本实用新型实施例提供一种Mini LED背光基板的制作方法，该方法包括：

步骤S601，提供印刷电路板，该印刷电路板在跳线位置设置有第一导线和位于第一导线两侧的两个导电端点。具体地，该印刷电路板可以为单层电路板。第一导线和两个导电端点位于该单层电路板的布线层。此外，印刷电路板也可以为双层电路板或多层电路板。

步骤S602，在第一导线上方通过丝印印刷阻焊油墨层，该阻焊油墨层在上述两个导电端点分别留有开窗。具体地，第一导线上方即为布线层远离印刷电路板的一侧。在第一导线上方通过印刷或者喷涂形成阻焊油墨层可以起到阻焊的效果。

步骤S603，在具有保护气体氛围的加热设备中加热印刷电路板，使阻焊油墨固化。

步骤S604，在印刷电路板上方印刷银浆形成导电银浆层连接两个导电端点，并在具有保护气体氛围的加热设备中加热印刷电路板，使银浆固化。

具体地，银浆跳线的厚度可以设计为20μm至50μm，例如，可以设计银浆跳线的厚度为30μm。采用液体丝印或者喷涂的方式形成跳线，可以使得跳线实现超薄连接，不影响后续mini-LED芯片的排布和出光，从而可以在提升Mini LED背光基板制作可行性的同时极大地降低成本。

在印刷电路板为单层电路板时，银浆跳线可以位于该单层电路板的布线层的上方。在印刷电路板为双层电路板或多层电路板时，银浆跳线可以位于双层电路板或多层电路板的第一表面或者第二表面。采用银浆跳线，可以使得N层电路板具有N+1层或者N+2层电路板的线路功能，其中，N为自然数，且N≥2。

步骤S605，在导电银浆层上方通过丝印印刷阻焊油墨层。在固化的银浆跳线上方通过丝印印刷或者喷涂形成阻焊油墨层可以实现对银浆跳线的遮盖实现阻焊，并可以使得Mini LED背光基板具有较高的光反射效果。

步骤S606，在具有保护气体氛围的加热设备中加热印刷电路板，使阻焊油墨固化。

步骤S607，在印刷电路板正面的焊盘上印刷锡膏，将Mini LED芯片固定在焊盘上。

步骤S608，在具有保护气体氛围的加热设备中加热印刷电路板，使锡膏固化。

采用以上技术方案，通过将银浆与Mini LED背光基板的单层线路板结合，可以形成具有多层线路功能的Mini LED背光基板。

根据本实用新型实施例提供的Mini LED背光基板制作方法，通过在印刷电路板的导线交叉位置设置银浆跳线，可以减少电路板的层数，相比较实物跳线器件，银浆跳线不会遮挡光线，不会影响LED的排布布局，从而可以在降低成本的同时提高Mini LED背光基板的光性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种Mini LED背光基板，其特征在于，所述Mini LED背光基板包括印刷电路板和设置于所述印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片，其中，所述印刷电路板包括：

第一导线，平行于所述印刷电路板设置；

设置于所述第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，所述第一导电端点与所述第二导电端点的连线与所述第一导线共面；

银浆跳线，所述银浆跳线位于所述第一导线的远离所述印刷电路板一侧，且所述银浆跳线连接所述第一导电端点和所述第二导电端点。

2.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述银浆跳线的厚度为20μm至100μm。

3.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述第一导线与所述银浆跳线之间设置有阻焊油墨层。

4.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述银浆跳线远离所述印刷电路板的一侧上方设置有阻焊油墨层。

5.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述Mini LED芯片的封装形式包括以下任一种：晶粒、芯片级封装和近芯片级封装。

6.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述印刷电路板为双层电路板或多层电路板。

7.如权利要求6所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述银浆跳线位于所述印刷电路板的第一表面或者第二表面。

8.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述印刷电路板为单层电路板。

9.如权利要求8所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述银浆跳线位于所述印刷电路板的布线层的表面。

10.如权利要求1所述的Mini LED背光基板，其特征在于，所述第一导线为铜导线。

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