JPH0870141A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
ＬｅｄランプInfo
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- JPH0870141A JPH0870141A JP23060894A JP23060894A JPH0870141A JP H0870141 A JPH0870141 A JP H0870141A JP 23060894 A JP23060894 A JP 23060894A JP 23060894 A JP23060894 A JP 23060894A JP H0870141 A JPH0870141 A JP H0870141A
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- transparent resin
- resin lens
- led lamp
- surface portion
- light emitting
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＬＥＤランプのＬＥＤ実装基板に対する実装密
度の向上。 【構成】赤、青、緑の三色の発光素子１６とリード線１
４ａとは透明樹脂レンズによって一体成形。リード線１
４ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹脂
レンズ１２の側面部１２ａを経て透明樹脂レンズ１２の
外部に出、透明樹脂レンズ１２の側面部１２ａを下方に
下がり、透明樹脂レンズ１２の側面部１２ａと透明樹脂
レンズ１２の底面部１２ｂとの境界において内側に底面
部１２ｂに沿って曲がる。リード線１４ａはそれぞれ他
のリード線１４ａと接触することのない長さを有し透明
樹脂レンズ１２の底面部１２ｂに平面状に位置し、ＬＥ
Ｄランプ１はＬＥＤ実装基板３０に対し面実装可能。
度の向上。 【構成】赤、青、緑の三色の発光素子１６とリード線１
４ａとは透明樹脂レンズによって一体成形。リード線１
４ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹脂
レンズ１２の側面部１２ａを経て透明樹脂レンズ１２の
外部に出、透明樹脂レンズ１２の側面部１２ａを下方に
下がり、透明樹脂レンズ１２の側面部１２ａと透明樹脂
レンズ１２の底面部１２ｂとの境界において内側に底面
部１２ｂに沿って曲がる。リード線１４ａはそれぞれ他
のリード線１４ａと接触することのない長さを有し透明
樹脂レンズ１２の底面部１２ｂに平面状に位置し、ＬＥ
Ｄランプ１はＬＥＤ実装基板３０に対し面実装可能。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表示装置に用いられる
赤、青、緑の三色の発光素子を内蔵した三色発光可能な
ＬＥＤランプに関する。特に、ＬＥＤ実装基板に対し面
実装されるＬＥＤランプに関する。
赤、青、緑の三色の発光素子を内蔵した三色発光可能な
ＬＥＤランプに関する。特に、ＬＥＤ実装基板に対し面
実装されるＬＥＤランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、赤、青、緑の三色の発光素子を内
蔵した三色発光可能なＬＥＤランプを用いた表示装置に
おいて、ＬＥＤランプのリードピンをＬＥＤ実装基板に
対して貫通させ、ＬＥＤ実装基板の裏面に対しはんだ付
けを行うことによってＬＥＤランプの実装を行ってき
た。
蔵した三色発光可能なＬＥＤランプを用いた表示装置に
おいて、ＬＥＤランプのリードピンをＬＥＤ実装基板に
対して貫通させ、ＬＥＤ実装基板の裏面に対しはんだ付
けを行うことによってＬＥＤランプの実装を行ってき
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＥＤ
ランプのリードピンをＬＥＤ実装基板に対し貫通させ、
ＬＥＤ実装基板の裏面をはんだ付けを行って実装するこ
とにより、ＬＥＤ実装基板の裏面の使用ができないため
にＬＥＤランプ駆動のためにドライバ基板を必要とし、
加えて、ＬＥＤ実装基板とドライバ基板とのコネクタを
も必要とするために、部品点数がかさみ、ＬＥＤランプ
を用いた表示装置の小型軽量化ができないという問題が
ある。また、リードピンを貫通させるための穴の径が大
きくなることからＬＥＤランプの実装密度が向上しない
という問題がある。
ランプのリードピンをＬＥＤ実装基板に対し貫通させ、
ＬＥＤ実装基板の裏面をはんだ付けを行って実装するこ
とにより、ＬＥＤ実装基板の裏面の使用ができないため
にＬＥＤランプ駆動のためにドライバ基板を必要とし、
加えて、ＬＥＤ実装基板とドライバ基板とのコネクタを
も必要とするために、部品点数がかさみ、ＬＥＤランプ
を用いた表示装置の小型軽量化ができないという問題が
ある。また、リードピンを貫通させるための穴の径が大
きくなることからＬＥＤランプの実装密度が向上しない
という問題がある。
【０００４】従って本発明の目的は、赤、青、緑の三色
の発光素子を内蔵したＬＥＤランプのＬＥＤ実装基板に
対するリードピンによる実装ではなく、ＬＥＤ実装基板
の表面に対しＬＥＤランプの面実装を行い、ＬＥＤ実装
基板の裏面をドライバ基板として利用することで、ドラ
イバ基板及びコネクタの部品削減を図り、ＬＥＤランプ
を用いた表示装置の小型軽量化とともにＬＥＤランプの
実装密度の向上をさせることである。
の発光素子を内蔵したＬＥＤランプのＬＥＤ実装基板に
対するリードピンによる実装ではなく、ＬＥＤ実装基板
の表面に対しＬＥＤランプの面実装を行い、ＬＥＤ実装
基板の裏面をドライバ基板として利用することで、ドラ
イバ基板及びコネクタの部品削減を図り、ＬＥＤランプ
を用いた表示装置の小型軽量化とともにＬＥＤランプの
実装密度の向上をさせることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、内部に発光素子を有したＬＥＤラン
プにおいて、赤、青、緑の三色を発光するそれぞれの発
光素子と、ＬＥＤランプの実装基板に対する電気的な接
続を行うための複数のリード線と、側面部と底面部とか
ら成る基部を有し発光素子とリード線とを内包して一体
成形された透明樹脂レンズとから成り、リード線はそれ
ぞれ透明樹脂レンズの内部から透明樹脂レンズの側面部
を経由して透明樹脂レンズの外部に出て、透明樹脂レン
ズの側面部に沿って下方に下り、透明樹脂レンズの側面
部と底面部との境界においてリード線はそれぞれ内側に
底面部に沿って曲げられ、リード線はそれぞれ透明樹脂
レンズの底面部に平面状に位置されていることを特徴と
する。
め本発明の構成は、内部に発光素子を有したＬＥＤラン
プにおいて、赤、青、緑の三色を発光するそれぞれの発
光素子と、ＬＥＤランプの実装基板に対する電気的な接
続を行うための複数のリード線と、側面部と底面部とか
ら成る基部を有し発光素子とリード線とを内包して一体
成形された透明樹脂レンズとから成り、リード線はそれ
ぞれ透明樹脂レンズの内部から透明樹脂レンズの側面部
を経由して透明樹脂レンズの外部に出て、透明樹脂レン
ズの側面部に沿って下方に下り、透明樹脂レンズの側面
部と底面部との境界においてリード線はそれぞれ内側に
底面部に沿って曲げられ、リード線はそれぞれ透明樹脂
レンズの底面部に平面状に位置されていることを特徴と
する。
【０００６】また、第二の発明の構成は、リード線はそ
れぞれ透明樹脂レンズの内部から透明樹脂レンズの側面
部を経由して透明樹脂レンズの外部に出て、透明樹脂レ
ンズの側面部に沿って下方に下り、透明樹脂レンズの側
面部と底面部との境界においてリード線はそれぞれ外側
に底面部に平行に曲げられ、リード線はそれぞれ透明樹
脂レンズの底面部に平面状に位置されていることを特徴
とする。
れぞれ透明樹脂レンズの内部から透明樹脂レンズの側面
部を経由して透明樹脂レンズの外部に出て、透明樹脂レ
ンズの側面部に沿って下方に下り、透明樹脂レンズの側
面部と底面部との境界においてリード線はそれぞれ外側
に底面部に平行に曲げられ、リード線はそれぞれ透明樹
脂レンズの底面部に平面状に位置されていることを特徴
とする。
【０００７】第三の発明の構成は、リード線はそれぞれ
透明樹脂レンズの内部から透明樹脂レンズの底面部を経
由して透明樹脂レンズの外部に出て、リード線はそれぞ
れ内側に底面部に沿って曲げられ、リード線はそれぞれ
透明樹脂レンズの底面部に平面状に位置されていること
を特徴とする。
透明樹脂レンズの内部から透明樹脂レンズの底面部を経
由して透明樹脂レンズの外部に出て、リード線はそれぞ
れ内側に底面部に沿って曲げられ、リード線はそれぞれ
透明樹脂レンズの底面部に平面状に位置されていること
を特徴とする。
【０００８】第四の発明の構成は、リード線はそれぞれ
透明樹脂レンズの内部から透明樹脂レンズの底面部を経
由して透明樹脂レンズの外部に出て、リード線はそれぞ
れ外側に底面部に沿って曲げられ、リード線はそれぞれ
透明樹脂レンズの底面部に平面状に位置されていること
を特徴とする。
透明樹脂レンズの内部から透明樹脂レンズの底面部を経
由して透明樹脂レンズの外部に出て、リード線はそれぞ
れ外側に底面部に沿って曲げられ、リード線はそれぞれ
透明樹脂レンズの底面部に平面状に位置されていること
を特徴とする。
【０００９】第五の発明の構成は、内部に発光素子を有
したＬＥＤランプにおいて、赤、青、緑の三色を発光す
るそれぞれの発光素子と、ＬＥＤランプの実装基板に対
する電気的な接続を行うための複数のリード線と、リー
ド線を内設する絶縁物質から成るステムと、発光素子を
前記ステム上に固着させる機能を有する透明樹脂レンズ
とを有し、ステム上に発光素子が設置され、発光素子と
リード線とは電気的に接続され、透明樹脂レンズを用い
て発光素子をステム上に固着させ、リード線はそれぞれ
ステムの底面部に平面状に位置されていることを特徴と
する。
したＬＥＤランプにおいて、赤、青、緑の三色を発光す
るそれぞれの発光素子と、ＬＥＤランプの実装基板に対
する電気的な接続を行うための複数のリード線と、リー
ド線を内設する絶縁物質から成るステムと、発光素子を
前記ステム上に固着させる機能を有する透明樹脂レンズ
とを有し、ステム上に発光素子が設置され、発光素子と
リード線とは電気的に接続され、透明樹脂レンズを用い
て発光素子をステム上に固着させ、リード線はそれぞれ
ステムの底面部に平面状に位置されていることを特徴と
する。
【００１０】第六の発明の構成は、内部に発光素子を有
したＬＥＤランプにおいて、赤、青、緑の三色を発光す
るそれぞれの発光素子と、ＬＥＤランプの実装基板に対
する電気的な接続を行うための複数のリード線と、発光
素子を載置する絶縁物質の基板と、発光素子を基板上に
固着させる機能を有する透明樹脂レンズとから成り、リ
ード線は基板の上面部、側面部、底面部を含めて基板上
に形成された金属被膜であることを特徴とする。
したＬＥＤランプにおいて、赤、青、緑の三色を発光す
るそれぞれの発光素子と、ＬＥＤランプの実装基板に対
する電気的な接続を行うための複数のリード線と、発光
素子を載置する絶縁物質の基板と、発光素子を基板上に
固着させる機能を有する透明樹脂レンズとから成り、リ
ード線は基板の上面部、側面部、底面部を含めて基板上
に形成された金属被膜であることを特徴とする。
【００１１】
【作用】赤、青、緑の三色の発光素子を内蔵したＬＥＤ
ランプは、ＬＥＤ実装基板との電気的な接続のためのリ
ード線がＬＥＤランプの底面部に平面状に位置するた
め、面実装によってＬＥＤ実装基板の表面に実装され
る。
ランプは、ＬＥＤ実装基板との電気的な接続のためのリ
ード線がＬＥＤランプの底面部に平面状に位置するた
め、面実装によってＬＥＤ実装基板の表面に実装され
る。
【００１２】
【発明の効果】上記構成により、平面状のリード線を底
面部に有するＬＥＤランプはＬＥＤ実装基板に対し面実
装することができるため、ＬＥＤ実装基板にリード線を
貫通させるためのスルーホールを設ける必要がなく、加
えて、ＬＥＤランプの実装密度がスルーホールの径の大
きさに左右されることがないために、ＬＥＤランプの実
装密度が向上する。また、ＬＥＤランプはＬＥＤ実装基
板の表面のみに面実装できるために、ＬＥＤ実装基板の
裏面をＬＥＤランプ駆動のためのドライバ用に使用する
ことが可能であるため、ドライバ基板が不要である。ド
ライバ基板が不要であることから、ＬＥＤ実装基板とド
ライバ基板とを結び付けるコネクタも不要であり、表示
装置の部品点数が削減され、ＬＥＤランプを用いた表示
装置の小型軽量化が可能となり、特に、表示装置の薄型
化が可能となる。さらに、面実装であるためにＬＥＤラ
ンプのＬＥＤ実装基板への実装をマウンターによって行
うことができる。
面部に有するＬＥＤランプはＬＥＤ実装基板に対し面実
装することができるため、ＬＥＤ実装基板にリード線を
貫通させるためのスルーホールを設ける必要がなく、加
えて、ＬＥＤランプの実装密度がスルーホールの径の大
きさに左右されることがないために、ＬＥＤランプの実
装密度が向上する。また、ＬＥＤランプはＬＥＤ実装基
板の表面のみに面実装できるために、ＬＥＤ実装基板の
裏面をＬＥＤランプ駆動のためのドライバ用に使用する
ことが可能であるため、ドライバ基板が不要である。ド
ライバ基板が不要であることから、ＬＥＤ実装基板とド
ライバ基板とを結び付けるコネクタも不要であり、表示
装置の部品点数が削減され、ＬＥＤランプを用いた表示
装置の小型軽量化が可能となり、特に、表示装置の薄型
化が可能となる。さらに、面実装であるためにＬＥＤラ
ンプのＬＥＤ実装基板への実装をマウンターによって行
うことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は、当実施例におけるＬＥＤランプ１の構
造を示した構造図である。赤、青、緑の三色の発光素子
１６と平面状のリード線１４ａとは透明樹脂レンズ１２
によって一体成形されている。リード線１４ａはそれぞ
れ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹脂レンズ１２の
側面部１２ａを経由して透明樹脂レンズ１２の外部に出
て、透明樹脂レンズ１２の側面部１２ａに沿って下方に
下り、透明樹脂レンズ１２の側面部１２ａと底面部１２
ｂとの境界において、リード線１４ａはそれぞれ内側に
底面部１２ｂに沿って曲がり、リード線１４ａはそれぞ
れ透明樹脂レンズ１２の底面部１２ｂに平面状に位置す
る。
明する。図１は、当実施例におけるＬＥＤランプ１の構
造を示した構造図である。赤、青、緑の三色の発光素子
１６と平面状のリード線１４ａとは透明樹脂レンズ１２
によって一体成形されている。リード線１４ａはそれぞ
れ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹脂レンズ１２の
側面部１２ａを経由して透明樹脂レンズ１２の外部に出
て、透明樹脂レンズ１２の側面部１２ａに沿って下方に
下り、透明樹脂レンズ１２の側面部１２ａと底面部１２
ｂとの境界において、リード線１４ａはそれぞれ内側に
底面部１２ｂに沿って曲がり、リード線１４ａはそれぞ
れ透明樹脂レンズ１２の底面部１２ｂに平面状に位置す
る。
【００１４】従来の方法では、ＬＥＤ実装基板３１には
リードピン１４ｂ用のスルーホールがあり、三色の発光
素子１６を内蔵したＬＥＤランプ２は、図１１に示され
るようにリードピン１４ｂをＬＥＤ実装基板３１に貫通
させて、ＬＥＤ実装基板３１の裏面３１ｂをはんだ２０
を用いてはんだ付けを行い実装する必要があったが、当
実施例においては電気的な接続のためのリード線１４ａ
はＬＥＤランプ１の底面部に平面状に位置されるため
に、上記構成によりＬＥＤランプ１は面実装によってＬ
ＥＤ実装基板３０の表面３０ａに実装される。
リードピン１４ｂ用のスルーホールがあり、三色の発光
素子１６を内蔵したＬＥＤランプ２は、図１１に示され
るようにリードピン１４ｂをＬＥＤ実装基板３１に貫通
させて、ＬＥＤ実装基板３１の裏面３１ｂをはんだ２０
を用いてはんだ付けを行い実装する必要があったが、当
実施例においては電気的な接続のためのリード線１４ａ
はＬＥＤランプ１の底面部に平面状に位置されるため
に、上記構成によりＬＥＤランプ１は面実装によってＬ
ＥＤ実装基板３０の表面３０ａに実装される。
【００１５】平面状のリード線１４ａを底面部に有する
ＬＥＤランプ１はＬＥＤ実装基板３０の表面３０ａに面
実装されるため、ＬＥＤ実装基板３０にリード線１４ｂ
用のスルーホールを設ける必要がない。よって、ＬＥＤ
ランプ１の実装密度がスルーホールの径の大きさに左右
されることがないため、ＬＥＤランプ１の実装密度が向
上する。また、ＬＥＤランプ１の実装はＬＥＤ実装基板
３０の表面３０ａに限られるために、ＬＥＤ実装基板３
０の裏面３０ｂをＬＥＤランプ１の駆動のためのドライ
バ用に使用することができ、ドライバ基板５０が不要と
なる。ドライバ基板５０が不要となることから、ＬＥＤ
実装基板３０とドライバ基板５０とを結び付けるコネク
タ４０も不要となり、ＬＥＤランプ１を用いた表示装置
の部品点数が削減され、表示装置の小型軽量化、特に、
表示装置の薄型化が可能となる。ＬＥＤランプ１とＬＥ
Ｄ実装基板３０との実装が面実装であることから、ＬＥ
Ｄランプ１の実装をマウンターによって行うこともでき
る。図１は、ＬＥＤランプ１のリード線１４ａが４個の
場合であるが、ＬＥＤランプ１のリード線１４ａは６個
または８個であってもよい。
ＬＥＤランプ１はＬＥＤ実装基板３０の表面３０ａに面
実装されるため、ＬＥＤ実装基板３０にリード線１４ｂ
用のスルーホールを設ける必要がない。よって、ＬＥＤ
ランプ１の実装密度がスルーホールの径の大きさに左右
されることがないため、ＬＥＤランプ１の実装密度が向
上する。また、ＬＥＤランプ１の実装はＬＥＤ実装基板
３０の表面３０ａに限られるために、ＬＥＤ実装基板３
０の裏面３０ｂをＬＥＤランプ１の駆動のためのドライ
バ用に使用することができ、ドライバ基板５０が不要と
なる。ドライバ基板５０が不要となることから、ＬＥＤ
実装基板３０とドライバ基板５０とを結び付けるコネク
タ４０も不要となり、ＬＥＤランプ１を用いた表示装置
の部品点数が削減され、表示装置の小型軽量化、特に、
表示装置の薄型化が可能となる。ＬＥＤランプ１とＬＥ
Ｄ実装基板３０との実装が面実装であることから、ＬＥ
Ｄランプ１の実装をマウンターによって行うこともでき
る。図１は、ＬＥＤランプ１のリード線１４ａが４個の
場合であるが、ＬＥＤランプ１のリード線１４ａは６個
または８個であってもよい。
【００１６】第一実施例におけるＬＥＤランプ１をＬＥ
Ｄ実装基板３０に実装した状態を示す構造図を図２に示
す。ＬＥＤランプ１はＬＥＤ実装基板３０の表面３０ａ
に形成された金メッキ銅電極８０上にフラックス７０を
介して設置される。フラックス７０は、はんだ２０の粒
子が練り込まれているクリーム状のはんだ２０であっ
て、加熱し、はんだ２０を溶融し冷却することで、ＬＥ
Ｄランプ１と金メッキ銅電極８０との電気的な接続を行
うとともにＬＥＤランプ１を金メッキ銅電極８０上に固
着させる機能を有している。また、ＬＥＤ実装基板３０
は多層配線を有しており、各層の配線はリードピン１４
ｂ用のスルーホールより小さい径のスルーホールが設け
られ、そのスルーホール内にも銅配線が形成され、銅配
線９０を形成している。ＬＥＤランプ１をＬＥＤ実装基
板３０に実装することによって使用される面は、表面３
０ａのみに限られるため、裏面３０ｂはＬＥＤランプ１
の駆動のためのドライバ用に使用することが可能であ
り、ドライバＩＣ６０をＬＥＤ実装基板３０の裏面３０
ｂに設置することができる。その他、ＬＥＤ実装基板３
０の表面３０ｂにはコネクタ４０が形成されている。
Ｄ実装基板３０に実装した状態を示す構造図を図２に示
す。ＬＥＤランプ１はＬＥＤ実装基板３０の表面３０ａ
に形成された金メッキ銅電極８０上にフラックス７０を
介して設置される。フラックス７０は、はんだ２０の粒
子が練り込まれているクリーム状のはんだ２０であっ
て、加熱し、はんだ２０を溶融し冷却することで、ＬＥ
Ｄランプ１と金メッキ銅電極８０との電気的な接続を行
うとともにＬＥＤランプ１を金メッキ銅電極８０上に固
着させる機能を有している。また、ＬＥＤ実装基板３０
は多層配線を有しており、各層の配線はリードピン１４
ｂ用のスルーホールより小さい径のスルーホールが設け
られ、そのスルーホール内にも銅配線が形成され、銅配
線９０を形成している。ＬＥＤランプ１をＬＥＤ実装基
板３０に実装することによって使用される面は、表面３
０ａのみに限られるため、裏面３０ｂはＬＥＤランプ１
の駆動のためのドライバ用に使用することが可能であ
り、ドライバＩＣ６０をＬＥＤ実装基板３０の裏面３０
ｂに設置することができる。その他、ＬＥＤ実装基板３
０の表面３０ｂにはコネクタ４０が形成されている。
【００１７】次に，第二実施例について説明する。図３
は、第二実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した
構造図である。第一実施例との違いは、透明樹脂レンズ
１２の側面部１２ａと底面部１２ｂとの境界において平
面状のリード線１４ａはそれぞれ外側に底面部１２ｂに
平行に曲げられて位置されるという点である。
は、第二実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した
構造図である。第一実施例との違いは、透明樹脂レンズ
１２の側面部１２ａと底面部１２ｂとの境界において平
面状のリード線１４ａはそれぞれ外側に底面部１２ｂに
平行に曲げられて位置されるという点である。
【００１８】第三実施例について説明する。図４は、第
三実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した構造図
である。第一実施例及び第二実施例と第三実施例との違
いは、第一実施例及び第二実施例においては、リード線
１４ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹
脂レンズ１２の側面部１２ａを経由して透明樹脂レンズ
１２の外部に出ていたが、第三実施例ではリード線１４
ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹脂レ
ンズ１２の底面部１２ｂを経由して透明樹脂レンズ１２
の外部に出るという点である。透明樹脂レンズ１２の底
面部１２ｂを経由して透明樹脂レンズ１２の外部に出た
リード線１４ａはそれぞれ内側に底面部１２ｂに沿って
曲げられ、リード線１４ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１
２の底面部１２ｂに平面状に位置される。
三実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した構造図
である。第一実施例及び第二実施例と第三実施例との違
いは、第一実施例及び第二実施例においては、リード線
１４ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹
脂レンズ１２の側面部１２ａを経由して透明樹脂レンズ
１２の外部に出ていたが、第三実施例ではリード線１４
ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹脂レ
ンズ１２の底面部１２ｂを経由して透明樹脂レンズ１２
の外部に出るという点である。透明樹脂レンズ１２の底
面部１２ｂを経由して透明樹脂レンズ１２の外部に出た
リード線１４ａはそれぞれ内側に底面部１２ｂに沿って
曲げられ、リード線１４ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１
２の底面部１２ｂに平面状に位置される。
【００１９】第四実施例について説明する。図５は、第
四実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した構造図
である。第四実施例では第三実施例と同様にリード線１
４ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹脂
レンズ１２の底面部１２ｂを経由して透明樹脂レンズ１
２の外部に出るのだが、第三実施例との違いは、透明樹
脂レンズ１２の底面部１２ｂを経由して透明樹脂レンズ
１２の外部に出たリード線１４ａはそれぞれ外側に底面
部１２ｂに平行に曲げられて位置される。
四実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した構造図
である。第四実施例では第三実施例と同様にリード線１
４ａはそれぞれ透明樹脂レンズ１２の内部から透明樹脂
レンズ１２の底面部１２ｂを経由して透明樹脂レンズ１
２の外部に出るのだが、第三実施例との違いは、透明樹
脂レンズ１２の底面部１２ｂを経由して透明樹脂レンズ
１２の外部に出たリード線１４ａはそれぞれ外側に底面
部１２ｂに平行に曲げられて位置される。
【００２０】第五実施例について説明する。図６は、第
五実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した構造図
である。セラミックステム１８の上に発光素子１６が設
置され、発光素子１６とリード線１４ａとはアルミ線等
のワイヤ１５を用いたワイヤボンディングによって電気
的に接続し、透明樹脂レンズ１２を用いて発光素子１６
はセラミックステム１８上に固着される。リード線１４
ａはセラミックステム１８の内部からセラミックステム
１８の側面部１８ａを経てセラミックステムの外部に出
て、セラミックステム１８の側面部１８ａに沿って下方
に下がり、セラミックステム１８の側面部１８ａと底面
部１８ｂとの境界においてリード線１４ａはそれぞれ内
側に曲げられ、リード線１４ａはセラミックステム１８
の底面部１８ｂに平面状に位置される。リード線１４ａ
は、セラミックステム１８の側面部１８ａと底面部１８
ｂとの境界においてそれぞれ外側に曲げられてもよい。
また、リード線１４ａは、セラミックステム１８の内部
からセラミックステム１８の底面部１８ｂを経てセラミ
ックステムの外部に出てもよい。
五実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した構造図
である。セラミックステム１８の上に発光素子１６が設
置され、発光素子１６とリード線１４ａとはアルミ線等
のワイヤ１５を用いたワイヤボンディングによって電気
的に接続し、透明樹脂レンズ１２を用いて発光素子１６
はセラミックステム１８上に固着される。リード線１４
ａはセラミックステム１８の内部からセラミックステム
１８の側面部１８ａを経てセラミックステムの外部に出
て、セラミックステム１８の側面部１８ａに沿って下方
に下がり、セラミックステム１８の側面部１８ａと底面
部１８ｂとの境界においてリード線１４ａはそれぞれ内
側に曲げられ、リード線１４ａはセラミックステム１８
の底面部１８ｂに平面状に位置される。リード線１４ａ
は、セラミックステム１８の側面部１８ａと底面部１８
ｂとの境界においてそれぞれ外側に曲げられてもよい。
また、リード線１４ａは、セラミックステム１８の内部
からセラミックステム１８の底面部１８ｂを経てセラミ
ックステムの外部に出てもよい。
【００２１】第六実施例について説明する。図７（ａ）
は、第六実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した
構造図である。金属物質を用いてメッキ法等によりセラ
ミック基板裏面１７ｂを含めてセラミック基板１７の四
隅に金属被膜１３を「コ」の字状に形成し、その金属被
膜１３とリード線１４ａとをワイヤ１５を用いてワイヤ
ボンディングした後に、透明樹脂レンズ１２を用いて発
光素子１６をセラミック基板１７に固着させる。また、
当実施例においては金属被膜１３をセラミック基板１７
に形成しているが、セラミック基板１７はエポキシ基板
やガラス基板であってもよい。
は、第六実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した
構造図である。金属物質を用いてメッキ法等によりセラ
ミック基板裏面１７ｂを含めてセラミック基板１７の四
隅に金属被膜１３を「コ」の字状に形成し、その金属被
膜１３とリード線１４ａとをワイヤ１５を用いてワイヤ
ボンディングした後に、透明樹脂レンズ１２を用いて発
光素子１６をセラミック基板１７に固着させる。また、
当実施例においては金属被膜１３をセラミック基板１７
に形成しているが、セラミック基板１７はエポキシ基板
やガラス基板であってもよい。
【００２２】第七実施例について説明する。図７（ｂ）
は、第七実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した
構造図である。第六実施例と同様に金属物質を用いてメ
ッキ法等によりセラミック基板裏面１７ｂを含めてセラ
ミック基板１７上の四隅に金属被膜１３を形成し、その
金属被膜１３とリード線１４ａとをワイヤ１５を用いて
ワイヤボンディングした後に、透明樹脂レンズ１２を用
いて発光素子１６をセラミック基板１７に固着させ、Ｌ
ＥＤランプ１を表示装置のＬＥＤ実装基板に面実装によ
って実装するが、第七実施例と第六実施例との違いは、
第六実施例はセラミック基板裏面１７ｂのにおいて四隅
に金属被膜１３が形成されるが、第七実施例ではセラミ
ック基板裏面１７ｂにおいて四辺の中央部に金属被膜１
３が形成されるという点である。
は、第七実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した
構造図である。第六実施例と同様に金属物質を用いてメ
ッキ法等によりセラミック基板裏面１７ｂを含めてセラ
ミック基板１７上の四隅に金属被膜１３を形成し、その
金属被膜１３とリード線１４ａとをワイヤ１５を用いて
ワイヤボンディングした後に、透明樹脂レンズ１２を用
いて発光素子１６をセラミック基板１７に固着させ、Ｌ
ＥＤランプ１を表示装置のＬＥＤ実装基板に面実装によ
って実装するが、第七実施例と第六実施例との違いは、
第六実施例はセラミック基板裏面１７ｂのにおいて四隅
に金属被膜１３が形成されるが、第七実施例ではセラミ
ック基板裏面１７ｂにおいて四辺の中央部に金属被膜１
３が形成されるという点である。
【００２３】第八実施例について説明する。図７（ｃ）
は、第八実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した
構造図である。第八実施例の構成は、第六実施例及び第
七実施例と同様であるが、第六実施例及び第七実施例と
の違いは、第六実施例及び第七実施例はセラミック基板
裏面１７ｂにおける金属被膜１３の形状が四角形である
が、第八実施例においてはセラミック基板裏面１７ｂに
おける金属被膜１３の形状が三角形であるということで
ある。
は、第八実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した
構造図である。第八実施例の構成は、第六実施例及び第
七実施例と同様であるが、第六実施例及び第七実施例と
の違いは、第六実施例及び第七実施例はセラミック基板
裏面１７ｂにおける金属被膜１３の形状が四角形である
が、第八実施例においてはセラミック基板裏面１７ｂに
おける金属被膜１３の形状が三角形であるということで
ある。
【００２４】第九実施例について説明する。図８は、第
九実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した構造図
である。第九実施例では、ＬＥＤランプ１の底面部に位
置決め用の切り欠き部１９が設けられ、容易にＬＥＤラ
ンプ１におけるピンアサインの認識ができることが特徴
である。
九実施例におけるＬＥＤランプ１の構造を示した構造図
である。第九実施例では、ＬＥＤランプ１の底面部に位
置決め用の切り欠き部１９が設けられ、容易にＬＥＤラ
ンプ１におけるピンアサインの認識ができることが特徴
である。
【００２５】図９及び図１０にＬＥＤランプ１の回路図
を示す。図９（ａ）〜（ｄ）には、ＬＥＤランプ１が４
個の端子を有する場合の回路図を示し、図１０（ａ）に
はＬＥＤランプ１が６個の端子を有する場合の回路図を
示し、図１０（ｂ）にはＬＥＤランプ１が８個の端子を
有する場合の回路図を示す。
を示す。図９（ａ）〜（ｄ）には、ＬＥＤランプ１が４
個の端子を有する場合の回路図を示し、図１０（ａ）に
はＬＥＤランプ１が６個の端子を有する場合の回路図を
示し、図１０（ｂ）にはＬＥＤランプ１が８個の端子を
有する場合の回路図を示す。
【００２６】上記の全ての実施例において、赤色発光素
子はＡｌＧａＡｓ系またはＧａＰ系を、青色発光素子は
ＧａＮ系を、緑色発光素子はＧａＰ系またはＧａＮ系ま
たはＩｎＧａＡｌＰ系をそれぞれ用いる。
子はＡｌＧａＡｓ系またはＧａＰ系を、青色発光素子は
ＧａＮ系を、緑色発光素子はＧａＰ系またはＧａＮ系ま
たはＩｎＧａＡｌＰ系をそれぞれ用いる。
【図１】第一実施例におけるＬＥＤランプの構造を示し
た構造図。
た構造図。
【図２】第一実施例におけるＬＥＤランプの実装を示し
た構造図。
た構造図。
【図３】第二実施例におけるＬＥＤランプの構造を示し
た構造図。
た構造図。
【図４】第三実施例におけるＬＥＤランプの構造を示し
た構造図。
た構造図。
【図５】第四実施例におけるＬＥＤランプの構造を示し
た構造図。
た構造図。
【図６】第五実施例におけるＬＥＤランプの構造を示し
た構造図。
た構造図。
【図７】第六実施例、第七実施例、第八実施例における
ＬＥＤランプの構造を示した構造図。
ＬＥＤランプの構造を示した構造図。
【図８】第九実施例におけるＬＥＤランプの構造を示し
た構造図。
た構造図。
【図９】ＬＥＤランプが４個のリード線を有する場合の
回路図。
回路図。
【図１０】ＬＥＤランプが６個のリード線を有する場合
及び８個のリード線を有する場合の回路図。
及び８個のリード線を有する場合の回路図。
【図１１】従来におけるＬＥＤランプの実装を示した構
造図。
造図。
１ 当実施例におけるＬＥＤランプ ２ 従来のＬＥＤランプ １２ 透明樹脂レンズ １２ａ 透明樹脂レンズ側面部 １２ｂ 透明樹脂レンズ底面部 １３ 金属被膜 １４ａ リード線 １４ｂ リードピン １５ ワイヤ １６ 発光素子 １７ セラミック基板 １７ｂ セラミック基板裏面 １８ セラミックステム １９ 切り欠き部 ２０ はんだ ３０ ＬＥＤ実装基板 ３０ａ ＬＥＤ実装基板表面 ３０ｂ ＬＥＤ実装基板裏面 ３１ 従来のＬＥＤ実装基板 ３１ａ 従来のＬＥＤ実装基板表面 ３１ｂ 従来のＬＥＤ実装基板裏面 ４０ 表示装置とドライバ基板とのコネクタ ４１ ＬＥＤ実装基板とドライバ基板とのコネクタ ５０ ドライバ基板 ６０ ドライバＩＣ ７０ フラックス ８０ 金メッキ銅電極 ９０ 銅配線 Ｃ コモン端子 Ｒ 赤色発光素子端子 Ｇ 緑色発光素子端子 Ｂ 青色発光素子端子 Ａ アノード Ｋ カソード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水谷 淳一 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 高橋 祐次 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】内部に発光素子を有したＬＥＤランプにお
いて、 赤、青、緑の三色を発光するそれぞれの発光素子と、 ＬＥＤランプの実装基板に対する電気的な接続を行うた
めの複数のリード線と、 側面部と底面部とから成る基部を有し、前記発光素子と
前記リード線とを内包して一体成形された透明樹脂レン
ズとから成り、 前記リード線は、それぞれ前記透明樹脂レンズの内部か
ら前記透明樹脂レンズの側面部を経由して前記透明樹脂
レンズの外部に出て、前記透明樹脂レンズの側面部に沿
って下方に下り、前記透明樹脂レンズの側面部と底面部
との境界において前記リード線はそれぞれ内側に底面部
に沿って曲げられ、前記リード線はそれぞれ前記透明樹
脂レンズの底面部に平面状に位置されていることを特徴
とするＬＥＤランプ。 - 【請求項２】前記リード線はそれぞれ前記透明樹脂レン
ズの内部から前記透明樹脂レンズの側面部を経由して前
記透明樹脂レンズの外部に出て、前記透明樹脂レンズの
側面部に沿って下方に下り、前記透明樹脂レンズの側面
部と底面部との境界において前記リード線はそれぞれ外
側に底面部に平行に曲げられ、前記リード線はそれぞれ
前記透明樹脂レンズの底面部に平面状に位置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項３】前記リード線はそれぞれ前記透明樹脂レン
ズの内部から前記透明樹脂レンズの底面部を経由して前
記透明樹脂レンズの外部に出て、前記リード線はそれぞ
れ内側に底面部に沿って曲げられ、前記リード線はそれ
ぞれ前記透明樹脂レンズの底面部に平面状に位置されて
いることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項４】前記リード線はそれぞれ前記透明樹脂レン
ズの内部から前記透明樹脂レンズの底面部を経由して前
記透明樹脂レンズの外部に出て、前記リード線はそれぞ
れ外側に底面部に沿って曲げられ、前記リード線はそれ
ぞれ前記透明樹脂レンズの底面部に平面状に位置されて
いることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項５】内部に発光素子を有したＬＥＤランプにお
いて、 赤、青、緑の三色を発光するそれぞれの発光素子と、 ＬＥＤランプの実装基板に対する電気的な接続を行うた
めの複数のリード線と、 前記リード線を内設する絶縁物質から成るステムと、 前記発光素子を前記ステム上に固着させる機能を有する
透明樹脂レンズとを有し、 前記ステム上に前記発光素子が設置され、前記発光素子
と前記リード線とは電気的に接続され、前記透明樹脂レ
ンズを用いて前記発光素子を前記ステム上に固着させ、
前記リード線はそれぞれ前記ステムの底面部に平面状に
位置されていることを特徴とするＬＥＤランプ。 - 【請求項６】内部に発光素子を有したＬＥＤランプにお
いて、 赤、青、緑の三色を発光するそれぞれの発光素子と、 ＬＥＤランプの実装基板に対する電気的接続を行うため
の複数のリード線と、 前記発光素子を載置する絶縁物質の基板と、 前記発光素子を前記基板上に固着させる機能を有する透
明樹脂レンズとから成り、 前記リード線は前記基板の上面部、側面部、底面部を含
めて前記基板上に形成された金属被膜であることを特徴
とするＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23060894A JPH0870141A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23060894A JPH0870141A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870141A true JPH0870141A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16910429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23060894A Pending JPH0870141A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0870141A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030056070A (ko) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 주식회사 대한전광 | 표면실장 ｌｅｄ 램프를 갖는 발광다이오드 모듈 |
| KR20050035638A (ko) * | 2003-10-14 | 2005-04-19 | 바이오닉스(주) | 고출력 엘이디패키지 제작방법 및 이를 이용한 고출력엘이디패키지 |
| JP2008523583A (ja) * | 2004-12-06 | 2008-07-03 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | コンパクトな色可変光源としてのシングルチップｌｅｄ |
| JP2008258548A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 表面実装用スタンド、表面実装型ｌｅｄランプ及びｌｅｄユニット |
| JP2009021473A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2013141002A (ja) * | 2013-02-18 | 2013-07-18 | Renesas Electronics Corp | Ｌｅｄ光源及び液晶表示装置 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP23060894A patent/JPH0870141A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030056070A (ko) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 주식회사 대한전광 | 표면실장 ｌｅｄ 램프를 갖는 발광다이오드 모듈 |
| KR20050035638A (ko) * | 2003-10-14 | 2005-04-19 | 바이오닉스(주) | 고출력 엘이디패키지 제작방법 및 이를 이용한 고출력엘이디패키지 |
| JP2008523583A (ja) * | 2004-12-06 | 2008-07-03 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | コンパクトな色可変光源としてのシングルチップｌｅｄ |
| JP2008258548A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 表面実装用スタンド、表面実装型ｌｅｄランプ及びｌｅｄユニット |
| JP2009021473A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2013141002A (ja) * | 2013-02-18 | 2013-07-18 | Renesas Electronics Corp | Ｌｅｄ光源及び液晶表示装置 |
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