JP3633945B2 - フルカラーledランプ - Google Patents

フルカラーledランプ Download PDF

Info

Publication number
JP3633945B2
JP3633945B2 JP26579192A JP26579192A JP3633945B2 JP 3633945 B2 JP3633945 B2 JP 3633945B2 JP 26579192 A JP26579192 A JP 26579192A JP 26579192 A JP26579192 A JP 26579192A JP 3633945 B2 JP3633945 B2 JP 3633945B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led lamp
terminal
color led
heat
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26579192A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06120567A (ja
Inventor
孝 上田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP26579192A priority Critical patent/JP3633945B2/ja
Publication of JPH06120567A publication Critical patent/JPH06120567A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3633945B2 publication Critical patent/JP3633945B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、金属ステムを用いるフルカラーLEDランプに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の金属ステムを用いたフルカラーLEDランプ1は図6に示す(a:側面図,b:下面図)ものが知られている。
【0003】
該フルカラーランプ1は、先ず図7に示すような金属ステム2にステム接続リード3と電極引出し用リード4とを封止用絶縁ガラス5で封止し、そして前記金属ステム2にLEDチップをダイボンドおよびワイヤーボンドを行なってそれぞれ接続し、さらに金属ステム2をエポキシ樹脂に挿入することにより製作されていた。
【0004】
上記のように作られたフルカラーLEDランプ1において、該ランプ1に使用される青色LEDチップは他の緑色,赤色LEDチップに比べて光度は10分の1と非常に暗い。そのため他のLEDチップとの光度バランスを保つため2チップをマウントし更に電流を多く流す手段をとっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記のフルカラーLEDランプを実装した表示パネルを駆動すると、LEDランプの発熱が非常に高くなり、そのためLEDチップの光度劣化,特性不良等の信頼性に対する問題があった。さらに、フルカラーLEDランプは、その用途から多数個を用いた表示パネルなどの高密度実装されることが多くなり、より放熱に係る問題があった。
【0006】
そこで、上記問題点を解決する手段として、ファンまたはヒートシンクなどを取りつけて放熱が行なわれていた。
【0007】
しかし、上記のような放熱手段を取りつけるためには、表示パネルでのスペース,構造面でいろいろ制約があって設計上問題があった。
【0008】
また、LEDランプを実装するときの半田付け作業時における熱が接続用端子へ伝わってLEDランプ自体に支障をきたすこともあった。
【0009】
そこで、本発明はLEDランプの放熱において、外部よりの放熱手段でなくLEDランプ自体の放熱効果により効率よく放熱させるフルカラーLEDランプを提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、内部を絶縁体で封止した金属ステムにLEDチップをマウントし、該LEDチップの接続用端子を具備したフルカラーLEDランプにおいて、前記接続用端子の他に前記金属ステムの内部から延設されると共に一部を前記絶縁体で封止された放熱専用端子を前記金属ステムに設け、前記放熱専用端子を前記引出用端子より熱伝導率の高い金属で形成するものとする。
【0011】
なお、前記放熱専用端子を前記引出用端子より熱伝導率の高い金属とすることによって放熱効果が向上する。
【0012】
ただ、前記放熱専用端子の太さおよび本数はランプの大きさ、形状によって任意に設定されるものである。
【0013】
また、放熱専用端子を螺旋状にすることによって放熱面積が大きくなりより放熱効果がある。
【0014】
【作用】
上記のようにLEDランプ自体に放熱手段を設けることによって、LEDランプの実装時および駆動時の発熱を別の放熱手段を用いることなく放熱させることができる。
【0015】
その結果、表示パネルが軽量小型化となり安価な表示パネルを提供することができる。
【0016】
【実施例】
以下本発明のフルカラーLEDの一実施例を図面に基づいて説明すると、図1は本発明のフルカラーLEDの外観図で(a)は側面図、(b)は下面図で、該フルカラーLED11は金属ステム12の一端に、エポキシ樹脂などからなるレンズ13を有し、他端には、電極引出し端子14aとステム接続用端子14bと放熱専用端子15が装着されている。
【0017】
上記フルカラーLEDランプ11の構造についてさらに詳細に説明すると、図3は金属ステム12の上面12aに各色のLEDチップ16をダイボンド,ワイヤーボンドする前の組品で、金属ステム12には、3本の電極引出し端子14aと1本のステム接続用端子14bと1本の放熱専用端子15が設けられ、前記3本の電極引出し端子14aは金属ステム12と絶縁されていると共に、互いに封止用絶縁ガラス17で絶縁されている。
【0018】
放熱専用端子15は、金属ステム12と接続されており、金属ステム12から伝達され熱を放熱する作用を有している。
【0019】
上記放熱専用端子15の放熱効果を高めるために、電極引出し端子14aとステム接続用端子14bとは放熱専用端子15より熱伝導率の低い金属とし、放熱専用端子15は電極引出し端子14a及びステム接続用端子14bより熱伝導率の高い金属とする。
【0020】
なお、放熱専用端子15は一本に限らず、LEDランプ1の大きさ、形状によっては複数本用いることもできる。
【0021】
さらに、前記放熱専用端子15を図5に示すような螺旋状の放熱専用端子15aにすると端子の表面積すなわち放熱面積が大きくなって放熱効果がより高くなる。
【0022】
次に、図2に示すごとく金属ステム12に赤,緑,青色発光のLEDチップ16をそれぞれ導電性ペーストでマウントし、Au線18にて接続を行う。
【0023】
さらに上記LEDチップ16がマウントされた金属ステム1を、図4に示すごとくエポキシ樹脂19が注入されたモールドケース20に挿入することによって、金属ステム12にレンズ13を形成することによってフルカラーLEDランプ11が完成される。
【0024】
なお、上記フルカラーLEDランプ11は従来のフルカラーLEDランプ1に比べて、放熱専用端子15を設けたものであるから、従来のフルカラーLEDランプ1の生産設備はすべて使用でき、放熱専用端子15を金属ステム1に接着するだけの工程を追加するだけでよい。
【0025】
また、上記フルカラーLEDランプ11を表示パネルとして用いる場合の実装は従来の方法と全く同じ方法でよく、外部の放熱手段としてのファンやヒートシンクを装着する必要がないので、表示パネルの製作は、従来に比べて簡単になり安価な表示パネルを提供することができる。
【0026】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような構成になっているので以下のような効果を奏する。
フルカラーLEDランプの駆動時に発生する熱を放熱は、前記LEDランプに設けた放熱用端子によって行なわれるので、従来のような外部手段のファンやヒートシンクが不要となるため、表示パネルの設計のし易さ,および小型軽量で安価な表示パネルを提供することができる。
【0027】
また、LEDランプ自体の製作時および実装時における半田付けの熱をも放熱専用端子によって放熱されるので熱の影響を大幅に減少できLEDランプ自体の品質も向上する。
【0028】
なお、上記LEDランプに用いた放熱専用端子には他の端子より熱伝導率の高い金属を用い、他の端子には放熱専用端子より熱伝導率の低い金属を用いることによってより放熱効果を高めることができる。
【0029】
さらに、放熱専用端子を螺旋状にすることによって、放熱表面積が広くなるのでさらにより放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフルカラーLEDランプの外観図で、(a)は側面図、(b)は下面図である。
【図2】同じく金属ステムにLEDチップをワイヤーボンディングした外観図で、(a)は上面図、(b)は側面図である。
【図3】同じく金属ステムにLEDチップをダイボンドする以前の構造図で、(a)は上面図、(b)は側断面図、(c)は下面図である。
【図4】本発明のフルカラーLEDランプのレンズ装着の工程図である。
【図5】本発明の放熱専用端子の他の実施例の外観拡大図である。
【図6】従来のフルカラーLEDランプの外観図で、(a)は側面図、(b)は下面図である。
【図7】同じく金属ステムにLEDチップをダイボンドする以前の構造図で(a)は上面図、(b)は側断面図、(c)は下面図である。
【符号の説明】
11 フルカラーLEDランプ
12 金属ステム
13 レンズ
14a 電極引出し端子
14b ステム接続用端子
15 放熱専用端子
16 LEDチップ
17 封止用絶縁ガラス

Claims (2)

  1. 内部を絶縁体で封止した金属ステムにLEDチップをマウントし、引出用端子を絶縁体及び金属ステムを貫通させてLEDチップの電極に接続し、他の引出用端子を絶縁体を貫通させて金属ステムに接続したフルカラーLEDランプにおいて、
    放熱専用端子を絶縁体を貫通させて金属ステムに接続し、
    放熱専用端子を引出用端子より熱伝導率の高い金属で形成したことを特徴とするフルカラーLEDランプ。
  2. 前記放熱専用端子を螺旋状にしたことを特徴とする請求項1記載のフルカラーLEDランプ。
JP26579192A 1992-10-05 1992-10-05 フルカラーledランプ Expired - Fee Related JP3633945B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26579192A JP3633945B2 (ja) 1992-10-05 1992-10-05 フルカラーledランプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26579192A JP3633945B2 (ja) 1992-10-05 1992-10-05 フルカラーledランプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06120567A JPH06120567A (ja) 1994-04-28
JP3633945B2 true JP3633945B2 (ja) 2005-03-30

Family

ID=17422098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26579192A Expired - Fee Related JP3633945B2 (ja) 1992-10-05 1992-10-05 フルカラーledランプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3633945B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06120567A (ja) 1994-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8586128B2 (en) Light emitting diode package having multi-stepped reflecting surface structure and fabrication method thereof
US7218041B2 (en) Light emitting device provided with electrically conductive members having high thermal conductivity for thermal radiation
TWI462251B (zh) 具有散熱器支撐部的導線架、使用該導線架之發光二極體封裝的製造方法以及以此方法製造的發光二極體封裝
US8304279B2 (en) Light emitting diode package having anodized insulation layer and fabrication method therefor
JP2009135440A (ja) 散熱機能を有する発光デバイスとそのようなデバイスを製造するプロセス
JP2006049442A (ja) 半導体発光装置およびその製造方法
JP2004265986A (ja) 高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法
JP3770192B2 (ja) チップ型led用リードフレーム
JP2005109282A (ja) 発光装置
CN111446235A (zh) 一种发光体及发光模组
US9209373B2 (en) High power plastic leaded chip carrier with integrated metal reflector cup and direct heat sink
JP4187239B2 (ja) 高輝度発光装置及びその製造方法
CN203941950U (zh) 一种led封装组件
KR101329194B1 (ko) 광 모듈 및 그 제조 방법
US20080006841A1 (en) Light-emitting device
JP3633945B2 (ja) フルカラーledランプ
KR100616413B1 (ko) 발광 다이오드 및 이의 제작 방법
JP2005217308A (ja) 半導体発光装置及びその製法
JP2007184656A (ja) 発光装置
JP3025726B2 (ja) フルカラー表示用ledランプの製造方法
JPH0870141A (ja) Ledランプ
US20080042157A1 (en) Surface mount light emitting diode package
CN223714539U (zh) 发光模组和发光装置
CN119361589B (zh) 一种内埋IC的mini-RGBW-LED灯珠结构及其制备方法
JP2007013027A (ja) 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機

Legal Events

Date Code Title Description
A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080107

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees