JP3194480B2 - 発光ダイオードランプ及び表示板 - Google Patents
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- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードランプ
と該発光ダイオードランプを搭載して表示灯用などに用
いられる発光ダイオードランプ（以下ＬＥＤランプとい
う）の内、特殊な配線用電極を設けた表面実装用ＬＥＤ
ランプ及び表示板に関する。
と該発光ダイオードランプを搭載して表示灯用などに用
いられる発光ダイオードランプ（以下ＬＥＤランプとい
う）の内、特殊な配線用電極を設けた表面実装用ＬＥＤ
ランプ及び表示板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の表面実装用ＬＥＤランプ１
２は、図３に示す様に発光ダイオードベアチップ搭載用
基板（以下ＬＥＤベアチップ搭載用基板という）４の上
面では一方がアノード配線用電極、他方がカソード配線
用電極となる様に、２つの電極が設けられ、一方の配線
用電極８に発光ダイオードベアチップ（以下ＬＥＤベア
チップという）３を搭載して、ワイヤー５で他方の配線
用電極７と接続し、各々の電極からＬＥＤベア搭載用基
板４に設けられたスルーホール（図３（Ｃ）の左右の半
円部）を介して裏面に設けられた電極７及び８に接続さ
せており、裏面の電極は左右にアノードとカソードが形
成されており、表面はエポキシ樹脂等の封止材６で封止
して形成されている。
２は、図３に示す様に発光ダイオードベアチップ搭載用
基板（以下ＬＥＤベアチップ搭載用基板という）４の上
面では一方がアノード配線用電極、他方がカソード配線
用電極となる様に、２つの電極が設けられ、一方の配線
用電極８に発光ダイオードベアチップ（以下ＬＥＤベア
チップという）３を搭載して、ワイヤー５で他方の配線
用電極７と接続し、各々の電極からＬＥＤベア搭載用基
板４に設けられたスルーホール（図３（Ｃ）の左右の半
円部）を介して裏面に設けられた電極７及び８に接続さ
せており、裏面の電極は左右にアノードとカソードが形
成されており、表面はエポキシ樹脂等の封止材６で封止
して形成されている。
【０００３】そして従来の表面実装用ＬＥＤランプ１２
は、このように通常２つの電極がＬＥＤベアチップ搭載
用基板４の上面からスルーホールを経由して裏面の左右
に作られている。このために、ＬＥＤランプ１２を表示
用としてプリント回路基板１５に複数個搭載して数字や
文字等を表示するに際しては、回路用基板１３の回路は
配線９と配線１０が平面では交差するので、通常はスル
ーホール１１を用いて回路用基板１３の両面にＬＥＤラ
ンプ１２を接続するための回路が形成されている（図
４）。
は、このように通常２つの電極がＬＥＤベアチップ搭載
用基板４の上面からスルーホールを経由して裏面の左右
に作られている。このために、ＬＥＤランプ１２を表示
用としてプリント回路基板１５に複数個搭載して数字や
文字等を表示するに際しては、回路用基板１３の回路は
配線９と配線１０が平面では交差するので、通常はスル
ーホール１１を用いて回路用基板１３の両面にＬＥＤラ
ンプ１２を接続するための回路が形成されている（図
４）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４に示
すプリント回路基板１５は、スルーホール１１で回路用
基板１３の両面に設けられた電極接続用の回路を接続す
るために、特にＬＥＤランプの搭載個数が多い場合に
は、スルーホール１１の内面を通過する電流の安定性及
び電極接続用の回路とスルホール１１との接続信頼性が
低く、しかもスルーホール加工やスルーホールメッキ等
の工程が増えてコストが高くつき、プリント回路基板両
面のほとんどがＬＥＤランプ１２の接続及び配線のため
だけに使われる等の問題があった。
すプリント回路基板１５は、スルーホール１１で回路用
基板１３の両面に設けられた電極接続用の回路を接続す
るために、特にＬＥＤランプの搭載個数が多い場合に
は、スルーホール１１の内面を通過する電流の安定性及
び電極接続用の回路とスルホール１１との接続信頼性が
低く、しかもスルーホール加工やスルーホールメッキ等
の工程が増えてコストが高くつき、プリント回路基板両
面のほとんどがＬＥＤランプ１２の接続及び配線のため
だけに使われる等の問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、これら
の問題を解決するための手段を種々検討した結果、ＬＥ
Ｄランプに予め次のＬＥＤランプと電気的に接続できる
配線用電極を設けた構造とすることにより、ＬＥＤラン
プを搭載する際に回路用基板表面でのアノード側の配線
とカソード側の配線が交差しないですむので、ＬＥＤラ
ンプを複数個高密度で実装ができ、しかもスルーホール
を用いないので電極接続用の回路とスルーホールとの接
続信頼性を考慮することもなく、信頼性の高い表示板を
得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
の問題を解決するための手段を種々検討した結果、ＬＥ
Ｄランプに予め次のＬＥＤランプと電気的に接続できる
配線用電極を設けた構造とすることにより、ＬＥＤラン
プを搭載する際に回路用基板表面でのアノード側の配線
とカソード側の配線が交差しないですむので、ＬＥＤラ
ンプを複数個高密度で実装ができ、しかもスルーホール
を用いないので電極接続用の回路とスルーホールとの接
続信頼性を考慮することもなく、信頼性の高い表示板を
得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち本発明は、発光ダイオードベアチ
ップを搭載してなる表面実装タイプの発光ダイオードラ
ンプにおいて、該発光ダイオードランプのマトリックス
回路基板と接続する面には電極２の左右に電極１が形成
され、また前記発光ダイオードランプの発光ダイオード
ベアチップを搭載する面には電極２の左右に電極１が形
成され電極２を迂回して接続し、且つ前記発光ダイオー
ドランプのマトリックス回路基板と接続する面と発光ダ
イオードベアチップを搭載する面の電極１と電極１、電
極２と電極２は該電極を設けた基板の側面及び／又は貫
通孔により接続して回路を形成してなる表面実装用発光
ダイオードランプをスルーホールを用いずにマトリック
ス回路基板に実装してなることを特徴とする表示板およ
びその表面実装用発光ダイオードランプである。
ップを搭載してなる表面実装タイプの発光ダイオードラ
ンプにおいて、該発光ダイオードランプのマトリックス
回路基板と接続する面には電極２の左右に電極１が形成
され、また前記発光ダイオードランプの発光ダイオード
ベアチップを搭載する面には電極２の左右に電極１が形
成され電極２を迂回して接続し、且つ前記発光ダイオー
ドランプのマトリックス回路基板と接続する面と発光ダ
イオードベアチップを搭載する面の電極１と電極１、電
極２と電極２は該電極を設けた基板の側面及び／又は貫
通孔により接続して回路を形成してなる表面実装用発光
ダイオードランプをスルーホールを用いずにマトリック
ス回路基板に実装してなることを特徴とする表示板およ
びその表面実装用発光ダイオードランプである。
【０００７】
【作用及び実施例】以下図面により本発明を詳細に説明
する。図１は、本発明よりなるＬＥＤランプの平面図
（Ａ）、断面図（Ｂ）及び裏面図（Ｃ）の一例を示すも
のである。
する。図１は、本発明よりなるＬＥＤランプの平面図
（Ａ）、断面図（Ｂ）及び裏面図（Ｃ）の一例を示すも
のである。
【０００８】本発明のＬＥＤランプ１２は、ＬＥＤベア
チップ搭載用基板４の一方の面にはＬＥＤベアチップ３
を搭載した電極２と、該電極２の左右に迂回路で接続さ
れた電極１が設けられている（Ａ）。そして（Ｃ）は、
（Ａ）の裏面図であり電極２の左右に電極１が分割して
設けられ、スルーホール１６を介して（Ａ）と（Ｃ）に
記載された電極１及び電極２はそれぞれ接続されて回路
が形成されている。
チップ搭載用基板４の一方の面にはＬＥＤベアチップ３
を搭載した電極２と、該電極２の左右に迂回路で接続さ
れた電極１が設けられている（Ａ）。そして（Ｃ）は、
（Ａ）の裏面図であり電極２の左右に電極１が分割して
設けられ、スルーホール１６を介して（Ａ）と（Ｃ）に
記載された電極１及び電極２はそれぞれ接続されて回路
が形成されている。
【０００９】本発明の図１に記載された電極１及び電極
２のどちらがアノード電極となるかについては、搭載す
るＬＥＤベアチップ３の接続側の電極如何によるもので
あり、電極１及び電極２のいずれがアノード電極又はカ
ソード電極であっても何ら差し支えない。
２のどちらがアノード電極となるかについては、搭載す
るＬＥＤベアチップ３の接続側の電極如何によるもので
あり、電極１及び電極２のいずれがアノード電極又はカ
ソード電極であっても何ら差し支えない。
【００１０】そしてＬＥＤベアチップ３は電極２に搭載
され、ワイヤー５で電極１に接続して封止材６で封止し
てある。
され、ワイヤー５で電極１に接続して封止材６で封止し
てある。
【００１１】ＬＥＤベアチップ３を搭載するＬＥＤベア
チップ搭載用基板４の材質としては、ガラスエポキシ樹
脂及びＢＴレジン等が用いられ、特に放熱性が必要な時
はアルミナ等のセラミック材料が好ましい。また厚みと
しては特に制限はなく、通常プリント配線用基板に用い
る積層板で良い。
チップ搭載用基板４の材質としては、ガラスエポキシ樹
脂及びＢＴレジン等が用いられ、特に放熱性が必要な時
はアルミナ等のセラミック材料が好ましい。また厚みと
しては特に制限はなく、通常プリント配線用基板に用い
る積層板で良い。
【００１２】次に電極１及び電極２及び回路（図示せ
ず）は、ＬＥＤベアチップ搭載用基板４の両面にアディ
ティブ法又はサブトラクティブ法で設けられ、表面と裏
面の電極及び回路の接続はスルーホールメッキ等で接続
する。
ず）は、ＬＥＤベアチップ搭載用基板４の両面にアディ
ティブ法又はサブトラクティブ法で設けられ、表面と裏
面の電極及び回路の接続はスルーホールメッキ等で接続
する。
【００１３】また図１に示す電極２の左右に迂回路によ
り接続して設けられた電極１の形成方法は、ＬＥＤベア
チップ搭載用基板４の電極形成時と同時に同じ方法によ
って形成してもよく又は左右に分割して設けられた電極
１を導電性ワイヤーで接続して形成してもよい。
り接続して設けられた電極１の形成方法は、ＬＥＤベア
チップ搭載用基板４の電極形成時と同時に同じ方法によ
って形成してもよく又は左右に分割して設けられた電極
１を導電性ワイヤーで接続して形成してもよい。
【００１４】ＬＥＤベアチップ３は、図１に示す様にペ
ースト溶着またはハンダ付で電極２に搭載した後に、電
極１にワイヤー５でボンディングでして接続する。
ースト溶着またはハンダ付で電極２に搭載した後に、電
極１にワイヤー５でボンディングでして接続する。
【００１５】ＬＥＤベアチップ３の材質としては特に制
限はなく、赤色ならガリウム、砒素・リン、ガリウム・
アルミニウム・砒素、緑色ならアルミニウム・リン、ガ
リウム・リン等が用いられる。
限はなく、赤色ならガリウム、砒素・リン、ガリウム・
アルミニウム・砒素、緑色ならアルミニウム・リン、ガ
リウム・リン等が用いられる。
【００１６】この様にしてＬＥＤベアチップ３を回路用
基板１３上に搭載し、封止材６としてエポキシ樹脂等で
ＬＥＤベアチップ３及びワイヤー５の接続部をモールド
してＬＥＤランプ１２を作製することができる。なお一
般的にＬＥＤランプ１２は、多数個取りができるように
複数の回路が形成された基板を用いて作製した後に、実
装用ＬＥＤランプ１２単体となる様にカットすればよ
い。
基板１３上に搭載し、封止材６としてエポキシ樹脂等で
ＬＥＤベアチップ３及びワイヤー５の接続部をモールド
してＬＥＤランプ１２を作製することができる。なお一
般的にＬＥＤランプ１２は、多数個取りができるように
複数の回路が形成された基板を用いて作製した後に、実
装用ＬＥＤランプ１２単体となる様にカットすればよ
い。
【００１７】またマトリックス回路基板１４に搭載する
実装用ＬＥＤランプ１２単体には、複色発光のためにＬ
ＥＤベアチップ３を複数個搭載してもよく、この時は搭
載する数に応じて回路パターンを変更すればよい。
実装用ＬＥＤランプ１２単体には、複色発光のためにＬ
ＥＤベアチップ３を複数個搭載してもよく、この時は搭
載する数に応じて回路パターンを変更すればよい。
【００１８】次に本発明におけるＬＥＤランプ１２を搭
載するためのマトリックス回路基板１４の回路を図２に
示す。
載するためのマトリックス回路基板１４の回路を図２に
示す。
【００１９】本発明のマトリックス回路基板１４は、Ｌ
ＥＤランプ１２が特殊な回路電極を保有しているので、
マトリックス回路基板１４の回路としては、図２の
（Ｂ）で示す様に片面でアノード側配線及びカソード側
配線を配線９及び配線１０の回路として形成することが
できるので、スルーホール１１は必要としない。
ＥＤランプ１２が特殊な回路電極を保有しているので、
マトリックス回路基板１４の回路としては、図２の
（Ｂ）で示す様に片面でアノード側配線及びカソード側
配線を配線９及び配線１０の回路として形成することが
できるので、スルーホール１１は必要としない。
【００２０】図２の（Ｃ）には、本発明のマトリックス
回路基板１４に本発明のＬＥＤランプ１２を搭載した状
態の１例を示す。図１の（Ａ）に示したようにＬＥＤラ
ンプ１２のアノード電極及びカソード電極が、電極２の
左右に迂回路により接続し電極１と、電極２から構成さ
れているために、マトリクッス回路基板１４に設けられ
た配線９には、２つのＬＥＤランプ１２の電極１を併設
することができる。
回路基板１４に本発明のＬＥＤランプ１２を搭載した状
態の１例を示す。図１の（Ａ）に示したようにＬＥＤラ
ンプ１２のアノード電極及びカソード電極が、電極２の
左右に迂回路により接続し電極１と、電極２から構成さ
れているために、マトリクッス回路基板１４に設けられ
た配線９には、２つのＬＥＤランプ１２の電極１を併設
することができる。
【００２１】本発明のマトリックス回路基板１４に使用
する回路用基板１３は、各種金属板及びガラスエポキシ
樹脂板等の各種樹脂板が用いられ、また回路となる配線
９及び配線１０の形成方法は、前記のアディティブ法又
はサブトラクティブ法を採用することができる。
する回路用基板１３は、各種金属板及びガラスエポキシ
樹脂板等の各種樹脂板が用いられ、また回路となる配線
９及び配線１０の形成方法は、前記のアディティブ法又
はサブトラクティブ法を採用することができる。
【００２２】この様に本発明は、ＬＥＤランプ１２の電
極としてアノード電極又はカソード電極の左右に該電極
とは異なる電極を設けて前記アノード電極又はカソード
電極を迂回して接続させた特殊な構造を有する電極を設
けることにより、該ＬＥＤランプ１２を搭載するマトリ
ックス回路基板１４には、スルーホール１１が必要なく
なり、マトリックス回路基板１４の製作コストの低減、
回路の信頼性の向上につながる。
極としてアノード電極又はカソード電極の左右に該電極
とは異なる電極を設けて前記アノード電極又はカソード
電極を迂回して接続させた特殊な構造を有する電極を設
けることにより、該ＬＥＤランプ１２を搭載するマトリ
ックス回路基板１４には、スルーホール１１が必要なく
なり、マトリックス回路基板１４の製作コストの低減、
回路の信頼性の向上につながる。
【００２３】さらに本発明の表示板は、マトリックス回
路基板１４にスルーホール１１を設ける必要がないため
に、従来使用が困難であった金属基板やセラミック基板
等の使用も容易になり、ＬＥＤランプ１２からの放熱性
を向上させることも可能になった。
路基板１４にスルーホール１１を設ける必要がないため
に、従来使用が困難であった金属基板やセラミック基板
等の使用も容易になり、ＬＥＤランプ１２からの放熱性
を向上させることも可能になった。
【００２４】以下、本発明を具体的に説明する。 実施例１ ＬＥＤベアチップ搭載用基板４としてガラスエポキシ樹
脂よりなる厚み０．６ｍｍの両面銅張基板を使用し、通
常用いられる両面プリント配線板製造工程と同様の方法
で銅をエッチッグして基板の両面に、電極１と電極２の
銅パターンを形成して、スルーホールメッキでアノード
及びカソード両電極を接続させて回路基板を作製した。
該回路基板の電極２にＬＥＤベアチップ３を搭載して銀
ペーストで溶着した後、金のワイヤー５により電極１と
ボンディング接続し、その後封止材６であるエポキシ樹
脂により樹脂モールドを行った。その後で回路基板を分
割し、図１に示す回路付き表面実装用ＬＥＤランプ１２
を得た。
脂よりなる厚み０．６ｍｍの両面銅張基板を使用し、通
常用いられる両面プリント配線板製造工程と同様の方法
で銅をエッチッグして基板の両面に、電極１と電極２の
銅パターンを形成して、スルーホールメッキでアノード
及びカソード両電極を接続させて回路基板を作製した。
該回路基板の電極２にＬＥＤベアチップ３を搭載して銀
ペーストで溶着した後、金のワイヤー５により電極１と
ボンディング接続し、その後封止材６であるエポキシ樹
脂により樹脂モールドを行った。その後で回路基板を分
割し、図１に示す回路付き表面実装用ＬＥＤランプ１２
を得た。
【００２５】実施例２ 回路用基板１３としてアルミニウムベース片面銅張り基
板を使用し、銅面にマトリックス回路用パターンをサブ
トラクティブ法で形成して図２の（Ａ）〜（Ｂ）に示す
マトリックス回路基板１４を得た。次にマトリックス回
路基板１４は、配線９と配線１０上に実施例１で得たＬ
ＥＤランプ１２の各電極と接続する相当部分にハンダペ
ーストを印刷してＬＥＤランプ１２を搭載した。次にハ
ンダリフローを行い、マトリックス回路基板１４にＬＥ
Ｄランプ１２を接続し、その後にハウジングを取付けＬ
ＥＤ表示用モジュールを得た。
板を使用し、銅面にマトリックス回路用パターンをサブ
トラクティブ法で形成して図２の（Ａ）〜（Ｂ）に示す
マトリックス回路基板１４を得た。次にマトリックス回
路基板１４は、配線９と配線１０上に実施例１で得たＬ
ＥＤランプ１２の各電極と接続する相当部分にハンダペ
ーストを印刷してＬＥＤランプ１２を搭載した。次にハ
ンダリフローを行い、マトリックス回路基板１４にＬＥ
Ｄランプ１２を接続し、その後にハウジングを取付けＬ
ＥＤ表示用モジュールを得た。
【００２６】
【発明の効果】以上のとおり、本発明のＬＥＤランプに
よればマトリックス回路基板は、スルーホール無しで容
易に作る事ができるので、コストの低減やマトリックス
回路基板の信頼性の向上になるばかりでなく、マトリッ
クス回路基板材料として金属基板やセラミック基板の使
用も可能になりＬＥＤランプからの放熱を良好に行う事
ができる。
よればマトリックス回路基板は、スルーホール無しで容
易に作る事ができるので、コストの低減やマトリックス
回路基板の信頼性の向上になるばかりでなく、マトリッ
クス回路基板材料として金属基板やセラミック基板の使
用も可能になりＬＥＤランプからの放熱を良好に行う事
ができる。
【図１】図１は、本発明による表面実装用ＬＥＤランプ
で（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が裏面図
である。
で（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が裏面図
である。
【図２】図２は、本発明のマトリックス回路基板で
（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が本発明の
ＬＥＤランプを搭載した時の断面図である。
（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が本発明の
ＬＥＤランプを搭載した時の断面図である。
【図３】図３は、従来の表面実装用ＬＥＤランプで
（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が裏面図で
ある。
（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が裏面図で
ある。
【図４】図４は、従来のマトリックス回路基板で（Ａ）
が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が従来のＬＥＤラ
ンプを搭載した時の断面図である。
が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が従来のＬＥＤラ
ンプを搭載した時の断面図である。
１ 電極 ２ 電極 ３ ＬＥＤベアチップ ４ ＬＥＤベアチップ搭載用基板 ５ ワイヤー ６ 封止材 ７ 電極 ８ 電極 ９ 配線 １０ 配線 １１ スルーホール １２ ＬＥＤランプ １３ 回路用基板 １４ マトリックス回路基板 １５ プリント回路基板 １６ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 13/20 H01L 33/00
Claims (2)
- 【請求項１】発光ダイオードベアチップを搭載してなる
表面実装タイプの発光ダイオードランプにおいて、該発
光ダイオードランプのマトリックス回路基板と接続する
面には電極２の左右に電極１が形成され、また前記発光
ダイオードランプの発光ダイオードベアチップを搭載す
る面には電極２の左右に電極１が形成され電極２を迂回
して接続し、且つ前記発光ダイオードランプのマトリッ
クス回路基板と接続する面と発光ダイオードベアチップ
を搭載する面の電極１と電極１、電極２と電極２は該電
極を設けた基板の側面及び／又は貫通孔により接続して
回路を形成してなる表面実装用発光ダイオードランプを
スルーホールを用いずにマトリックス回路基板に実装し
てなることを特徴とする表示板。 - 【請求項２】発光ダイオードベアチップを搭載してなる
表面実装タイプの発光ダイオードランプであって、該発
光ダイオードランプのマトリックス回路基板と接続する
面には電極２の左右に電極１が形成され、また前記発光
ダイオードランプの発光ダイオードベアチップを搭載す
る面には電極２の左右に電極１が形成され電極２を迂回
して接続し、且つ前記発光ダイオードランプのマトリッ
クス回路基板と接続する面と発光ダイオードベアチップ
を搭載する面の電極１と電極１、電極２と電極２は該電
極を設けた基板の側面及び／又は貫通孔により接続して
回路を形成してなり、スルーホールを用いずにマトリッ
クス回路基板に実装して表示板に用いる表面実装用発光
ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23236791A JP3194480B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 発光ダイオードランプ及び表示板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23236791A JP3194480B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 発光ダイオードランプ及び表示板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0546100A JPH0546100A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3194480B2 true JP3194480B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=16938110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23236791A Expired - Fee Related JP3194480B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 発光ダイオードランプ及び表示板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3194480B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326387A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Rohm Co Ltd | 丸型ｌｅｄ素子及び配線基板 |
| JP4979107B2 (ja) * | 2001-03-15 | 2012-07-18 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ装置 |
| JP2011003928A (ja) * | 2010-09-17 | 2011-01-06 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP23236791A patent/JP3194480B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546100A (ja) | 1993-02-26 |
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