JPH0546100A - 発光ダイオードランプ及び表示板 - Google Patents
発光ダイオードランプ及び表示板Info
- Publication number
- JPH0546100A JPH0546100A JP23236791A JP23236791A JPH0546100A JP H0546100 A JPH0546100 A JP H0546100A JP 23236791 A JP23236791 A JP 23236791A JP 23236791 A JP23236791 A JP 23236791A JP H0546100 A JPH0546100 A JP H0546100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- emitting diode
- circuit board
- led lamp
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光ダイオードランプの両電極の配線を特定
化し、しかも該発光ダイオードランプを搭載することで
マトリックス回路基板にスルホールを設ける必要がなく
なり、回路の接続信頼性を向上させ、しかもマトリック
ス回路基板への発光ダイオードランプの高密度実装を可
能とする。 【構成】 発光ダイオードランプの一方の面にアノード
電極又はカソード電極の左右に該電極と異なる電極を分
割して形成し、他方の面にアノード電極又はカソード電
極の左右に該電極と異なる電極を形成して迂回路で接続
し、両面の各電極をスルーホールメッキにて接続する。
化し、しかも該発光ダイオードランプを搭載することで
マトリックス回路基板にスルホールを設ける必要がなく
なり、回路の接続信頼性を向上させ、しかもマトリック
ス回路基板への発光ダイオードランプの高密度実装を可
能とする。 【構成】 発光ダイオードランプの一方の面にアノード
電極又はカソード電極の左右に該電極と異なる電極を分
割して形成し、他方の面にアノード電極又はカソード電
極の左右に該電極と異なる電極を形成して迂回路で接続
し、両面の各電極をスルーホールメッキにて接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードランプ
と該発光ダイオードランプを搭載して表示灯用などに用
いられる発光ダイオードランプ（以下ＬＥＤランプとい
う）の内、特殊な配線用電極を設けた表面実装用ＬＥＤ
ランプ及び表示板に関する。
と該発光ダイオードランプを搭載して表示灯用などに用
いられる発光ダイオードランプ（以下ＬＥＤランプとい
う）の内、特殊な配線用電極を設けた表面実装用ＬＥＤ
ランプ及び表示板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の表面実装用ＬＥＤランプ１
２は、図３に示す様に発光ダイオードベアチップ搭載用
基板（以下ＬＥＤベアチップ搭載用基板という）４の上
面では一方がアノード配線用電極、他方がカソード配線
用電極となる様に、２つの電極が設けられ、一方の配線
用電極８に発光ダイオードベアチップ（以下ＬＥＤベア
チップという）３を搭載して、ワイヤー５で他方の配線
用電極７と接続し、各々の電極からＬＥＤベア搭載用基
板４に設けられたスルーホールを介して裏面に設けられ
た電極７及び８に接続させており、裏面の電極は左右に
アノードとカソードが形成されており、表面はエポキシ
樹脂等の封止材６で封止して形成されている。
２は、図３に示す様に発光ダイオードベアチップ搭載用
基板（以下ＬＥＤベアチップ搭載用基板という）４の上
面では一方がアノード配線用電極、他方がカソード配線
用電極となる様に、２つの電極が設けられ、一方の配線
用電極８に発光ダイオードベアチップ（以下ＬＥＤベア
チップという）３を搭載して、ワイヤー５で他方の配線
用電極７と接続し、各々の電極からＬＥＤベア搭載用基
板４に設けられたスルーホールを介して裏面に設けられ
た電極７及び８に接続させており、裏面の電極は左右に
アノードとカソードが形成されており、表面はエポキシ
樹脂等の封止材６で封止して形成されている。
【０００３】そして従来の表面実装用ＬＥＤランプ１２
は、このように通常２つの電極がＬＥＤベアチップ搭載
用基板４の上面からスルーホールを経由して裏面の左右
に作られている。このために、ＬＥＤランプ１２を表示
用としてプリント回路基板１５に複数個搭載して数字や
文字等を表示するに際しては、回路用基板１３の回路は
配線９と配線１０が平面では交差するので、通常はスル
ーホール１１を用いて回路用基板１３の両面にＬＥＤラ
ンプ１２を接続するための回路が形成されている（図
４）。
は、このように通常２つの電極がＬＥＤベアチップ搭載
用基板４の上面からスルーホールを経由して裏面の左右
に作られている。このために、ＬＥＤランプ１２を表示
用としてプリント回路基板１５に複数個搭載して数字や
文字等を表示するに際しては、回路用基板１３の回路は
配線９と配線１０が平面では交差するので、通常はスル
ーホール１１を用いて回路用基板１３の両面にＬＥＤラ
ンプ１２を接続するための回路が形成されている（図
４）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４に示
すプリント回路基板１５は、スルーホール１１で回路用
基板１３の両面に設けられた電極接続用の回路を接続す
るために、特にＬＥＤランプの搭載個数が多い場合に
は、スルーホール１１の内面を通過する電流の安定性及
び電極接続用の回路とスルホール１１との接続信頼性が
低く、しかもスルーホール加工やスルーホールメッキ等
の工程が増えてコストが高くつき、プリント回路基板両
面のほとんどがＬＥＤランプ１２の接続及び配線のため
だけに使われる等の問題があった。
すプリント回路基板１５は、スルーホール１１で回路用
基板１３の両面に設けられた電極接続用の回路を接続す
るために、特にＬＥＤランプの搭載個数が多い場合に
は、スルーホール１１の内面を通過する電流の安定性及
び電極接続用の回路とスルホール１１との接続信頼性が
低く、しかもスルーホール加工やスルーホールメッキ等
の工程が増えてコストが高くつき、プリント回路基板両
面のほとんどがＬＥＤランプ１２の接続及び配線のため
だけに使われる等の問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、これら
の問題を解決するための手段を種々検討した結果、ＬＥ
Ｄランプに予め次のＬＥＤランプと電気的に接続できる
配線用電極を設けた構造とすることにより、ＬＥＤラン
プを搭載する際に回路用基板表面でのアノード側の配線
とカソード側の配線が交差しないですむので、ＬＥＤラ
ンプを複数個高密度で実装ができ、しかもスルーホール
を用いないので電極接続用の回路とスルーホールとの接
続信頼性を考慮することもなく、信頼性の高い表示板を
得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
の問題を解決するための手段を種々検討した結果、ＬＥ
Ｄランプに予め次のＬＥＤランプと電気的に接続できる
配線用電極を設けた構造とすることにより、ＬＥＤラン
プを搭載する際に回路用基板表面でのアノード側の配線
とカソード側の配線が交差しないですむので、ＬＥＤラ
ンプを複数個高密度で実装ができ、しかもスルーホール
を用いないので電極接続用の回路とスルーホールとの接
続信頼性を考慮することもなく、信頼性の高い表示板を
得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち本発明は、 発光ダイオードベア
チップを搭載してなる表面実装タイプの発光ダイオード
ランプにおいて、該発光ダイオードランプのマトリック
ス回路基板と接続する面にはアノード電極又はカソード
電極の左右に該電極とは異なる電極が形成され、また前
記発光ダイオードランプの発光ダイオードベアチップを
搭載する面にはアノード電極又はカソード電極の左右に
該電極とは異なる電極が形成されて前記アノード電極又
はカソード電極を迂回して接続し、且つ前記発光ダイオ
ードランプの各面の電極は該電極を設けた基板の側面及
び／又は貫通孔により接続して回路を形成してなること
を特徴とする表面実装用発光ダイオードランプ及び該発
光ダイオードランプをマトリックス回路基板に実装して
なることを特徴とする表示板である。
チップを搭載してなる表面実装タイプの発光ダイオード
ランプにおいて、該発光ダイオードランプのマトリック
ス回路基板と接続する面にはアノード電極又はカソード
電極の左右に該電極とは異なる電極が形成され、また前
記発光ダイオードランプの発光ダイオードベアチップを
搭載する面にはアノード電極又はカソード電極の左右に
該電極とは異なる電極が形成されて前記アノード電極又
はカソード電極を迂回して接続し、且つ前記発光ダイオ
ードランプの各面の電極は該電極を設けた基板の側面及
び／又は貫通孔により接続して回路を形成してなること
を特徴とする表面実装用発光ダイオードランプ及び該発
光ダイオードランプをマトリックス回路基板に実装して
なることを特徴とする表示板である。
【０００７】
【作用及び実施例】以下図面により本発明を詳細に説明
する。図１は、本発明よりなるＬＥＤランプの平面図
（Ａ）、断面図（Ｂ）及び裏面図（Ｃ）の一例を示すも
のである。
する。図１は、本発明よりなるＬＥＤランプの平面図
（Ａ）、断面図（Ｂ）及び裏面図（Ｃ）の一例を示すも
のである。
【０００８】本発明のＬＥＤランプ１２は、ＬＥＤベア
チップ搭載用基板４の一方の面にはＬＥＤベアチップ３
を搭載した電極２と、該電極２の左右に迂回路で接続さ
れた電極１が設けられている（Ａ）。そして（Ｃ）は、
（Ａ）の裏面図であり電極２の左右に電極１が分割して
設けられ、スルーホール１６を介して（Ａ）と（Ｃ）に
記載された電極１及び電極２はそれぞれ接続されて回路
が形成されている。
チップ搭載用基板４の一方の面にはＬＥＤベアチップ３
を搭載した電極２と、該電極２の左右に迂回路で接続さ
れた電極１が設けられている（Ａ）。そして（Ｃ）は、
（Ａ）の裏面図であり電極２の左右に電極１が分割して
設けられ、スルーホール１６を介して（Ａ）と（Ｃ）に
記載された電極１及び電極２はそれぞれ接続されて回路
が形成されている。
【０００９】本発明の図１に記載された電極１及び電極
２のどちらがアノード電極となるかについては、搭載す
るＬＥＤベアチップ３の接続側の電極如何によるもので
あり、電極１及び電極２のいずれがアノード電極又はカ
ソード電極であっても何ら差し支えない。
２のどちらがアノード電極となるかについては、搭載す
るＬＥＤベアチップ３の接続側の電極如何によるもので
あり、電極１及び電極２のいずれがアノード電極又はカ
ソード電極であっても何ら差し支えない。
【００１０】そしてＬＥＤベアチップ３は電極２に搭載
され、ワイヤー５で電極１に接続して封止材６で封止し
てある。
され、ワイヤー５で電極１に接続して封止材６で封止し
てある。
【００１１】ＬＥＤベアチップ３を搭載するＬＥＤベア
チップ搭載用基板４の材質としては、ガラスエポキシ樹
脂及びＢＴレジン等が用いられ、特に放熱性が必要な時
はアルミナ等のセラミック材料が好ましい。また厚みと
しては特に制限はなく、通常プリント配線用基板に用い
る積層板で良い。
チップ搭載用基板４の材質としては、ガラスエポキシ樹
脂及びＢＴレジン等が用いられ、特に放熱性が必要な時
はアルミナ等のセラミック材料が好ましい。また厚みと
しては特に制限はなく、通常プリント配線用基板に用い
る積層板で良い。
【００１２】次に電極１及び電極２及び回路（図示せ
ず）は、ＬＥＤベアチップ搭載用基板４の両面にアディ
ティブ法又はサブトラクティブ法で設けられ、表面と裏
面の電極及び回路の接続はスルーホールメッキ等で接続
する。
ず）は、ＬＥＤベアチップ搭載用基板４の両面にアディ
ティブ法又はサブトラクティブ法で設けられ、表面と裏
面の電極及び回路の接続はスルーホールメッキ等で接続
する。
【００１３】また図１に示す電極２の左右に迂回路によ
り接続して設けられた電極１の形成方法は、ＬＥＤベア
チップ搭載用基板４の電極形成時と同時に同じ方法によ
って形成してもよく又は左右に分割して設けられた電極
１を導電性ワイヤーで接続して形成してもよい。
り接続して設けられた電極１の形成方法は、ＬＥＤベア
チップ搭載用基板４の電極形成時と同時に同じ方法によ
って形成してもよく又は左右に分割して設けられた電極
１を導電性ワイヤーで接続して形成してもよい。
【００１４】ＬＥＤベアチップ３は、図１に示す様にペ
ースト溶着またはハンダ付で電極２に搭載した後に、電
極１にワイヤー５でボンディングでして接続する。
ースト溶着またはハンダ付で電極２に搭載した後に、電
極１にワイヤー５でボンディングでして接続する。
【００１５】ＬＥＤベアチップ３の材質としては特に制
限はなく、赤色ならガリウム、砒素・リン、ガリウム・
アルミニウム・砒素、緑色ならアルミニウム・リン、ガ
リウム・リン等が用いられる。
限はなく、赤色ならガリウム、砒素・リン、ガリウム・
アルミニウム・砒素、緑色ならアルミニウム・リン、ガ
リウム・リン等が用いられる。
【００１６】この様にしてＬＥＤベアチップ３を回路用
基板１３上に搭載し、封止材６としてエポキシ樹脂等で
ＬＥＤベアチップ３及びワイヤー５の接続部をモールド
してＬＥＤランプ１２を作製することができる。なお一
般的にＬＥＤランプ１２は、多数個取りができるように
複数の回路が形成された基板を用いて作製した後に、実
装用ＬＥＤランプ１２単体となる様にカットすればよ
い。
基板１３上に搭載し、封止材６としてエポキシ樹脂等で
ＬＥＤベアチップ３及びワイヤー５の接続部をモールド
してＬＥＤランプ１２を作製することができる。なお一
般的にＬＥＤランプ１２は、多数個取りができるように
複数の回路が形成された基板を用いて作製した後に、実
装用ＬＥＤランプ１２単体となる様にカットすればよ
い。
【００１７】またマトリックス回路基板１４に搭載する
実装用ＬＥＤランプ１２単体には、複色発光のためにＬ
ＥＤベアチップ３を複数個搭載してもよく、この時は搭
載する数に応じて回路パターンを変更すればよい。
実装用ＬＥＤランプ１２単体には、複色発光のためにＬ
ＥＤベアチップ３を複数個搭載してもよく、この時は搭
載する数に応じて回路パターンを変更すればよい。
【００１８】次に本発明におけるＬＥＤランプ１２を搭
載するためのマトリックス回路基板１４の回路を図２に
示す。
載するためのマトリックス回路基板１４の回路を図２に
示す。
【００１９】本発明のマトリックス回路基板１４は、Ｌ
ＥＤランプ１２が特殊な回路電極を保有しているので、
マトリックス回路基板１４の回路としては、図２の
（Ｂ）で示す様に片面でアノード側配線及びカソード側
配線を配線９及び配線１０の回路として形成することが
できるので、スルーホール１１は必要としない。
ＥＤランプ１２が特殊な回路電極を保有しているので、
マトリックス回路基板１４の回路としては、図２の
（Ｂ）で示す様に片面でアノード側配線及びカソード側
配線を配線９及び配線１０の回路として形成することが
できるので、スルーホール１１は必要としない。
【００２０】図２の（Ｃ）には、本発明のマトリックス
回路基板１４に本発明のＬＥＤランプ１２を搭載した状
態の１例を示すもので、ＬＥＤランプ１２のアノード電
極及びカソード電極が、電極２の左右に迂回路により接
続し電極１と、電極２から構成されているために、マト
リクッス回路基板１４に設けられた配線９には、２つの
ＬＥＤランプ１２の電極１を併設することができる。
回路基板１４に本発明のＬＥＤランプ１２を搭載した状
態の１例を示すもので、ＬＥＤランプ１２のアノード電
極及びカソード電極が、電極２の左右に迂回路により接
続し電極１と、電極２から構成されているために、マト
リクッス回路基板１４に設けられた配線９には、２つの
ＬＥＤランプ１２の電極１を併設することができる。
【００２１】本発明のマトリックス回路基板１４に使用
する回路用基板１３は、各種金属板及びガラスエポキシ
樹脂板等の各種樹脂板が用いられ、また回路となる配線
９及び配線１０の形成方法は、前記のアディティブ法又
はサブトラクティブ法を採用することができる。
する回路用基板１３は、各種金属板及びガラスエポキシ
樹脂板等の各種樹脂板が用いられ、また回路となる配線
９及び配線１０の形成方法は、前記のアディティブ法又
はサブトラクティブ法を採用することができる。
【００２２】この様に本発明は、ＬＥＤランプ１２の電
極としてアノード電極又はカソード電極の左右に該電極
とは異なる電極を設けて前記アノード電極又はカソード
電極を迂回して接続させた特殊な構造を有する電極を設
けることにより、該ＬＥＤランプ１２を搭載するマトリ
ックス回路基板１４には、スルーホール１１が必要なく
なり、マトリックス回路基板１４の製作コストの低減、
回路の信頼性の向上につながる。
極としてアノード電極又はカソード電極の左右に該電極
とは異なる電極を設けて前記アノード電極又はカソード
電極を迂回して接続させた特殊な構造を有する電極を設
けることにより、該ＬＥＤランプ１２を搭載するマトリ
ックス回路基板１４には、スルーホール１１が必要なく
なり、マトリックス回路基板１４の製作コストの低減、
回路の信頼性の向上につながる。
【００２３】さらに本発明の表示板は、マトリックス回
路基板１４にスルーホール１１を設ける必要がないため
に、従来使用が困難であった金属基板やセラミック基板
等の使用も容易になり、ＬＥＤランプ１２からの放熱性
を向上させることも可能になった。
路基板１４にスルーホール１１を設ける必要がないため
に、従来使用が困難であった金属基板やセラミック基板
等の使用も容易になり、ＬＥＤランプ１２からの放熱性
を向上させることも可能になった。
【００２４】以下、本発明を具体的に説明する。 実施例１ ＬＥＤベアチップ搭載用基板４としてガラスエポキシ樹
脂よりなる厚み０．６ｍｍの両面銅張基板を使用し、通
常用いられる両面プリント配線板製造工程と同様の方法
で銅をエッチッグして基板の両面に、電極１と電極２の
銅パターンを形成して、スルーホールメッキでアノード
及びカソード両電極を接続させて回路基板を作製した。
該回路基板の電極２にＬＥＤベアチップ３を搭載して銀
ペーストで溶着した後、金のワイヤー５により電極１と
ボンディング接続し、その後封止材６であるエポキシ樹
脂により樹脂モールドを行った。その後で回路基板を分
割し、図１に示す回路付き表面実装用ＬＥＤランプ１２
を得た。
脂よりなる厚み０．６ｍｍの両面銅張基板を使用し、通
常用いられる両面プリント配線板製造工程と同様の方法
で銅をエッチッグして基板の両面に、電極１と電極２の
銅パターンを形成して、スルーホールメッキでアノード
及びカソード両電極を接続させて回路基板を作製した。
該回路基板の電極２にＬＥＤベアチップ３を搭載して銀
ペーストで溶着した後、金のワイヤー５により電極１と
ボンディング接続し、その後封止材６であるエポキシ樹
脂により樹脂モールドを行った。その後で回路基板を分
割し、図１に示す回路付き表面実装用ＬＥＤランプ１２
を得た。
【００２５】実施例２ 回路用基板１３としてアルミニウムベース片面銅張り基
板を使用し、銅面にマトリックス回路用パターンをサブ
トラクティブ法で形成して図２の（Ａ）〜（Ｂ）に示す
マトリックス回路基板１４を得た。次にマトリックス回
路基板１４は、配線９と配線１０上に実施例１で得たＬ
ＥＤランプ１２の各電極と接続する相当部分にハンダペ
ーストを印刷してＬＥＤランプ１２を搭載した。次にハ
ンダリフローを行い、マトリックス回路基板１４にＬＥ
Ｄランプ１２を接続し、その後にハウジングを取付けＬ
ＥＤ表示用モジュールを得た。
板を使用し、銅面にマトリックス回路用パターンをサブ
トラクティブ法で形成して図２の（Ａ）〜（Ｂ）に示す
マトリックス回路基板１４を得た。次にマトリックス回
路基板１４は、配線９と配線１０上に実施例１で得たＬ
ＥＤランプ１２の各電極と接続する相当部分にハンダペ
ーストを印刷してＬＥＤランプ１２を搭載した。次にハ
ンダリフローを行い、マトリックス回路基板１４にＬＥ
Ｄランプ１２を接続し、その後にハウジングを取付けＬ
ＥＤ表示用モジュールを得た。
【００２６】
【発明の効果】以上のとおり、本発明のＬＥＤランプに
よればマトリックス回路基板は、スルーホール無しで容
易に作る事ができるので、コストの低減やマトリックス
回路基板の信頼性の向上になるばかりでなく、マトリッ
クス回路基板材料として金属基板やセラミック基板の使
用も可能になりＬＥＤランプからの放熱を良好に行う事
ができる。
よればマトリックス回路基板は、スルーホール無しで容
易に作る事ができるので、コストの低減やマトリックス
回路基板の信頼性の向上になるばかりでなく、マトリッ
クス回路基板材料として金属基板やセラミック基板の使
用も可能になりＬＥＤランプからの放熱を良好に行う事
ができる。
【図１】図１は、本発明による表面実装用ＬＥＤランプ
で（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が裏面図
である。
で（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が裏面図
である。
【図２】図２は、本発明のマトリックス回路基板で
（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が本発明の
ＬＥＤランプを搭載した時の断面図である。
（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が本発明の
ＬＥＤランプを搭載した時の断面図である。
【図３】図３は、従来の表面実装用ＬＥＤランプで
（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が裏面図で
ある。
（Ａ）が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が裏面図で
ある。
【図４】図４は、従来のマトリックス回路基板で（Ａ）
が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が従来のＬＥＤラ
ンプを搭載した時の断面図である。
が平面図、（Ｂ）が断面図及び（Ｃ）が従来のＬＥＤラ
ンプを搭載した時の断面図である。
１ 電極 ２ 電極 ３ ＬＥＤベアチップ ４ ＬＥＤベアチップ搭載用基板 ５ ワイヤー ６ 封止材 ７ 電極 ８ 電極 ９ 配線 １０ 配線 １１ スルーホール １２ ＬＥＤランプ １３ 回路用基板 １４ マトリックス回路基板 １５ プリント回路基板 １６ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 発光ダイオードベアチップを搭載してな
る表面実装タイプの発光ダイオードランプにおいて、該
発光ダイオードランプのマトリックス回路基板と接続す
る面にはアノード電極又はカソード電極の左右に該電極
とは異なる電極が形成され、また前記発光ダイオードラ
ンプの発光ダイオードベアチップを搭載する面にはアノ
ード電極又はカソード電極の左右に該電極とは異なる電
極が形成されて前記アノード電極又はカソード電極を迂
回して接続し、且つ前記発光ダイオードランプの各面の
電極は該電極を設けた基板の側面及び／又は貫通孔によ
り接続して回路を形成してなることを特徴とする表面実
装用発光ダイオードランプ。 - 【請求項２】 請求項１記載の表面実装用発光ダイオー
ドランプを、片面にアノード配線及びカソード配線した
マトリックス回路基板に実装してなることを特徴とする
表示板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23236791A JP3194480B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 発光ダイオードランプ及び表示板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23236791A JP3194480B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 発光ダイオードランプ及び表示板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0546100A true JPH0546100A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3194480B2 JP3194480B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=16938110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23236791A Expired - Fee Related JP3194480B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 発光ダイオードランプ及び表示板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3194480B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326387A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Rohm Co Ltd | 丸型ｌｅｄ素子及び配線基板 |
| JP2002280612A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄ装置 |
| JP2011003928A (ja) * | 2010-09-17 | 2011-01-06 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP23236791A patent/JP3194480B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326387A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Rohm Co Ltd | 丸型ｌｅｄ素子及び配線基板 |
| JP2002280612A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄ装置 |
| JP2011003928A (ja) * | 2010-09-17 | 2011-01-06 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3194480B2 (ja) | 2001-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3741512B2 (ja) | Ｌｅｄチップ部品 | |
| US6740903B2 (en) | Substrate for light emitting diodes | |
| JPH11307820A (ja) | 表面実装ｌｅｄとその製造方法 | |
| US4525597A (en) | Ceramic leadless packages and a process for manufacturing the same | |
| KR101986855B1 (ko) | 발광 부품용 회로와 그 제조 방법 | |
| US4697204A (en) | Leadless chip carrier and process for fabrication of same | |
| US4538143A (en) | Light-emitting diode displayer | |
| JPH0922963A (ja) | 半導体回路素子搭載基板フレームの製造方法 | |
| KR101115403B1 (ko) | 발광 장치 | |
| JP3194480B2 (ja) | 発光ダイオードランプ及び表示板 | |
| JPH11340609A (ja) | プリント配線板、および単位配線板の製造方法 | |
| JPH05315653A (ja) | マトリックス表示板 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| US20020158261A1 (en) | Light emitting diode layout structure | |
| JPH0870141A (ja) | Ｌｅｄランプ | |
| JP2831971B2 (ja) | 半導体素子搭載用プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH09232711A (ja) | 特に電子制御装置内で使用される装置 | |
| CN114496808B (zh) | 倒装式塑封的装配方法、屏蔽系统、散热系统及应用 | |
| JP2019125746A (ja) | 電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| CN217035608U (zh) | 一种半导体封装基板以及电子元件 | |
| JPS62106488A (ja) | 発光ダイオ−ドを用いた表示装置 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPH0416457Y2 (ja) | ||
| KR100646630B1 (ko) | 발광다이오드용 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용한발광다이오드용 인쇄회로기판 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |