JPS62106488A - 発光ダイオ−ドを用いた表示装置 - Google Patents
発光ダイオ−ドを用いた表示装置Info
- Publication number
- JPS62106488A JPS62106488A JP24638585A JP24638585A JPS62106488A JP S62106488 A JPS62106488 A JP S62106488A JP 24638585 A JP24638585 A JP 24638585A JP 24638585 A JP24638585 A JP 24638585A JP S62106488 A JPS62106488 A JP S62106488A
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- Japan
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- light emitting
- emitting diode
- display unit
- recess
- display device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光ダイオード（以−ト、Ｌ Ｅｌ）という
）を光源とする表示装置に関するものである。
）を光源とする表示装置に関するものである。
〔従来の技術Ｊ
第に図はＴ、 Ｅ Ｉ）ランプ２をプリント配線板（以
ド、１）Ｃ板という）；３に設置した構造の従来形表示
装置１°１１の１例を示す。
ド、１）Ｃ板という）；３に設置した構造の従来形表示
装置１°１１の１例を示す。
１、 ト： ｌ：１ランプ２の前面にはフィルタ１が設
けられ、１． Ｅ Ｄランプの点灯時、消灯時のコン１
〜ラス１−を」二げるとともに、表示器のケースを兼ね
ている。
けられ、１． Ｅ Ｄランプの点灯時、消灯時のコン１
〜ラス１−を」二げるとともに、表示器のケースを兼ね
ている。
上記のＬ Ｅ Ｄランプ２は、２本のリードフレーム２
ｄｙ２ｄ’を対向せしめて配設さＪしている。その内の
１個２ｄの上部には四部が形成され、該四部の底にＬＥ
Ｄチップ２ｂが銀ペース１へで接着されている。２ｃは
金ワイヤであって、リードフレーム２ｄ′とＬＥＤチッ
プ２ｂとに接続されている。
ｄｙ２ｄ’を対向せしめて配設さＪしている。その内の
１個２ｄの上部には四部が形成され、該四部の底にＬＥ
Ｄチップ２ｂが銀ペース１へで接着されている。２ｃは
金ワイヤであって、リードフレーム２ｄ′とＬＥＤチッ
プ２ｂとに接続されている。
リードフレーム２ｄ＋２ｄ’はコバール材（鉄、ニッケ
ル、銅の合金）を打ち抜いて銅メッキした一Ｌに銀メッ
キしである。銀メッキはＬ Ｅ ｌ）チップ２１、の光
を反射させるためと、ボンディングを可能ならしめるた
めである。
ル、銅の合金）を打ち抜いて銅メッキした一Ｌに銀メッ
キしである。銀メッキはＬ Ｅ ｌ）チップ２１、の光
を反射させるためと、ボンディングを可能ならしめるた
めである。
上記の構成部分を透明エポキシ等でドーム状に包んでラ
ンプレンズ２ａが構成されている。
ンプレンズ２ａが構成されている。
ｐｃ板３は、フェノール等の電気絶縁材製の基板３ａと
銅箔３ｂとを接着して構成されており、エツチングによ
って銅箔３ｈに切欠部：３゜を形成してＬＥＤの点灯回
路が形成されている。
銅箔３ｂとを接着して構成されており、エツチングによ
って銅箔３ｈに切欠部：３゜を形成してＬＥＤの点灯回
路が形成されている。
上記のＰＣＣ５０孔をあけてリードフレーム２ｄ＋２ｄ
′の脚部を挿通し、ハンダ付３ｄで固定しである。該リ
ードフレーム２ｄ＋２ｄ’は、ハンダ付の熱によってＬ
ＥＤチップ２ｂを損傷させないよう、相当の長さに構成
しなければならない。
′の脚部を挿通し、ハンダ付３ｄで固定しである。該リ
ードフレーム２ｄ＋２ｄ’は、ハンダ付の熱によってＬ
ＥＤチップ２ｂを損傷させないよう、相当の長さに構成
しなければならない。
以」―のような構成よりなる従来のＬＥＤ表示装首（第
６図）は、次のような不具合が有る。
６図）は、次のような不具合が有る。
（ｊ）ＬＥＴ）チップ２ｈで発生した熱の放散が良くな
い。このためＬ Ｅ Ｄチップ２ｂに対する供給電力が
制約されて光度が制限される。
い。このためＬ Ｅ Ｄチップ２ｂに対する供給電力が
制約されて光度が制限される。
（ｉｉ） 表示装置の厚さ寸法Ｔが大きく、装置の薄
形化ができない。
形化ができない。
（ｉｉｉ ） リードフレーム２ｄ＋２ｄ’に銀メッ
キを施さねばならないので製造コストが割高である。
キを施さねばならないので製造コストが割高である。
（ｊｖ） 銀メッキされたリードフレーム２ｄに設け
た四部の反射率が低い。
た四部の反射率が低い。
銀メッキの表面は特有の拡散反射面を形成し、反射効率
が良くない。その上、レンズ方向への反射の指向性が良
くないため、ＬＥＤランプの輝度が高くない。
が良くない。その上、レンズ方向への反射の指向性が良
くないため、ＬＥＤランプの輝度が高くない。
２一
本発明は上述の不具合を解消すべく為されたもので、熱
放散効率の良い、簡＋１１な構成で製造コストが安く、
その」−１装置αを薄形にすることのできる、ＬＥＤ式
表示装置を提供しようとするものである。
放散効率の良い、簡＋１１な構成で製造コストが安く、
その」−１装置αを薄形にすることのできる、ＬＥＤ式
表示装置を提供しようとするものである。
」二記の目的を達成するため、本発明の表示装置は、塑
性を有する金Ｊｐｔ製基板の表面に電気絶縁性の薄層を
介して導電ｆ１の薄層を設けると共に、」−記導電性薄
層をポンチで押圧して陥凹部を形成し、かつ、上記陥凹
部の底部に発光ダイオードを固定したことを特徴とする
。
性を有する金Ｊｐｔ製基板の表面に電気絶縁性の薄層を
介して導電ｆ１の薄層を設けると共に、」−記導電性薄
層をポンチで押圧して陥凹部を形成し、かつ、上記陥凹
部の底部に発光ダイオードを固定したことを特徴とする
。
以上のように構成すると、Ｌ ＋＝： Ｄチップが陥凹
部に収納されて全体の厚さ寸法を薄からしめることがで
き、ＬＥＤチップの発熱が効率よく発散される。
部に収納されて全体の厚さ寸法を薄からしめることがで
き、ＬＥＤチップの発熱が効率よく発散される。
第２図に示すように、アルミニウム基板４ｄの表面に、
電気絶縁性材料（例えばエポキシ樹脂）４ｄの薄層を介
して銅箔４ｂを接着し、その上にアルミニウム箔４ａを
成層する。
電気絶縁性材料（例えばエポキシ樹脂）４ｄの薄層を介
して銅箔４ｂを接着し、その上にアルミニウム箔４ａを
成層する。
第３図に示すように、銅箔４ｂおよびアルミニウム箔４
ａに、ホトエツチングによって切欠部４ｅを設け、いわ
ゆる回路パターンを構成する。
ａに、ホトエツチングによって切欠部４ｅを設け、いわ
ゆる回路パターンを構成する。
アルミニウム箔４ａの内、４ａ−１は後述の如くにして
反射面を形成すべき部分、４ａ−２はワイヤをボンディ
ングすべき部分である。
反射面を形成すべき部分、４ａ−２はワイヤをボンディ
ングすべき部分である。
ポンチ５によって前記の反射面部分４ａ−１を押圧し、
第１図に示すように四部を成形する。１０゜は凹部の底
、１０ｂは四部の側面である。
第１図に示すように四部を成形する。１０゜は凹部の底
、１０ｂは四部の側面である。
凹部の底１０ａにＬＥＤチップ６を銀ペースト８で接着
する。９はレンズである。
する。９はレンズである。
Ｌ Ｅ Ｄチップ６から矢印Ａ、Ａ’の如く出射した光
は、四部の側面１０ｂで矢印Ｂ、Ｂ’の如く反射し、レ
ンズ９によって矢印ｃ、ｃ’の如く前方に向けて集光さ
れる。
は、四部の側面１０ｂで矢印Ｂ、Ｂ’の如く反射し、レ
ンズ９によって矢印ｃ、ｃ’の如く前方に向けて集光さ
れる。
第４図は第１図を矢印■方向に見た平面図である。ボン
ディングワイヤ７によって、前記のボンディング面４ａ
−２とＬＥＤチップ６とを接続する。
ディングワイヤ７によって、前記のボンディング面４ａ
−２とＬＥＤチップ６とを接続する。
以上のように構成した表示装置（第１図）は、ＬＥＤチ
ップ６が凹部に収納された形となり、装置全体の厚さ寸
法を著しく薄くすることができる。
ップ６が凹部に収納された形となり、装置全体の厚さ寸
法を著しく薄くすることができる。
その上、ＬＥＤチップ６の発熱はアルミニウム基板４ｄ
を介して効率よく放散される。
を介して効率よく放散される。
さらに、第６図（従来例）に比して明らかなように本実
施例（第１図）は構成部品点数が少ない上に、リードフ
レーム２ｄ＋Ｌ１′を含んでいないので銀メッキなどの
複雑な加二■：を必要とせず、製造コストが安い。
施例（第１図）は構成部品点数が少ない上に、リードフ
レーム２ｄ＋Ｌ１′を含んでいないので銀メッキなどの
複雑な加二■：を必要とせず、製造コストが安い。
第５図は前記と異なる実施例を力＜シ、第１図の構成か
らアルミニウム箔製の反射面４ａ−１とボンディング面
４ａ−２を省略し、銅箔層の反射面４ｂ−１とボンディ
ング面４ｂ−２を設けた構成である。本実施例は、銅の
反射光色調と等しい色調のＬＥＤチップを使用する場合
に好適である。
らアルミニウム箔製の反射面４ａ−１とボンディング面
４ａ−２を省略し、銅箔層の反射面４ｂ−１とボンディ
ング面４ｂ−２を設けた構成である。本実施例は、銅の
反射光色調と等しい色調のＬＥＤチップを使用する場合
に好適である。
本発明のＬＥＤ式表示器を適用すると、ＬＥＤチップで
発生する熱の放散が良いので該ＬＥＤへの供給電力を大
きくして輝度を」二げることかでき、しかも装置を薄形
に構成することができ、その上、構成が簡単で製造コス
トが安いという優れた実用的効果を奏する。
発生する熱の放散が良いので該ＬＥＤへの供給電力を大
きくして輝度を」二げることかでき、しかも装置を薄形
に構成することができ、その上、構成が簡単で製造コス
トが安いという優れた実用的効果を奏する。
第１図は本発明のＬＥＤ式表示装置の断面図である。
第２財及び第３図は上記実施例の構成手順の説明図、第
４図は第１図の■矢視平面図である。 第５図は前期と異なる実施例の断面図、第６図は従来の
Ｌ Ｅ Ｄ式表示装置の１例の断面図である。 ３・・・ＰＣ板、４・・・アルミニウムＰＣ板、４３・
・・アルミニウム箔、４３−Ｉ・・・アルミニウム箔の
反射面部分、４ｍ−□・・・アルミニウム箔のポンディ
ング面、４．・・・銅箔、４ｃ・・・電気絶縁物層、４
ｄ・・・アルミニウム基板、４４・・・切欠部、６・・
・ＬＥＤチップ、７・・・ワイヤ、８・・・銀ペースト
、９・・・レンズ。
４図は第１図の■矢視平面図である。 第５図は前期と異なる実施例の断面図、第６図は従来の
Ｌ Ｅ Ｄ式表示装置の１例の断面図である。 ３・・・ＰＣ板、４・・・アルミニウムＰＣ板、４３・
・・アルミニウム箔、４３−Ｉ・・・アルミニウム箔の
反射面部分、４ｍ−□・・・アルミニウム箔のポンディ
ング面、４．・・・銅箔、４ｃ・・・電気絶縁物層、４
ｄ・・・アルミニウム基板、４４・・・切欠部、６・・
・ＬＥＤチップ、７・・・ワイヤ、８・・・銀ペースト
、９・・・レンズ。
Claims (1)
- 塑性を有する金属製基板の表面に電気絶縁性の薄層を介
して導電性の薄層を設けると共に、上記導電性薄層をポ
ンチで押圧して陥凹部を形成し、かつ、上記陥凹部の底
部に発光ダイオードを固定したことを特徴とする、発生
ダイオードを用いた表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24638585A JPS62106488A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 発光ダイオ−ドを用いた表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24638585A JPS62106488A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 発光ダイオ−ドを用いた表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62106488A true JPS62106488A (ja) | 1987-05-16 |
Family
ID=17147747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24638585A Pending JPS62106488A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 発光ダイオ−ドを用いた表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62106488A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6436906U (ja) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 | ||
| JPH038204A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-16 | Nippon Denyo Kk | Ｌｅｄランプ装置 |
| JPH036850U (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-23 | ||
| JPH03119769A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光モジュール |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP24638585A patent/JPS62106488A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6436906U (ja) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 | ||
| JPH038204A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-16 | Nippon Denyo Kk | Ｌｅｄランプ装置 |
| JPH036850U (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-23 | ||
| JPH03119769A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光モジュール |
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