JP2001008386A - 発光装置 - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光装置を発光させるための電力供給を発光
装置に配線を直接接続する事なく行えるようにすること
により、発光装置の信頼性が向上し発光装置を用いた機
器のメンテナンス作業が不要になるとともに、発光装置
の小型化により組み込む機器の形状的な制限が少なくな
るようにしたものを、容易かつ安価に提供できるように
する。 【解決手段】 絶縁基板2上に搭載された発光素子チッ
プ1と、絶縁基板1上に形成された導体によるコイルパ
ターン2cと、発光素子チップ1とコイルパターン2c
を含む回路を一体的に封入する透光可能な封止材4とか
ら発光装置(10)を形成する。
装置に配線を直接接続する事なく行えるようにすること
により、発光装置の信頼性が向上し発光装置を用いた機
器のメンテナンス作業が不要になるとともに、発光装置
の小型化により組み込む機器の形状的な制限が少なくな
るようにしたものを、容易かつ安価に提供できるように
する。 【解決手段】 絶縁基板2上に搭載された発光素子チッ
プ1と、絶縁基板1上に形成された導体によるコイルパ
ターン2cと、発光素子チップ1とコイルパターン2c
を含む回路を一体的に封入する透光可能な封止材4とか
ら発光装置(10)を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は発光装置に関し、
詳しくは電源を供給するための配線等を直接つなげなく
ても発光可能なリードレス型の発光装置の構成に関す
る。
詳しくは電源を供給するための配線等を直接つなげなく
ても発光可能なリードレス型の発光装置の構成に関す
る。
【0002】
【従来の技術】 従来より、LED素子にコイルを接続
し、電磁誘導作用でコイルに生じた起電力を基に電池等
の電源を用いないでLEDを発光させることが行われて
いた。例えば、特開平10−201508には携帯電話
機で発生する高周波を吸収することによって発光する高
周波エネルギー吸収用装飾体の例が示され、特開平10
−197581には電波を検出したときに発光するよう
にした電波の検出装置の例が示されている。
し、電磁誘導作用でコイルに生じた起電力を基に電池等
の電源を用いないでLEDを発光させることが行われて
いた。例えば、特開平10−201508には携帯電話
機で発生する高周波を吸収することによって発光する高
周波エネルギー吸収用装飾体の例が示され、特開平10
−197581には電波を検出したときに発光するよう
にした電波の検出装置の例が示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、従来
のものは、各々個別に形成されたLEDやコイルやダイ
オード等を用いて回路を形成しているので、十分に小型
化できず組み込む機器の大きさの制限が大きいととも
に、湿気によりリード部分や配線の半田付けによる接続
部分等が腐食したり、振動により半田による接続部分が
外れたりして接続不良を起こす恐れも高く信頼性が十分
に高いとは言えなかった。
のものは、各々個別に形成されたLEDやコイルやダイ
オード等を用いて回路を形成しているので、十分に小型
化できず組み込む機器の大きさの制限が大きいととも
に、湿気によりリード部分や配線の半田付けによる接続
部分等が腐食したり、振動により半田による接続部分が
外れたりして接続不良を起こす恐れも高く信頼性が十分
に高いとは言えなかった。
【0004】 そこで本発明はこれらの問題を解決し、
発光装置を発光させるための電力供給を発光装置に配線
を直接接続する事なく行えるようにすることにより、発
光装置の信頼性が向上し発光装置を用いた機器のメンテ
ナンス作業が不要になるとともに、発光装置の小型化に
より組み込む機器の形状的な制限が少なくなるようにし
たものを、容易かつ安価に提供できるようにすることを
目的とする。
発光装置を発光させるための電力供給を発光装置に配線
を直接接続する事なく行えるようにすることにより、発
光装置の信頼性が向上し発光装置を用いた機器のメンテ
ナンス作業が不要になるとともに、発光装置の小型化に
より組み込む機器の形状的な制限が少なくなるようにし
たものを、容易かつ安価に提供できるようにすることを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】 上述の問題を解決する
ために、請求項1の記載に係る発光装置は、絶縁基板2
上に搭載された発光素子チップ1と、絶縁基板1上に形
成された導体によるコイルパターン2cと、発光素子チ
ップ1とコイルパターン2cを含む回路を一体的に封入
する透光可能な封止材4とからなる。
ために、請求項1の記載に係る発光装置は、絶縁基板2
上に搭載された発光素子チップ1と、絶縁基板1上に形
成された導体によるコイルパターン2cと、発光素子チ
ップ1とコイルパターン2cを含む回路を一体的に封入
する透光可能な封止材4とからなる。
【0006】 本発明のような構成をとることにより、
発光装置へ電源を供給するための配線を発光装置へ直接
接続することなく機器に組み込んで発光させることがで
きるようになる。
発光装置へ電源を供給するための配線を発光装置へ直接
接続することなく機器に組み込んで発光させることがで
きるようになる。
【0007】
【実施の形態】 以下、本発明の好適な実施の形態を図
1乃至図3に基づいて詳細に説明する。尚、本明細書で
は全図面を通して同一または同様の回路要素には同一の
符号を付して重複する説明を省略するようにしている。
図1は本発明の第1の実施形態としての発光装置10を
示し、図1(a)はその上面から見た平面図、図1
(b)は図1(a)に示した一点鎖線(X−X)に沿う
断面図、図1(c)はその等価回路図を示している。
尚、見易くするために図1(a)では部分的に斜線を施
し、図1(b)では各構成要素の厚みや深さ等を模式的
に示している。
1乃至図3に基づいて詳細に説明する。尚、本明細書で
は全図面を通して同一または同様の回路要素には同一の
符号を付して重複する説明を省略するようにしている。
図1は本発明の第1の実施形態としての発光装置10を
示し、図1(a)はその上面から見た平面図、図1
(b)は図1(a)に示した一点鎖線(X−X)に沿う
断面図、図1(c)はその等価回路図を示している。
尚、見易くするために図1(a)では部分的に斜線を施
し、図1(b)では各構成要素の厚みや深さ等を模式的
に示している。
【0008】 図1(a)において、1は発光素子とし
て一般的なLED形成方法で別途形成されたLEDチッ
プ、2は表面に導電性の配線パターンが印刷形成された
絶縁基板、2aは配線パターンをLEDチップ1を搭載
するように形成したアイランド部、2bは配線パターン
をLEDチップ1の他端と接続するために形成したパッ
ド部、2cは配線パターンをアイランド部2aを囲むよ
うに複数回渦巻状に配置してインダクタンス素子を形成
したコイル部、3はLEDチップとパッド部2bとを接
続するためのワイヤ、4はLEDチップ1やワイヤ3や
各配線パターン等を封入して固定する透光可能な封止材
を表している。尚、絶縁基板2としてはエポキシ樹脂基
板やセラミック基板等を用い、ワイヤ3としては金線や
アルミニウム等の金属細線を用い、封止材4としてはモ
ールド樹脂やガラスを用いることができる。
て一般的なLED形成方法で別途形成されたLEDチッ
プ、2は表面に導電性の配線パターンが印刷形成された
絶縁基板、2aは配線パターンをLEDチップ1を搭載
するように形成したアイランド部、2bは配線パターン
をLEDチップ1の他端と接続するために形成したパッ
ド部、2cは配線パターンをアイランド部2aを囲むよ
うに複数回渦巻状に配置してインダクタンス素子を形成
したコイル部、3はLEDチップとパッド部2bとを接
続するためのワイヤ、4はLEDチップ1やワイヤ3や
各配線パターン等を封入して固定する透光可能な封止材
を表している。尚、絶縁基板2としてはエポキシ樹脂基
板やセラミック基板等を用い、ワイヤ3としては金線や
アルミニウム等の金属細線を用い、封止材4としてはモ
ールド樹脂やガラスを用いることができる。
【0009】 そして、アイランド部2a上に導電性の
ペーストを介してダイボンディングされたLEDチップ
1は、そのチップ裏面側のカソードがアイランド部2a
と電気的に接続されているとともに、アイランド部2a
からコイル部2cとパッド部2bとワイヤ3とを順次介
することにより表面側のアノードにつながっている。こ
れを回路的に表すと図1(c)のようになる。
ペーストを介してダイボンディングされたLEDチップ
1は、そのチップ裏面側のカソードがアイランド部2a
と電気的に接続されているとともに、アイランド部2a
からコイル部2cとパッド部2bとワイヤ3とを順次介
することにより表面側のアノードにつながっている。こ
れを回路的に表すと図1(c)のようになる。
【0010】 このような回路構成により、コイル部2
cを横切る磁界の強度が変化すると、電磁誘導作用によ
りコイル部2cの両端に電圧及び電流を発生するように
なり、この発生した起電力を電源としてLEDチップ1
から光Lを発光せさることができるようになる。より大
きな起電力を得るためには、コイル部2cの巻数は多い
方が好ましい。
cを横切る磁界の強度が変化すると、電磁誘導作用によ
りコイル部2cの両端に電圧及び電流を発生するように
なり、この発生した起電力を電源としてLEDチップ1
から光Lを発光せさることができるようになる。より大
きな起電力を得るためには、コイル部2cの巻数は多い
方が好ましい。
【0011】 図2は本発明の第2の実施形態としての
発光装置20を示し、図2(a)はその上面から見た平
面図、図2(b)は図2(a)に示した一点鎖線(X−
X)に沿う断面図、図2(c)はその等価回路図を示し
ている。尚、図2(b)では、説明のために、LEDチ
ップ1bとワイヤ3bを点線で示している。
発光装置20を示し、図2(a)はその上面から見た平
面図、図2(b)は図2(a)に示した一点鎖線(X−
X)に沿う断面図、図2(c)はその等価回路図を示し
ている。尚、図2(b)では、説明のために、LEDチ
ップ1bとワイヤ3bを点線で示している。
【0012】 この実施形態が図1の実施形態と異なる
点は、図2(c)に示すように、LEDチップ1と逆極
性に接続されたLEDチップ1bが追加されている点
で、発生する起電力の方向に関係なくどちらか一方のL
EDチップが発光可能なように構成されている。そし
て、この回路構成を実現するために、図1のパッド部2
bをアイランド部1aと同様な大きさのパッド部2b′
とし、その上にLEDチップ1bを搭載し、ワイヤ3b
を介してアイランド部2a′と接続するようになってい
る。尚、LEDチップ1bは、アイランド部2b′と接
続される裏面側がアノードで、アイランド部2a′と接
続される表面側がカソードになっている。
点は、図2(c)に示すように、LEDチップ1と逆極
性に接続されたLEDチップ1bが追加されている点
で、発生する起電力の方向に関係なくどちらか一方のL
EDチップが発光可能なように構成されている。そし
て、この回路構成を実現するために、図1のパッド部2
bをアイランド部1aと同様な大きさのパッド部2b′
とし、その上にLEDチップ1bを搭載し、ワイヤ3b
を介してアイランド部2a′と接続するようになってい
る。尚、LEDチップ1bは、アイランド部2b′と接
続される裏面側がアノードで、アイランド部2a′と接
続される表面側がカソードになっている。
【0013】 図3は本発明の第3の実施形態としての
発光装置30の断面図を示しており、図1の実施形態と
異なる点は、基板2の裏面側も封止材4により封止され
ていることと、封止材4の一部を切り落とした形状の角
部4aが設けられていることで、回路的には同一となっ
ている。このような構造により、回路素子の封止をより
完全に行うことができるようになるとともに、角部4a
により発光した光及び外部からの光が反射しやすくなり
装飾性が良くなる。
発光装置30の断面図を示しており、図1の実施形態と
異なる点は、基板2の裏面側も封止材4により封止され
ていることと、封止材4の一部を切り落とした形状の角
部4aが設けられていることで、回路的には同一となっ
ている。このような構造により、回路素子の封止をより
完全に行うことができるようになるとともに、角部4a
により発光した光及び外部からの光が反射しやすくなり
装飾性が良くなる。
【0014】 LEDチップ1を搭載した絶縁基板2を
封止材4の中に完全に封入する方法としては、従来から
の半導体のパッケージングと同様な射出成形技術を用い
る方法や、固形化する前の樹脂を容器に満たした中に基
板2を完全に埋め込んでから固形化する方法や、固形化
する前の樹脂を容器に満たしたところへ基板2を乗せ更
に固形化した樹脂性の蓋をして一体的に固形化する方法
等がある。
封止材4の中に完全に封入する方法としては、従来から
の半導体のパッケージングと同様な射出成形技術を用い
る方法や、固形化する前の樹脂を容器に満たした中に基
板2を完全に埋め込んでから固形化する方法や、固形化
する前の樹脂を容器に満たしたところへ基板2を乗せ更
に固形化した樹脂性の蓋をして一体的に固形化する方法
等がある。
【0015】 尚、本発明は上述の実施形態のみに限定
されるものではなく、各実施形態を組み合わせたり、封
止材の上部を半円球状に形成してレンズ効果が得られる
ようにしたり、本発明の発光装置を他の装置に固定しや
すいように絶縁基板及び封止材の一部を貫く孔を設けた
りしても構わない。また、LEDチップとコイルとの間
に整流用のダイオードや電流制限用の抵抗を挿入した
り、LEDチップと並列に電圧平滑用のコンデンサを挿
入したり、半導体集積回路装置等をも同一の封止材中に
封入して十分な電圧を得てから発光するように発光時期
の制御を行うようにしたり、レーザダイオード等LED
以外の発光素子を用いるようにしても構わない。また、
両面配線技術を用いて絶縁基板の両面を用いてコイルを
形成したり、多角形状や円形の渦巻状にコイルを形成す
るようにしても良い。更に、同一の絶縁基板上に各実施
形態の回路を複数個形成して封止するようにしても構わ
ない。
されるものではなく、各実施形態を組み合わせたり、封
止材の上部を半円球状に形成してレンズ効果が得られる
ようにしたり、本発明の発光装置を他の装置に固定しや
すいように絶縁基板及び封止材の一部を貫く孔を設けた
りしても構わない。また、LEDチップとコイルとの間
に整流用のダイオードや電流制限用の抵抗を挿入した
り、LEDチップと並列に電圧平滑用のコンデンサを挿
入したり、半導体集積回路装置等をも同一の封止材中に
封入して十分な電圧を得てから発光するように発光時期
の制御を行うようにしたり、レーザダイオード等LED
以外の発光素子を用いるようにしても構わない。また、
両面配線技術を用いて絶縁基板の両面を用いてコイルを
形成したり、多角形状や円形の渦巻状にコイルを形成す
るようにしても良い。更に、同一の絶縁基板上に各実施
形態の回路を複数個形成して封止するようにしても構わ
ない。
【0016】 また、本願発明の応用例として、例え
ば、従来例で説明した高周波エネルギー吸収用装飾体と
して応用する場合には、イヤリングの内部に埋め込むこ
とは勿論のこと、眼鏡のフレーム内や携帯電話のアンテ
ナの頂部の飾りの中等の更に少ないスペースでも容易に
入れてしまえるようになり、装飾性を向上できるように
なる。また、自転車のように屋外で使用するものに応用
する場合には、自転車の車輪等の回転部に磁石を取り付
け本発明の発光装置をフレーム等に固定することによ
り、車輪の回転に応じてコイルに入る磁束が変化して起
電力を生じLEDが発光するようになるので、電池やそ
の配線等の接続部分等がなくなって従来の故障の原因が
なくなり、故障が殆どなくメンテナンスも不要な警告表
示灯を簡単に構成できるようになる。
ば、従来例で説明した高周波エネルギー吸収用装飾体と
して応用する場合には、イヤリングの内部に埋め込むこ
とは勿論のこと、眼鏡のフレーム内や携帯電話のアンテ
ナの頂部の飾りの中等の更に少ないスペースでも容易に
入れてしまえるようになり、装飾性を向上できるように
なる。また、自転車のように屋外で使用するものに応用
する場合には、自転車の車輪等の回転部に磁石を取り付
け本発明の発光装置をフレーム等に固定することによ
り、車輪の回転に応じてコイルに入る磁束が変化して起
電力を生じLEDが発光するようになるので、電池やそ
の配線等の接続部分等がなくなって従来の故障の原因が
なくなり、故障が殆どなくメンテナンスも不要な警告表
示灯を簡単に構成できるようになる。
【0017】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明のような
リードレス型の発光装置の構成をとることにより、発光
装置を発光させるための電力供給を発光装置に配線を直
接接続する事なく行えるようになるので、発光装置の耐
湿性が向上し接続不良等の故障の恐れが殆ど無くなって
信頼性が大幅に向上するとともに、発光装置の小型化が
可能になって組み込む機器の形状的な制限が少なくて済
むようになる。しかも、本発明の発光装置はコイルパタ
ーン形成した絶縁基板を用いる以外は従来のLEDの形
成方法を応用することができるので、リードレス型の発
光装置を容易かつ安価に提供できるようになっている。
リードレス型の発光装置の構成をとることにより、発光
装置を発光させるための電力供給を発光装置に配線を直
接接続する事なく行えるようになるので、発光装置の耐
湿性が向上し接続不良等の故障の恐れが殆ど無くなって
信頼性が大幅に向上するとともに、発光装置の小型化が
可能になって組み込む機器の形状的な制限が少なくて済
むようになる。しかも、本発明の発光装置はコイルパタ
ーン形成した絶縁基板を用いる以外は従来のLEDの形
成方法を応用することができるので、リードレス型の発
光装置を容易かつ安価に提供できるようになっている。
【図1】本発明の発光装置の実施形態を示す構成図及び
回路図、
回路図、
【図2】本発明の第2の実施形態を示す構成図及び回路
図、
図、
【図3】本発明の第3の実施形態を示す構成図である。
10 :発光装置 1、1b :発光素子(LED)チップ 2 :絶縁基板 2a :配線パターン(アイランド部) 2b :配線パターン(パッド部) 2c :配線パターン(コイル部) 3 :ワイヤ(金属細線) 4 :封止材
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板上に搭載された発光素子チップ
と、前記絶縁基板上に形成された導体によるコイルパタ
ーンと、前記発光素子チップと前記コイルパターンを含
む回路を一体的に封入する透光可能な封止材と、からな
ることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17172999A JP2001008386A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17172999A JP2001008386A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001008386A true JP2001008386A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15928604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17172999A Pending JP2001008386A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001008386A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004025805A1 (ja) * | 2002-09-12 | 2004-03-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 受電装置及び表示装置及び電力供給システム及び表示システム及び受電方法 |
WO2006030733A1 (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Rohm Co., Ltd | 半導体発光装置 |
JP2008068785A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Toyoda Gosei Co Ltd | 車両用発光装置 |
JP2011003928A (ja) * | 2010-09-17 | 2011-01-06 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
JP2012033407A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 |
JP2012178958A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Equos Research Co Ltd | アンテナ |
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