JP2011003928A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 LED装置における基板4に形成された電極1,2、つまり、LEDの底面電極又はボンディングワイヤ用のボンディング部1a、2aと、基板の互いに反対側の側面を覆うように基板の両側部に設けられた装置電極部1c、2cと、該装置電極部と前記ボンディング間に設けられた連結部1b、2cのううち、前記連結部1b、2bを前記装置電極部のスルーホール3,3’同士を結ぶ経路の領域外に位置する部分を有するようにして、実装時に半田が前記装置のスルーホール3,3’から前記各ボンディング1a,2aに流動するのを阻止する。
【選択図】 図1
Description
その電極パターンは、例えば図3に示すように基板4上において、発光素子用のボンディング部である第1の電極1と、ボンディングワイヤー用の第2ボンディング部である第2の電極2が対向して設けられている。第1の電極1は発光素子のための略矩形のボンディング部1a、該ボンディング部に続く該ボンディング部1aよりも巾の狭い細長い略矩形状の連結部1b、連結部1bに続き基板4の1側面全体を覆い基板4の裏面に達する基板電極部1cとから成っている。また、第2の電極は前記ボンディング部1aに対向して細長い略矩形をなすボンディングワイヤー用のボンディング部2a、及び該ボンディング部2aに続きそれと同一の巾で直線状に延びた略矩形の連結部2b、該連結部2bに続く基板4の他側面全体を覆い基板4の裏面に達する基板電極部2cとから成っている。また前記側面にはそれぞれ基板4を貫通する孔をダイシングして形成された半円の溝(ここではスルーホールという)3,3’が形成されている。
この問題を解決するため、例えば図4に示すように、それぞれの連結部1b、2bにエポキシ樹脂又はレジストによる半田阻止部を形成し、それによって半田の流動を阻止することが行われているが、この方法では基板に半田阻止部5を形成するための加工が必要があり、コストがかかる上加工が煩雑である。
そこで、本発明は、基板に新たな加工を施すことなく、発光装置の実装時に半田が前記スルーホールを伝って来ても、発光素子電極あるいはボンディングワイヤのボンディング部1a、2aには到達しないようにすることを目的とするものである。
請求項2の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、前記第1及び第2の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分とからなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
請求項3の発明は請求項1または2に記載の発光装置であって、前記屈曲部が前記底面電極ボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする。
請求項4の発明は請求項1乃至3のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部が前記ボンディングワイヤ用のボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする。
請求項5の発明は請求項1乃至4のいずれかに記載の発光装置であって、前記基板電極部は前記基板の1側面全体を覆い前記基板の裏面に達することを特徴とする。
請求項6の発明は請求項1乃至5のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部の先端に前記底面電極ボンディング部を設けたことを特徴とする。
請求項7の発明は請求項1乃至6のいずれかに記載の発光装置であって、前記屈曲部の先端に前記ボンディングワイヤ用のボンディング部を設けたことを特徴とする。
請求項8の発明は請求項1乃至7のいずれかに記載の発光装置であって、前記底面電極ボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする。
請求項9の発明は請求項1乃至8のいずれかに記載の発光装置であって、前記ボンディングワイヤ用のボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする。
請求項10の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、前記第1及び第2の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ円弧状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
請求項11の発明は発光装置であって、発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、前記第1及び第2の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ螺旋状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする。
図1は本発明の実施形態に係るLED装置のダイシング後におけるLED装置を示し、その構造は電極パターン以外の点は従来公知のものと同様であり、従来のものと同様の部分には同じ番号を付している。
本実施形態における電極パターンは、図1に示すように基板4上において、発光素子用のボンディング部である第1の電極1と、ボンディングワイヤー用の第2ボンディング部である第2の電極2が対向して設けられている。第1の電極1は発光素子のための略矩形のボンディング部1a、該ボンディング部に続く該ボンディング部1aよりも巾の狭い細長い屈曲した連結部1b、連結部1bに続き基板4の1側面全体を覆い基板4の裏面に達する基板電極部1cとから成っている。また、第2の電極は前記ボンディング部1aに対向して細長い略矩形をなすボンディングワイヤー用のボンディング部2a、及び該ボンディング部2aに続く屈曲した連結部2b、該連結部2bに続く基板4の他側面全体を覆い基板4の裏面に達する基板電極部2cとから成っている。
ここで、前記連結部1bは、前記連結部は前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール3、3’同士を結ぶ経路の領域外の位置において前記基板電極部1cに接続され、そこからLED装置の縦側面に沿って所定距離延びた部分1b’、その先端に接続されLED装置の横側面に沿って所定距離延びた部分1b”とからなり、前記部分1b”の先端に発光素子のための略矩形のボンディング部1aが設けられている。
前記1b、2bを以上のような位置に配置することにより、LED装置を実装する際に、半田が前記スルーホール3,3’を通って装置電極部1c、2cに達しても、前記連結部1b、2bが前記スルーホール3,3’を結ぶ領域から外れており半田の直進が断たれるため、半田がLED装置ボンディング部1a,或いはボンディングワイヤーのボンディング部2aにまで達する恐れはない。
要するに、本発明の実施形態は、LED装置を実装する際に、前記スルーホール4,4’を通って装置電極部1c、2cに達した半田がLEDのボンディング部1a,或いはボンディングワイヤーのボンディング部2aに流動しないようにする、つまり電極のパターンを、前記連結部1b、2bが前記装置電極部の両側部に設けたスルーホール3,3’同士を結ぶ経路の領域外に位置する部分を有するような形状にし、スルーホール3,3’から流れ出た半田の流動を前記連結部で阻み前記各ボンディング部1a,2aへの半田の浸食を防止するものである。
Claims (11)
- 発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分からなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。 - 発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至る前記基板電極部の短手方向に沿って平行に延びた部分と、前記基板電極部の長手方向に沿って平行に延びた部分とからなるそれぞれ屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。 - 前記屈曲部が前記底面電極ボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記屈曲部が前記ボンディングワイヤ用のボンディング部よりも幅の狭いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の発光装置。
- 前記基板電極部は前記基板の1側面全体を覆い前記基板の裏面に達することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の発光装置。
- 前記屈曲部の先端に前記底面電極ボンディング部を設けたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の発光装置。
- 前記屈曲部の先端に前記ボンディングワイヤ用のボンディング部を設けたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の発光装置。
- 前記底面電極ボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の発光装置。
- 前記ボンディングワイヤ用のボンディング部の形状が略矩形であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の発光装置。
- 発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ円弧状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。 - 発光素子の底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、
前記第1及び第2の電極は、それぞれ、スルーホールが設けられた側面部を含む基板両端部から基板内方へ向かって所定幅に設けられた基板電極部と、
前記一方の基板電極部から発光素子の底面電極ボンディング部に、また、前記他方の基板電極部からボンディングワイヤ用のボンディング部に至るそれぞれ螺旋状に屈曲した経路と、を有することを特徴とする発光装置。
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- 2010-09-17 JP JP2010210104A patent/JP2011003928A/ja active Pending
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