JPH11174984A - 表示装置のマザーボードへの実装方法、および表示装置の実装構造 - Google Patents
表示装置のマザーボードへの実装方法、および表示装置の実装構造Info
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- JPH11174984A JPH11174984A JP9345963A JP34596397A JPH11174984A JP H11174984 A JPH11174984 A JP H11174984A JP 9345963 A JP9345963 A JP 9345963A JP 34596397 A JP34596397 A JP 34596397A JP H11174984 A JPH11174984 A JP H11174984A
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S345/00—Computer graphics processing and selective visual display systems
- Y10S345/905—Display device with housing structure
Abstract
(57)【要約】
【課題】 取り扱い上の便宜が図れるとともに、薄型化
の要請に応えることができる技術を提供する。 【解決手段】 複数の光源１７が搭載されるとともに各
光源１７と導通する複数の端子部１２ｃ，１２ｄが端縁
部に形成された基板１２と、この基板１２に接合される
とともに上記各光源１７に対応する部位に窓孔１３ａが
形成された反射ケース１３とを有する表示装置１をマザ
ーボード２に実装した構造において、マザーボード２に
形成された貫通孔２０から上記表示装置１の表示面１ａ
が臨むようにして上記反射ケース１３を上記貫通孔２０
内に収容した。好ましくは、上記表示装置１として上記
基板１３の少なくとも一部が上記反射ケース１３の周縁
からはみ出しているものを用い、このはみ出し部分１２
Ｄを上記マザーボード２の貫通孔２０の周縁部に係止し
た。
の要請に応えることができる技術を提供する。 【解決手段】 複数の光源１７が搭載されるとともに各
光源１７と導通する複数の端子部１２ｃ，１２ｄが端縁
部に形成された基板１２と、この基板１２に接合される
とともに上記各光源１７に対応する部位に窓孔１３ａが
形成された反射ケース１３とを有する表示装置１をマザ
ーボード２に実装した構造において、マザーボード２に
形成された貫通孔２０から上記表示装置１の表示面１ａ
が臨むようにして上記反射ケース１３を上記貫通孔２０
内に収容した。好ましくは、上記表示装置１として上記
基板１３の少なくとも一部が上記反射ケース１３の周縁
からはみ出しているものを用い、このはみ出し部分１２
Ｄを上記マザーボード２の貫通孔２０の周縁部に係止し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、複数の光源が搭
載された基板に、上記各光源の搭載部位に対応して窓孔
が形成された反射ケースが接合された表示装置をマザー
ボードへ実装する方法、および表示装置の実装構造に関
する。
載された基板に、上記各光源の搭載部位に対応して窓孔
が形成された反射ケースが接合された表示装置をマザー
ボードへ実装する方法、および表示装置の実装構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、複数個の光源が配置されて所
定の光源を発光させることによって数字や文字を表示す
る表示装置としては、７つの棒状発光要素が８の字に配
列されて所望の数字を表示する７セグメントＬＥＤ表示
装置や、これに小数点用のドットポイントを加えた８セ
グメントＬＥＤ表示装置、あるいは複数のドットポイン
トが縦横に規則的なマトリックス状に配列されて数字や
文字などを表示するドットマトリックス型のＬＥＤ表示
装置などがある。図１および図２に７セグメントＬＥＤ
表示装置を一例を示すが、この表示装置に限らず、上述
したいずれのＬＥＤ表示装置においてもマザーボードに
実装されて固定され、マザーボードを介して各光源に対
して電力供給が可能とされる。
定の光源を発光させることによって数字や文字を表示す
る表示装置としては、７つの棒状発光要素が８の字に配
列されて所望の数字を表示する７セグメントＬＥＤ表示
装置や、これに小数点用のドットポイントを加えた８セ
グメントＬＥＤ表示装置、あるいは複数のドットポイン
トが縦横に規則的なマトリックス状に配列されて数字や
文字などを表示するドットマトリックス型のＬＥＤ表示
装置などがある。図１および図２に７セグメントＬＥＤ
表示装置を一例を示すが、この表示装置に限らず、上述
したいずれのＬＥＤ表示装置においてもマザーボードに
実装されて固定され、マザーボードを介して各光源に対
して電力供給が可能とされる。
【０００３】図１および図２に示すように、上記表示装
置１は、両端部に複数の凹入部１２ｅが形成された基板
１３上に、ＬＥＤ光源１７が搭載される光源用パッド１
２ａと、上記光源１７とワイヤ１８を介して接続される
ワイヤボンディングパッド１２ｂとがそれぞれ複数個ず
つ形成されている。そして、上記各光源用パッド１２ａ
および上記各ワイヤボンディングパッド１２ｂから連続
して上記凹入部１２ｅに至るように配線パターンが形成
されており、各凹入部１２ｅに形成された導体部分がそ
れぞれ端子部１２ｃとなされている。このように構成さ
れた表示装置１においては、各端子部１２ｃが上記マザ
ーボード２に形成された端子部２１と、たとえばハンダ
Ｈによって接続される。より具体的には、表示装置１の
各端子部１２ｃあるいはマザーボード２の端子部２０に
予めクリームハンダを塗布しておき、上記表示装置１を
マザーボード２上に位置決め載置した状態でハンダＨを
再溶融させた後に、ハンダＨを硬化させることによって
行なわれる。
置１は、両端部に複数の凹入部１２ｅが形成された基板
１３上に、ＬＥＤ光源１７が搭載される光源用パッド１
２ａと、上記光源１７とワイヤ１８を介して接続される
ワイヤボンディングパッド１２ｂとがそれぞれ複数個ず
つ形成されている。そして、上記各光源用パッド１２ａ
および上記各ワイヤボンディングパッド１２ｂから連続
して上記凹入部１２ｅに至るように配線パターンが形成
されており、各凹入部１２ｅに形成された導体部分がそ
れぞれ端子部１２ｃとなされている。このように構成さ
れた表示装置１においては、各端子部１２ｃが上記マザ
ーボード２に形成された端子部２１と、たとえばハンダ
Ｈによって接続される。より具体的には、表示装置１の
各端子部１２ｃあるいはマザーボード２の端子部２０に
予めクリームハンダを塗布しておき、上記表示装置１を
マザーボード２上に位置決め載置した状態でハンダＨを
再溶融させた後に、ハンダＨを硬化させることによって
行なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た実装方法では、図６に良く表れているように実装され
た表示装置１がマザーボード２の表面から突出した恰好
とされており、以下に述べるような不具合が生じる。
た実装方法では、図６に良く表れているように実装され
た表示装置１がマザーボード２の表面から突出した恰好
とされており、以下に述べるような不具合が生じる。
【０００５】すなわち、上記マザーボード２を所定の装
置内に組み込む場合には、突出した表示装置１の厚み寸
法を考慮して装置を設計しなければならないといった制
約が生じる。これにより、表示装置１の厚み寸法分だけ
装置を大型化しなければならず、薄型化の要請に応える
ことができないといった問題が生じる。また、上記マザ
ーボード２を取り扱う場合には、上記表示装置１が突出
している分だけ、上記表示装置１が他の部材と干渉ない
し接触しやすい。このため、上記表示装置１が外的衝撃
を受けやすくなり、かりに衝撃を受けた場合には上記マ
ザーボード２と上記表示装置１との接続部分が短絡して
しまうなどの不具合を生じる。
置内に組み込む場合には、突出した表示装置１の厚み寸
法を考慮して装置を設計しなければならないといった制
約が生じる。これにより、表示装置１の厚み寸法分だけ
装置を大型化しなければならず、薄型化の要請に応える
ことができないといった問題が生じる。また、上記マザ
ーボード２を取り扱う場合には、上記表示装置１が突出
している分だけ、上記表示装置１が他の部材と干渉ない
し接触しやすい。このため、上記表示装置１が外的衝撃
を受けやすくなり、かりに衝撃を受けた場合には上記マ
ザーボード２と上記表示装置１との接続部分が短絡して
しまうなどの不具合を生じる。
【０００６】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、取り扱い上の便宜が図れるととも
に、薄型化の要請に応えることができる技術を提供する
ことをその課題としている。
されたものであって、取り扱い上の便宜が図れるととも
に、薄型化の要請に応えることができる技術を提供する
ことをその課題としている。
【０００７】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００８】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、複数の光源が搭載された基板の少なくとも一部が、
上記基板に接合される反射ケースの周縁からはみ出した
表示装置を、マザーボードに実装する方法であって、マ
ザーボードに形成された貫通孔から上記表示装置の表示
面が臨むようにして上記貫通孔内に上記反射ケースを収
容し、かつ上記貫通孔の周縁部に上記基板のはみ出し部
分を係止した姿勢で上記表示装置を上記マザーボードに
実装することを特徴とする、表示装置のマザーボードへ
の実装方法が提供される。
ば、複数の光源が搭載された基板の少なくとも一部が、
上記基板に接合される反射ケースの周縁からはみ出した
表示装置を、マザーボードに実装する方法であって、マ
ザーボードに形成された貫通孔から上記表示装置の表示
面が臨むようにして上記貫通孔内に上記反射ケースを収
容し、かつ上記貫通孔の周縁部に上記基板のはみ出し部
分を係止した姿勢で上記表示装置を上記マザーボードに
実装することを特徴とする、表示装置のマザーボードへ
の実装方法が提供される。
【０００９】本願発明の第２の側面によれば、複数の光
源が搭載されるとともに各光源と導通する複数の端子部
が端縁部に形成された基板と、この基板に接合されると
ともに上記各光源に対応する部位に窓孔が形成された反
射ケースとを有する表示装置をマザーボードに実装した
構造であって、マザーボードに形成された貫通孔から上
記表示装置の表示面が臨むようにして上記反射ケースが
上記貫通孔内に収容されていることを特徴とする、表示
装置の実装構造が提供される。
源が搭載されるとともに各光源と導通する複数の端子部
が端縁部に形成された基板と、この基板に接合されると
ともに上記各光源に対応する部位に窓孔が形成された反
射ケースとを有する表示装置をマザーボードに実装した
構造であって、マザーボードに形成された貫通孔から上
記表示装置の表示面が臨むようにして上記反射ケースが
上記貫通孔内に収容されていることを特徴とする、表示
装置の実装構造が提供される。
【００１０】上記構成によれば、マザーボードに形成さ
れた貫通孔内に上記表示装置の反射ケースが収容されて
いるので、マザーボードに実装された表示装置がマザー
ボードの表面から大きく突出していることはない。すな
わち、上記反射ケースの厚みがマザーボードよりも小さ
い場合には、上記反射ケースがマザーボードの表面から
突出することなく上記貫通孔内にすっぽりと収容された
恰好とされ、また上記反射ケースの厚みがマザーボード
の厚みよりも大きい場合であっても、マザーボードの表
面から突出している反射ケースの部分の厚みが従来に比
べれば格段に低減されている。いずれにしても、上記表
示装置が実装された状態でのマザーボード全体の厚みと
しては、従来に比べて格段に低減されている。このた
め、上記表示装置が実装されたマザーボードを所定の装
置に組み込む場合においても、実装された表示装置の厚
みをさほど考慮して装置設計をする必要はなく、薄型化
の要請にも応えることができるようになる。
れた貫通孔内に上記表示装置の反射ケースが収容されて
いるので、マザーボードに実装された表示装置がマザー
ボードの表面から大きく突出していることはない。すな
わち、上記反射ケースの厚みがマザーボードよりも小さ
い場合には、上記反射ケースがマザーボードの表面から
突出することなく上記貫通孔内にすっぽりと収容された
恰好とされ、また上記反射ケースの厚みがマザーボード
の厚みよりも大きい場合であっても、マザーボードの表
面から突出している反射ケースの部分の厚みが従来に比
べれば格段に低減されている。いずれにしても、上記表
示装置が実装された状態でのマザーボード全体の厚みと
しては、従来に比べて格段に低減されている。このた
め、上記表示装置が実装されたマザーボードを所定の装
置に組み込む場合においても、実装された表示装置の厚
みをさほど考慮して装置設計をする必要はなく、薄型化
の要請にも応えることができるようになる。
【００１１】また、従来に比べてマザーボードから突出
している表示装置の部分が低減されていることにより、
上記マザーボードを取り扱う場合において上記表示装置
が他の部材と干渉ないし接触しにくくなっている。この
ため、上記表示装置が外的衝撃を受けにくくなってお
り、上記表示装置が衝撃を受けることに起因してマザー
ボードと上記表示装置との接続部分が短絡してしまうな
どといった不具合が生じにくくなる。
している表示装置の部分が低減されていることにより、
上記マザーボードを取り扱う場合において上記表示装置
が他の部材と干渉ないし接触しにくくなっている。この
ため、上記表示装置が外的衝撃を受けにくくなってお
り、上記表示装置が衝撃を受けることに起因してマザー
ボードと上記表示装置との接続部分が短絡してしまうな
どといった不具合が生じにくくなる。
【００１２】好ましい実施の形態においては、上記表示
装置は、上記基板の少なくとも一部が上記反射ケースの
周縁からはみ出しており、このはみ出し部分が、上記マ
ザーボードの貫通孔の周縁部に係止されている。また、
上記基板のはみ出し部分に上記端子部を形成し、上記基
板と上記マザーボードとをハンダによって導通接続する
とともに、このハンダによって上記表示装置を上記マザ
ーボードに支持するように構成してもよい。
装置は、上記基板の少なくとも一部が上記反射ケースの
周縁からはみ出しており、このはみ出し部分が、上記マ
ザーボードの貫通孔の周縁部に係止されている。また、
上記基板のはみ出し部分に上記端子部を形成し、上記基
板と上記マザーボードとをハンダによって導通接続する
とともに、このハンダによって上記表示装置を上記マザ
ーボードに支持するように構成してもよい。
【００１３】ハンダによる上記表示装置の実装は、たと
えばマザーボードの端子部にクリームハンダを予め塗布
しておき、あるいは上記基板の端子部にクリームハンダ
を予め塗布しておき、上記表示装置を位置決め載置した
状態で、クリームハンダを再溶融させた後に、溶融ハン
ダを硬化させることによって行なわれる。すなわち、上
記基板と上記マザーボードとをハンダによって導通接続
するとともに、このハンダによって上記表示装置を上記
マザーボードに支持するといった作業は、予め塗布され
たクリームハンダをリフローするといった極めて簡易な
作業によって行なうことができる。
えばマザーボードの端子部にクリームハンダを予め塗布
しておき、あるいは上記基板の端子部にクリームハンダ
を予め塗布しておき、上記表示装置を位置決め載置した
状態で、クリームハンダを再溶融させた後に、溶融ハン
ダを硬化させることによって行なわれる。すなわち、上
記基板と上記マザーボードとをハンダによって導通接続
するとともに、このハンダによって上記表示装置を上記
マザーボードに支持するといった作業は、予め塗布され
たクリームハンダをリフローするといった極めて簡易な
作業によって行なうことができる。
【００１４】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】図１は、マザーボードに実装される表示装
置の一例を表す要部断面斜視図であり、図２は、上記表
示装置の基板の配線パターンを説明するための平面図で
ある。なお、本実施形態では、まず上記マザーボードに
実装される表示装置について、いわゆる７セグメント数
字表示装置を例にとって説明していく。
置の一例を表す要部断面斜視図であり、図２は、上記表
示装置の基板の配線パターンを説明するための平面図で
ある。なお、本実施形態では、まず上記マザーボードに
実装される表示装置について、いわゆる７セグメント数
字表示装置を例にとって説明していく。
【００１７】図１および図２に示すように、上記表示装
置１は、光源１７が搭載される長矩形状の基板１２と、
この基板１２の上面に取り付けられる反射ケース１３と
を備えて大略構成されており、上記基板１２の両端部が
上記反射ケース１３の側端からはみ出した恰好とされて
いる。
置１は、光源１７が搭載される長矩形状の基板１２と、
この基板１２の上面に取り付けられる反射ケース１３と
を備えて大略構成されており、上記基板１２の両端部が
上記反射ケース１３の側端からはみ出した恰好とされて
いる。
【００１８】図１に良く表れているように、上記反射ケ
ース１３には、基板１２における上記各光源１７の実装
部位に対応して長手状の窓孔１３ｃが７つ形成されてお
り、これらの窓孔１３ｃは、８の字を描くようにして配
置されている。そして、上記反射ケース１３は、上記各
窓孔１３ｃの内面で光源１７からの光が効率良く乱反射
するように、たとえば白色系の樹脂によって形成されて
いる。また、上記窓孔１３ｃの内部は、エポキシ樹脂な
どの透明樹脂によって充填されており、上記反射ケース
１３に暗色系の塗装が施されて上記光源１７が点灯した
ときにそのセグメントが目立つようになされている。な
お、上記反射ケース１３の表面に、ハーフミラー１６を
設けてもよい。このハーフミラー１６としては、たとえ
ば透明な合成樹脂シートの表面にアルミニウムや銀、あ
るいはクロムなどを蒸着したものを用いることができ
る。
ース１３には、基板１２における上記各光源１７の実装
部位に対応して長手状の窓孔１３ｃが７つ形成されてお
り、これらの窓孔１３ｃは、８の字を描くようにして配
置されている。そして、上記反射ケース１３は、上記各
窓孔１３ｃの内面で光源１７からの光が効率良く乱反射
するように、たとえば白色系の樹脂によって形成されて
いる。また、上記窓孔１３ｃの内部は、エポキシ樹脂な
どの透明樹脂によって充填されており、上記反射ケース
１３に暗色系の塗装が施されて上記光源１７が点灯した
ときにそのセグメントが目立つようになされている。な
お、上記反射ケース１３の表面に、ハーフミラー１６を
設けてもよい。このハーフミラー１６としては、たとえ
ば透明な合成樹脂シートの表面にアルミニウムや銀、あ
るいはクロムなどを蒸着したものを用いることができ
る。
【００１９】図２に良く表れているように、上記基板１
２は、セラミックなどの絶縁性材料によって平面視矩形
状とされており、長手方向の両端部、すなわち上記反射
ケース１３を取り付けた状態におけるはみ出した部分１
２Ｅにそれぞれ５個ずつ半円状の凹部１２ｅが形成され
ている。上記基板１２の表面には、各光源１７が搭載さ
れる光源用パッド１２ａと上記光源１７のワイヤ１８を
介して導通接続されるワイヤボンディング用パッド１２
ｂとがそれぞれ７つずつ形成されている。
２は、セラミックなどの絶縁性材料によって平面視矩形
状とされており、長手方向の両端部、すなわち上記反射
ケース１３を取り付けた状態におけるはみ出した部分１
２Ｅにそれぞれ５個ずつ半円状の凹部１２ｅが形成され
ている。上記基板１２の表面には、各光源１７が搭載さ
れる光源用パッド１２ａと上記光源１７のワイヤ１８を
介して導通接続されるワイヤボンディング用パッド１２
ｂとがそれぞれ７つずつ形成されている。
【００２０】上記各光源用パッド１２ａは、所定の配線
部１２Ａによって上記各凹部１２ｅの表面を覆うように
して形成された導電部１２ｃとそれぞれ導通されてい
る。上記各ワイヤボンディング用パッド１２ｂは、３ま
たは４個が配線部１２Ｂによって１つに繋げられてお
り、各グループが導電部１２Ｃとそれぞれ導通されてい
る。上記各導電部１２ｃ，１２Ｃからは、さらに連続し
て上記基板１２の裏面側に導電部分がそれぞれ形成され
ており、各導電部分が裏面側端子部１２ｄ，１２Ｄとさ
れている。すなわち、上記導電部１２ｃおよび裏面側端
子部１２ｄが、それぞれ上記各光源１７へ電力を供給す
る個別端子部とされ、上記導電部１２Ｃおよび裏面側端
子部１２Ｄが、上記各光源１７のグランド用のコモン端
子部とされており、これらの端子部１２Ｃ，１２ｃ，１
２Ｄ，１２ｄが上記基板１２のはみ出し部分１２Ｅに形
成されている。なお、上記各パッド１２ａ，１２ｂや上
記各配線部１２Ａ，１２Ｂは、たとえばスパッタリング
などによって上記基板１２の表面に銅などの被膜を形成
した後に、エッチング処理を施すなどして形成される。
部１２Ａによって上記各凹部１２ｅの表面を覆うように
して形成された導電部１２ｃとそれぞれ導通されてい
る。上記各ワイヤボンディング用パッド１２ｂは、３ま
たは４個が配線部１２Ｂによって１つに繋げられてお
り、各グループが導電部１２Ｃとそれぞれ導通されてい
る。上記各導電部１２ｃ，１２Ｃからは、さらに連続し
て上記基板１２の裏面側に導電部分がそれぞれ形成され
ており、各導電部分が裏面側端子部１２ｄ，１２Ｄとさ
れている。すなわち、上記導電部１２ｃおよび裏面側端
子部１２ｄが、それぞれ上記各光源１７へ電力を供給す
る個別端子部とされ、上記導電部１２Ｃおよび裏面側端
子部１２Ｄが、上記各光源１７のグランド用のコモン端
子部とされており、これらの端子部１２Ｃ，１２ｃ，１
２Ｄ，１２ｄが上記基板１２のはみ出し部分１２Ｅに形
成されている。なお、上記各パッド１２ａ，１２ｂや上
記各配線部１２Ａ，１２Ｂは、たとえばスパッタリング
などによって上記基板１２の表面に銅などの被膜を形成
した後に、エッチング処理を施すなどして形成される。
【００２１】このように構成された表示装置１は、マザ
ーボードに実装されて固定され、所定の装置に組み込ま
れるが、以下、上記表示装置１のマザーボードへの実装
方法および実装構造について、図３ないし図５を参照し
つつ簡単に説明していく。なお、図３は上記表示装置を
マザーボードに実装した状態を表す裏面斜視図であり、
図４はその断面図であり、図５はその斜視図である
ーボードに実装されて固定され、所定の装置に組み込ま
れるが、以下、上記表示装置１のマザーボードへの実装
方法および実装構造について、図３ないし図５を参照し
つつ簡単に説明していく。なお、図３は上記表示装置を
マザーボードに実装した状態を表す裏面斜視図であり、
図４はその断面図であり、図５はその斜視図である
【００２２】図３および図４に良く表れているように、
上記マザーボード２には、上記反射ケース１３の平面視
面積よりもやや大きい開口面積を有するとともに上下寸
法が上記基板１２の長手方向の寸法より短寸とされた貫
通孔２０が形成されている。上記貫通孔２０の周縁部に
は、上記表示装置１が実装された場合における上記凹入
部１２ｅに対応する部位に、計１０の端子部２１が形成
されている。
上記マザーボード２には、上記反射ケース１３の平面視
面積よりもやや大きい開口面積を有するとともに上下寸
法が上記基板１２の長手方向の寸法より短寸とされた貫
通孔２０が形成されている。上記貫通孔２０の周縁部に
は、上記表示装置１が実装された場合における上記凹入
部１２ｅに対応する部位に、計１０の端子部２１が形成
されている。
【００２３】上記表示装置１を実装する場合には、まず
上記表示装置１の個別端子部１２ｃ，１２ｄないしコモ
ン端子部１２Ｃ，１２Ｄとマザーボード２の各端子部２
１とを導通可能とすべく、上記表示装置１が上記マザー
ボード２に対して位置決めされる。図４に示すように、
この作業は、上記マザーボード２の裏面側から上記反射
ケース１３を上記貫通孔２０内に収容するような恰好で
行なわれる。このとき、上記貫通孔２０の長手方向の寸
法が上記基板１２の長手方向の寸法よりも短寸とされて
いるとともに、上記基板１２の長手方向の両端部がはみ
出しているので、上記基板１２のはみ出し部分１２Ｅが
上記貫通孔の周縁部に係止される。
上記表示装置１の個別端子部１２ｃ，１２ｄないしコモ
ン端子部１２Ｃ，１２Ｄとマザーボード２の各端子部２
１とを導通可能とすべく、上記表示装置１が上記マザー
ボード２に対して位置決めされる。図４に示すように、
この作業は、上記マザーボード２の裏面側から上記反射
ケース１３を上記貫通孔２０内に収容するような恰好で
行なわれる。このとき、上記貫通孔２０の長手方向の寸
法が上記基板１２の長手方向の寸法よりも短寸とされて
いるとともに、上記基板１２の長手方向の両端部がはみ
出しているので、上記基板１２のはみ出し部分１２Ｅが
上記貫通孔の周縁部に係止される。
【００２４】そして、上記表示装置１が位置決めされた
状態において、上記表示装置１の端子部１２ｃ，１２
ｄ，１２Ｃ，１２Ｄと上記マザーボード２の端子部２１
とがハンダＨによって接続される。より具体的には、上
記表示装置１の端子部１２ｃ，１２ｄ，１２Ｃ，１２Ｄ
または上記マザーボード２の端子部２１、あるいは双方
の端子部１２ｃ，１２ｄ，１２Ｃ，１２Ｄ，２１に、予
めクリームハンダを塗布しておき、上記表示装置１が位
置決めされた上記マザーボード２をリフロー炉に搬入し
てハンダＨを再溶融させた後に、ハンダＨを硬化させる
などして行なわれる。上記クリームハンダを少なくとも
上記表示装置１の端子部１２ｃ，１２ｄ，１２Ｃ，１２
Ｄに塗布して上記接続作業を行なった場合には、図３お
よび図４に良く表れているように、ハンダＨは、上記表
示装置１の裏面側端子部１２ｄ，１２Ｄから上記導電部
１２ｃ，１２Ｃを介して上記マザーボード２の端子部２
１に連続した状態となる。
状態において、上記表示装置１の端子部１２ｃ，１２
ｄ，１２Ｃ，１２Ｄと上記マザーボード２の端子部２１
とがハンダＨによって接続される。より具体的には、上
記表示装置１の端子部１２ｃ，１２ｄ，１２Ｃ，１２Ｄ
または上記マザーボード２の端子部２１、あるいは双方
の端子部１２ｃ，１２ｄ，１２Ｃ，１２Ｄ，２１に、予
めクリームハンダを塗布しておき、上記表示装置１が位
置決めされた上記マザーボード２をリフロー炉に搬入し
てハンダＨを再溶融させた後に、ハンダＨを硬化させる
などして行なわれる。上記クリームハンダを少なくとも
上記表示装置１の端子部１２ｃ，１２ｄ，１２Ｃ，１２
Ｄに塗布して上記接続作業を行なった場合には、図３お
よび図４に良く表れているように、ハンダＨは、上記表
示装置１の裏面側端子部１２ｄ，１２Ｄから上記導電部
１２ｃ，１２Ｃを介して上記マザーボード２の端子部２
１に連続した状態となる。
【００２５】このようにして上記表示装置１が実装され
た上記マザーボード２を表面側からみれば、図５に示し
たように上記貫通孔２０から上記表示装置１の表示面１
ａが臨んでいる。本実施形態においては、上記反射ケー
ス１３の厚みが上記基板１２の厚みよりも若干大きく設
定されているので、上記マザーボード２の表面から上記
表示装置１が若干突出し、上記基板１２の厚み分だけ上
記マザーボード２の裏面から突出した恰好とされている
が、上記マザーボード２の厚みが上記基板１２の厚みよ
りも大きい場合には、上記反射ケース１３が上記マザー
ボード２の表面から突出することもない。
た上記マザーボード２を表面側からみれば、図５に示し
たように上記貫通孔２０から上記表示装置１の表示面１
ａが臨んでいる。本実施形態においては、上記反射ケー
ス１３の厚みが上記基板１２の厚みよりも若干大きく設
定されているので、上記マザーボード２の表面から上記
表示装置１が若干突出し、上記基板１２の厚み分だけ上
記マザーボード２の裏面から突出した恰好とされている
が、上記マザーボード２の厚みが上記基板１２の厚みよ
りも大きい場合には、上記反射ケース１３が上記マザー
ボード２の表面から突出することもない。
【００２６】いずれにしても、上記したような実装構造
では、従来のような表示装置１をマザーボード２の表面
に実装する場合と比較すれば、マザーボード２から突出
している部分が格段に低減されている。このため、上記
表示装置が実装された状態でのマザーボード全体の厚み
としては、従来に比べて格段に低減されている。これに
より、上記表示装置１が実装されたマザーボード２を所
定の装置に組み込む場合においても、実装された表示装
置１の厚みをさほど考慮して装置設計をする必要はな
く、薄型化の要請にも応えることができるようになる。
では、従来のような表示装置１をマザーボード２の表面
に実装する場合と比較すれば、マザーボード２から突出
している部分が格段に低減されている。このため、上記
表示装置が実装された状態でのマザーボード全体の厚み
としては、従来に比べて格段に低減されている。これに
より、上記表示装置１が実装されたマザーボード２を所
定の装置に組み込む場合においても、実装された表示装
置１の厚みをさほど考慮して装置設計をする必要はな
く、薄型化の要請にも応えることができるようになる。
【００２７】また、従来に比べてマザーボード２から突
出している表示装置１の部分が低減されていることによ
り、上記マザーボード２を取り扱う場合において上記表
示装置１が他の部材と干渉ないし接触しにくくなってい
る。このため、上記表示装置１が外的衝撃を受けにくく
なっており、上記表示装置１が衝撃を受けることに起因
してマザーボード２と上記表示装置１との接続部分が短
絡してしまうなどといった不具合が生じにくくなる。
出している表示装置１の部分が低減されていることによ
り、上記マザーボード２を取り扱う場合において上記表
示装置１が他の部材と干渉ないし接触しにくくなってい
る。このため、上記表示装置１が外的衝撃を受けにくく
なっており、上記表示装置１が衝撃を受けることに起因
してマザーボード２と上記表示装置１との接続部分が短
絡してしまうなどといった不具合が生じにくくなる。
【００２８】また、上記した実装構造では、ハンダＨに
よって接続された箇所が基板１２の長手方向の両端部に
それぞれ５箇所ずつ計１０箇所ある。このため、ハンダ
Ｈによって上記表示装置１が上記マザーボード２に対し
て十分な強度をもって支持されており、これにより上記
表示装置１を支持するために何らかの手段を講じる必要
はないといった利点が得られる。すなわち、上記基板１
２と上記マザーボード２とをハンダＨによって導通接続
すれば、このハンダＨによって上記表示装置１が上記マ
ザーボード２に支持され、しかも、この作業が上記表示
装置１の導通接続および支持が予め塗布されたクリーム
ハンダをリフローするといった極めて簡易な作業によっ
て行なうことができる。
よって接続された箇所が基板１２の長手方向の両端部に
それぞれ５箇所ずつ計１０箇所ある。このため、ハンダ
Ｈによって上記表示装置１が上記マザーボード２に対し
て十分な強度をもって支持されており、これにより上記
表示装置１を支持するために何らかの手段を講じる必要
はないといった利点が得られる。すなわち、上記基板１
２と上記マザーボード２とをハンダＨによって導通接続
すれば、このハンダＨによって上記表示装置１が上記マ
ザーボード２に支持され、しかも、この作業が上記表示
装置１の導通接続および支持が予め塗布されたクリーム
ハンダをリフローするといった極めて簡易な作業によっ
て行なうことができる。
【００２９】もちろん、本願発明は上述した実施形態に
は限定されず種々に設計変更可能である。たとえば、本
実施形態では、いわゆる７セグメント数字表示装置１に
ついて説明したが、いわゆる８セグメント数字表示装置
やドットマトリックス型の表示装置についても本願発明
の技術思想を適用できるのはいうまでもない。
は限定されず種々に設計変更可能である。たとえば、本
実施形態では、いわゆる７セグメント数字表示装置１に
ついて説明したが、いわゆる８セグメント数字表示装置
やドットマトリックス型の表示装置についても本願発明
の技術思想を適用できるのはいうまでもない。
【００３０】また、本実施形態では、上記基板１２の長
手方向の両端部が上記反射ケース１３の側縁からはみ出
している場合について説明したが、本願発明はこれには
限定されず、上記貫通孔２０の周縁部に係止できるよう
に上記基板１２の端部が上記反射ケース１３からはみ出
した種々の表示装置１を採用することができる。
手方向の両端部が上記反射ケース１３の側縁からはみ出
している場合について説明したが、本願発明はこれには
限定されず、上記貫通孔２０の周縁部に係止できるよう
に上記基板１２の端部が上記反射ケース１３からはみ出
した種々の表示装置１を採用することができる。
【００３１】その他、上記基板１２の両端部に形成され
た個別端子部１２ｃ，１２ｄやコモン端子部１２Ｃ，１
２Ｄの構成や、これらの端子部１２ｃ，１２ｄ，１２
Ｃ，１２Ｄと上記光源用パッド１２ａやワイヤボンディ
ングパッド１２ｂとを導通する配線部１２Ａ，１２Ｂの
パターンも適宜変更可能である。
た個別端子部１２ｃ，１２ｄやコモン端子部１２Ｃ，１
２Ｄの構成や、これらの端子部１２ｃ，１２ｄ，１２
Ｃ，１２Ｄと上記光源用パッド１２ａやワイヤボンディ
ングパッド１２ｂとを導通する配線部１２Ａ，１２Ｂの
パターンも適宜変更可能である。
【図１】マザーボードに実装される表示装置の一例を表
す要部断面斜視図である。
す要部断面斜視図である。
【図２】上記表示装置の基板の配線パターンを説明する
ための平面図である。
ための平面図である。
【図３】上記表示装置をマザーボードに実装した状態を
表す裏面斜視図である。
表す裏面斜視図である。
【図４】上記表示装置をマザーボードに実装した状態を
表す断面図である。
表す断面図である。
【図５】上記表示装置をマザーボードに実装した状態を
表す斜視図である。
表す斜視図である。
【図６】従来例に係る表示装置の実装構造を説明するた
めの斜視図である。
めの斜視図である。
１ 表示装置 １ａ 表示面（表示装置の） ２ マザーボード １２ 基板 １２Ｅ はみ出し部分（基板の） １３ 反射ケース １７ 光源 ２０ 貫通孔（マザーボードの） ２１ 端子部（マザーボードの） Ｈ ハンダ
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の光源が搭載された基板の少なくと
も一部が、上記基板に接合される反射ケースの周縁から
はみ出した表示装置を、マザーボードに実装する方法で
あって、 マザーボードに形成された貫通孔から上記表示装置の表
示面が臨むようにして上記貫通孔内に上記反射ケースを
収容し、かつ上記貫通孔の周縁部に上記基板のはみ出し
部分を係止した姿勢で上記表示装置を上記マザーボード
に実装することを特徴とする、表示装置のマザーボード
への実装方法。 - 【請求項２】 複数の光源が搭載されるとともに各光源
と導通する複数の端子部が端縁部に形成された基板と、
この基板に接合されるとともに上記各光源に対応する部
位に窓孔が形成された反射ケースとを有する表示装置を
マザーボードに実装した構造であって、 マザーボードに形成された貫通孔から上記表示装置の表
示面が臨むようにして上記反射ケースが上記貫通孔内に
収容されていることを特徴とする、表示装置の実装構
造。 - 【請求項３】 上記表示装置は、上記基板の少なくとも
一部が上記反射ケースの周縁からはみ出しており、この
はみ出し部分が、上記マザーボードの貫通孔の周縁部に
係止されている、請求項２に記載の実装構造。 - 【請求項４】 上記基板のはみ出し部分には、上記端子
部が形成されており、上記基板と上記マザーボードとが
ハンダによって導通接続されているとともに、このハン
ダによって上記表示装置が上記マザーボードに支持され
ている、請求項３に記載の実装構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34596397A JP3198332B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 表示装置のマザーボードへの実装方法、および表示装置の実装構造 |
| US09/208,851 US6023414A (en) | 1997-12-16 | 1998-12-10 | Display device mounting arrangement and method |
| TW087120908A TW396647B (en) | 1997-12-16 | 1998-12-16 | Configuration and installation for display devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34596397A JP3198332B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 表示装置のマザーボードへの実装方法、および表示装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11174984A true JPH11174984A (ja) | 1999-07-02 |
| JP3198332B2 JP3198332B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=18380202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34596397A Expired - Fee Related JP3198332B2 (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 表示装置のマザーボードへの実装方法、および表示装置の実装構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6023414A (ja) |
| JP (1) | JP3198332B2 (ja) |
| TW (1) | TW396647B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368278A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP2003179271A (ja) * | 2000-03-17 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置，その製造方法及び面発光装置 |
| US6597018B2 (en) | 2000-03-17 | 2003-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor light emitter and flat panel display lighting system |
| JP2011003928A (ja) * | 2010-09-17 | 2011-01-06 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525700B1 (en) * | 1999-05-04 | 2003-02-25 | Robert Smith | Multi-segment alphanumeric display |
| DE60035649T2 (de) * | 1999-09-06 | 2007-11-22 | Honda Giken Kogyo K.K. | Motorrad mit Navigationssystem |
| SG91855A1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-10-15 | Agilent Technologies Inc | Circuit board assembly |
| JP4467819B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2010-05-26 | パナソニック株式会社 | 携帯端末装置 |
| DE10239090B4 (de) * | 2002-08-26 | 2006-08-24 | Robert Seuffer Gmbh & Co. Kg | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung |
| WO2006063325A2 (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Young Chul Kwon | Illuminated exterior decorative device |
| US7175324B2 (en) * | 2005-06-22 | 2007-02-13 | Young Chul Kwon | Illuminated exterior decorative device |
| US8421093B2 (en) | 2007-07-13 | 2013-04-16 | Rohm Co., Ltd. | LED module and LED dot matrix display |
| US8403510B2 (en) | 2011-03-15 | 2013-03-26 | Intellectual Discovery Co., Ltd. | Low height display using multilayer printed circuit board with a laminated panel as housing |
| US10058989B2 (en) * | 2011-03-31 | 2018-08-28 | Ingersoll-Rand Company | Display assemblies having integrated display covers and light pipes and handheld power tools and methods including same |
| CN103137053B (zh) * | 2011-11-28 | 2016-07-06 | 亿光电子工业股份有限公司 | 七段显示器 |
| CN113140163A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-20 | 光宝光电(常州)有限公司 | 数码显示器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4122479A (en) * | 1975-01-31 | 1978-10-24 | Hitachi, Ltd. | Optoelectronic device having control circuit for light emitting element and circuit for light receiving element integrated in a semiconductor body |
| US3991463A (en) * | 1975-05-19 | 1976-11-16 | Chomerics, Inc. | Method of forming an interconnector |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP34596397A patent/JP3198332B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-12-10 US US09/208,851 patent/US6023414A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-16 TW TW087120908A patent/TW396647B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003179271A (ja) * | 2000-03-17 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置，その製造方法及び面発光装置 |
| US6597018B2 (en) | 2000-03-17 | 2003-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor light emitter and flat panel display lighting system |
| JP2002368278A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP2011003928A (ja) * | 2010-09-17 | 2011-01-06 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6023414A (en) | 2000-02-08 |
| TW396647B (en) | 2000-07-01 |
| JP3198332B2 (ja) | 2001-08-13 |
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|---|---|---|---|
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