JP2581083Y2 - 発光ダイオード表示装置 - Google Patents
発光ダイオード表示装置Info
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- JP2581083Y2 JP2581083Y2 JP1991038539U JP3853991U JP2581083Y2 JP 2581083 Y2 JP2581083 Y2 JP 2581083Y2 JP 1991038539 U JP1991038539 U JP 1991038539U JP 3853991 U JP3853991 U JP 3853991U JP 2581083 Y2 JP2581083 Y2 JP 2581083Y2
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- emitting diode
- flexible substrate
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は湾曲したフレキシブル基
板を用いた発光ダイオード表示装置に関する。
板を用いた発光ダイオード表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル基板の上に発光ダイ
オードを固着した発光ダイオード表示装置が例えば特開
昭６２−２８５３０４号公報で示されている。これをそ
の正面図を示す図２（ａ）と図２（ａ）のＢＢ断面を示
す図２（ｂ）に従って説明する。１１は絶縁基板１２の
上に導電パターンが形成されたフレキシブル基板であ
り、側面から見ると略円弧状に湾曲され、１３がその湾
曲方向である。１４はフレキシブル基板１１上のペレッ
ト電極１５の上に導電性接着剤１６を介して固着された
発光ダイオードである。１７は発光ダイオード１４とフ
レキシブル基板１１上のボンディング電極１８との間を
ワイヤボンドされ、湾曲方向１３と略同一方向に延びた
金属細線である。
オードを固着した発光ダイオード表示装置が例えば特開
昭６２−２８５３０４号公報で示されている。これをそ
の正面図を示す図２（ａ）と図２（ａ）のＢＢ断面を示
す図２（ｂ）に従って説明する。１１は絶縁基板１２の
上に導電パターンが形成されたフレキシブル基板であ
り、側面から見ると略円弧状に湾曲され、１３がその湾
曲方向である。１４はフレキシブル基板１１上のペレッ
ト電極１５の上に導電性接着剤１６を介して固着された
発光ダイオードである。１７は発光ダイオード１４とフ
レキシブル基板１１上のボンディング電極１８との間を
ワイヤボンドされ、湾曲方向１３と略同一方向に延びた
金属細線である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかして上述の発光ダ
イオード表示装置に於て、ワイヤボンドするのは、ボン
ディング機械の性質上、フレキシブル基板１１が平坦な
状態で行なう。ワイヤボンドした後、フレキシブル基板
１１を湾曲方向１３へ湾曲させる。そして金属細線１７
と湾曲方向が同一であるため、湾曲時に応力がかかるの
で断線が起こり易い。また湾曲した時に断線していなく
ても、その後外力がフレキシブル基板１１に与えられる
事により、金属細線１７の断線が起こる。本考案は上述
の欠点を鑑みてなされたものであり、すなわちフレキシ
ブル基板１１の湾曲中および湾曲後に金属細線１７の断
線が起こらない発光ダイオード表示装置を提供する。
イオード表示装置に於て、ワイヤボンドするのは、ボン
ディング機械の性質上、フレキシブル基板１１が平坦な
状態で行なう。ワイヤボンドした後、フレキシブル基板
１１を湾曲方向１３へ湾曲させる。そして金属細線１７
と湾曲方向が同一であるため、湾曲時に応力がかかるの
で断線が起こり易い。また湾曲した時に断線していなく
ても、その後外力がフレキシブル基板１１に与えられる
事により、金属細線１７の断線が起こる。本考案は上述
の欠点を鑑みてなされたものであり、すなわちフレキシ
ブル基板１１の湾曲中および湾曲後に金属細線１７の断
線が起こらない発光ダイオード表示装置を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は上述の課題を解
決するために、湾曲したフレキシブル基板とその上に固
着された発光ダイオードと、前記フレキシブル基板の湾
曲方向と略直交して前記発光ダイオードにワイヤボンド
された金属細線を設けるものである。
決するために、湾曲したフレキシブル基板とその上に固
着された発光ダイオードと、前記フレキシブル基板の湾
曲方向と略直交して前記発光ダイオードにワイヤボンド
された金属細線を設けるものである。
【０００５】
【作用】本考案は上述の様に、フレキシブル基板の湾曲
方向と略直交する様に、金属細線を発光ダイオードにワ
イヤボンドすることにより、金属細線が湾曲方向に沿う
応力を受けないので、金属細線の断線を防止する事が出
来る。
方向と略直交する様に、金属細線を発光ダイオードにワ
イヤボンドすることにより、金属細線が湾曲方向に沿う
応力を受けないので、金属細線の断線を防止する事が出
来る。
【０００６】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１（ａ）は発光ダイオード表示装置の正面図
であり、図１（ａ）のＡＡ断面を図１（ｂ）に示す。こ
れらの図面において、１はポリエステル等の樹脂から成
る絶縁基板２の上に銅箔から成る導電パターンが形成さ
れたフレキシブル基板である。この導電パターンは縦に
ストライプ状にそれぞれ間隔を置いて走査電極Ｙ1、
Ｙ2、Ｙ3、Ｙ4、Ｙ5が形成され、右横にストライプ状に
それぞれ間隔を置いて信号電極Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、Ｘ4、Ｘ
5、Ｘ6、Ｘ7が形成される。３は各走査電極の上に導電
性接着剤４を介して固着された発光ダイオードであり、
例えばＧａＰから成り、波長７００ｎｍの赤色を発光
し、大きさは約３００μｍの略立方体である。５は金か
ら成り、横方向に各発光ダイオード３毎および各信号電
極にワイヤボンドされた金属細線である。
明する。図１（ａ）は発光ダイオード表示装置の正面図
であり、図１（ａ）のＡＡ断面を図１（ｂ）に示す。こ
れらの図面において、１はポリエステル等の樹脂から成
る絶縁基板２の上に銅箔から成る導電パターンが形成さ
れたフレキシブル基板である。この導電パターンは縦に
ストライプ状にそれぞれ間隔を置いて走査電極Ｙ1、
Ｙ2、Ｙ3、Ｙ4、Ｙ5が形成され、右横にストライプ状に
それぞれ間隔を置いて信号電極Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、Ｘ4、Ｘ
5、Ｘ6、Ｘ7が形成される。３は各走査電極の上に導電
性接着剤４を介して固着された発光ダイオードであり、
例えばＧａＰから成り、波長７００ｎｍの赤色を発光
し、大きさは約３００μｍの略立方体である。５は金か
ら成り、横方向に各発光ダイオード３毎および各信号電
極にワイヤボンドされた金属細線である。
【０００７】そしてフレキシブル基板１は側面から見る
と略円弧状に湾曲されており、６がその湾曲方向であ
る。７はポリフェニレンオキサイド等の樹脂から成り、
フレキシブル基板１の絶縁基板２に接着剤で固着、又は
ビス止めされた支持体である。上述の様に金属細線５の
ワイヤボンドされる方向は湾曲方向６と略直交する様に
形成されている。以上により本実施例に係る発光ダイオ
ード表示装置が完成される。
と略円弧状に湾曲されており、６がその湾曲方向であ
る。７はポリフェニレンオキサイド等の樹脂から成り、
フレキシブル基板１の絶縁基板２に接着剤で固着、又は
ビス止めされた支持体である。上述の様に金属細線５の
ワイヤボンドされる方向は湾曲方向６と略直交する様に
形成されている。以上により本実施例に係る発光ダイオ
ード表示装置が完成される。
【０００８】次に時分割駆動方式により、すなわち走査
電極Ｙ1からＹ5までに順次電圧を印加し、信号電極Ｘ1
からＸ7までに順次データ信号電圧を印加する。この様
にして各発光ダイオード３を所定のタイミングで点灯さ
せる。例えば縦１列を順次、赤色に発光させると、表示
面が湾曲しているので、あたかもドラムが上から下へ回
っているイメージを人間に与える。これはゲーム機など
に用いられる。また本実施例では電極をＸＹマトリック
ス状に配置したが、他の実施例としてペレット電極とボ
ンディング電極を個々に形成しても良い。
電極Ｙ1からＹ5までに順次電圧を印加し、信号電極Ｘ1
からＸ7までに順次データ信号電圧を印加する。この様
にして各発光ダイオード３を所定のタイミングで点灯さ
せる。例えば縦１列を順次、赤色に発光させると、表示
面が湾曲しているので、あたかもドラムが上から下へ回
っているイメージを人間に与える。これはゲーム機など
に用いられる。また本実施例では電極をＸＹマトリック
ス状に配置したが、他の実施例としてペレット電極とボ
ンディング電極を個々に形成しても良い。
【０００９】
【考案の効果】本考案はフレキシブル基板の湾曲方向と
略直交する様に、金属細線を発光ダイオードにワイヤボ
ンドする。従ってワイヤボンドした後、フレキシブル基
板を湾曲させても、また湾曲後に外力がかかっても、応
力は湾曲方向にかかり金属細線にはかからない。故に金
属細線の断線を防止する事が出来る。
略直交する様に、金属細線を発光ダイオードにワイヤボ
ンドする。従ってワイヤボンドした後、フレキシブル基
板を湾曲させても、また湾曲後に外力がかかっても、応
力は湾曲方向にかかり金属細線にはかからない。故に金
属細線の断線を防止する事が出来る。
【図１】図１（ａ）は本考案実施例に係る発光ダイオー
ド表示装置の正面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の
ＡＡ断面図である。
ド表示装置の正面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の
ＡＡ断面図である。
【図２】図２（ａ）は従来の発光ダイオード表示装置の
正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢＢ断面図で
ある。
正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢＢ断面図で
ある。
１ フレキシブル基板 ３ 発光ダイオード ５ 金属細線 ６ 湾曲方向
Claims (1)
- 【請求項１】 湾曲したフレキシブル基板と、その上に
固着された複数の発光ダイオードと、前記フレキシブル
基板の湾曲方向と略直交して前記発光ダイオードの複数
個を接続するようにワイヤボンドされた金属細線を具備
した事を特徴とする発光ダイオード表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991038539U JP2581083Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 発光ダイオード表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991038539U JP2581083Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 発光ダイオード表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04131958U JPH04131958U (ja) | 1992-12-04 |
| JP2581083Y2 true JP2581083Y2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=31920021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991038539U Expired - Fee Related JP2581083Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 発光ダイオード表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581083Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8222116B2 (en) * | 2006-03-03 | 2012-07-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| JP4657995B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2011-03-23 | ラボ・スフィア株式会社 | Ｌｅｄチップ積層体及びｌｅｄチップ配列体 |
| DE102008049188A1 (de) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Modul mit einem Trägersubstrat und einer Mehrzahl von strahlungsemittierenden Halbleiterbauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328469Y2 (ja) * | 1985-04-25 | 1991-06-19 | ||
| JP3008384U (ja) * | 1994-08-30 | 1995-03-14 | 一一 辻 | エアーポットにおける給湯プッシュ板の押し下げ用補助具 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP1991038539U patent/JP2581083Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04131958U (ja) | 1992-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |