JP2503311B2 - 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 - Google Patents
熱圧着型フィルムコネクタの接続方法Info
- Publication number
- JP2503311B2 JP2503311B2 JP3022568A JP2256891A JP2503311B2 JP 2503311 B2 JP2503311 B2 JP 2503311B2 JP 3022568 A JP3022568 A JP 3022568A JP 2256891 A JP2256891 A JP 2256891A JP 2503311 B2 JP2503311 B2 JP 2503311B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film connector
- thermocompression
- type film
- connector
- bonding type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱圧着型フィルムコネク
タの接続端子部を液晶表示素子等の電極に接続する接続
方法に関する。
タの接続端子部を液晶表示素子等の電極に接続する接続
方法に関する。
【０００２】液晶表示素子は一般に対向せしめた２枚の
ガラス基板の間に液晶が封止されており、２枚のガラス
基板に形成されてなるＸ軸方向に配列された複数の透明
電極と、Ｙ軸方向に配列された複数の透明電極との交点
にそれぞれ画素が形成される。かかる透明電極にはそれ
ぞれ電圧を印加するための駆動回路が接続されている
が、画素の配列密度が高密度化されるに伴って透明電極
の配列間隔が小さくなり、駆動用の半導体集積回路が搭
載されてなるプリント板と液晶表示素子を、例えばエラ
スチックコネクタ等を用いて接続することは困難になっ
てきている。
ガラス基板の間に液晶が封止されており、２枚のガラス
基板に形成されてなるＸ軸方向に配列された複数の透明
電極と、Ｙ軸方向に配列された複数の透明電極との交点
にそれぞれ画素が形成される。かかる透明電極にはそれ
ぞれ電圧を印加するための駆動回路が接続されている
が、画素の配列密度が高密度化されるに伴って透明電極
の配列間隔が小さくなり、駆動用の半導体集積回路が搭
載されてなるプリント板と液晶表示素子を、例えばエラ
スチックコネクタ等を用いて接続することは困難になっ
てきている。
【０００３】そこで近年は薄型実装が可能で半導体チッ
プの多ピン化に適した実装方式として、ＴＡＢ(Tape Au
tomated Bonding)技術を利用して半導体チップを熱圧着
型フィルムコネクタ（以下単にフィルムコネクタと略称
する）に搭載し、フィルムコネクタの接続端子部を液晶
表示素子の電極に接続するタブレット実装方式に移行し
つつある。
プの多ピン化に適した実装方式として、ＴＡＢ(Tape Au
tomated Bonding)技術を利用して半導体チップを熱圧着
型フィルムコネクタ（以下単にフィルムコネクタと略称
する）に搭載し、フィルムコネクタの接続端子部を液晶
表示素子の電極に接続するタブレット実装方式に移行し
つつある。
【０００４】
【従来の技術】図２は従来のフィルムコネクタの接続方
法を示す斜視図である。図において従来のフィルムコネ
クタ１は両側に位置決め用の仮接続スペース11を有し、
仮接続スペース11の間に一定の間隔で横一列に配列され
た複数の接続端子部12が形成されている。なお接続端子
部12はそれぞれ導体パターン13を介して図示省略された
半導体集積回路や外部回路に接続されている。
法を示す斜視図である。図において従来のフィルムコネ
クタ１は両側に位置決め用の仮接続スペース11を有し、
仮接続スペース11の間に一定の間隔で横一列に配列され
た複数の接続端子部12が形成されている。なお接続端子
部12はそれぞれ導体パターン13を介して図示省略された
半導体集積回路や外部回路に接続されている。
【０００５】液晶表示素子等を構成するガラス基板２に
は接続端子部12に対応する電極21が形成されており、フ
ィルムコネクタ１の接続に際して接続端子部12を電極21
に位置合わせしたあと、フィルムコネクタ１の裏側から
加熱熱源等を仮接続スペース11に押し付けることによっ
て、熱圧着型のフィルムコネクタ１はフィルムの表面が
溶けてガラス基板２に仮接続される。
は接続端子部12に対応する電極21が形成されており、フ
ィルムコネクタ１の接続に際して接続端子部12を電極21
に位置合わせしたあと、フィルムコネクタ１の裏側から
加熱熱源等を仮接続スペース11に押し付けることによっ
て、熱圧着型のフィルムコネクタ１はフィルムの表面が
溶けてガラス基板２に仮接続される。
【０００６】フィルムコネクタ１をガラス基板２に熱圧
着する装置は上下動する熱圧着ヘッド３を有し、フィル
ムコネクタ１が仮接続されたガラス基板２を熱圧着ヘッ
ド３の下に設置したあと、熱圧着ヘッド３を降下させる
ことによってフィルムコネクタ１はガラス基板２に熱圧
着される。
着する装置は上下動する熱圧着ヘッド３を有し、フィル
ムコネクタ１が仮接続されたガラス基板２を熱圧着ヘッ
ド３の下に設置したあと、熱圧着ヘッド３を降下させる
ことによってフィルムコネクタ１はガラス基板２に熱圧
着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図３は従来の接続方法
における問題点を示す図である。従来の接続方法はフィ
ルムコネクタの両側のみをガラス基板に仮接続している
ため、例えば熱圧着時の熱でフィルムコネクタが膨張す
ると接続端子部の位置ずれが発生しやすい。またフィル
ムコネクタの中間部では熱圧着ヘッドの押下力が適当に
分散されるため、接続端子部やフィルム部分にほぼ等し
い力が印加されて所定の熱圧着強度が得られるが、フィ
ルムコネクタから外れた位置では熱圧着ヘッドの押下力
を受け止めることができないため、フィルムコネクタの
側縁部の近傍では過大な力が接続端子部に印加される。
その結果、図３(a) に示す如く中間部に比べ側縁部の熱
圧着強度は増大するが、図３(b) に示す如く接続端子部
にクラックが発生し断線の原因になるという問題があっ
た。
における問題点を示す図である。従来の接続方法はフィ
ルムコネクタの両側のみをガラス基板に仮接続している
ため、例えば熱圧着時の熱でフィルムコネクタが膨張す
ると接続端子部の位置ずれが発生しやすい。またフィル
ムコネクタの中間部では熱圧着ヘッドの押下力が適当に
分散されるため、接続端子部やフィルム部分にほぼ等し
い力が印加されて所定の熱圧着強度が得られるが、フィ
ルムコネクタから外れた位置では熱圧着ヘッドの押下力
を受け止めることができないため、フィルムコネクタの
側縁部の近傍では過大な力が接続端子部に印加される。
その結果、図３(a) に示す如く中間部に比べ側縁部の熱
圧着強度は増大するが、図３(b) に示す如く接続端子部
にクラックが発生し断線の原因になるという問題があっ
た。
【０００８】本発明の目的は熱圧着時の熱に起因する接
続端子部の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子
部にほぼ均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続
方法を提供することにある。
続端子部の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子
部にほぼ均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続
方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になるフィ
ルムコネクタの接続方法を示す斜視図である。なお全図
を通し同じ対象物は同一記号で表している。
ルムコネクタの接続方法を示す斜視図である。なお全図
を通し同じ対象物は同一記号で表している。
【００１０】上記課題はフィルムコネクタ１が有する一
定の間隔で横一列に配列された複数の接続端子部12を、
相手側基板２に形成された電極21に重ね熱圧着するフィ
ルムコネクタの接続方法であって、フィルムコネクタ１
の両側に設けられた位置決め用の仮接続スペース11の間
に仮接続スペース14を増設し、フィルムコネクタ１の両
側に、フィルムコネクタ１とほぼ同等の厚さを有しフィ
ルムコネクタ１から独立した複数のダミー基板４を配置
し、熱圧着ヘッド３の両端をダミー基板４に当接させる
と共に、熱圧着ヘッド３の中間部をフィルムコネクタ１
に当接させる本発明のフィルムコネクタの接続方法によ
って達成される。
定の間隔で横一列に配列された複数の接続端子部12を、
相手側基板２に形成された電極21に重ね熱圧着するフィ
ルムコネクタの接続方法であって、フィルムコネクタ１
の両側に設けられた位置決め用の仮接続スペース11の間
に仮接続スペース14を増設し、フィルムコネクタ１の両
側に、フィルムコネクタ１とほぼ同等の厚さを有しフィ
ルムコネクタ１から独立した複数のダミー基板４を配置
し、熱圧着ヘッド３の両端をダミー基板４に当接させる
と共に、熱圧着ヘッド３の中間部をフィルムコネクタ１
に当接させる本発明のフィルムコネクタの接続方法によ
って達成される。
【００１１】
【作用】図１において両側に設けられた位置決め用の仮
接続スペースの間に仮接続スペースを増設することによ
って、ガラス基板に熱圧着された仮接続スペースの間に
形成された接続端子部の数が半分以下になり、熱圧着時
の熱でフィルムコネクタが膨張し発生する接続端子部の
位置ずれが大幅に軽減される。
接続スペースの間に仮接続スペースを増設することによ
って、ガラス基板に熱圧着された仮接続スペースの間に
形成された接続端子部の数が半分以下になり、熱圧着時
の熱でフィルムコネクタが膨張し発生する接続端子部の
位置ずれが大幅に軽減される。
【００１２】また、フィルムコネクタ１の両側に、フィ
ルムコネクタ１とほぼ同等の厚さを有しフィルムコネク
タ１から独立した複数のダミー基板４を配置し、熱圧着
ヘッド３の両端をダミー基板４に当接させると共に、熱
圧着ヘッド３の中間部をフィルムコネクタ１に当接させ
ることによって、フィルムコネクタの側縁部の近傍にお
いても中間部と同様に接続端子部にほぼ均等な力が印加
される。
ルムコネクタ１とほぼ同等の厚さを有しフィルムコネク
タ１から独立した複数のダミー基板４を配置し、熱圧着
ヘッド３の両端をダミー基板４に当接させると共に、熱
圧着ヘッド３の中間部をフィルムコネクタ１に当接させ
ることによって、フィルムコネクタの側縁部の近傍にお
いても中間部と同様に接続端子部にほぼ均等な力が印加
される。
【００１３】即ち、熱圧着時の熱に起因する接続端子部
の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子部にほぼ
均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続方法を実
現することができる。
の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子部にほぼ
均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続方法を実
現することができる。
【００１４】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。図１において本発明になるフィルムコネクタ１
は両側に位置決め用の仮接続スペース11を有し、仮接続
スペース11の間に１個以上（図では１個）の仮接続スペ
ース14が増設されている。一定の間隔で横一列に配列さ
れた複数の接続端子部12は仮接続スペース14の位置に合
わせて分割され、それぞれ仮接続スペース11と仮接続ス
ペース14の間に形成されている。なお接続端子部12はそ
れぞれ導体パターン13を介して図示省略された半導体集
積回路や外部回路に接続されている。
明する。図１において本発明になるフィルムコネクタ１
は両側に位置決め用の仮接続スペース11を有し、仮接続
スペース11の間に１個以上（図では１個）の仮接続スペ
ース14が増設されている。一定の間隔で横一列に配列さ
れた複数の接続端子部12は仮接続スペース14の位置に合
わせて分割され、それぞれ仮接続スペース11と仮接続ス
ペース14の間に形成されている。なお接続端子部12はそ
れぞれ導体パターン13を介して図示省略された半導体集
積回路や外部回路に接続されている。
【００１５】液晶表示素子等を構成するガラス基板２に
は接続端子部12に対応する電極21が形成されており、フ
ィルムコネクタ１の接続に際して接続端子部12を電極21
に位置合わせしたあと、裏側から加熱熱源等を仮接続ス
ペース11および仮接続スペース14に押し付けることによ
って、熱圧着型のフィルムコネクタ１はフィルムの表面
が溶けてガラス基板２に仮接続される。
は接続端子部12に対応する電極21が形成されており、フ
ィルムコネクタ１の接続に際して接続端子部12を電極21
に位置合わせしたあと、裏側から加熱熱源等を仮接続ス
ペース11および仮接続スペース14に押し付けることによ
って、熱圧着型のフィルムコネクタ１はフィルムの表面
が溶けてガラス基板２に仮接続される。
【００１６】フィルムコネクタ１をガラス基板２に熱圧
着する装置は上下動する熱圧着ヘッド３を有し、フィル
ムコネクタ１が仮接続されたガラス基板２を熱圧着ヘッ
ド３の下に設置したあと、フィルムコネクタ１と同等の
厚さを有するダミー基板４をフィルムコネクタ１の両側
に並べ、熱圧着ヘッド３を降下させることによってフィ
ルムコネクタ１はガラス基板２に熱圧着される。
着する装置は上下動する熱圧着ヘッド３を有し、フィル
ムコネクタ１が仮接続されたガラス基板２を熱圧着ヘッ
ド３の下に設置したあと、フィルムコネクタ１と同等の
厚さを有するダミー基板４をフィルムコネクタ１の両側
に並べ、熱圧着ヘッド３を降下させることによってフィ
ルムコネクタ１はガラス基板２に熱圧着される。
【００１７】このように両側に設けられた位置決め用の
仮接続スペースの間に仮接続スペースを増設することに
よって、ガラス基板に熱圧着された仮接続スペースの間
に形成された接続端子部の数が半分以下になり、熱圧着
時の熱でフィルムコネクタが膨張し発生すに接続端子部
の位置ずれが大幅に軽減される。
仮接続スペースの間に仮接続スペースを増設することに
よって、ガラス基板に熱圧着された仮接続スペースの間
に形成された接続端子部の数が半分以下になり、熱圧着
時の熱でフィルムコネクタが膨張し発生すに接続端子部
の位置ずれが大幅に軽減される。
【００１８】また熱圧着されるフィルムコネクタの両側
にほぼ同等の厚さを有するダミー基板を配置し、熱圧着
時に熱圧着ヘッドの両端をそれぞれダミー基板に当接せ
しめることによって、フィルムコネクタの側縁部の近傍
においても中間部と同様に接続端子部にほぼ均等な力が
印加される。
にほぼ同等の厚さを有するダミー基板を配置し、熱圧着
時に熱圧着ヘッドの両端をそれぞれダミー基板に当接せ
しめることによって、フィルムコネクタの側縁部の近傍
においても中間部と同様に接続端子部にほぼ均等な力が
印加される。
【００１９】即ち、熱圧着時の熱に起因する接続端子部
の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子部にほぼ
均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続方法を実
現することができる。
の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子部にほぼ
均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続方法を実
現することができる。
【００２０】なお、熱圧着後のフィルムコネクタを基板
から引き剥がす際の密着強度を計ることによって、それ
ぞれの場所におけるフィルムコネクタの熱圧着強度を評
価することが可能である。しかし接続端子部が形成され
ている部分を引き剥がすと破壊試験になり製品の試験に
は適用できない。したがって製品を対象として熱圧着強
度を評価する場合は仮接続スペースを引き剥がすことに
なる。
から引き剥がす際の密着強度を計ることによって、それ
ぞれの場所におけるフィルムコネクタの熱圧着強度を評
価することが可能である。しかし接続端子部が形成され
ている部分を引き剥がすと破壊試験になり製品の試験に
は適用できない。したがって製品を対象として熱圧着強
度を評価する場合は仮接続スペースを引き剥がすことに
なる。
【００２１】しかるに従来の接続方法では仮接続スペー
スがフィルムコネクタの両側に形成されており、この部
分には熱圧着時に過大な力が印加されるため中間部の熱
圧着強度を評価するデータにはならない。それに対し本
発明になる接続方法では中間部にも仮接続スペースが形
成されており、この部分における密着強度を計ることに
よって中間部の熱圧着強度を評価することができる。ま
た本発明になる接続方法ではフィルムコネクタの側縁部
近傍も中間部と同等の力で熱圧着されるため、フィルム
コネクタの両側に形成された仮接続スペースを利用して
熱圧着強度を評価することも可能になる。
スがフィルムコネクタの両側に形成されており、この部
分には熱圧着時に過大な力が印加されるため中間部の熱
圧着強度を評価するデータにはならない。それに対し本
発明になる接続方法では中間部にも仮接続スペースが形
成されており、この部分における密着強度を計ることに
よって中間部の熱圧着強度を評価することができる。ま
た本発明になる接続方法ではフィルムコネクタの側縁部
近傍も中間部と同等の力で熱圧着されるため、フィルム
コネクタの両側に形成された仮接続スペースを利用して
熱圧着強度を評価することも可能になる。
【００２２】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば熱圧着時の熱
に起因する接続端子部の位置ずれを抑制すると共に、全
ての接続端子部にほぼ均等な力が印加されるフィルムコ
ネクタの接続方法を提供することができる。
に起因する接続端子部の位置ずれを抑制すると共に、全
ての接続端子部にほぼ均等な力が印加されるフィルムコ
ネクタの接続方法を提供することができる。
【図１】 本発明になるフィルムコネクタの接続方法を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】 従来のフィルムコネクタの接続方法を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】 従来の接続方法における問題点を示す図であ
る。
る。
１ フィルムコネクタ ２ 基板 ３ 熱圧着ヘッド ４ ダミー基板 11、14 仮接続スペース 12 接続端子部 13 導体パターン 21 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 熱圧着型フィルムコネクタ(1) が有する
一定の間隔で横一列に配列された複数の接続端子部(12)
を、相手側基板(2) に形成された電極(21)に重ね熱圧着
する熱圧着型フィルムコネクタの接続方法であって、 該熱圧着型フィルムコネクタ(1) の両側に設けられた位
置決め用の仮接続スペース(11)の間に、仮接続スペース
(14)を増設してなることを特徴とする熱圧着型フィルム
コネクタの接続方法。 - 【請求項２】 熱圧着型フィルムコネクタ(1) が有する
一定の間隔で横一列に配列された複数の接続端子部(12)
を、相手側基板(2) に形成された電極(21)に重ね熱圧着
する熱圧着型フィルムコネクタの接続方法であって、 該熱圧着型フィルムコネクタ(1) の両側に、該熱圧着型
フィルムコネクタ(1)とほぼ同等の厚さを有し該熱圧着
型フィルムコネクタ(1) から独立した複数のダミー基板
(4) を配置し、熱圧着ヘッド(3) の両端を該ダミー基板
(4) に当接させると共に、該熱圧着ヘッド(3) の中間部
を該熱圧着型フィルムコネクタ(1) に当接させることを
特徴とする熱圧着型フィルムコネクタの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022568A JP2503311B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022568A JP2503311B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262592A JPH04262592A (ja) | 1992-09-17 |
| JP2503311B2 true JP2503311B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=12086480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3022568A Expired - Lifetime JP2503311B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503311B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0534134Y2 (ja) * | 1986-10-31 | 1993-08-30 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3022568A patent/JP2503311B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04262592A (ja) | 1992-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003133677A (ja) | フレキシブル回路基板の圧着構造 | |
| JP3533519B2 (ja) | Ｔｆｔ基板、フィルムキャリアおよび液晶表示素子の製法 | |
| JPH07135039A (ja) | フレキシブル配線板の端子構造 | |
| JP2652107B2 (ja) | 電気的接続構造 | |
| JPH04216589A (ja) | 電子回路の接続構造 | |
| JP2503311B2 (ja) | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 | |
| JP2845219B2 (ja) | 電気的接続構造及び液晶装置 | |
| JP2940532B2 (ja) | 電気的接続構造及び液晶装置 | |
| JP2937931B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2002341786A (ja) | プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 | |
| JPH11135909A (ja) | 電子機器及びフレキシブル配線板 | |
| JP2987903B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JP2003243458A (ja) | 可撓性フィルム基板及びこの基板を有する液晶表示装置 | |
| JPH0443327A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH04264525A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3480293B2 (ja) | 電子部品の実装装置、その実装方法および液晶パネルの製造方法 | |
| JP3138859B2 (ja) | プリント基板とテープキャリアパッケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその硬化方法を用いた液晶表示装置 | |
| JP3246499B2 (ja) | 電気的接続構造及び液晶装置 | |
| JPH0837077A (ja) | 異方導電性接着剤の転写方法およびその装置 | |
| JP3409380B2 (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH11145373A (ja) | テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 | |
| JPH0634437B2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH095769A (ja) | 電子素子の配線接続構造 | |
| JP2816281B2 (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960123 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110402 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |