JPH0534134Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0534134Y2 JPH0534134Y2 JP1986168295U JP16829586U JPH0534134Y2 JP H0534134 Y2 JPH0534134 Y2 JP H0534134Y2 JP 1986168295 U JP1986168295 U JP 1986168295U JP 16829586 U JP16829586 U JP 16829586U JP H0534134 Y2 JPH0534134 Y2 JP H0534134Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive patterns
- conductive
- patterns
- pattern
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
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- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、各種の電子応用機器等に現今広く採
用されている回路基板相互に於ける導電パターン
の接続構造に関し、更に詳細には、少なくとも一
方がフレキシブル回路基板で構成された二枚の回
路基板を接合して両回路基板の導電パターン相互
を電気的に確実に接続するようにした回路基板の
導電パターン相互の接続構造の改良に関する。
用されている回路基板相互に於ける導電パターン
の接続構造に関し、更に詳細には、少なくとも一
方がフレキシブル回路基板で構成された二枚の回
路基板を接合して両回路基板の導電パターン相互
を電気的に確実に接続するようにした回路基板の
導電パターン相互の接続構造の改良に関する。
「従来の技術」
この種の回路基板相互に於ける対応導電パター
ン相互を接続する場合、従来は、第４図に示すよ
うに、ベツド１に配置された硬質回路基板２に異
方性導電膜３を介してフレキシブル回路基板４を
両基板２，４の各導電パターン５，６が対向する
ような態様で重ね合せ、フレキシブル回路基板４
の上から熱プレスする方法を採用している。その
場合、硬質回路基板２、異方性導電膜３及びフレ
キシブル回路基板４の凸凹が、そのままプレス時
の圧力むらとなつて導電パターン５，６間に部分
的な接続不良を生じさせる傾向が多いので、この
凹凸を緩和させる為に、熱プレス７のヘツドには
シリコンゴム８を設けるように配慮している。
ン相互を接続する場合、従来は、第４図に示すよ
うに、ベツド１に配置された硬質回路基板２に異
方性導電膜３を介してフレキシブル回路基板４を
両基板２，４の各導電パターン５，６が対向する
ような態様で重ね合せ、フレキシブル回路基板４
の上から熱プレスする方法を採用している。その
場合、硬質回路基板２、異方性導電膜３及びフレ
キシブル回路基板４の凸凹が、そのままプレス時
の圧力むらとなつて導電パターン５，６間に部分
的な接続不良を生じさせる傾向が多いので、この
凹凸を緩和させる為に、熱プレス７のヘツドには
シリコンゴム８を設けるように配慮している。
「考案が解決しようとする問題点」
しかし、このシリコンゴム８を介しての加熱・
押圧作用によつて、第５図に示すように、異方性
導電膜３が両端部に位置する導電パターン６の間
に流動する虞が多分にある為、両端部の導電パタ
ーン５，６間の導通抵抗が高くなり、その結果、
確実な接続構造を得ることが出来ないか又は不完
全な接続状態を招くという問題があつた。ある実
験例に従つた場合、第５図に於ける異方性導電膜
３の厚い部分Ｔ１と薄い部分Ｔ２との厚みの差は
略１〜3μmの場合もあり、導通抵抗比を最小：最
大で調べてみると約１：1.5〜3.0の程度をみた。
斯かる導電パターン５，６間の導通抵抗が所定値
を上回つたものは良品として処理できない。
押圧作用によつて、第５図に示すように、異方性
導電膜３が両端部に位置する導電パターン６の間
に流動する虞が多分にある為、両端部の導電パタ
ーン５，６間の導通抵抗が高くなり、その結果、
確実な接続構造を得ることが出来ないか又は不完
全な接続状態を招くという問題があつた。ある実
験例に従つた場合、第５図に於ける異方性導電膜
３の厚い部分Ｔ１と薄い部分Ｔ２との厚みの差は
略１〜3μmの場合もあり、導通抵抗比を最小：最
大で調べてみると約１：1.5〜3.0の程度をみた。
斯かる導電パターン５，６間の導通抵抗が所定値
を上回つたものは良品として処理できない。
「問題点を解決する為の手段」
本考案は、斯かる相互接続後の導通抵抗の不均
一を解決するための手段として、異方性導電膜を
介して少なくとも一方がフレキシブル回路基板で
ある二枚の回路基板の各導電パターン相互の接続
を図るようにした回路基板相互間に導電パターン
接続構造に於いて、所要の接続すべき各導電パタ
ーンに加えて回路の電気的接続に寄与しない疑似
パターンを上記回路基板の少なくとも一方に於け
る導電パターンの外側部位に配設するように構成
したものであり、これにより所要の配線パターン
に於ける対向する電気的な相互の接続を確保して
信頼性の高い電気的接続構造を得ることが可能と
なる。
一を解決するための手段として、異方性導電膜を
介して少なくとも一方がフレキシブル回路基板で
ある二枚の回路基板の各導電パターン相互の接続
を図るようにした回路基板相互間に導電パターン
接続構造に於いて、所要の接続すべき各導電パタ
ーンに加えて回路の電気的接続に寄与しない疑似
パターンを上記回路基板の少なくとも一方に於け
る導電パターンの外側部位に配設するように構成
したものであり、これにより所要の配線パターン
に於ける対向する電気的な相互の接続を確保して
信頼性の高い電気的接続構造を得ることが可能と
なる。
「実施例」
先ず、第１図に於いて、符号１０は、硬質回路
基板を示し、絶縁性の硬質部材から成るペース材
１１の一方の面に図示しない絶縁性接着層を介し
て、電気回路を構成するための導電パターン１２
及びその外側にそのような電気回路として直接的
には寄与しない疑似パターン１３を形成してあ
る。これらのパターン１２，１３は例えば銅箔か
ら成り、エツチング等の公知手法で形成し得る。
この硬質回路基板１０の導電パターン１２面側に
は、異方性導電膜１４を介在させて、フレキシブ
ル回路基板１６をその導電パターン１８面を硬質
回路基板１０の導電パターン１２面と対向するよ
うに配置してある。該回路基板１６は、可撓性ベ
ース部材１７の一方面に上記疑似パターン１３の
配設態様に対応させて形成した疑似パターン１９
を備えている。これら両回路基板１０，１６に於
いて、疑似パターン１３，１９の形状、ピツチ及
び寸法等の配設態様は適宜設定し得るが、第３図
に示すように、例えば、導電パターン１２，１８
と同等の形状、ピツト及び寸法を採用できる。ま
た、これらの疑似パターン１３，１９の各幅は、
異方性導電膜１４が熱プレスにより押圧加熱され
た際、その融着した膜厚の厚い部分は実験例では
約１〜３mm前後をみたので、１〜10mm程度の範囲
に選定できよう。
基板を示し、絶縁性の硬質部材から成るペース材
１１の一方の面に図示しない絶縁性接着層を介し
て、電気回路を構成するための導電パターン１２
及びその外側にそのような電気回路として直接的
には寄与しない疑似パターン１３を形成してあ
る。これらのパターン１２，１３は例えば銅箔か
ら成り、エツチング等の公知手法で形成し得る。
この硬質回路基板１０の導電パターン１２面側に
は、異方性導電膜１４を介在させて、フレキシブ
ル回路基板１６をその導電パターン１８面を硬質
回路基板１０の導電パターン１２面と対向するよ
うに配置してある。該回路基板１６は、可撓性ベ
ース部材１７の一方面に上記疑似パターン１３の
配設態様に対応させて形成した疑似パターン１９
を備えている。これら両回路基板１０，１６に於
いて、疑似パターン１３，１９の形状、ピツチ及
び寸法等の配設態様は適宜設定し得るが、第３図
に示すように、例えば、導電パターン１２，１８
と同等の形状、ピツト及び寸法を採用できる。ま
た、これらの疑似パターン１３，１９の各幅は、
異方性導電膜１４が熱プレスにより押圧加熱され
た際、その融着した膜厚の厚い部分は実験例では
約１〜３mm前後をみたので、１〜10mm程度の範囲
に選定できよう。
両回路基板１０，１６及び異方性導電膜１４を
既述の第１図の如く配置した状態でこれを第２図
のようにベツド１上に載置して、従来例に関して
説明したような押圧加熱手段としての熱プレスに
よりフレキシブル回路基板１６側から押圧加熱す
ると、同図の如く、融着した異方性導電膜１４Ａ
の一部が疑似パターン１３，１９間等に流動して
隆起したような断面状態となるが、相互接続すべ
き導電パターン１２，１８を含む領域Ｔ４にては
それら対応する各導電パターン１２，１８間に於
ける確実な電気的接続構造を図れる。両疑似パタ
ーン１３及び１９は、電気回路を構成する上記各
導電パターン１２，１８に関しても同様な既述の
とおり、導電パターン１２，１８と同等の形状、
ピツチ並びに寸法に形成する方法の場合にはこの
導電パターン１２と１８との間の導通抵抗の均一
化を求める上で有利である。しかし、導電パター
ンと疑似パターンとのピツチ等を上記事項の範囲
以外に選定した場合に於いてもその効果を相応に
達成できる。第３図のパターン例によれば、熱プ
レス後の異方性導電膜１４Ａでの厚い部位、即ち
疑似パターン１３，１９の形成された部位を含む
領域Ｔ３と前記領域Ｔ４との該導電膜１４Ａの厚
みの差を略1μm以下に押さえることが容易であ
り、また、この異方性導電膜１４Ａの最小：最大
両導通抵抗比も約１：1.0〜1.6の範囲に構成し得
る。なお、このような接続構造は、双方とも可撓
性の回路基板である場合にも同様に採用可能であ
る。
既述の第１図の如く配置した状態でこれを第２図
のようにベツド１上に載置して、従来例に関して
説明したような押圧加熱手段としての熱プレスに
よりフレキシブル回路基板１６側から押圧加熱す
ると、同図の如く、融着した異方性導電膜１４Ａ
の一部が疑似パターン１３，１９間等に流動して
隆起したような断面状態となるが、相互接続すべ
き導電パターン１２，１８を含む領域Ｔ４にては
それら対応する各導電パターン１２，１８間に於
ける確実な電気的接続構造を図れる。両疑似パタ
ーン１３及び１９は、電気回路を構成する上記各
導電パターン１２，１８に関しても同様な既述の
とおり、導電パターン１２，１８と同等の形状、
ピツチ並びに寸法に形成する方法の場合にはこの
導電パターン１２と１８との間の導通抵抗の均一
化を求める上で有利である。しかし、導電パター
ンと疑似パターンとのピツチ等を上記事項の範囲
以外に選定した場合に於いてもその効果を相応に
達成できる。第３図のパターン例によれば、熱プ
レス後の異方性導電膜１４Ａでの厚い部位、即ち
疑似パターン１３，１９の形成された部位を含む
領域Ｔ３と前記領域Ｔ４との該導電膜１４Ａの厚
みの差を略1μm以下に押さえることが容易であ
り、また、この異方性導電膜１４Ａの最小：最大
両導通抵抗比も約１：1.0〜1.6の範囲に構成し得
る。なお、このような接続構造は、双方とも可撓
性の回路基板である場合にも同様に採用可能であ
る。
「考案の効果」
本考案によれば、上記のように、少なくとも一
方をフレキシブル回路基板とする相互の導電パタ
ーン間の電気的接続を異方性導電膜を用いて行な
うような導電パターンの接続構造に於いて、所要
の接続すべき各導電パターンの他に回路の電気的
接続には直接的には寄与しない疑似パターンを上
記回路基板の少なくとも一方に於ける導電パター
ンの外側部位に設けるように構成したので、異方
性導電膜を用いて回路基板の相互を接続する構造
に於いて電気的接続を必要とする導電パターン相
互間の導通抵抗を抑制・均一化して確実且つ信頼
性の高い回路基板相互の電気的接続構造を達成で
きる。
方をフレキシブル回路基板とする相互の導電パタ
ーン間の電気的接続を異方性導電膜を用いて行な
うような導電パターンの接続構造に於いて、所要
の接続すべき各導電パターンの他に回路の電気的
接続には直接的には寄与しない疑似パターンを上
記回路基板の少なくとも一方に於ける導電パター
ンの外側部位に設けるように構成したので、異方
性導電膜を用いて回路基板の相互を接続する構造
に於いて電気的接続を必要とする導電パターン相
互間の導通抵抗を抑制・均一化して確実且つ信頼
性の高い回路基板相互の電気的接続構造を達成で
きる。
第１図は、本考案に係る回路基板相互の導電パ
ターン接続構造の一実施例を概念的に示す各構成
部材の配置断面説明図、第２図は、第１図の配置
体に対して本考案に従つて行われた熱プレス処理
後の上記接続構造を概念的に示す断面構成図、第
３図は、本考案に関する疑似パターンの好ましい
配置態様図、第４図は、異方性導電膜を使用する
従来手法に従つた回路基板相互の電気的接続構造
の説明図であり、そして、第５図は、第４図の手
法で得られた回路基板相互の電気的接続構造の問
題点を説明する図である。 ７……熱プレス、１０……硬質回路基板、１２
……導電パターン、１３……疑似パターン、１４
……異方性導電膜、１６……他の回路基板、１８
……導電パターン、１９……疑似パターン。
ターン接続構造の一実施例を概念的に示す各構成
部材の配置断面説明図、第２図は、第１図の配置
体に対して本考案に従つて行われた熱プレス処理
後の上記接続構造を概念的に示す断面構成図、第
３図は、本考案に関する疑似パターンの好ましい
配置態様図、第４図は、異方性導電膜を使用する
従来手法に従つた回路基板相互の電気的接続構造
の説明図であり、そして、第５図は、第４図の手
法で得られた回路基板相互の電気的接続構造の問
題点を説明する図である。 ７……熱プレス、１０……硬質回路基板、１２
……導電パターン、１３……疑似パターン、１４
……異方性導電膜、１６……他の回路基板、１８
……導電パターン、１９……疑似パターン。
Claims (1)
- 少なくとも一方をフレキシブル回路基板により
構成した二枚の回路基板の各導電パターン相互を
異方性導電膜を介して対向状態で熱プレスにより
押圧・接合し、上記異方性導電膜の存在により上
記各導電パターン相互の電気的接続を図るように
した回路基板に於ける導電パターンの接続構造に
於いて、所要の接続すべき各導電パターンに加え
て回路の電気的接続に寄与しない疑似パターンを
上記回路基板の少なくとも一方に於ける導電パタ
ーンの外側部位に配設すべく構成したことを特徴
とする回路基板相互の導電パターン接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986168295U JPH0534134Y2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986168295U JPH0534134Y2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373971U JPS6373971U (ja) | 1988-05-17 |
| JPH0534134Y2 true JPH0534134Y2 (ja) | 1993-08-30 |
Family
ID=31101041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986168295U Expired - Lifetime JPH0534134Y2 (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534134Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2503311B2 (ja) * | 1991-02-18 | 1996-06-05 | 富士通株式会社 | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 |
| JP2002246701A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント基板及びヒートシールコネクタ |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831566A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS5856996A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 東芝ライテック株式会社 | 空港用地上形標識灯システム |
| JPS617059U (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-16 | シャープ株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| JPS6164085A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-02 | ダイソー株式会社 | 電気部材 |
| JPS61102078U (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-28 | ||
| JPS61173471A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-05 | シャープ株式会社 | 熱圧着コネクタ− |
| JPS62127585U (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-13 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6280368U (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-22 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP1986168295U patent/JPH0534134Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831566A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS5856996A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 東芝ライテック株式会社 | 空港用地上形標識灯システム |
| JPS617059U (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-16 | シャープ株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| JPS6164085A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-02 | ダイソー株式会社 | 電気部材 |
| JPS61102078U (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-28 | ||
| JPS61173471A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-05 | シャープ株式会社 | 熱圧着コネクタ− |
| JPS62127585U (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6373971U (ja) | 1988-05-17 |
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