JPH0430598A - シールド付フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
シールド付フレキシブル配線板の製造方法Info
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- JPH0430598A JPH0430598A JP13796790A JP13796790A JPH0430598A JP H0430598 A JPH0430598 A JP H0430598A JP 13796790 A JP13796790 A JP 13796790A JP 13796790 A JP13796790 A JP 13796790A JP H0430598 A JPH0430598 A JP H0430598A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は導電性ペーストを用いて電磁シールド層を形成
したシールド付フレキシブル配線板の製造方法に関する
ものである。
したシールド付フレキシブル配線板の製造方法に関する
ものである。
（従来の技術）
ベース絶縁フィルム上に所定任意形状で固着した信号回
路及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フィルムと
絶縁フィルムとを接着し、前記アース回路上でベース絶
縁フィルム及び絶縁フィルムを含んで貫通孔を形成し、
導電性ペーストによってアース回路とシールド層を同時
に接続形成したシールド付フレキシブル配線板は、さき
に本願出願人により提案されている（実願昭８１−３２
５８７号参照）。
路及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フィルムと
絶縁フィルムとを接着し、前記アース回路上でベース絶
縁フィルム及び絶縁フィルムを含んで貫通孔を形成し、
導電性ペーストによってアース回路とシールド層を同時
に接続形成したシールド付フレキシブル配線板は、さき
に本願出願人により提案されている（実願昭８１−３２
５８７号参照）。
第２図はこのようなシールド付フレキシブル配線板の上
面図、第３図はその要部の断面図である。
面図、第３図はその要部の断面図である。
図面に示すように、ベース絶縁フィルム（りに接着剤層
（２）を用いて銅箔を接着した基板に、所定の任意のパ
ターンのエツチングによす所定任意形状の信号回路（３
）及びアース回路（４）を形成する。回路形成後、回路
表面には接着剤付絶縁フィルム（５）で覆ってベース絶
縁フィルム（１）と接着する。この時、絶縁フィルム（
５）及びベース絶縁フィルム（＋）には、アース回路（
４）と導通をとるためアース回路（４）を貫通シて貫通
孔（８′）を設ける。信号回路（３）は端子部（ｌＯ）
及び貫通孔（６゛）を除いて絶縁され、絶縁フィルム（
５）及びベース絶縁フィルム（１）の面には導電性ペー
スト（７）を施す。この際、アース回路（４）において
は貫通孔（６″）において導電性ペースト（７）との導
通をとり、又信号回路（３）に沿って施された導電性ペ
ースト（７）は貫通孔（６″）と導通する導電性ペース
ト（７）と導通をとるように接続され、信号回路（３）
に対してシールド層として作用する。そして、これらの
外側には端子部（１０）を除いて、接着剤（８）を介し
てカバーレイフィルム（８）を施して保護絶縁する。
（２）を用いて銅箔を接着した基板に、所定の任意のパ
ターンのエツチングによす所定任意形状の信号回路（３
）及びアース回路（４）を形成する。回路形成後、回路
表面には接着剤付絶縁フィルム（５）で覆ってベース絶
縁フィルム（１）と接着する。この時、絶縁フィルム（
５）及びベース絶縁フィルム（＋）には、アース回路（
４）と導通をとるためアース回路（４）を貫通シて貫通
孔（８′）を設ける。信号回路（３）は端子部（ｌＯ）
及び貫通孔（６゛）を除いて絶縁され、絶縁フィルム（
５）及びベース絶縁フィルム（１）の面には導電性ペー
スト（７）を施す。この際、アース回路（４）において
は貫通孔（６″）において導電性ペースト（７）との導
通をとり、又信号回路（３）に沿って施された導電性ペ
ースト（７）は貫通孔（６″）と導通する導電性ペース
ト（７）と導通をとるように接続され、信号回路（３）
に対してシールド層として作用する。そして、これらの
外側には端子部（１０）を除いて、接着剤（８）を介し
てカバーレイフィルム（８）を施して保護絶縁する。
（解決しようとする課題）
上述した従来のシールド付フレキシブル配線板において
は、表裏の導電性ペースト（７）間については貫通孔（
８″）を介して充分な接続が得られるがアース回路（４
）との接続は貫通孔（６）部の回路端面でのみ接触する
ため、充分な接触面積が確保されず、その接続信頼性は
低いものとなっていた。
は、表裏の導電性ペースト（７）間については貫通孔（
８″）を介して充分な接続が得られるがアース回路（４
）との接続は貫通孔（６）部の回路端面でのみ接触する
ため、充分な接触面積が確保されず、その接続信頼性は
低いものとなっていた。
特に、アース回路導体の厚みが３５μｍ以下の薄肉の場
合は、接触面積が極端に少ないため、実用性がなかった
。
合は、接触面積が極端に少ないため、実用性がなかった
。
（課題を解決するための手段）
本発明は上述の問題点を解消したシールド付フレキシブ
ル配線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、ベ
ース絶縁フィルム上に所定任意形状で固着した信号回路
及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フィルムと絶
縁フィルムを接着せしめた後、アース回路上に絶縁フィ
ルム側よりエンボス加工を施してアース回路の上面の一
部を露出せしめ、上記エンボス加工により形成された凹
部を含みベース絶縁フィルムの裏面及び絶縁フィルム上
に導電性ペーストによるシールド層を形成すると同時に
アース回路とシールド層を接続することにある。
ル配線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、ベ
ース絶縁フィルム上に所定任意形状で固着した信号回路
及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フィルムと絶
縁フィルムを接着せしめた後、アース回路上に絶縁フィ
ルム側よりエンボス加工を施してアース回路の上面の一
部を露出せしめ、上記エンボス加工により形成された凹
部を含みベース絶縁フィルムの裏面及び絶縁フィルム上
に導電性ペーストによるシールド層を形成すると同時に
アース回路とシールド層を接続することにある。
（作用）
導電性ペーストにより信号回路の上方及び下方の両面に
形成されたシールド層間の導通は、アース回路に貫通孔
を設けてその中に導電性ペーストを埋め込むことにより
比較的簡単に、しがも確実に出来る。しかし、貫通孔に
埋め込まれた導電性ペーストとアース回路導体との導通
は、一般にアース回路導体の厚みが小さいので接融面積
を充分に大きく出来ず、両者間の電気的な接続は不安定
となりやすかった。
形成されたシールド層間の導通は、アース回路に貫通孔
を設けてその中に導電性ペーストを埋め込むことにより
比較的簡単に、しがも確実に出来る。しかし、貫通孔に
埋め込まれた導電性ペーストとアース回路導体との導通
は、一般にアース回路導体の厚みが小さいので接融面積
を充分に大きく出来ず、両者間の電気的な接続は不安定
となりやすかった。
これに対して本発明の製造方法においては、フレキシブ
ル配線板のベース絶縁フィルムの裏面及び絶縁フィルム
の上面に形成した導電性ペーストによるシールド層とア
ース回路導体との接続において、アース回路上に絶縁フ
ィルム側よりエンボス加工を施すことによりアース回路
導体の上面の一部を露出して導電性ペーストキの接融面
積を充分に大きくして、確実に上下シールド層を接続す
るようにしたものである。
ル配線板のベース絶縁フィルムの裏面及び絶縁フィルム
の上面に形成した導電性ペーストによるシールド層とア
ース回路導体との接続において、アース回路上に絶縁フ
ィルム側よりエンボス加工を施すことによりアース回路
導体の上面の一部を露出して導電性ペーストキの接融面
積を充分に大きくして、確実に上下シールド層を接続す
るようにしたものである。
（実施例）
第１図は本発明の製造方法により得られたシールド付フ
レキンプル配線板の要部の断面図である。なお、図面に
おいて第３図と同−記−号は同一部位をあられしている
。
レキンプル配線板の要部の断面図である。なお、図面に
おいて第３図と同−記−号は同一部位をあられしている
。
以下第１図に基づいて本発明の製造方法を具体的に説明
する。
する。
図面に示すように、ベース絶縁フィルム（１）に接着剤
層（２）を用いて銅箔を接着した基板に、所定の任意の
パターンのエツチングにより所定任意形状の信号回路（
３ン及びアース回路（４）を形成する。回路形成後、回
路表面には接着剤付絶縁フィルム（５）で覆ってベース
絶縁フィルム（１）と接着する。その後、アース回路（
４）上に絶縁フィルム（５）側よりエンボス加工（６）
を施してアース回路（４）導体の上面の一部を露出する
。しかる後、上記エンボス加工（Ｂ）によって形成され
た凹部を含み、ベース絶縁フィルム（１）の裏面及び絶
縁フィルム（５）の上面に導電性ペーストによるシール
ド層（７）を形成すると同時に、アース回路（４）とシ
ールド層（７）を接続する。
層（２）を用いて銅箔を接着した基板に、所定の任意の
パターンのエツチングにより所定任意形状の信号回路（
３ン及びアース回路（４）を形成する。回路形成後、回
路表面には接着剤付絶縁フィルム（５）で覆ってベース
絶縁フィルム（１）と接着する。その後、アース回路（
４）上に絶縁フィルム（５）側よりエンボス加工（６）
を施してアース回路（４）導体の上面の一部を露出する
。しかる後、上記エンボス加工（Ｂ）によって形成され
た凹部を含み、ベース絶縁フィルム（１）の裏面及び絶
縁フィルム（５）の上面に導電性ペーストによるシール
ド層（７）を形成すると同時に、アース回路（４）とシ
ールド層（７）を接続する。
（試作例）
２５１１−厚のポリイミドベースフィルム上に接着剤層
を介して３５ａｍ厚の電解銅箔を貼合せて銅張り積層板
を作成し、該積層板に回路幅、回路間２５０ｊｍの信号
回路を形成し、その回路両端部に１．２層−幅のアース
回路を形成してＦＰＣを得た。
を介して３５ａｍ厚の電解銅箔を貼合せて銅張り積層板
を作成し、該積層板に回路幅、回路間２５０ｊｍの信号
回路を形成し、その回路両端部に１．２層−幅のアース
回路を形成してＦＰＣを得た。
上記回路上にはポリイミドフィルム２５１１ｍ１に３０
μ腸の接着剤をコーティングした絶縁フィルムを接着し
た。その後アース回路上にφ０ 、［ｉｍｍの凹みをつ
け、半円周のみ回路切断される雄型金型を用いてエンボ
ス加工を長さ方向に２０膳間開隔で施した。
μ腸の接着剤をコーティングした絶縁フィルムを接着し
た。その後アース回路上にφ０ 、［ｉｍｍの凹みをつ
け、半円周のみ回路切断される雄型金型を用いてエンボ
ス加工を長さ方向に２０膳間開隔で施した。
しかる後、上記絶縁フィルム上に銅ペーストを印刷する
と共に、前記凹みへ銅ペーストを押し込み、アース回路
導体と接続できるようにした。絶縁フィルム側を乾燥後
、ベース絶縁フィルムの裏面にも前記同様鋼ペーストを
印刷して信号回路を上下より覆うようにして銅ペースト
を硬化させ、１Ｇ−１５μ■厚の電磁シールド層を形成
した。電磁シールド層の外側にはカバーレイ接着剤を存
するカバーレイフィルムをプレス接着してシールド層を
保護し、シールド付フレキシブル配線板を得た。
と共に、前記凹みへ銅ペーストを押し込み、アース回路
導体と接続できるようにした。絶縁フィルム側を乾燥後
、ベース絶縁フィルムの裏面にも前記同様鋼ペーストを
印刷して信号回路を上下より覆うようにして銅ペースト
を硬化させ、１Ｇ−１５μ■厚の電磁シールド層を形成
した。電磁シールド層の外側にはカバーレイ接着剤を存
するカバーレイフィルムをプレス接着してシールド層を
保護し、シールド付フレキシブル配線板を得た。
得られたシールド付フレキシブル配線板の性能を評価す
るため、第３図に示すようなアース回路上にφＧ、Ｉ３
■の貫通孔を設け、銅ペーストを埋め込んで上下のシー
ルド層を接続したものと比較テストした。
るため、第３図に示すようなアース回路上にφＧ、Ｉ３
■の貫通孔を設け、銅ペーストを埋め込んで上下のシー
ルド層を接続したものと比較テストした。
その結果は、第１表に示す通りで、初期のシールド層の
導通抵抗が低いのみならず、屈曲テスト、ヒートサイク
ルテスト及び恒温恒温テスト後においても、導通抵抗の
変化が小さいことが確認された。
導通抵抗が低いのみならず、屈曲テスト、ヒートサイク
ルテスト及び恒温恒温テスト後においても、導通抵抗の
変化が小さいことが確認された。
第 １ 表
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の製造方法により得られた
シールド付フレキシブル配線板は、従来品に比してアー
ス回路とシールド層の導通抵抗を著しく低減することが
出来、屈曲性、ヒートサイクル、恒温恒湿にも充分耐え
る実用性にすぐれたシールド付フレキシブル配線板を実
現することが出来る。
シールド付フレキシブル配線板は、従来品に比してアー
ス回路とシールド層の導通抵抗を著しく低減することが
出来、屈曲性、ヒートサイクル、恒温恒湿にも充分耐え
る実用性にすぐれたシールド付フレキシブル配線板を実
現することが出来る。
第１図は本発明の製造方法により得られたシールド付フ
レキシブル配線板の要部の断面図である。 第２図は従来のシールド付配線板の上面図、第３図はそ
の要部の断面図である。 １・・・ベース絶縁フィルム、２・・・接着剤層、３・
・・信号回路、４・・・アース回路、５・・・絶縁フィ
ルム、６・・・エンボス加工、７・・・シールド層、８
・・・カバーレイフィルム、９・・・カバーレイ接着剤
。 賽 図 賽 図
レキシブル配線板の要部の断面図である。 第２図は従来のシールド付配線板の上面図、第３図はそ
の要部の断面図である。 １・・・ベース絶縁フィルム、２・・・接着剤層、３・
・・信号回路、４・・・アース回路、５・・・絶縁フィ
ルム、６・・・エンボス加工、７・・・シールド層、８
・・・カバーレイフィルム、９・・・カバーレイ接着剤
。 賽 図 賽 図
Claims (1)
- （１）ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着した
信号回路及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フイ
ルムと絶縁フイルムを接着せしめた後、アース回路上に
絶縁フイルム側よりエンボス加工を施してアース回路の
上面の一部を露出せしめ、上記エンボス加工により形成
された凹部を含みベース絶縁フイルムの裏面及び絶縁フ
イルム上に導電性ペーストによるシールド層を形成する
と同時にアース回路とシールド層を接続することを特徴
とするシールド付フレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13796790A JPH0632420B2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | シールド付フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13796790A JPH0632420B2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | シールド付フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430598A true JPH0430598A (ja) | 1992-02-03 |
| JPH0632420B2 JPH0632420B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=15210925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13796790A Expired - Fee Related JPH0632420B2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | シールド付フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632420B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2192824A1 (de) * | 2008-11-27 | 2010-06-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte mit einer Beschichtung aus einem elektromagnetische Strahlungen dämpfenden Material |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP13796790A patent/JPH0632420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2192824A1 (de) * | 2008-11-27 | 2010-06-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte mit einer Beschichtung aus einem elektromagnetische Strahlungen dämpfenden Material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632420B2 (ja) | 1994-04-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |