JP2003142797A5 - - Google Patents
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Claims (18)
- 基材内へ第１電子部品を埋設し、該埋設された上記第１電子部品の電極と電気的に接続する第１回路パターンを上記基材の回路形成面に形成して上記電極と上記第１回路パターンとの電気的接続を行った電子部品実装済部品を作製した後、
上記電子部品実装済部品における上記基材の上記第１回路パターン上に第２電子部品を実装することを特徴とする、電子部品実装済完成品の製造方法。 - 上記電子部品実装済部品の作製後、上記第２電子部品の実装前に、上記電子部品実装済部品の上記回路形成面に対向する対向面側より上記電子部品実装済部品のラミネート処理を行う、請求項１記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 互いに対向する第１基板側第１回路パターン及び第１基板側第２回路パターン並びに上記第１基板側第１回路パターン及び上記第１基板側第２回路パターンを電気的に接続する第１基板貫通穴を有する第１基板の上記第１基板側第２回路パターンと、上記電子部品実装済部品における上記第２電子部品とが電気的に接続するように上記電子部品実装済部品及び上記第１基板を互いの厚み方向にさらに重ね合わせる、請求項１又は２記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記基材は、厚み方向に当該基材を貫通し導電性を有して上記第１回路パターンに電気的に接続する貫通穴を有する、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 互いに対向する第２基板側第１回路パターン及び第２基板側第２回路パターン並びに上記第２基板側第１回路パターン及び上記第２基板側第２回路パターンを電気的に接続する第２基板貫通穴を有する第２基板の上記第２基板側第２回路パターンと、上記基材の上記貫通穴とが電気的に接続するように上記電子部品実装済部品及び上記第２基板を互いの厚み方向に重ね合わせ、その後、上記第２基板側第１回路パターンに第３電子部品を実装する、請求項４記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- さらに上記電子部品実装済部品は、上記回路形成面に対向する対向面に上記導電性貫通穴と電気的に接続される第２回路パターンを有する、請求項４記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記第２回路パターン上に第３電子部品を実装する、請求項６記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記導電性貫通穴を有する上記電子部品実装済部品を複数積層し、該積層された電子部品実装済部品と上記第２基板とを重ね合わせる、請求項５記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 基材内へ第１電子部品を埋設し、該埋設された上記第１電子部品の電極と電気的に接続する第１回路パターンを上記基材の回路形成面に形成して上記電極と上記第１回路パターンとの電気的接続を行った電子部品実装済部品を作製した後、
互いに対向する第１基板側第１回路パターン及び第１基板側第２回路パターン並びに上記第１基板側第１回路パターン及び上記第１基板側第２回路パターンを電気的に接続する第１基板貫通穴を有する第１基板の上記第１基板側第２回路パターンと上記第１回路パターンとが電気的に接続するように上記電子部品実装済部品及び上記第１基板を互いの厚み方向に重ね合わせる、
ことを特徴とする電子部品実装済完成品の製造方法。 - 上記電子部品実装済部品及び上記第１基板を互いに重ね合わせて上記第１基板側第２回路パターンと上記第１回路パターンとを電気的に接続した後、上記第１基板側第１回路パターンに第２電子部品を実装する、請求項９記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記第１基板側第１回路パターンには、第２電子部品が予め実装済である、請求項９記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記電子部品実装済部品の作製後、上記電子部品実装済部品の上記回路形成面に対向する対向面側より上記電子部品実装済部品のラミネート処理を行い、該ラミネート処理済の上記電子部品実装済部品における上記第１回路パターンと上記第１基板側第２回路パターンとの電気的接続を行う、請求項９から１１のいずれかに記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記基材は、厚み方向に当該基材を貫通し導電性を有して上記第１回路パターンに電気的に接続する貫通穴を有する、請求項９から１２のいずれかに記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 互いに対向する第２基板側第１回路パターン及び第２基板側第２回路パターン並びに上記第２基板側第１回路パターン及び上記第２基板側第２回路パターンを電気的に接続する第２基板貫通穴を有する第２基板の上記第２基板側第２回路パターンと、上記基材の上記貫通穴とが電気的に接続するように上記電子部品実装済部品及び上記第２基板を互いの厚み方向に重ね合わせ、その後、上記第２基板側第１回路パターンに第３電子部品を実装する、請求項１３記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記電子部品実装済部品と、上記第１基板との接合は、接合剤を介して行われる、請求項９から１３のいずれかに記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記電子部品実装済部品と、上記第１基板及び第２基板との接合は、接合剤を介して行われる、請求項１４記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 上記基材内への上記第１電子部品の埋設後、上記第１回路パターンの形成前に、埋設された上記第１電子部品の上記電極を上記回路形成面に露出させる、請求項１から１６のいずれかに記載の電子部品実装済完成品の製造方法。
- 請求項１から１７のいずれかに記載の電子部品実装済完成品の製造方法にて製造されたことを特徴とする電子部品実装済完成品。
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