JPS6039895A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
多層回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6039895A JPS6039895A JP14850683A JP14850683A JPS6039895A JP S6039895 A JPS6039895 A JP S6039895A JP 14850683 A JP14850683 A JP 14850683A JP 14850683 A JP14850683 A JP 14850683A JP S6039895 A JPS6039895 A JP S6039895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal foil
- wiring pattern
- insulating layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１ ＋−。
本発明は多層回路板の製造方法に関するものである。
［背景技術］
従来より、この種の多層回路板全製造する方法の１つと
して、第１１Ｑｌ（ａ）乃至（ｄ）に示す方法がとられ
ているっすなわち、第１図（ａ）に示すように、エツチ
ング等をして配線基板（２１０表面に形成された配線パ
ターン＋１１ ｔｌ１間に市、気絶縁相料ｆ８１ ｆ：
埋設しく同図（ｂ））、次いでスルーホール（３）が穿
孔された箱、気絶縁治イ」金属箔（１１）を配線基板（
２１０表面に重ねて積層一体化しく四回（（！ｌ ）
、次に半田等の導電１材料（７）を電気絶縁層（＝Ｉ金
属箔（Ｉｌｌの表面からスルーホール（３）内に流し込
んで表面の金属箔（４）と内部の配線パターンｆｉ＋と
を電気接続し、その後金属箔（４）ヲエッチンジして表
面に別の配線パターン（１２１を形成するものである（
−図（ｄ））。しかし乍ら、この方法ではスルーホール
（３）内に充填された半田で上層の配線パターン０２１
と下層の配線パターンＩＩ＋とを電気接続しているもの
であるが、図のように接続不良を起す恐れがあり信頼性
に欠けるという欠点があつ７ｃ。
して、第１１Ｑｌ（ａ）乃至（ｄ）に示す方法がとられ
ているっすなわち、第１図（ａ）に示すように、エツチ
ング等をして配線基板（２１０表面に形成された配線パ
ターン＋１１ ｔｌ１間に市、気絶縁相料ｆ８１ ｆ：
埋設しく同図（ｂ））、次いでスルーホール（３）が穿
孔された箱、気絶縁治イ」金属箔（１１）を配線基板（
２１０表面に重ねて積層一体化しく四回（（！ｌ ）
、次に半田等の導電１材料（７）を電気絶縁層（＝Ｉ金
属箔（Ｉｌｌの表面からスルーホール（３）内に流し込
んで表面の金属箔（４）と内部の配線パターンｆｉ＋と
を電気接続し、その後金属箔（４）ヲエッチンジして表
面に別の配線パターン（１２１を形成するものである（
−図（ｄ））。しかし乍ら、この方法ではスルーホール
（３）内に充填された半田で上層の配線パターン０２１
と下層の配線パターンＩＩ＋とを電気接続しているもの
であるが、図のように接続不良を起す恐れがあり信頼性
に欠けるという欠点があつ７ｃ。
１発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであってスルー
ホール接続の信頼性を向上することができる多層回路板
の製造方法を提供することを目的とするもので６るっ ［発明の開示〕 すなわち、不発り」は、表面に配線パターン０＋が形成
された配線基板（２）土にスルーホール（３）が穿孔さ
れた金属箔（４）を電気絶縁ｗＪｔ５）を介して積載す
ると共に電気絶縁層１５ｉにスルーホール（３）〃径工
９も大きい内径の透孔（６）全形成してスルーホール（
３）と透孔（６１きを配線パターン（１）に位置合わせ
し、次いで金属箔（４）の表面にクッション材１−＊置
した状態で加圧成形して配線基板（２）に電気絶縁層ｆ
５ｉを介して金属箔（ｕｎｉ層一体化し、次いでスルー
ホール（３）内に導電、材料（７）を充填した後積層物
（ｌＯ）を加熱加ＦＪ：、成形して金層箔（４）と配線
パターンｆｉ＋とを電、気接続することを特徴とする多
層回路板の製造方法により上記目的を達成したものであ
る。
ホール接続の信頼性を向上することができる多層回路板
の製造方法を提供することを目的とするもので６るっ ［発明の開示〕 すなわち、不発り」は、表面に配線パターン０＋が形成
された配線基板（２）土にスルーホール（３）が穿孔さ
れた金属箔（４）を電気絶縁ｗＪｔ５）を介して積載す
ると共に電気絶縁層１５ｉにスルーホール（３）〃径工
９も大きい内径の透孔（６）全形成してスルーホール（
３）と透孔（６１きを配線パターン（１）に位置合わせ
し、次いで金属箔（４）の表面にクッション材１−＊置
した状態で加圧成形して配線基板（２）に電気絶縁層ｆ
５ｉを介して金属箔（ｕｎｉ層一体化し、次いでスルー
ホール（３）内に導電、材料（７）を充填した後積層物
（ｌＯ）を加熱加ＦＪ：、成形して金層箔（４）と配線
パターンｆｉ＋とを電、気接続することを特徴とする多
層回路板の製造方法により上記目的を達成したものであ
る。
以下本発明を実施例にエリ詳述するっ弔２図に示すよう
に、エツチシジ等にエリ配線基板（２）の表面に配線パ
ターンｉｌ＋を形成し、次いでこの配線パターンｉｌｌ
ｉｌ１間に電気絶縁材料（８）を印刷等で埋設して表
面を平滑にする（同図（ｂ））。ここで、篤１気絶縁材
料（８）としてけ樗１檜等を使用することができる。ま
た配線基板（２）としては何ら限定するものではないが
例えば金ｈベース基板、樹脂基板、フレキシブル基板、
あるいけそれらの片面基板、両面基板、多層基板管ヲ使
用することができる・次に、配線基板（２）上に透孔（
６）を有する電気絶縁層（５）を載置すると共に、その
電気絶縁層ｔｒｉの表面にスルーホール（３）が穿孔さ
れた鉢ｊ箔等の金属箔（４）を積載する（同図（Ｃ）、
（ｄ））。電気絶縁層（５）の透孔（６）は金属箔（４
）のスルーホール１ｕｌｌ 、Ｃりも大きく形成されて
いて、第２図（ｅ）に示すように配線基板＋２１の配線
パターン（１）位置に透孔（６）とスルーホール（３）
とを合わせるものでらる。ここで、電気絶縁層（６）と
してはエボ↑シ系、ボリア三ド系等の電気絶縁性接着剤
やプリプレグ、ボンデインタシート等を使用することが
できる。次に、このようにして位置合わせした状態で金
属箔（４）の表面に離型紙等のクッション材’ｅａｓｔ
し、そして成形プレート間に挾んで加熱加圧成形して配
線基板（２）Ｋ電気絶縁層（５）を介し諺属箔（４）を
積層一体化する。金属箔（４）のスルーホール（３）周
縁では下層の電気絶縁層（５）の透孔（６）の径がスル
ーホール（３）よりも大きく形成されているので下方の
穴の中に湾曲され、配線パター：Ｊｉｌｌの上面に金属
箔（４）の先端が接するものである（同図（ｆ））３次
に、印刷や塗布等の方法により半田ペースト、導電ペー
スト等の導電材料（７）を金属箔（４）の表面がわから
スルーホール怜）内に充争しく ｆＪ ｔ’＜Ｉ （ｇ
ト）、その後、上記積層物（ｌＯ）を再び加熱加ＦＪｇ
成形して導電材料（７）をスルーホール（３）内に圧入
し、配線パターン（１）と金属箔（４）とを電気的に接
続するのである。その後、表面の金層箔（４）全エッチ
ンタ処理して表面に別の配線パターン（Ｉ２１を形成す
るものである（同図（ｈ））。
に、エツチシジ等にエリ配線基板（２）の表面に配線パ
ターンｉｌ＋を形成し、次いでこの配線パターンｉｌｌ
ｉｌ１間に電気絶縁材料（８）を印刷等で埋設して表
面を平滑にする（同図（ｂ））。ここで、篤１気絶縁材
料（８）としてけ樗１檜等を使用することができる。ま
た配線基板（２）としては何ら限定するものではないが
例えば金ｈベース基板、樹脂基板、フレキシブル基板、
あるいけそれらの片面基板、両面基板、多層基板管ヲ使
用することができる・次に、配線基板（２）上に透孔（
６）を有する電気絶縁層（５）を載置すると共に、その
電気絶縁層ｔｒｉの表面にスルーホール（３）が穿孔さ
れた鉢ｊ箔等の金属箔（４）を積載する（同図（Ｃ）、
（ｄ））。電気絶縁層（５）の透孔（６）は金属箔（４
）のスルーホール１ｕｌｌ 、Ｃりも大きく形成されて
いて、第２図（ｅ）に示すように配線基板＋２１の配線
パターン（１）位置に透孔（６）とスルーホール（３）
とを合わせるものでらる。ここで、電気絶縁層（６）と
してはエボ↑シ系、ボリア三ド系等の電気絶縁性接着剤
やプリプレグ、ボンデインタシート等を使用することが
できる。次に、このようにして位置合わせした状態で金
属箔（４）の表面に離型紙等のクッション材’ｅａｓｔ
し、そして成形プレート間に挾んで加熱加圧成形して配
線基板（２）Ｋ電気絶縁層（５）を介し諺属箔（４）を
積層一体化する。金属箔（４）のスルーホール（３）周
縁では下層の電気絶縁層（５）の透孔（６）の径がスル
ーホール（３）よりも大きく形成されているので下方の
穴の中に湾曲され、配線パター：Ｊｉｌｌの上面に金属
箔（４）の先端が接するものである（同図（ｆ））３次
に、印刷や塗布等の方法により半田ペースト、導電ペー
スト等の導電材料（７）を金属箔（４）の表面がわから
スルーホール怜）内に充争しく ｆＪ ｔ’＜Ｉ （ｇ
ト）、その後、上記積層物（ｌＯ）を再び加熱加ＦＪｇ
成形して導電材料（７）をスルーホール（３）内に圧入
し、配線パターン（１）と金属箔（４）とを電気的に接
続するのである。その後、表面の金層箔（４）全エッチ
ンタ処理して表面に別の配線パターン（Ｉ２１を形成す
るものである（同図（ｈ））。
しかして、電気絶縁層（６）の透孔（６１の内径を金属
箔（４）のスル−ホール（３）の径よりも大きく形成し
、クッション材を成形プレートとの間に挾んだ状態で加
圧成形することにより、加圧成形時に金属箔（４）は下
方へ湾曲されて金属箔（４）の先端が配線Ｊ＼ターンＩ
Ｉ＋の表面に接触することになり、しかもその彼導電材
料（７）を穴の中へ充填することにより、配置線Ｊ＼タ
ーン（１）と金属箔（４）と全導電材料（７）で確実に
電気接続することができ、スルーホール接続の信頼性全
飛距的に向上することができるものである。また、導電
材料１７＋ ’ａミースルーホール３）内に埋め込んだ
後、加熱加圧成形することにエリ、導電材料（７）を穴
の中に圧入してエリ金属箔（４）と配線パターン（りと
の接続信頼性を高めることができると共にスルーホール
部の表面全平滑にすることができて、３層、４層と多層
にする場合に盛り上がりがな成されｆｃ配線基板上にス
ルーホールが！？ルされた金属箔を電気絶縁層を介して
積載すると共に重気絶ＭＮにスルーホールの径よりも大
きい内径の透孔を形成してスルーホールと透孔とを配線
パターンに位置合わせし、次いで金層箔の表面にクッシ
ョン材’ｅ装置した状態で加圧成形して配線基板に電気
絶縁Ｎを介して金属箔全積層一体化したので、上層の金
Ｍ箔を下方へ湾曲させて金属箔の先端を直接配線パター
ンの表面に接触させることができ、スルーホール内に充
填された導電材料と共に配線パターンと金属箔と全確実
に接続子ることができてスルーホール接続の信頼性を高
めることができるものであり、またスルーホール内に導
ｔｎ材料を充填した後積層物を加熱加圧成形したので、
導電材料が溶融加圧されて表向が平滑になり、５層以上
に多層に配線パターンを形！８ｙ８する場合に有効なも
のである。
箔（４）のスル−ホール（３）の径よりも大きく形成し
、クッション材を成形プレートとの間に挾んだ状態で加
圧成形することにより、加圧成形時に金属箔（４）は下
方へ湾曲されて金属箔（４）の先端が配線Ｊ＼ターンＩ
Ｉ＋の表面に接触することになり、しかもその彼導電材
料（７）を穴の中へ充填することにより、配置線Ｊ＼タ
ーン（１）と金属箔（４）と全導電材料（７）で確実に
電気接続することができ、スルーホール接続の信頼性全
飛距的に向上することができるものである。また、導電
材料１７＋ ’ａミースルーホール３）内に埋め込んだ
後、加熱加圧成形することにエリ、導電材料（７）を穴
の中に圧入してエリ金属箔（４）と配線パターン（りと
の接続信頼性を高めることができると共にスルーホール
部の表面全平滑にすることができて、３層、４層と多層
にする場合に盛り上がりがな成されｆｃ配線基板上にス
ルーホールが！？ルされた金属箔を電気絶縁層を介して
積載すると共に重気絶ＭＮにスルーホールの径よりも大
きい内径の透孔を形成してスルーホールと透孔とを配線
パターンに位置合わせし、次いで金層箔の表面にクッシ
ョン材’ｅ装置した状態で加圧成形して配線基板に電気
絶縁Ｎを介して金属箔全積層一体化したので、上層の金
Ｍ箔を下方へ湾曲させて金属箔の先端を直接配線パター
ンの表面に接触させることができ、スルーホール内に充
填された導電材料と共に配線パターンと金属箔と全確実
に接続子ることができてスルーホール接続の信頼性を高
めることができるものであり、またスルーホール内に導
ｔｎ材料を充填した後積層物を加熱加圧成形したので、
導電材料が溶融加圧されて表向が平滑になり、５層以上
に多層に配線パターンを形！８ｙ８する場合に有効なも
のである。
第１図（ａ）乃至（ｄ）は従莱例の製造方法を示す〜部
切欠断面図、ｗｉ２図（ａ）乃至（ｈｌは不発明−・実
施例の製造方法を示す一部切欠断面図である。 ；１）は配線パターン、（２）は配線基板、（３）はス
ルーホール、（４１Ｆｉ金挑箔、（５）は電気絶縁層、
（６）は透孔、（７）は導電材料、（１０） ＃ｉ積層
物である。 代理人 弁理士 石 １）長 化 第１図 ４
切欠断面図、ｗｉ２図（ａ）乃至（ｈｌは不発明−・実
施例の製造方法を示す一部切欠断面図である。 ；１）は配線パターン、（２）は配線基板、（３）はス
ルーホール、（４１Ｆｉ金挑箔、（５）は電気絶縁層、
（６）は透孔、（７）は導電材料、（１０） ＃ｉ積層
物である。 代理人 弁理士 石 １）長 化 第１図 ４
Claims (1)
- １１１表面に配線パターンが形成された配線基板上にス
ルーホールが穿孔された金属箔を電気絶縁層を介して積
載すると共に電気絶縁層にスルーホールの径よりも大き
い内径の透孔を形成してスルーホールと透孔とを配線パ
ターンに位置合わせし１次いで金属箔の表面にクッショ
ン打金載置した状態で加圧成形して配線基板に電気絶縁
層を介して金属箔を積層一体化し、次いでスルーホール
内に導電材料を充填した後積層物を加熱加圧成形して金
属箔と配線パターンとを電気接続することを特徴とする
多層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14850683A JPS6039895A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14850683A JPS6039895A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039895A true JPS6039895A (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=15454281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14850683A Pending JPS6039895A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039895A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159664A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of producing printed circuit board |
| JPS5731198A (en) * | 1981-04-27 | 1982-02-19 | Yazaki Corp | Copper-coated laminated board and method of producing same |
| JPS58129809A (ja) * | 1982-12-28 | 1983-08-03 | Citizen Watch Co Ltd | 低電力化回路 |
-
1983
- 1983-08-13 JP JP14850683A patent/JPS6039895A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159664A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of producing printed circuit board |
| JPS5731198A (en) * | 1981-04-27 | 1982-02-19 | Yazaki Corp | Copper-coated laminated board and method of producing same |
| JPS58129809A (ja) * | 1982-12-28 | 1983-08-03 | Citizen Watch Co Ltd | 低電力化回路 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3059568B2 (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH05304369A (ja) | プリント配線板、その製造方法及びその製造用ラミネート | |
| JP3490309B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| WO2001060136A1 (fr) | Carte imprimee, carte imprimee multicouche et procede de fabrication | |
| JPH10200258A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1041631A (ja) | チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法 | |
| JP2002151853A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
| JPS63241995A (ja) | 多層印刷回路板およびその製法 | |
| JPS6039895A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JP3329756B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JPH11112150A (ja) | 多層基板とその製造方法 | |
| JP2002185139A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR100797669B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH0359597B2 (ja) | ||
| JPS63246897A (ja) | 金属ベ−ス２層配線板の製造法 | |
| JP3049972B2 (ja) | 多層配線板 | |
| WO2022160459A1 (zh) | 一种电路板及其制造方法、电子装置 | |
| JP3943055B2 (ja) | 多層型配線板の製造方法 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JP3250390B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2830820B2 (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6149499A (ja) | フレキシブル多層配線基板 | |
| JP2002185134A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS601892A (ja) | 金属芯印刷配線基板の製造方法 | |
| JPS5922398B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造法 |