JPH062745U - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案に係る多層プリント配線板は、異方性導
電膜を介して他の基板と接続される場合の接続信頼性を
向上させる。 【構成】本考案に係る多層プリント配線板は、少なくと
も２枚のプリントパターンが設けられた基材を積層して
形成される。上記基材の信号用プリントパターンが形成
されていない領域に、前記信号用プリントパターンと接
続されないダミープリントパターンを形成して、平滑化
が図られている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は多層プリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、一枚のプリント配線板では広面積を要するような配線を小面積のプリン ト配線板で行うことを目的として、多層プリント配線板が用いられている。この 多層プリント配線板は、少なくとも２枚のプリントパターンが設けられた基材を 積層し、各基材間にプリプレーグを介して結合作成される。

【０００３】 かかる従来の２層プリント配線板を図４に示す。基材41，42がプリプレーグ43 を介して積層される。ここで、基材41の上面と基材42の下面とに形成されている プリントパターン44，45が、基材41の下面または基材42の上面に形成されている プリントパターン46，47と、それぞれ相互にスルーホール48，49等のスルーホー ルを介して電気的接続がなされる。

【０００４】 一方、近年、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）が各種の 電子装置において用いられている。このFPC は可撓性ある基板を用いているのが 特徴であり、比較的自由に曲げることができ、従来入り込むことのできなかった 空間に折り曲げられて配される。

【０００５】 さて、上記の多層プリント配線板とＦＰＣとを用いる場合、多層プリント配線 板をリジッド基板として、例えば、筐体の中央部分に配し、ＦＰＣを筐体の隅等 に折り曲げて配し、両者を接続する。この場合、接続のためには、例えば、図３ のように、異方性導電膜30が多層プリント配線板31とＦＰＣ32との間に介挿され 、これらが圧着されるものである。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、従来の多層プリント配線板によると、各基材の表面、裏面に配 されるプリントパターンは、必ずしも一様に面分布されて形成されるものではな く、一般的には偏在されて形成される。従って、かかる複数基材を積層圧着して 形成された多層プリント配線板の表面、裏面の銅箔は一様に平滑とはならず、か なり凹凸が生じたものとなる。このため、このような多層プリント配線板にＦＰ Ｃを接続する場合、異方性導電膜を挿して圧接するようにしても、上記の凹凸に よって接続の信頼性が低下し好ましくないという問題点があった。

【０００７】 本考案は、このような従来の多層プリント配線板が有する問題点を解決せんと してなされたもので、その目的は、他のプリント配線板等を異方性導電膜を介し て接続する場合に接続の信頼性を向上させることができる多層プリント配線板を 提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る多層プリント配線板は、少なくとも２枚のプリントパターンが設 けられた基材を積層して形成される多層プリント配線板において、前記各基材の 所要面にダミープリントパターンを形成して、平滑化を図ったことを特徴とする 。

【０００９】

【作用】

上記構成に係る多層プリント配線板によると、ダミープリントパターンが、従 来凹となった領域に形成されることにより平滑な銅箔表面を有するようになり、 当該表面に異方性導電層を介して他のプリント配線板を圧接する場合に、接続信 頼性を向上させる。

【００１０】

【実施例】

以下、添付図面を参照して本考案の一実施例に係る多層プリント配線板を説明 する。

【００１１】 図１には本考案の一実施例に係る多層プリント配線板の断面図が示されている 。この例は、２層基板を示している。基材１，２の上面及び裏面にはプリントパ ターン３〜６が形成され、スルホール７，８等によって必ずプリントパターン間 の接続がなされる。本実施例ではこのようなプリントパターン３〜６が形成され た基材１，２のプリントパターン３〜６が形成されていない空領域に、ダミープ リントパターン９を上記プリントパターン３〜６とは電気的に接続させないで形 成する。このような基材１，２間にプリプレーグ10を介挿してプレスして多層プ リント配線板を作成する。このようにして作成された多層プリント配線板は本来 的な配線に係るプリントパターン３〜６によって凹が生じる部分にダミープリン トパターン９が形成されることにより、プレスしたときに表面銅箔に生じる凹凸 が従来より減少され表面（裏面）の平滑化された多層プリント配線板が出来上る 。

【００１２】 このような多層プリント配線板を用いて、図３に示されるように異方性導電膜 30を当該多層プリント配線板31とＦＰＣ32との間に介挿して圧着すると、多層プ リント配線板31の表面が平坦となっていることから、異方性導電膜30が圧力を均 等に導通方向に受けることから、表面に凹凸の多かった従来例に比べて接続の信 頼性をより高めることができる。

【００１３】 図２に本考案の他の実施例である四層プリント配線板が示されている。ここで は、各基材20〜23間にプリプレーグが介挿されて積層されプレスされる。各基材 20〜23には本来的な配線に必要なプリントパターン24〜27が形成される。ここで は、基材21，22の表面にプリントパターン25，26の偏在による空領域があるため 、この空領域にダミープリントパターン28，29を形成する。このようにしてプレ スにより四層プリント配線板を作成すると、従来より、表面（裏面）の平滑化さ れたものを得ることができ、図３で示したように異方性導電膜を介して他のプリ ント配線板を接続する場合の接続の信頼性を向上させる。なお、この例では図か ら明らかなように、基材20，24に空領域があってもダミープリントパターンを形 成していないのであるが、必要によってダミープリントパターンを他の基板との 接続部分に形成すれば良いことを示したのであって、逆に必要があれば、上記の 空領域全てにダミープリントパターンを形成してよいのはもちろんである。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、ダミープリントパターンが積層される基 材の所要面に設けられて平滑化が図れるため、表裏面が平坦となり、異方性導電 膜を介して他の基板を接続する場合の接続の信頼性を向上させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の断面図。

【図２】本考案の他の実施例の分解斜視図。

【図３】多層プリント配線板とＦＰＣとの接続を示す断
面図。

【図４】従来の多層プリント配線板の断面図。

【符号の説明】

１，２，20〜23 基材 ３〜６，24〜26 プリントパターン ７，８ スルホール ９，28，29 ダミープリントパターン 10 プリプレーグ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも２枚のプリントパターンが設
   けられた基材を積層して形成される多層プリント配線板
   において、 前記各基材の所要面にダミープリントパターンを形成し
   て、平滑化を図ったことを特徴とする多層プリント配線
   板。
2. 【請求項２】 ダミープリントパターンは、基材の信号
   用プリントパターンが形成されていない領域に、前記信
   号用プリントパターンと接続されずに形成されているこ
   とを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。