JP3445678B2 - 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JP3445678B2 JP3445678B2 JP3870695A JP3870695A JP3445678B2 JP 3445678 B2 JP3445678 B2 JP 3445678B2 JP 3870695 A JP3870695 A JP 3870695A JP 3870695 A JP3870695 A JP 3870695A JP 3445678 B2 JP3445678 B2 JP 3445678B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- conductor pattern
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線回路パターンから
なる導体層が２層以上に積層された可撓性を有する多層
構成のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に
関するものである。
なる導体層が２層以上に積層された可撓性を有する多層
構成のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の多層フレキシブルプリント
配線板を示す平面図であり、図８はその製造方法を示す
縦断面図である。なお、図７中における実線は表面側配
線回路パターンであり、破線は裏面側配線回路パターン
である。また、図８は図７のＡ−Ａ′断面に対応してな
る。
配線板を示す平面図であり、図８はその製造方法を示す
縦断面図である。なお、図７中における実線は表面側配
線回路パターンであり、破線は裏面側配線回路パターン
である。また、図８は図７のＡ−Ａ′断面に対応してな
る。
【０００３】該多層フレキシブルプリント配線板は、図
７に示すように、両面に配線回路パターン１，２を有し
てなり、該表面側配線回路パターン１と裏面側配線回路
パターン２とはスルーホール３を介して接続されてな
る。前記裏面側配線回路パターン２は、表面側配線回路
パターン１と平面的に交わる配線回路パターンの引き回
し用として設けられてなる構成である。図中、１ａは表
面側配線回路パターンにおけるランド（電気接続部）で
ある。
７に示すように、両面に配線回路パターン１，２を有し
てなり、該表面側配線回路パターン１と裏面側配線回路
パターン２とはスルーホール３を介して接続されてな
る。前記裏面側配線回路パターン２は、表面側配線回路
パターン１と平面的に交わる配線回路パターンの引き回
し用として設けられてなる構成である。図中、１ａは表
面側配線回路パターンにおけるランド（電気接続部）で
ある。
【０００４】該多層フレキシブルプリント配線板の内部
構造を具体的に説明すると、図８（ｇ）に示すように、
ポリイミドフイルム，ポリエステルフイルム等からなる
ベースフイルム４の両面に接着剤５を介して銅箔６が設
けられ、該銅箔６の上に銅めっきよりなる配線回路パタ
ーン１，２が形成されてなり、各配線回路パターン１，
２はフイルムカバーレイ７にて被覆されてなる構造であ
る。図中、８は片面回路パターンよりなるフレキシブル
部であり、該フレキシブル部８が繰返し折り曲げに必要
な屈曲部分となっている。
構造を具体的に説明すると、図８（ｇ）に示すように、
ポリイミドフイルム，ポリエステルフイルム等からなる
ベースフイルム４の両面に接着剤５を介して銅箔６が設
けられ、該銅箔６の上に銅めっきよりなる配線回路パタ
ーン１，２が形成されてなり、各配線回路パターン１，
２はフイルムカバーレイ７にて被覆されてなる構造であ
る。図中、８は片面回路パターンよりなるフレキシブル
部であり、該フレキシブル部８が繰返し折り曲げに必要
な屈曲部分となっている。
【０００５】また、本従来例において接着剤層５の無い
構造のものもある。
構造のものもある。
【０００６】以下、上述した多層フレキシブルプリント
配線板の一般的な製造方法を図８にしたがって説明す
る。
配線板の一般的な製造方法を図８にしたがって説明す
る。
【０００７】まず、図８（ａ）に示すようなベースフイ
ルム４の両面に接着剤５を介して銅箔６を貼った両面銅
張フイルムに、図８（ｂ）に示すように表裏面導通用の
貫通孔３′を形成する。なお、前記両面銅張フイルムに
代わって２層基材と呼ばれるもので接着剤５の無い両面
銅張フイルムを用いるものもある。
ルム４の両面に接着剤５を介して銅箔６を貼った両面銅
張フイルムに、図８（ｂ）に示すように表裏面導通用の
貫通孔３′を形成する。なお、前記両面銅張フイルムに
代わって２層基材と呼ばれるもので接着剤５の無い両面
銅張フイルムを用いるものもある。
【０００８】次に、図８（ｃ）に示すように、全表面に
銅めっき９を施し両面の銅箔６を電気的に導通させる。
銅めっき９を施し両面の銅箔６を電気的に導通させる。
【０００９】次に、図８（ｄ）に示すように、配線回路
パターン形成を行うためのドライフイルム１０を貼り合
わせ、該ドライフイルム１０をエッチングレジストとす
るため図８（ｅ）に示すように不要な部分を除去する。
続いて、エッチングを行い図８（ｆ）に示すようにスル
ーホール３と所望の配線回路パターン１，２が形成され
る。
パターン形成を行うためのドライフイルム１０を貼り合
わせ、該ドライフイルム１０をエッチングレジストとす
るため図８（ｅ）に示すように不要な部分を除去する。
続いて、エッチングを行い図８（ｆ）に示すようにスル
ーホール３と所望の配線回路パターン１，２が形成され
る。
【００１０】この後、図８（ｇ）に示すように前記スル
ーホール３と配線回路パターン１，２とをフイルムカバ
ーレイ７にて保護するため、カバーレイ接着剤を間に介
してカバーレイフイルムにて圧着してなる。なお、前記
フイルムカバーレイ７は、カバーレイフイルム及びカバ
ーレイ接着剤より構成される。
ーホール３と配線回路パターン１，２とをフイルムカバ
ーレイ７にて保護するため、カバーレイ接着剤を間に介
してカバーレイフイルムにて圧着してなる。なお、前記
フイルムカバーレイ７は、カバーレイフイルム及びカバ
ーレイ接着剤より構成される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層フレキシブ
ルプリント配線板は、表裏面の配線回路パターン１，２
を接続するためにスルーホール３を設けており、該スル
ーホール３は孔明け及び銅めっきを施す必要があり、製
造工程が複雑で、接続信頼性に関する制御が難しい。例
えば、孔明け工程ではドリルの回転数，送りスピード，
ヒット数管理等の制御であり、銅めっき工程では孔壁面
のクリーニング処理，液管理，通電量，通電時間等の制
御である。
ルプリント配線板は、表裏面の配線回路パターン１，２
を接続するためにスルーホール３を設けており、該スル
ーホール３は孔明け及び銅めっきを施す必要があり、製
造工程が複雑で、接続信頼性に関する制御が難しい。例
えば、孔明け工程ではドリルの回転数，送りスピード，
ヒット数管理等の制御であり、銅めっき工程では孔壁面
のクリーニング処理，液管理，通電量，通電時間等の制
御である。
【００１２】また、フレキシブル部８は繰返し折り曲げ
が行われ、該フレキシブル部８は薄い方が屈曲特性に優
れが、従来の多層フレキシブルプリント配線板のフレキ
シブル部８は、銅箔６が除去された部分（配線回路パタ
ーンが形成されていない部分）であっても接着剤５が残
っており、その分厚くなり屈曲特性が低下していた。具
体的に説明すると、銅箔めっきの厚みは接続の信頼性か
ら最低でも１０μｍ以上は必要で平均１７μｍの厚みに
て形成されており、また一般的にベースフイルム４、接
着剤５、銅箔６の厚みは各々２５μｍ、１５μｍ、１８
μｍからなり、従来のフレキシブル部８の総厚は９０μ
ｍとなっている。
が行われ、該フレキシブル部８は薄い方が屈曲特性に優
れが、従来の多層フレキシブルプリント配線板のフレキ
シブル部８は、銅箔６が除去された部分（配線回路パタ
ーンが形成されていない部分）であっても接着剤５が残
っており、その分厚くなり屈曲特性が低下していた。具
体的に説明すると、銅箔めっきの厚みは接続の信頼性か
ら最低でも１０μｍ以上は必要で平均１７μｍの厚みに
て形成されており、また一般的にベースフイルム４、接
着剤５、銅箔６の厚みは各々２５μｍ、１５μｍ、１８
μｍからなり、従来のフレキシブル部８の総厚は９０μ
ｍとなっている。
【００１３】ここで、フレキシブル部８の厚みを薄くす
るため、２層基材を用い接着剤５を無くして薄くする構
造も考えられているが、該構造では接着剤５が無いので
引き裂き強度に劣り、少しのきっかけで多層フレキシブ
ルプリント配線板が裂けるため、使用用途が限定され
る。
るため、２層基材を用い接着剤５を無くして薄くする構
造も考えられているが、該構造では接着剤５が無いので
引き裂き強度に劣り、少しのきっかけで多層フレキシブ
ルプリント配線板が裂けるため、使用用途が限定され
る。
【００１４】さらに、配線回路パターン１，２を保護す
るフイルムカバーレイ７は、導体（銅箔）間の隙間を埋
め込むため、銅箔の厚みに比例してカバーレイ接着剤の
厚みが厚くなる。例えば、銅厚みが１８μｍ（銅箔のみ
の厚み）であれば、カバーレイ接着剤は２０μｍで十分
であるが、銅厚みが３５μｍ（銅箔＋銅めっきの厚み）
となるとカバーレイ接着剤は３０μｍは絶対必要であ
る。したがって、銅厚みが銅めっきによって厚くなると
カバーレイ接着剤も厚くなるため、総厚が厚くなり屈曲
特性が著しく低下する。
るフイルムカバーレイ７は、導体（銅箔）間の隙間を埋
め込むため、銅箔の厚みに比例してカバーレイ接着剤の
厚みが厚くなる。例えば、銅厚みが１８μｍ（銅箔のみ
の厚み）であれば、カバーレイ接着剤は２０μｍで十分
であるが、銅厚みが３５μｍ（銅箔＋銅めっきの厚み）
となるとカバーレイ接着剤は３０μｍは絶対必要であ
る。したがって、銅厚みが銅めっきによって厚くなると
カバーレイ接着剤も厚くなるため、総厚が厚くなり屈曲
特性が著しく低下する。
【００１５】本発明は、上記課題に鑑み、スルーホール
による導体層間の接続を廃止するとともに、フレキシブ
ル部の薄型化としてなる多層フレキシブルプリント配線
板及びその製造方法の提供を目的とする。
による導体層間の接続を廃止するとともに、フレキシブ
ル部の薄型化としてなる多層フレキシブルプリント配線
板及びその製造方法の提供を目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
多層フレキシブルプリント配線板は、複数の導体パター
ンが積層された積層部と該導体パターンの内の一つが引
き出されてなるフレキシブル部とを備えてなる多層フレ
キシブルプリント配線板において、可撓性を有する第１
ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して第１導体パ
ターンを積層してなる第１片面フレキシブルプリント配
線板と、可撓性を有する第２ベースフイルムの一方の面
に接着剤を介して第２導体パターンを積層し、該第２導
体パターンの一部を突出させた突出部を備える第２片面
フレキシブルプリント配線板とを有し、上記積層部は、
前記第１片面フレキシブルプリント配線板と第２片面フ
レキシブルプリント配線板とを互いの導体パターン側を
対向させ、前記第１導体パターンの縦断面視平坦部分表
面と前記第２導電パターンの突出部の縦断面視先端部分
表面とが接した状態で、該突出部を除く配線板間が絶縁
層を兼ねる接着剤により接着されて積層されることによ
り、該突出部が第１導体パターンと直接電気的に接続さ
れてなり、上記フレキシブル部は、前記第１片面フレキ
シブルプリント配線板又は第２片面フレキシブルプリン
ト配線板が延在形成されてなることを特徴とするもので
ある。
多層フレキシブルプリント配線板は、複数の導体パター
ンが積層された積層部と該導体パターンの内の一つが引
き出されてなるフレキシブル部とを備えてなる多層フレ
キシブルプリント配線板において、可撓性を有する第１
ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して第１導体パ
ターンを積層してなる第１片面フレキシブルプリント配
線板と、可撓性を有する第２ベースフイルムの一方の面
に接着剤を介して第２導体パターンを積層し、該第２導
体パターンの一部を突出させた突出部を備える第２片面
フレキシブルプリント配線板とを有し、上記積層部は、
前記第１片面フレキシブルプリント配線板と第２片面フ
レキシブルプリント配線板とを互いの導体パターン側を
対向させ、前記第１導体パターンの縦断面視平坦部分表
面と前記第２導電パターンの突出部の縦断面視先端部分
表面とが接した状態で、該突出部を除く配線板間が絶縁
層を兼ねる接着剤により接着されて積層されることによ
り、該突出部が第１導体パターンと直接電気的に接続さ
れてなり、上記フレキシブル部は、前記第１片面フレキ
シブルプリント配線板又は第２片面フレキシブルプリン
ト配線板が延在形成されてなることを特徴とするもので
ある。
【００１７】本発明の請求項２又は３記載の多層フレキ
シブルプリント配線板は、前記突出部を湾曲形成又は第
２導体パターンに金属体を設けてなることを特徴とする
ものである。
シブルプリント配線板は、前記突出部を湾曲形成又は第
２導体パターンに金属体を設けてなることを特徴とする
ものである。
【００１８】本発明の請求項４記載の多層フレキシブル
プリント配線板は、前記突出部の第２導体パターン表面
及び該突出部に対応する部分の第１導体パターン表面が
金属めっきにて被覆されてなることを特徴とするもので
ある。本発明の請求項５記載の多層フレキシブルプリン
ト配線板の製造方法は、複数の導体パターンが積層され
た積層部と該導体パターンの内の一つが引き出されてな
るフレキシブル部とを備えてなる多層フレキシブルプリ
ント配線板の製造方法において、可撓性を有する第１ベ
ースフイルムの一方の面に接着剤を介して積層された第
１導体パターンを形成する工程と、可撓性を有する第２
ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して積層され、
一部が突出した突出部を備える第２導体パターンを形成
する工程と、前記第１導体パターンと前記第２導体パタ
ーンとを対向させ、前記第１ベースフィルム及び第２ベ
ースフィルム間に絶縁層を兼ねる接着剤を介在させ圧着
して接着することにより、前記第２導体パターンの突出
部を前記第１導体パターンと直接電気的に接続して積層
部を形成する工程とを含むことを特徴とするものであ
る。本発明の請求項６記載の多層フレキシブルプリント
配線板の製造方法は、前記第２導体パターンの突出部を
形成するのに、貫通孔を備えた下型ダイと該下型ダイの
貫通孔に挿通される上型ポンチとからなる金型を用い、
前記第２ベースフィルム側から前記第２導体パターン側
へ突き出すように湾曲形成することを特徴とするもので
ある。本発明の請求項７記載の多層フレキシブルプリン
ト配線板の製造方法は、前記第２導体パターンの突出部
を形成するのに、前記第２ベースフイルムの一方の面に
接着剤を介して積層され第２導体パターンに、開口部が
設けられたドライフィルムを貼り合わせ、金属体を注入
した後に前記ドライフィルムを剥離することを特徴とす
るものである。
プリント配線板は、前記突出部の第２導体パターン表面
及び該突出部に対応する部分の第１導体パターン表面が
金属めっきにて被覆されてなることを特徴とするもので
ある。本発明の請求項５記載の多層フレキシブルプリン
ト配線板の製造方法は、複数の導体パターンが積層され
た積層部と該導体パターンの内の一つが引き出されてな
るフレキシブル部とを備えてなる多層フレキシブルプリ
ント配線板の製造方法において、可撓性を有する第１ベ
ースフイルムの一方の面に接着剤を介して積層された第
１導体パターンを形成する工程と、可撓性を有する第２
ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して積層され、
一部が突出した突出部を備える第２導体パターンを形成
する工程と、前記第１導体パターンと前記第２導体パタ
ーンとを対向させ、前記第１ベースフィルム及び第２ベ
ースフィルム間に絶縁層を兼ねる接着剤を介在させ圧着
して接着することにより、前記第２導体パターンの突出
部を前記第１導体パターンと直接電気的に接続して積層
部を形成する工程とを含むことを特徴とするものであ
る。本発明の請求項６記載の多層フレキシブルプリント
配線板の製造方法は、前記第２導体パターンの突出部を
形成するのに、貫通孔を備えた下型ダイと該下型ダイの
貫通孔に挿通される上型ポンチとからなる金型を用い、
前記第２ベースフィルム側から前記第２導体パターン側
へ突き出すように湾曲形成することを特徴とするもので
ある。本発明の請求項７記載の多層フレキシブルプリン
ト配線板の製造方法は、前記第２導体パターンの突出部
を形成するのに、前記第２ベースフイルムの一方の面に
接着剤を介して積層され第２導体パターンに、開口部が
設けられたドライフィルムを貼り合わせ、金属体を注入
した後に前記ドライフィルムを剥離することを特徴とす
るものである。
【００１９】
【作用】上記構成によれば、本発明の請求項１乃至３記
載の多層フレキシブルプリント配線板は、第１導体パタ
ーンと第２導体パターンとが湾曲形成又は金属体等によ
る突出部によって接続されてなる構成なので、従来のス
ルーホールによる接続を廃止でき、これにより該スルー
ホールを形成するための孔明け、銅めっき等の複雑でま
た接続信頼性に関わる制御が難しい工程を必要とせず電
気的接続が得られる。
載の多層フレキシブルプリント配線板は、第１導体パタ
ーンと第２導体パターンとが湾曲形成又は金属体等によ
る突出部によって接続されてなる構成なので、従来のス
ルーホールによる接続を廃止でき、これにより該スルー
ホールを形成するための孔明け、銅めっき等の複雑でま
た接続信頼性に関わる制御が難しい工程を必要とせず電
気的接続が得られる。
【００２０】さらに、フレキシブル部が片面フレキシブ
ルプリント配線板により構成され、従来のフレキシブル
部と比較して薄型化が図れ、屈曲特性を向上することが
できる。
ルプリント配線板により構成され、従来のフレキシブル
部と比較して薄型化が図れ、屈曲特性を向上することが
できる。
【００２１】本発明の請求項４記載の多層フレキシブル
プリント配線板は、前記突出部の第２導体パターン表面
及び該突出部に対応する部分の第１導体パターン表面が
金属めっきにて被覆されてなる構成なので、積層前及び
積層時において接続部となる部分の第１導体パターン表
面及び第２導体パターン表面が酸化するのを防止するこ
とができ、第１導体パターンと第２導体パターンとの電
気接続において酸化膜による抵抗値の増加を防止するこ
とができる。本発明の請求項５記載の多層フレキシブル
プリント配線板の製造方法によれば本発明の請求項１記
載の多層フレキシブルプリント配線板を製造することが
でき、本発明の請求項６記載の多層フレキシブルプリン
ト配線板の製造方法によれば本発明の請求項２記載の多
層フレキシブルプリント配線板を製造することができ、
本発明の請求項７記載の多層フレキシブルプリント配線
板の製造方法によれば本発明の請求項３記載の多層フレ
キシブルプリント配線板を製造することができる。
プリント配線板は、前記突出部の第２導体パターン表面
及び該突出部に対応する部分の第１導体パターン表面が
金属めっきにて被覆されてなる構成なので、積層前及び
積層時において接続部となる部分の第１導体パターン表
面及び第２導体パターン表面が酸化するのを防止するこ
とができ、第１導体パターンと第２導体パターンとの電
気接続において酸化膜による抵抗値の増加を防止するこ
とができる。本発明の請求項５記載の多層フレキシブル
プリント配線板の製造方法によれば本発明の請求項１記
載の多層フレキシブルプリント配線板を製造することが
でき、本発明の請求項６記載の多層フレキシブルプリン
ト配線板の製造方法によれば本発明の請求項２記載の多
層フレキシブルプリント配線板を製造することができ、
本発明の請求項７記載の多層フレキシブルプリント配線
板の製造方法によれば本発明の請求項３記載の多層フレ
キシブルプリント配線板を製造することができる。
【００２２】
【実施例】図１は、本発明の一実施例よりなる多層フレ
キシブルプリント配線板の構造を示す縦断面図である。
キシブルプリント配線板の構造を示す縦断面図である。
【００２３】該多層フレキシブルプリント配線板（以
下、「多層ＦＰＣ」と称す。）２１は、第１片面フレキ
シブルプリント配線板（以下、「第１片面ＦＰＣ」と称
す。）２２と第２片面フレキシブルプリント配線板（以
下、「第２片面ＦＰＣ」と称す。）２３とからなる構成
であり、該第１片面ＦＰＣ２２と第２片面ＦＰＣとが間
に接着剤２４を介して積層された積層部２１ａと、前記
第１片面ＦＰＣ２２が該積層部２１ａより延在形成され
てなるフレキシブル部２１ｂとを備え、前記第２片面Ｆ
ＰＣ側の多層ＦＰＣ表面側がフイルムカバーレイ２５に
て被覆されてなる。
下、「多層ＦＰＣ」と称す。）２１は、第１片面フレキ
シブルプリント配線板（以下、「第１片面ＦＰＣ」と称
す。）２２と第２片面フレキシブルプリント配線板（以
下、「第２片面ＦＰＣ」と称す。）２３とからなる構成
であり、該第１片面ＦＰＣ２２と第２片面ＦＰＣとが間
に接着剤２４を介して積層された積層部２１ａと、前記
第１片面ＦＰＣ２２が該積層部２１ａより延在形成され
てなるフレキシブル部２１ｂとを備え、前記第２片面Ｆ
ＰＣ側の多層ＦＰＣ表面側がフイルムカバーレイ２５に
て被覆されてなる。
【００２４】前記第１片面ＦＰＣ２２は、ポリイミドフ
イルム，ポリエステルフイルム等からなるベースフイル
ム２６の一方の面に接着剤２７を介して配線回路パター
ン２８が設けられてなる。
イルム，ポリエステルフイルム等からなるベースフイル
ム２６の一方の面に接着剤２７を介して配線回路パター
ン２８が設けられてなる。
【００２５】前記第２片面ＦＰＣ２３は、前記第１片面
ＦＰＣ２２同様にポリイミドフイルム，ポリエステルフ
イルム等からなるベースフイルム２９の一方の面に接着
剤３０を介して配線回路パターン３１が設けられてな
り、該配線回路パターン３１の一部が突出するよう湾曲
されて突出部２３ａが形成されてなる。
ＦＰＣ２２同様にポリイミドフイルム，ポリエステルフ
イルム等からなるベースフイルム２９の一方の面に接着
剤３０を介して配線回路パターン３１が設けられてな
り、該配線回路パターン３１の一部が突出するよう湾曲
されて突出部２３ａが形成されてなる。
【００２６】前記積層部２１ａは、前記第１片面ＦＰＣ
２２と第２片面ＦＰＣ２３とを、互いの配線回路パター
ン２８，３１を対向させ、前記突出部２３ａを除く第１
片面ＦＰＣ２２と第２片面ＦＰＣ２３との間に前記接着
剤２４を介して積層されてなる。前記配線回路パターン
２８と配線回路パターン３１とは、前記突出部２３ａに
より突出した第２配線回路パターン３１の配線回路パタ
ーン部分で電気的に接続されてなる。
２２と第２片面ＦＰＣ２３とを、互いの配線回路パター
ン２８，３１を対向させ、前記突出部２３ａを除く第１
片面ＦＰＣ２２と第２片面ＦＰＣ２３との間に前記接着
剤２４を介して積層されてなる。前記配線回路パターン
２８と配線回路パターン３１とは、前記突出部２３ａに
より突出した第２配線回路パターン３１の配線回路パタ
ーン部分で電気的に接続されてなる。
【００２７】前記フレキシブル部２１ｂは、前記第１片
面ＦＰＣ２１の全ての構成が前記積層部２１ａから延在
形成されてなる。
面ＦＰＣ２１の全ての構成が前記積層部２１ａから延在
形成されてなる。
【００２８】前記フイルムカバーレイ２５は、カバーレ
イフイルム及びカバーレイ接着剤からなる。
イフイルム及びカバーレイ接着剤からなる。
【００２９】前記突出部２３ａにおける第２配線回路パ
ターン３１表面及び該第２配線回路パターン３１に対応
する部分の第１配線回路パターン２８表面に金属めっき
を施すことにより、積層前及び積層時において接続部と
なる部分の第１配線回路パターン表面及び第２配線回路
パターン表面が酸化し酸化膜が形成されるのを防止する
ことができる。これにより、該酸化膜によって第１配線
回路パターン２８と第２配線回路パターン３１との間の
抵抗値が増加することが防止される。該抵抗値が増加す
ると電流の流れが悪くなる。
ターン３１表面及び該第２配線回路パターン３１に対応
する部分の第１配線回路パターン２８表面に金属めっき
を施すことにより、積層前及び積層時において接続部と
なる部分の第１配線回路パターン表面及び第２配線回路
パターン表面が酸化し酸化膜が形成されるのを防止する
ことができる。これにより、該酸化膜によって第１配線
回路パターン２８と第２配線回路パターン３１との間の
抵抗値が増加することが防止される。該抵抗値が増加す
ると電流の流れが悪くなる。
【００３０】前記酸化膜は、例えば積層前の時間の経
過、積層時の第１片面ＦＰＣ２２と第２片面ＦＰＣ２３
との圧着の際の熱によりその表面に形成される。
過、積層時の第１片面ＦＰＣ２２と第２片面ＦＰＣ２３
との圧着の際の熱によりその表面に形成される。
【００３１】前記金属めっきとしては、例えば金めっ
き，半田めっき等にて構成する。
き，半田めっき等にて構成する。
【００３２】以下、上述した多層ＦＰＣの製造方法につ
いて図１乃至図４にしたがって説明する。図２は、第１
片面ＦＰＣの製造工程図であり、図３は第２片面ＦＰＣ
の製造工程図であり、図４は第２片面ＦＰＣの湾曲形成
方法を示す図である。
いて図１乃至図４にしたがって説明する。図２は、第１
片面ＦＰＣの製造工程図であり、図３は第２片面ＦＰＣ
の製造工程図であり、図４は第２片面ＦＰＣの湾曲形成
方法を示す図である。
【００３３】まず、第１片面ＦＰＣ２２の製造方法につ
いて説明すると、図２（ａ）に示すように、ベースフイ
ルム２６の一方の面に接着剤２７を介して銅箔２８′を
貼った片面銅張フイルムを用い、図２（ｂ）に示すよう
に、回路パターン形成を行うためのドライフイルム３２
を貼り合わせ、該ドライフイルム３２をエッチングレジ
ストとするため図２（ｃ）に示すように不要な部分を除
去する。続いて、エッチングを行い図２（ｄ）に示すよ
うに所望の配線回路パターン２８が形成されて第１片面
ＦＰＣ２２が得られる。これを、フレキシブル部２１ｂ
となる屈曲部分を有する下側の片面ＦＰＣとする。前記
金属めっきは、第１配線回路パターン２８形成後に続い
て該第１配線回路パターン２８表面に施す。
いて説明すると、図２（ａ）に示すように、ベースフイ
ルム２６の一方の面に接着剤２７を介して銅箔２８′を
貼った片面銅張フイルムを用い、図２（ｂ）に示すよう
に、回路パターン形成を行うためのドライフイルム３２
を貼り合わせ、該ドライフイルム３２をエッチングレジ
ストとするため図２（ｃ）に示すように不要な部分を除
去する。続いて、エッチングを行い図２（ｄ）に示すよ
うに所望の配線回路パターン２８が形成されて第１片面
ＦＰＣ２２が得られる。これを、フレキシブル部２１ｂ
となる屈曲部分を有する下側の片面ＦＰＣとする。前記
金属めっきは、第１配線回路パターン２８形成後に続い
て該第１配線回路パターン２８表面に施す。
【００３４】次に、第２片面ＦＰＣ２３の製造方法につ
いて説明すると、図３（ａ）に示すように、上記第１片
面ＦＰＣ２２と同様の製造方法で所望の配線回路パター
ン３１まで形成し、次に図３（ｂ）に示すように、配線
回路パターン３１の一部が突出するよう突出部２３ａを
２箇所形成するとともに、該突出部２３ａにおける配線
回路パターン表面に金属めっき３３を施す。この後、該
突出部２３ａを除く第２片面ＦＰＣ２３表面に接着剤２
４を塗布して第２片面ＦＰＣ２３が得られる。これを、
上側の片面ＦＰＣとする。
いて説明すると、図３（ａ）に示すように、上記第１片
面ＦＰＣ２２と同様の製造方法で所望の配線回路パター
ン３１まで形成し、次に図３（ｂ）に示すように、配線
回路パターン３１の一部が突出するよう突出部２３ａを
２箇所形成するとともに、該突出部２３ａにおける配線
回路パターン表面に金属めっき３３を施す。この後、該
突出部２３ａを除く第２片面ＦＰＣ２３表面に接着剤２
４を塗布して第２片面ＦＰＣ２３が得られる。これを、
上側の片面ＦＰＣとする。
【００３５】該第２片面ＦＰＣ２３の製造方法におい
て、突出部２３ａの湾曲形成方法として、例えば図４
（ａ）に示すような金型を用い金型加工によって形成す
る。
て、突出部２３ａの湾曲形成方法として、例えば図４
（ａ）に示すような金型を用い金型加工によって形成す
る。
【００３６】該金型は上型ポンチ４１と下型ダイ４２と
からなり、該下型ダイ４２は貫通孔４３を備え、前記上
型ポンチ４１は該貫通孔４３を挿通する構造からなる。
からなり、該下型ダイ４２は貫通孔４３を備え、前記上
型ポンチ４１は該貫通孔４３を挿通する構造からなる。
【００３７】一般的に配線回路パターン間を接続するラ
ンド寸法は直径０．８ｍｍであり、本実施例においても
突起部２３ａの直径を０．８ｍｍに仕上げる金型寸法と
する。具体的には、上型ポンチ４１を直径０．４５ｍ
ｍ、下型ダイ４１の貫通孔４３径を０．６５ｍｍとし、
ストロークを０．３ｍｍで設定する。
ンド寸法は直径０．８ｍｍであり、本実施例においても
突起部２３ａの直径を０．８ｍｍに仕上げる金型寸法と
する。具体的には、上型ポンチ４１を直径０．４５ｍ
ｍ、下型ダイ４１の貫通孔４３径を０．６５ｍｍとし、
ストロークを０．３ｍｍで設定する。
【００３８】該金型による湾曲形成は、図４（ｂ）に示
すような配線回路パターン３１まで作成された第２片面
ＦＰＣ２３をベースフイルム２８側から配線回路パター
ン３１側へ突き出すように加工を行う。これにより、図
４（ｃ）に示すように、盛り上がり径０．８ｍｍ、突起
高さ０．２３ｍｍの突出部２３ａを得ることができる。
すような配線回路パターン３１まで作成された第２片面
ＦＰＣ２３をベースフイルム２８側から配線回路パター
ン３１側へ突き出すように加工を行う。これにより、図
４（ｃ）に示すように、盛り上がり径０．８ｍｍ、突起
高さ０．２３ｍｍの突出部２３ａを得ることができる。
【００３９】このように作成されてなる第１片面ＦＰＣ
２２と第２片面ＦＰＣ２３とを、図１に示すように互い
の配線回路パターン２８，３１側が対向するよう積層
し、該配線回路パターン２８，３１を前記突出部２３ａ
にて接続するとともに、該突出部２３ａを除く片面ＦＰ
Ｃ２２，２３間を接着剤２４にて接着する。この後、フ
レキシブル部２１ｂにおける第１片面ＦＰＣ２２の配線
回路パターン２８の保護のため、該配線回路パターン２
８側をフイルムカバーレイ２５にて被覆し、多層ＦＰＣ
が得られる。
２２と第２片面ＦＰＣ２３とを、図１に示すように互い
の配線回路パターン２８，３１側が対向するよう積層
し、該配線回路パターン２８，３１を前記突出部２３ａ
にて接続するとともに、該突出部２３ａを除く片面ＦＰ
Ｃ２２，２３間を接着剤２４にて接着する。この後、フ
レキシブル部２１ｂにおける第１片面ＦＰＣ２２の配線
回路パターン２８の保護のため、該配線回路パターン２
８側をフイルムカバーレイ２５にて被覆し、多層ＦＰＣ
が得られる。
【００４０】前記接着剤２４としては、２５〜４０μｍ
の厚みで絶縁層を兼ねた熱硬化タイプのものを使用し、
第１片面ＦＰＣ２２と第２片面ＦＰＣ２３との接着はフ
イルムカバーレイ２５による被覆の後、１６０℃、１０
分、８００Ｎ／ｃｍ2 の条件でプレス圧着する。また、
耐熱が不要な場合は１４０℃、０．４ｍ／分、６０Ｎ／
ｃｍ2 の条件でローラ圧着することも可能である。
の厚みで絶縁層を兼ねた熱硬化タイプのものを使用し、
第１片面ＦＰＣ２２と第２片面ＦＰＣ２３との接着はフ
イルムカバーレイ２５による被覆の後、１６０℃、１０
分、８００Ｎ／ｃｍ2 の条件でプレス圧着する。また、
耐熱が不要な場合は１４０℃、０．４ｍ／分、６０Ｎ／
ｃｍ2 の条件でローラ圧着することも可能である。
【００４１】次に、本発明の他の実施例よりなる多層Ｆ
ＰＣを説明する。本実施例では上記実施例と相異する点
のみ説明する。図５は、第２片面ＦＰＣの製造工程を示
す縦断面図である。
ＰＣを説明する。本実施例では上記実施例と相異する点
のみ説明する。図５は、第２片面ＦＰＣの製造工程を示
す縦断面図である。
【００４２】該多層ＦＰＣは、図５（ｄ）に示すよう
に、上記実施例の第２片面ＦＰＣの突出部の屈曲形成に
代わって、配線回路パターン３１上にニッケル−金めっ
き，半田めっき等の金属体３４を付着して突出部を形成
してなる構成である。
に、上記実施例の第２片面ＦＰＣの突出部の屈曲形成に
代わって、配線回路パターン３１上にニッケル−金めっ
き，半田めっき等の金属体３４を付着して突出部を形成
してなる構成である。
【００４３】該第２片面ＦＰＣ２３′の製造方法につい
て以下説明する。図５（ａ）に示すように配線回路パタ
ーン３１まで作成された第２片面ＦＰＣ２３′に、図５
（ｂ）に示すようにめっきレジストに使用する５０μｍ
厚さのドライフイルム３５を貼り合わせ、該ドライフイ
ルム３５の突出部を形成する部分に開口３６を設ける。
該開口径は直径０．４ｍｍが望ましい。次に、図５
（ｃ）に示すように、開口３６内に金属体３４を注入す
る。この後、図５（ｄ）に示すように、ドライフイルム
３５を剥離する。これにより、ドライフイルム３５の厚
さ分５０μｍの高さの突出部が得られる。
て以下説明する。図５（ａ）に示すように配線回路パタ
ーン３１まで作成された第２片面ＦＰＣ２３′に、図５
（ｂ）に示すようにめっきレジストに使用する５０μｍ
厚さのドライフイルム３５を貼り合わせ、該ドライフイ
ルム３５の突出部を形成する部分に開口３６を設ける。
該開口径は直径０．４ｍｍが望ましい。次に、図５
（ｃ）に示すように、開口３６内に金属体３４を注入す
る。この後、図５（ｄ）に示すように、ドライフイルム
３５を剥離する。これにより、ドライフイルム３５の厚
さ分５０μｍの高さの突出部が得られる。
【００４４】上記実施例の多層ＦＰＣ２１によれば、第
１配線回路パターン２８と第２配線回路パターン３１と
が湾曲形成又は金属体３４等による突出部２３ａにて接
続されてなる構成なので、従来のスルーホールによる接
続を廃止でき、これにより該スルーホールを形成するた
めの孔明け、銅めっき等の複雑でまた接続信頼性に関わ
る制御が難しい工程を必要とせず電気的接続が得られ、
多層ＦＰＣ２１としての信頼性を向上することができ
る。
１配線回路パターン２８と第２配線回路パターン３１と
が湾曲形成又は金属体３４等による突出部２３ａにて接
続されてなる構成なので、従来のスルーホールによる接
続を廃止でき、これにより該スルーホールを形成するた
めの孔明け、銅めっき等の複雑でまた接続信頼性に関わ
る制御が難しい工程を必要とせず電気的接続が得られ、
多層ＦＰＣ２１としての信頼性を向上することができ
る。
【００４５】また、多層ＦＰＣ２１のフレキシブル部２
１ｂが片面ＦＰＣにて構成されており、当然ながら銅め
っきは施されておらず、銅厚みが配線回路パターンの銅
箔厚のみで設定でき薄くなる。これに伴い、カバーレイ
接着剤も薄くなる。また、裏面側に接着剤が残ることも
ない。
１ｂが片面ＦＰＣにて構成されており、当然ながら銅め
っきは施されておらず、銅厚みが配線回路パターンの銅
箔厚のみで設定でき薄くなる。これに伴い、カバーレイ
接着剤も薄くなる。また、裏面側に接着剤が残ることも
ない。
【００４６】図６は上記実施例と従来例とのフレキシブ
ル部２１ｂの総厚の対比図であり、Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞ
れ上記実施例の一例であり、Ｄは本実施例に対応する従
来例であり、Ｅは２層基材を用いた従来例である。
ル部２１ｂの総厚の対比図であり、Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞ
れ上記実施例の一例であり、Ｄは本実施例に対応する従
来例であり、Ｅは２層基材を用いた従来例である。
【００４７】実施例Ａは従来例Ｄに対して銅めっき及び
裏面側接着剤を無くした構成である。実施例Ｂは銅箔厚
に対応させてカバーレイ接着剤厚を薄くした構成であ
る。実施例Ｃは従来例Ｄと同等の銅厚を有し裏面側接着
剤のみ除去した構成である。従来例Ｄは銅箔とベースフ
イルムとの間に接着剤を有する場合の構成である。従来
例Ｅは銅箔とベースフイルムとの間の接着剤が無い場合
の構成である。
裏面側接着剤を無くした構成である。実施例Ｂは銅箔厚
に対応させてカバーレイ接着剤厚を薄くした構成であ
る。実施例Ｃは従来例Ｄと同等の銅厚を有し裏面側接着
剤のみ除去した構成である。従来例Ｄは銅箔とベースフ
イルムとの間に接着剤を有する場合の構成である。従来
例Ｅは銅箔とベースフイルムとの間の接着剤が無い場合
の構成である。
【００４８】該対比図にて明らかな通り、実施例Ａにお
いてはフレキシブル部２１ａの総厚を従来例よりも３２
μｍ薄くすることが可能となり、屈曲特性が優れ、また
屈曲回数についても向上される。
いてはフレキシブル部２１ａの総厚を従来例よりも３２
μｍ薄くすることが可能となり、屈曲特性が優れ、また
屈曲回数についても向上される。
【００４９】さらに、実施例Ｂで示すように銅厚１８μ
ｍに対応させてカバーレイ接着剤厚２０μｍとすること
により、実施例Ａに対してさらに２倍の屈曲回数を得る
ことができる。
ｍに対応させてカバーレイ接着剤厚２０μｍとすること
により、実施例Ａに対してさらに２倍の屈曲回数を得る
ことができる。
【００５０】実施例Ｃと従来例Ｄとは銅厚が同じで裏面
側の接着剤が有るか無いかであるが、屈曲回数は本実施
例のものの方が２倍良い。また、従来例Ｅのように２層
基材を用いても実施例Ｃと同レベルにしかならないこと
が確認されている。
側の接着剤が有るか無いかであるが、屈曲回数は本実施
例のものの方が２倍良い。また、従来例Ｅのように２層
基材を用いても実施例Ｃと同レベルにしかならないこと
が確認されている。
【００５１】なお、上記実施例において、前記片面銅張
フイルムに代わって２層基材と呼ばれるもので接着剤２
７，３０の無い片面銅張フイルムを用いても良い。
フイルムに代わって２層基材と呼ばれるもので接着剤２
７，３０の無い片面銅張フイルムを用いても良い。
【００５２】また、上記実施例においては、第２片面Ｆ
ＰＣ２３，２３′に突出部２３ａを設けたが、該突出部
２３ａを第１ＦＰＣ２２に設けた構成であっても良い。
ＰＣ２３，２３′に突出部２３ａを設けたが、該突出部
２３ａを第１ＦＰＣ２２に設けた構成であっても良い。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
乃至３記載の多層フレキシブルプリント配線板によれ
ば、第１導体パターンと第２導体パターンとが湾曲形成
又は金属体等による突出部にて接続されてなる構成なの
で、従来のスルーホールによる接続を廃止でき、これに
より該スルーホールを形成するための孔明け、銅めっき
等の複雑でまた接続信頼性に関わる制御が難しい工程を
必要とせず電気的接続が得られ、多層フレキシブルプリ
ント配線板としての信頼性が向上される。
乃至３記載の多層フレキシブルプリント配線板によれ
ば、第１導体パターンと第２導体パターンとが湾曲形成
又は金属体等による突出部にて接続されてなる構成なの
で、従来のスルーホールによる接続を廃止でき、これに
より該スルーホールを形成するための孔明け、銅めっき
等の複雑でまた接続信頼性に関わる制御が難しい工程を
必要とせず電気的接続が得られ、多層フレキシブルプリ
ント配線板としての信頼性が向上される。
【００５４】さらに、フレキシブル部おいて、従来では
該フレキシブル部を両面フレキシブルプリント配線板の
一方の銅箔を除去してなる構成であったために接着剤が
残っており、また銅めっきが必要であったため銅厚が大
きくなっていたが、本発明では前記接着剤及び銅めっき
のない片面フレキシブルプリント配線板により構成され
るので、従来のフレキシブル部と比較して薄型化が図
れ、非常に優れた屈曲特性が得られる。
該フレキシブル部を両面フレキシブルプリント配線板の
一方の銅箔を除去してなる構成であったために接着剤が
残っており、また銅めっきが必要であったため銅厚が大
きくなっていたが、本発明では前記接着剤及び銅めっき
のない片面フレキシブルプリント配線板により構成され
るので、従来のフレキシブル部と比較して薄型化が図
れ、非常に優れた屈曲特性が得られる。
【００５５】本発明の請求項４記載の多層フレキシブル
プリント配線板によれば、前記突出部の導体パターン表
面及び該突出部に対応する部分の第１導体パターン表面
が金属めっきにて被覆されてなる構成なので、積層前及
び積層時において前記突出部及び該突出部に対応する部
分の第１導体パターン表面が酸化するのを防止すること
ができ、第１導体パターンと第２導体パターンとの電気
接続において酸化膜による抵抗値の増加が防止される。
本発明の請求項５記載の多層フレキシブルプリント配線
板の製造方法によれば本発明の請求項１記載の多層フレ
キシブルプリント配線板を製造することができ、本発明
の請求項６記載の多層フレキシブルプリント配線板の製
造方法によれば本発明の請求項２記載の多層フレキシブ
ルプリント配線板を製造することができ、本発明の請求
項７記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
によれば本発明の請求項３記載の多層フレキシブルプリ
ント配線板を製造することができる。
プリント配線板によれば、前記突出部の導体パターン表
面及び該突出部に対応する部分の第１導体パターン表面
が金属めっきにて被覆されてなる構成なので、積層前及
び積層時において前記突出部及び該突出部に対応する部
分の第１導体パターン表面が酸化するのを防止すること
ができ、第１導体パターンと第２導体パターンとの電気
接続において酸化膜による抵抗値の増加が防止される。
本発明の請求項５記載の多層フレキシブルプリント配線
板の製造方法によれば本発明の請求項１記載の多層フレ
キシブルプリント配線板を製造することができ、本発明
の請求項６記載の多層フレキシブルプリント配線板の製
造方法によれば本発明の請求項２記載の多層フレキシブ
ルプリント配線板を製造することができ、本発明の請求
項７記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
によれば本発明の請求項３記載の多層フレキシブルプリ
ント配線板を製造することができる。
【図１】本発明の一実施例よりなる多層フレキシブルプ
リント配線板の構造を示す縦断面図である。
リント配線板の構造を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す第１片面フレキシブルプリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図３】図１に示す第２片面フレキシブルプリント配線
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図４】図３に示す第２片面フレキシブルプリント配線
板の湾曲形成方法を示す図であり、（ａ）は使用する金
型構成図であり、（ｂ）は湾曲形成前の第２片面フレキ
シブルプリント配線板を示す縦断面図であり、（ｃ）は
湾曲形成後を示す縦断面図である。
板の湾曲形成方法を示す図であり、（ａ）は使用する金
型構成図であり、（ｂ）は湾曲形成前の第２片面フレキ
シブルプリント配線板を示す縦断面図であり、（ｃ）は
湾曲形成後を示す縦断面図である。
【図５】他の実施例における第２片面フレキシブルプリ
ント配線板の製造工程図である。
ント配線板の製造工程図である。
【図６】フレキシブル部における本実施例と従来例との
対比図である。
対比図である。
【図７】従来の多層フレキシブルプリント配線板を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】従来の製造工程図である。
２１ 多層フレキシブルプリント配線板
２１ａ 積層部
２１ｂ フレキシブル部
２２ 第１片面フレキシブルプリント配線板
２３，２３′ 第２片面フレキシブルプリント配線板
２３ａ 突出部
２４，２７，３０ 接着剤
２５ フイルムカバーレイ
２６ 第１ベースフイルム
２８ 第１導体パターン（第１配線回路パターン）
２９ 第２ベースフイルム
３１ 第２導体パターン（第２配線回路パターン）
３３ 金属めっき
３４ 金属体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−211792（ＪＰ，Ａ)
特開 昭49−85563（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−188180（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−187171（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/46
Claims (7)
- 【請求項１】 複数の導体パターンが積層された積層部
と該導体パターンの内の一つが引き出されてなるフレキ
シブル部とを備えてなる多層フレキシブルプリント配線
板において、 可撓性を有する第１ベースフイルムの一方の面に接着剤
を介して第１導体パターンを積層してなる第１片面フレ
キシブルプリント配線板と、 可撓性を有する第２ベースフイルムの一方の面に接着剤
を介して第２導体パターンを積層し、該第２導体パター
ンの一部を突出させた突出部を備える第２片面フレキシ
ブルプリント配線板とを有し、 上記積層部は、前記第１片面フレキシブルプリント配線
板と第２片面フレキシブルプリント配線板とを互いの導
体パターン側を対向させ、前記第１導体パターンの縦断
面視平坦部分表面と前記第２導電パターンの突出部の縦
断面視先端部分表面とが接した状態で、該突出部を除く
配線板間が絶縁層を兼ねる接着剤により接着されて積層
されることにより、該突出部が第１導体パターンと直接
電気的に接続されてなり、 上記フレキシブル部は、前記第１片面フレキシブルプリ
ント配線板又は第２片面フレキシブルプリント配線板が
延在形成されてなることを特徴とする多層フレキシブル
プリント配線板。 - 【請求項２】 前記突出部は、湾曲形成されてなること
を特徴とする請求項１記載の多層フレキシブルプリント
配線板。 - 【請求項３】 前記突出部は、第２導体パターンに金属
体を設けてなることを特徴とする請求項１記載の多層フ
レキシブルプリント配線板。 - 【請求項４】 前記突出部の第２導体パターン表面及び
該突出部に対応する部分の第１導体パターン表面が金属
めっきにて被覆されてなることを特徴とする請求項１記
載の多層フレキシブルプリント配線板。 - 【請求項５】 複数の導体パターンが積層された積層部
と該導体パターンの内の一つが引き出されてなるフレキ
シブル部とを備えてなる多層フレキシブルプリント配線
板の製造方法において、 可撓性を有する第１ベースフイルムの一方の面に接着剤
を介して積層された第１導体パターンを形成する工程
と、 可撓性を有する第２ベースフイルムの一方の面に接着剤
を介して積層され、一部が突出した突出部を備える第２
導体パターンを形成する工程と、 前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを対向
させ、前記第１ベースフィルム及び第２ベースフィルム
間に絶縁層を兼ねる接着剤を介在させ圧着して接着する
ことにより、前記第２導体パターンの突出部を前記第１
導体パターンと直接電気的に接続して積層部を形成する
工程とを含むことを特徴とする多層フレキシブルプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記第２導体パターンの突出部を形成す
るのに、貫通孔を備えた下型ダイと該下型ダイの貫通孔
に挿通される上型ポンチとからなる金型を用い、前記第
２ベースフィルム側から前記第２導体パターン側へ突き
出すように湾曲形成することを特徴とする請求項５記載
の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 前記第２導体パターンの突出部を形成す
るのに、前記第２ベースフイルムの一方の面に接着剤を
介して積層され第２導体パターンに、開口部が設けられ
たドライフィルムを貼り合わせ、金属体を注入した後に
前記ドライフィルムを剥離することを特徴とする請求項
５記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3870695A JP3445678B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3870695A JP3445678B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236937A JPH08236937A (ja) | 1996-09-13 |
| JP3445678B2 true JP3445678B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=12532769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3870695A Expired - Lifetime JP3445678B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3445678B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066697A1 (ja) | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Fujikura Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP4196875B2 (ja) | 2004-04-26 | 2008-12-17 | ブラザー工業株式会社 | プリント基板及びそれを用いたインクジェットヘッド |
| JP2007049076A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Nippon Mektron Ltd | 混成多層回路基板の製造方法 |
| TWI320963B (en) | 2006-12-06 | 2010-02-21 | Princo Corp | Method of manufacturing hybrid structure of multi-layer substrates and hybrid structure thereof |
| TWI324380B (en) | 2006-12-06 | 2010-05-01 | Princo Corp | Hybrid structure of multi-layer substrates and manufacture method thereof |
| WO2008095338A1 (fr) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Princo Corp. | Structure d'assemblage commune entre des panneaux multicouche et procédé de fabrication associé |
| KR101150385B1 (ko) * | 2007-02-05 | 2012-06-01 | 프린코 코포레이션 | 다층기판 간 상호 결합 구조 제조 방법 및 그 구조 |
| CN101897243A (zh) * | 2007-12-11 | 2010-11-24 | 住友电木株式会社 | 电路板、电路板的制造方法及覆盖膜 |
| JP4538513B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2010-09-08 | 株式会社フジクラ | 多層配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3870695A patent/JP3445678B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236937A (ja) | 1996-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5976391A (en) | Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same | |
| EP1601053A1 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
| JP5198105B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2002026515A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS63229897A (ja) | リジツド型多層プリント回路板の製造方法 | |
| TW200412205A (en) | Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same | |
| JP3445678B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3226959B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント基板の製法 | |
| EP1272019B1 (en) | Printed-circuit board, multilayer printed-circuit board and method of manufacture thereof | |
| WO2004017689A1 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2758099B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2004186235A (ja) | 配線板および配線板の製造方法 | |
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4033114B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05315758A (ja) | 多層フレキシブル回路基板およびその製法 | |
| JPH06164148A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3985781B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0590757A (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板 | |
| JP3305426B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3179564B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3165617B2 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP3816038B2 (ja) | 多層形フレキシブル配線板およびその製造方法 | |
| JPH05145205A (ja) | 電磁シールド層付きフレキシブル回路基板およびその製法 | |
| JP3374777B2 (ja) | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 | |
| JP3943055B2 (ja) | 多層型配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627 Year of fee payment: 7 |