JPH085576Y2 - 可撓性配線基板 - Google Patents
可撓性配線基板Info
- Publication number
- JPH085576Y2 JPH085576Y2 JP1872391U JP1872391U JPH085576Y2 JP H085576 Y2 JPH085576 Y2 JP H085576Y2 JP 1872391 U JP1872391 U JP 1872391U JP 1872391 U JP1872391 U JP 1872391U JP H085576 Y2 JPH085576 Y2 JP H085576Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- wiring board
- conductive paste
- wiring
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子素子を取付けて電
子装置を組み立てる可撓性配線基板の改良に関する。
子装置を組み立てる可撓性配線基板の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置を構成する回路基板は、絶縁性
基板に導電ペーストで配線パターンを印刷等により形成
し、これにトランジスタ、抵抗、コンデンサ、ＩＣ回路
等の電子素子を取付けたものであるが、近年電子装置の
小型化、高機能化が進む中で、液晶表示パネル（ＬＣ
Ｄ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等のディスプレ
イ装置が大型化、カラー化するに伴い、配線基板上に形
成された配線パターンのピッチは０．３ｍｍ台から０．
２ｍｍ台さらに０．１ｍｍ台へと細密化してきた。従来
の配線基板は可撓絶縁性有機高分子フィルムの片面に、
導電ペーストにより配線パターンを形成したものである
が、上記のような配線ピッチの細密化につれ、導電ライ
ンの幅も極度に狭くすることを強いられる結果となっ
た。
基板に導電ペーストで配線パターンを印刷等により形成
し、これにトランジスタ、抵抗、コンデンサ、ＩＣ回路
等の電子素子を取付けたものであるが、近年電子装置の
小型化、高機能化が進む中で、液晶表示パネル（ＬＣ
Ｄ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等のディスプレ
イ装置が大型化、カラー化するに伴い、配線基板上に形
成された配線パターンのピッチは０．３ｍｍ台から０．
２ｍｍ台さらに０．１ｍｍ台へと細密化してきた。従来
の配線基板は可撓絶縁性有機高分子フィルムの片面に、
導電ペーストにより配線パターンを形成したものである
が、上記のような配線ピッチの細密化につれ、導電ライ
ンの幅も極度に狭くすることを強いられる結果となっ
た。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】このような配線パター
ンを構成する幅の狭い導電ラインは断線、剥離し易く、
さらに抵抗が増大して電子装置の機能に悪影響を及ぼす
こととなった。これを解決するため、紙、不織布等の絶
縁性シートの表裏に導電ペーストで配線パターンを印刷
し、ペーストの浸透力を利用して表裏の対応する導電ラ
インを導通させて導電ラインの抵抗の低下をはかる試み
もなされたが、隣接導電ライン間に絶縁不良を生じ易
く、またシートの強度に起因して折り曲げによる抵抗値
の増大、導通不良を招くという不利があった。また紙、
不織布に代えて、絶縁性弾性マトリックス中に厚み方向
にのみ導電性を有するよう導電性繊維を配向、分散させ
た異方導電シートを使用した例もあるが、シートがシリ
コーンゴム等の弾性体であるため、配線パターン形成時
の伸縮によるピッチ不良、導電ペーストの密着不良を生
じ易いうえ、製造工程が煩雑でコスト高となることを避
けられなかった。
ンを構成する幅の狭い導電ラインは断線、剥離し易く、
さらに抵抗が増大して電子装置の機能に悪影響を及ぼす
こととなった。これを解決するため、紙、不織布等の絶
縁性シートの表裏に導電ペーストで配線パターンを印刷
し、ペーストの浸透力を利用して表裏の対応する導電ラ
インを導通させて導電ラインの抵抗の低下をはかる試み
もなされたが、隣接導電ライン間に絶縁不良を生じ易
く、またシートの強度に起因して折り曲げによる抵抗値
の増大、導通不良を招くという不利があった。また紙、
不織布に代えて、絶縁性弾性マトリックス中に厚み方向
にのみ導電性を有するよう導電性繊維を配向、分散させ
た異方導電シートを使用した例もあるが、シートがシリ
コーンゴム等の弾性体であるため、配線パターン形成時
の伸縮によるピッチ不良、導電ペーストの密着不良を生
じ易いうえ、製造工程が煩雑でコスト高となることを避
けられなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は、前記従来の課
題を解決するもので、配線基板の絶縁性を損なわず、導
電ラインの低抵抗を保持して配線パターンの低ピッチ化
を実現し、しかも耐折り曲げ性に優れた配線基板を安価
に提供することを目的とするもので、これは可撓絶縁性
フィルムの表裏同一位置に、同形の配線パターンが導電
ペーストにより形成され、前記同一位置にある両配線パ
ターンの対応する各導電ラインを接続するよう可撓絶縁
性フィルムを貫通するスルーホールに導電ペーストが流
入され接続路が形成されてなることを特徴とする可撓性
配線基板である。
題を解決するもので、配線基板の絶縁性を損なわず、導
電ラインの低抵抗を保持して配線パターンの低ピッチ化
を実現し、しかも耐折り曲げ性に優れた配線基板を安価
に提供することを目的とするもので、これは可撓絶縁性
フィルムの表裏同一位置に、同形の配線パターンが導電
ペーストにより形成され、前記同一位置にある両配線パ
ターンの対応する各導電ラインを接続するよう可撓絶縁
性フィルムを貫通するスルーホールに導電ペーストが流
入され接続路が形成されてなることを特徴とする可撓性
配線基板である。
【０００５】以下図面によって本考案の配線基板を説明
すると、図１（ａ）は、可撓絶縁性フィルム１の表側に
導電ペーストで印刷された配線パターン２を例示するも
ので、配線パターン２を構成する表側の各導電ライン３
上にほぼ等ピッチでスルーホールが可撓絶縁性フィルム
１を貫通してあけられ、これに導電ペーストが流入され
て接続路４が形成されている。（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ
線に沿う縦断面図で、可撓絶縁性フィルム１の表側の導
電ライン３と裏側の配線パターン５を構成する裏側の導
電ライン６が接続路４で接続されている。
すると、図１（ａ）は、可撓絶縁性フィルム１の表側に
導電ペーストで印刷された配線パターン２を例示するも
ので、配線パターン２を構成する表側の各導電ライン３
上にほぼ等ピッチでスルーホールが可撓絶縁性フィルム
１を貫通してあけられ、これに導電ペーストが流入され
て接続路４が形成されている。（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ
線に沿う縦断面図で、可撓絶縁性フィルム１の表側の導
電ライン３と裏側の配線パターン５を構成する裏側の導
電ライン６が接続路４で接続されている。
【０００６】使用される可撓絶縁性フィルムとしては、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリイミド、ポリカーボ
ネート、ポリフェニレンサルファイド等が例示される
が、耐折曲げ性や温度変化、外力に対する寸法安定性お
よび導電ペーストの密着性の点から、ポリエステルフィ
ルムが好ましく、厚みは１０〜５０μｍとするのがよ
い。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリイミド、ポリカーボ
ネート、ポリフェニレンサルファイド等が例示される
が、耐折曲げ性や温度変化、外力に対する寸法安定性お
よび導電ペーストの密着性の点から、ポリエステルフィ
ルムが好ましく、厚みは１０〜５０μｍとするのがよ
い。
【０００７】導電ペーストは、カーボン、金、銀等の導
電性粉末を、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂等のバインダーに４０〜９５重量パーセント
含有させたもので、体積固有抵抗は１０-5〜１０0 Ωｃ
ｍであることが好ましい。配線基板の表裏に使用される
導電ペーストは同一でも異なるものいずれでもよいが、
スルーホールに流入させる導電ペーストは、相溶性によ
る導通安定性の点から、表裏の導電ペーストのバインダ
ーと同一成分とするのがよい。
電性粉末を、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エ
ポキシ樹脂等のバインダーに４０〜９５重量パーセント
含有させたもので、体積固有抵抗は１０-5〜１０0 Ωｃ
ｍであることが好ましい。配線基板の表裏に使用される
導電ペーストは同一でも異なるものいずれでもよいが、
スルーホールに流入させる導電ペーストは、相溶性によ
る導通安定性の点から、表裏の導電ペーストのバインダ
ーと同一成分とするのがよい。
【０００８】スルーホールは１本の導電ラインに最低２
本必要であるが、これより多いほど配線パターンの耐折
曲げ性の向上と断線防止には好ましく、スルーホールの
ピッチは可能な限り小さく、１０ｍｍ以下がよく、また
スルーホール径は導電ラインの１／２以下とするのが好
ましい。図１（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿う縦断面図で
ある図１（ｃ）に示すように、スルーホールが１本の導
電ラインに２個の場合は、導電ラインの両端から遠く設
けるほど抵抗値を下げる効果は低下するので、少なくと
も両端から全長の２５％以内、好ましくは１０％以内と
するのがよい。
本必要であるが、これより多いほど配線パターンの耐折
曲げ性の向上と断線防止には好ましく、スルーホールの
ピッチは可能な限り小さく、１０ｍｍ以下がよく、また
スルーホール径は導電ラインの１／２以下とするのが好
ましい。図１（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿う縦断面図で
ある図１（ｃ）に示すように、スルーホールが１本の導
電ラインに２個の場合は、導電ラインの両端から遠く設
けるほど抵抗値を下げる効果は低下するので、少なくと
も両端から全長の２５％以内、好ましくは１０％以内と
するのがよい。
【０００９】接続路を作製するには、まず絶縁性の有機
高分子フィルムの片面に、スクリーン印刷、グラビア印
刷等により導電ペーストで配線パターンを印刷し乾燥さ
せた後、配線パターンを構成する導電ライン上から針、
レーザー等により、フィルムを貫通してスルーホールを
等ピッチで設け、ついで表面の配線パターンと同形の配
線パターンを裏面の同位置に印刷した後、スルーホール
内に導電ペーストを流入させて表裏の導電ラインを導通
させる接続路を形成する。またはあらかじめ針、レーザ
ー、抜き型等により、穴あけ加工された前記フィルムの
両面にスクリーン印刷、グラビア印刷等により配線パタ
ーンを印刷し、スルーホール内に導電ペーストを流入さ
せる方法が例示される。スルーホールは導電ライン以外
の部分に設けられても何ら問題はない。
高分子フィルムの片面に、スクリーン印刷、グラビア印
刷等により導電ペーストで配線パターンを印刷し乾燥さ
せた後、配線パターンを構成する導電ライン上から針、
レーザー等により、フィルムを貫通してスルーホールを
等ピッチで設け、ついで表面の配線パターンと同形の配
線パターンを裏面の同位置に印刷した後、スルーホール
内に導電ペーストを流入させて表裏の導電ラインを導通
させる接続路を形成する。またはあらかじめ針、レーザ
ー、抜き型等により、穴あけ加工された前記フィルムの
両面にスクリーン印刷、グラビア印刷等により配線パタ
ーンを印刷し、スルーホール内に導電ペーストを流入さ
せる方法が例示される。スルーホールは導電ライン以外
の部分に設けられても何ら問題はない。
【００１０】本考案の配線基板の両面に異方導電接着
剤、例えば熱可塑性成分および／または熱硬化性成分か
らなる絶縁性バインダー中に導電性粒子を分散したも
の、などを塗布することにより、基板間のヒートコネク
ターとして使用可能で、これによれば回路設計の自由度
が広がる。接続路の端面は配線基板、導電ペースト、導
電性粉末の材質の組合せにより、図１（ｂ）に示すよう
に、導電ラインの表面より突出したり、図１（ｃ）に示
すように面一になったり、あるいは図示しないが、凹ん
だものとすることができ、用途、目的により適宜選択で
きる。
剤、例えば熱可塑性成分および／または熱硬化性成分か
らなる絶縁性バインダー中に導電性粒子を分散したも
の、などを塗布することにより、基板間のヒートコネク
ターとして使用可能で、これによれば回路設計の自由度
が広がる。接続路の端面は配線基板、導電ペースト、導
電性粉末の材質の組合せにより、図１（ｂ）に示すよう
に、導電ラインの表面より突出したり、図１（ｃ）に示
すように面一になったり、あるいは図示しないが、凹ん
だものとすることができ、用途、目的により適宜選択で
きる。
【００１１】
【実施例】絶縁性の有機高分子フィルムである、厚み２
５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、導電性粉末が銀で、
バインダーがポリエステル樹脂である導電ペーストによ
り、配線ピッチ０．３ｍｍ、線幅０．１５ｍｍ、長さ１
００ｍｍの導電ラインを、スクリーン印刷によって印刷
し、乾燥後、直径０．０６ｍｍの針により、５ｍｍのピ
ッチで導電ラインにスルーホールを設け、裏面にも表面
と同形の配線パターンを同位置に印刷し、各スルーホー
ルに導電ペーストを流入させ接続路を形成し、本考案の
可撓性配線基板を得た。これに対し片面のみに配線パタ
ーンを印刷した点だけが実施例と異なる従来の配線基板
を作り、両者の導電ラインの抵抗を測定したところ、前
者は１４Ω、後者は２５Ωで約１／２に減少した。折曲
げ試験においても片面のみ印刷した基板が５往復で断線
したのに比べ、本考案の表裏に印刷した配線基板は折曲
げ２２往復まで断線しなかった。また基板に紙を用いて
配線パターンを印刷した場合は、パターンがにじんでし
まい配線ピッチを０．６ｍｍとするのが限界であった。
５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、導電性粉末が銀で、
バインダーがポリエステル樹脂である導電ペーストによ
り、配線ピッチ０．３ｍｍ、線幅０．１５ｍｍ、長さ１
００ｍｍの導電ラインを、スクリーン印刷によって印刷
し、乾燥後、直径０．０６ｍｍの針により、５ｍｍのピ
ッチで導電ラインにスルーホールを設け、裏面にも表面
と同形の配線パターンを同位置に印刷し、各スルーホー
ルに導電ペーストを流入させ接続路を形成し、本考案の
可撓性配線基板を得た。これに対し片面のみに配線パタ
ーンを印刷した点だけが実施例と異なる従来の配線基板
を作り、両者の導電ラインの抵抗を測定したところ、前
者は１４Ω、後者は２５Ωで約１／２に減少した。折曲
げ試験においても片面のみ印刷した基板が５往復で断線
したのに比べ、本考案の表裏に印刷した配線基板は折曲
げ２２往復まで断線しなかった。また基板に紙を用いて
配線パターンを印刷した場合は、パターンがにじんでし
まい配線ピッチを０．６ｍｍとするのが限界であった。
【００１２】
【考案の効果】上記したように、本考案の配線基板は、
配線パターンが低ピッチ化されても、印刷不良による導
電ラインの断線も、抵抗の増加も少なく、耐折曲げ性に
おいても優れ、歩留まり向上によるコストダウンにいち
じるしい効果がある。
配線パターンが低ピッチ化されても、印刷不良による導
電ラインの断線も、抵抗の増加も少なく、耐折曲げ性に
おいても優れ、歩留まり向上によるコストダウンにいち
じるしい効果がある。
【図１】（ａ）は本考案の可撓性配線基板の部分拡大平
面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、
（ｃ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う縦断面図である。
面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う縦断面図、
（ｃ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う縦断面図である。
１ 可撓絶縁性フィルム ２ 表側の配線パターン ３ 表側の導電ライン ４ 接続路 ５ 裏側の配線パターン ６ 裏側の導電ライン
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓絶縁性フィルムの表裏同一位置に、
同形の配線パターンが導電ペーストにより形成され、前
記同一位置にある両配線パターンの対応する各導電ライ
ンを接続するよう可撓絶縁性フィルムを貫通するスルー
ホールに導電ペーストが流入され接続路が形成されてな
ることを特徴とする可撓性配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1872391U JPH085576Y2 (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 可撓性配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1872391U JPH085576Y2 (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 可撓性配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107871U JPH04107871U (ja) | 1992-09-17 |
| JPH085576Y2 true JPH085576Y2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=31905177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1872391U Expired - Lifetime JPH085576Y2 (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 可撓性配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085576Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0747897Y2 (ja) * | 1992-12-02 | 1995-11-01 | 小島プレス工業株式会社 | プリント基板 |
| EP2699065A4 (en) * | 2012-06-18 | 2014-08-13 | Sanyo Electric Co | CIRCUIT BOARD |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP1872391U patent/JPH085576Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04107871U (ja) | 1992-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |