JPS63292689A - プリント基板の回路配線装置 - Google Patents
プリント基板の回路配線装置Info
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- JPS63292689A JPS63292689A JP12883687A JP12883687A JPS63292689A JP S63292689 A JPS63292689 A JP S63292689A JP 12883687 A JP12883687 A JP 12883687A JP 12883687 A JP12883687 A JP 12883687A JP S63292689 A JPS63292689 A JP S63292689A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- printed substrate
- wiring pattern
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、各種電気部品を面実装したプリント基板に
係り、特にこのプリント基板の回路配線の高密度化を図
ることのできるプリント基板の回路配線装置に関するも
のである。
係り、特にこのプリント基板の回路配線の高密度化を図
ることのできるプリント基板の回路配線装置に関するも
のである。
（従来の技術〕
従来より、各種電気製品の小型化・高性能化等に伴ない
、これらの電気製品に取付けられているプリント基板に
ついても面実装部品の高密度化や回路配線の高密度化等
が各種試られている。このため回路配線の高密度化につ
いては、例えば第９図に示すように、配線パターン１０
０の幅Ｗを細くしたり、第１０図に示すようにそれぞれ
配線パターン１０１を設（プた薄手のプリント基板１０
２を何層か張り合せたりするなどの方法が提案されてい
る。
、これらの電気製品に取付けられているプリント基板に
ついても面実装部品の高密度化や回路配線の高密度化等
が各種試られている。このため回路配線の高密度化につ
いては、例えば第９図に示すように、配線パターン１０
０の幅Ｗを細くしたり、第１０図に示すようにそれぞれ
配線パターン１０１を設（プた薄手のプリント基板１０
２を何層か張り合せたりするなどの方法が提案されてい
る。
しかしながら、例えば前者の方法にあって（よ、配線パ
ターン１００側と実装させる面実装部品１０３等との正
確な位置合ぜや配線パターン形状の複雑化などに伴い配
線パターン幅の細密化にもある程度の限界があり、コス
ト−高も招いている。
ターン１００側と実装させる面実装部品１０３等との正
確な位置合ぜや配線パターン形状の複雑化などに伴い配
線パターン幅の細密化にもある程度の限界があり、コス
ト−高も招いている。
一方、後者の方法についても工数の増大及びコスト高を
招き、問題になっている。
招き、問題になっている。
そこで、この発明は、上記した従来の欠点に鑑み、＄Ｉ
造が比較的簡単で、高密度回路配線接続を図ることが可
能なプリント基板の回路配線装置を低コストで提供する
ことを目的とするものである。
造が比較的簡単で、高密度回路配線接続を図ることが可
能なプリント基板の回路配線装置を低コストで提供する
ことを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
即ち、この発明のプリント基板の回路配線装置は、所定
の第１配線パターンが施された第１のプリント基板と、
前記第１配線パターンと異なる第２配線パターンが施さ
れた第２のプリント基板と。
の第１配線パターンが施された第１のプリント基板と、
前記第１配線パターンと異なる第２配線パターンが施さ
れた第２のプリント基板と。
前記第１配線パターンと第２配線パターンとの間を電気
的に接続する接続部品とを備えたものである。
的に接続する接続部品とを備えたものである。
この発明のプリント基板の回路配線装置は、第１のプリ
ント基板側と第２のプリント基板側とを接続部品を介在
として電気的に接続させ、例えば第１のプリント基板側
に実装した実装部品同士の配線を第２プリント基板側に
設けた第２配線パターンを用いて行うことによって配線
領域を拡大させることができるようになっており、これ
によって回路配線の高密度化を容易に図ることができる
ようにしているものである。
ント基板側と第２のプリント基板側とを接続部品を介在
として電気的に接続させ、例えば第１のプリント基板側
に実装した実装部品同士の配線を第２プリント基板側に
設けた第２配線パターンを用いて行うことによって配線
領域を拡大させることができるようになっており、これ
によって回路配線の高密度化を容易に図ることができる
ようにしているものである。
以下、この発明の一実施例について添付図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図はこの発明に係るプリント基板の回路配線装置を
示すものであり、この回路配線装置は、各種電気部品が
面実装された第１のプリン１〜基板１の裏面側に接続部
品２及び位置決め部品３を介して第２のプリン１〜基板
４が取付けられた構成となっている。なお、図中符号５
は面実装された各種電気部品、６はＩＣチップ等のチッ
プ部品、７は配線パターンである。
示すものであり、この回路配線装置は、各種電気部品が
面実装された第１のプリン１〜基板１の裏面側に接続部
品２及び位置決め部品３を介して第２のプリン１〜基板
４が取付けられた構成となっている。なお、図中符号５
は面実装された各種電気部品、６はＩＣチップ等のチッ
プ部品、７は配線パターンである。
第１のプリント基板１は、表面側にコンデンサ。
抵抗、トランジスタ等の各種電気部品が実装されている
と共に、裏面側の配線パターン７に接続部品２やＩＣ等
のチップ部品６等が取付けられている。
と共に、裏面側の配線パターン７に接続部品２やＩＣ等
のチップ部品６等が取付けられている。
接続部品２は、第２図に示すように第１のプリント基板
１側の配線パターン７側と第２のプリン１〜基板４側の
配線パターン８側とを接続するためのものであり、略四
角柱状に形成されている。
１側の配線パターン７側と第２のプリン１〜基板４側の
配線パターン８側とを接続するためのものであり、略四
角柱状に形成されている。
位置決め部品３は、第３図に示すように第１の第１のプ
リント基板１側に対して第２のプリント基板４側を正し
く位置決めして取付けるためのものであり、この実施例
にあっては略円柱形状を有し一面中央部側が突出した凸
部３ａを有している。
リント基板１側に対して第２のプリント基板４側を正し
く位置決めして取付けるためのものであり、この実施例
にあっては略円柱形状を有し一面中央部側が突出した凸
部３ａを有している。
第２のプリント基板４は、第１のプリント基板１の裏面
側に取付けであるチップ部品６の厚さ寸法がそれぞれ異
なるものであっても、これらの厚さに応じて屈曲しなが
らこれらの寸法ずれを吸収させて確実に取付けることが
できるよう、可撓性を有する材質のもので形成されてお
り、−面側に配線パターン８が形成されている。また、
この第２のプリント基板４には、第４図に示すように少
なくとも２箇所以−［の取付は孔４ａを穿設しており、
この取付は孔４ａに丁度位置決め部品３の凸部３ａが嵌
合できるようになっている。なお、この第２のプリント
基板には配線パターンを両面側に設けたり、第１のプリ
ント基板と対向しない反対面側に各種電気部品を取付け
ることも可能である。
側に取付けであるチップ部品６の厚さ寸法がそれぞれ異
なるものであっても、これらの厚さに応じて屈曲しなが
らこれらの寸法ずれを吸収させて確実に取付けることが
できるよう、可撓性を有する材質のもので形成されてお
り、−面側に配線パターン８が形成されている。また、
この第２のプリント基板４には、第４図に示すように少
なくとも２箇所以−［の取付は孔４ａを穿設しており、
この取付は孔４ａに丁度位置決め部品３の凸部３ａが嵌
合できるようになっている。なお、この第２のプリント
基板には配線パターンを両面側に設けたり、第１のプリ
ント基板と対向しない反対面側に各種電気部品を取付け
ることも可能である。
次に、この実施例に係るプリント基板。回路配線装置を
製造する際の第２のプリント、基板等。取付は方法につ
いて第５図乃至第８図を参照しながら説明する。
製造する際の第２のプリント、基板等。取付は方法につ
いて第５図乃至第８図を参照しながら説明する。
（１）まず、表面側に各種電気部品５を実装した第１の
プリント基板１を用意し、配線パターン７を取付けた方
の面即ち裏面側を上にしておく（第５図参照）。
プリント基板１を用意し、配線パターン７を取付けた方
の面即ち裏面側を上にしておく（第５図参照）。
（２）次に、その第１のプリント基板１の所定位置にク
リーム半田を塗布して接続部品２．チップ部品６及び位
置決め部品３を取付ける（第６図参照）。
リーム半田を塗布して接続部品２．チップ部品６及び位
置決め部品３を取付ける（第６図参照）。
（３）そして、所定の回路パターン形状に形成された配
線パターン８を有する第２のプリント基板４を別に用意
する。
線パターン８を有する第２のプリント基板４を別に用意
する。
（４）次にこの第２のプリント基板４の所定位置にクリ
ーム半田を塗布したのち、そのクリーム半田を塗布した
面側を第１のプリント基板１側に向け、取付は孔４ａに
位置決め部品３の凸部３ａを嵌合させるようにして、そ
の第２のプリンｉ−基板４を取イ」ける（第７図参照）
。
ーム半田を塗布したのち、そのクリーム半田を塗布した
面側を第１のプリント基板１側に向け、取付は孔４ａに
位置決め部品３の凸部３ａを嵌合させるようにして、そ
の第２のプリンｉ−基板４を取イ」ける（第７図参照）
。
（５）このようにして、第１のプリント基板１側に接続
部品２及び位置決め部品３を介して第２のプリント基板
４を取付（づたならば、クリーム半田を加熱さゼて半田
（＝ｊけするとでき上がる（第８図参照）。
部品２及び位置決め部品３を介して第２のプリント基板
４を取付（づたならば、クリーム半田を加熱さゼて半田
（＝ｊけするとでき上がる（第８図参照）。
以上説明してぎたにうに、この発明に係るプリント基板
の回路配線装置によれば、プリン１〜基板に取付（プた
接続部品を介在とする第２のプリン１へ基板によって、
第１のプリント基板側に実装した各種電気部品同士を電
気的に接続できるため、回路配線の高密度化を簡単に図
ることができると共に製造コス１−も削減でき、極めて
効果的である。
の回路配線装置によれば、プリン１〜基板に取付（プた
接続部品を介在とする第２のプリン１へ基板によって、
第１のプリント基板側に実装した各種電気部品同士を電
気的に接続できるため、回路配線の高密度化を簡単に図
ることができると共に製造コス１−も削減でき、極めて
効果的である。
第１図はこの発明に係るプリン１一基板の回路配線装置
を示す部分断面図、第２図はこの発明に係るプリント基
板の回路配線装置に使用する接続部品を示す概略斜視図
、第３図はこの発明に係るプリン１〜基板の回路配線装
置に使用する位置決め部品を示す概略斜視図、第４図は
この発明に係るプリント基板の回路配線装置に使用する
第２のプリン１一基板に穿設した取付は孔等を示す概略
斜視図、第５図乃至第８図はこの発明に係るプリント−
基板の回路配線装置をＰ＃造するときの製造方法を示す
説明図、第９図及び第１０図はそれぞれ従来型の回路配
線の高密度化方法を示づ一斜視図及び断面図である。 １ ・・・第１のプリン１〜基板、 ２ ・・・接続部品、 ３ ・・・位置決め部品、 ４ ・・・第２のプリン１一基板。 出願人 日本電気ボームエレク１〜 〇二クス株式会社
を示す部分断面図、第２図はこの発明に係るプリント基
板の回路配線装置に使用する接続部品を示す概略斜視図
、第３図はこの発明に係るプリン１〜基板の回路配線装
置に使用する位置決め部品を示す概略斜視図、第４図は
この発明に係るプリント基板の回路配線装置に使用する
第２のプリン１一基板に穿設した取付は孔等を示す概略
斜視図、第５図乃至第８図はこの発明に係るプリント−
基板の回路配線装置をＰ＃造するときの製造方法を示す
説明図、第９図及び第１０図はそれぞれ従来型の回路配
線の高密度化方法を示づ一斜視図及び断面図である。 １ ・・・第１のプリン１〜基板、 ２ ・・・接続部品、 ３ ・・・位置決め部品、 ４ ・・・第２のプリン１一基板。 出願人 日本電気ボームエレク１〜 〇二クス株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所定の第１配線パターンが施された第１のプリント
基板と、 前記第１配線パターンと異なる第２配線パターンが施さ
れた第２のプリント基板と、 前記第１配線パターンと第２配線パターンとの間を電気
的に接続する接続部品と を備えたことを特徴とするプリント基板の回路配線装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12883687A JPS63292689A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | プリント基板の回路配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12883687A JPS63292689A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | プリント基板の回路配線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63292689A true JPS63292689A (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=14994600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12883687A Pending JPS63292689A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | プリント基板の回路配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63292689A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210779A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Victor Co Of Japan Ltd | 基板組立体 |
| EP2061289A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-05-20 | St Microelectronics S.A. | Interconnection of embedded passive components and substrates |
| JP2022134151A (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-15 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 部品回路装置、及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP12883687A patent/JPS63292689A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210779A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Victor Co Of Japan Ltd | 基板組立体 |
| EP2061289A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-05-20 | St Microelectronics S.A. | Interconnection of embedded passive components and substrates |
| JP2022134151A (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-15 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 部品回路装置、及びその製造方法 |
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