JPS62214688A - 両面印刷配線板用セラミツク基板 - Google Patents
両面印刷配線板用セラミツク基板Info
- Publication number
- JPS62214688A JPS62214688A JP5746686A JP5746686A JPS62214688A JP S62214688 A JPS62214688 A JP S62214688A JP 5746686 A JP5746686 A JP 5746686A JP 5746686 A JP5746686 A JP 5746686A JP S62214688 A JPS62214688 A JP S62214688A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- wiring board
- double
- printed wiring
- sided printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は両面印刷配線に使用するセラミック基板に関
するものである。
するものである。
第４図は従来のセラミック基板の一例を示す斜視図、第
５図及び第６図はそれぞれ従来のセラミック配線板の一
例の表面及び裏面からみた斜視図であり、図において、
＋１）はセラミック基板、（２）はセラミック基板（１
）上に印刷された導・体、（３）はセラミック基板（１
）の両面に印刷された導体（２）を接続するためのスル
ーホール、（４）は導体（２）に接続され電子回路を形
成する電子部品である。
５図及び第６図はそれぞれ従来のセラミック配線板の一
例の表面及び裏面からみた斜視図であり、図において、
＋１）はセラミック基板、（２）はセラミック基板（１
）上に印刷された導・体、（３）はセラミック基板（１
）の両面に印刷された導体（２）を接続するためのスル
ーホール、（４）は導体（２）に接続され電子回路を形
成する電子部品である。
従来の印刷配線板の製造はパターン図面よりスルーホー
ル位置を調べてセラミック基材に指示している位置に孔
を開け、パターンをシルクスクリーン印刷する。
ル位置を調べてセラミック基材に指示している位置に孔
を開け、パターンをシルクスクリーン印刷する。
従来の印刷配線板ではその製造工程において、パターン
図面が出来上がってからスルーホール位置を決めてセラ
ミック基板に孔をあけているので、製造工程が連続して
おり、製造期間の短縮を計ることが困難であるという問
題点があった。
図面が出来上がってからスルーホール位置を決めてセラ
ミック基板に孔をあけているので、製造工程が連続して
おり、製造期間の短縮を計ることが困難であるという問
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、スルーホールを作る工程をパターン図面が出
来上がってから加工する必要がなく、工程を省き製造期
間を短縮出来るセラミック基板を得ることを目的とする
。
たもので、スルーホールを作る工程をパターン図面が出
来上がってから加工する必要がなく、工程を省き製造期
間を短縮出来るセラミック基板を得ることを目的とする
。
この発明に係るセラミック基板はあらかじめ一定間隔に
スルーホール用孔を開けておき、パターン設計において
はその孔を基準にパターン図を作成するようＫしたもの
である。
スルーホール用孔を開けておき、パターン設計において
はその孔を基準にパターン図を作成するようＫしたもの
である。
この発明におけるセラミック基板を使用すれば、パター
ン図面よりスルーホール用孔を開ける必要がなく、直ち
に導体印刷以後の製造工程に移れるので製造期間の短縮
を計ることが出来る。
ン図面よりスルーホール用孔を開ける必要がなく、直ち
に導体印刷以後の製造工程に移れるので製造期間の短縮
を計ることが出来る。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例のセラミック基板を示す斜
視図、第２図及びｇｇ３図はそれぞれこの実施例のセラ
ミック基板を用いたセラミック配線板を表面及び裏面か
ら見た斜視図である０図において、（１）はセラミック
基板、（２）はセラミック基板（１）上にパターン形成
している導体、（３）はこのセラミック基板（１）に一
定間隔に開けであるスルーホール用孔、（４）はその導
体間に接続され電子回路を構成する電子部品でめる。
視図、第２図及びｇｇ３図はそれぞれこの実施例のセラ
ミック基板を用いたセラミック配線板を表面及び裏面か
ら見た斜視図である０図において、（１）はセラミック
基板、（２）はセラミック基板（１）上にパターン形成
している導体、（３）はこのセラミック基板（１）に一
定間隔に開けであるスルーホール用孔、（４）はその導
体間に接続され電子回路を構成する電子部品でめる。
セラミック基板（１）の表面（１ａ）に形成している導
体（２）と電子部品（４）と裏面（１ｂ）の導体（２）
と電子部品（４）とで電子回路を構成するために表面（
ｌａ）の導体（２）と裏面（１ｂ）の導体（２）とが隣
接するスルーホール用孔（３）を通して両面の導体（２
）を接続し、電子回路を構成させる。
体（２）と電子部品（４）と裏面（１ｂ）の導体（２）
と電子部品（４）とで電子回路を構成するために表面（
ｌａ）の導体（２）と裏面（１ｂ）の導体（２）とが隣
接するスルーホール用孔（３）を通して両面の導体（２
）を接続し、電子回路を構成させる。
上記実施例では両面のセラミック配線板を示したが多層
セラミック配線板についても同様の効果を奏する。
セラミック配線板についても同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によればセラミック基板に一定間
隔にスルーホール用孔を設けているので、パターン図面
が出来上がってからスルーホール用孔を開ける必要がな
く、セラミック基板を先行して作っておくことができ、
短期間でセラミック配線板を作ることが可能となる。
隔にスルーホール用孔を設けているので、パターン図面
が出来上がってからスルーホール用孔を開ける必要がな
く、セラミック基板を先行して作っておくことができ、
短期間でセラミック配線板を作ることが可能となる。
第１図はこの発明の一実施例によるセラミック基板を示
す斜視図、第２図はこの実施例によるセラミック基板に
導体および電子部品を取シ付けたセラミック配線板の表
面の斜視図、第３図はその裏面の斜視図、第４図は従来
のセラミック基板を示す斜視図、第５図は従来のセラミ
ック基板に導体および電子部品を取り付けたセラミック
配線板の表面の斜視図、第６図はその裏面の斜視図を示
す０ 図において、（１）はセラミック基板、（３）はスルー
ホール用孔である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示すＯ
す斜視図、第２図はこの実施例によるセラミック基板に
導体および電子部品を取シ付けたセラミック配線板の表
面の斜視図、第３図はその裏面の斜視図、第４図は従来
のセラミック基板を示す斜視図、第５図は従来のセラミ
ック基板に導体および電子部品を取り付けたセラミック
配線板の表面の斜視図、第６図はその裏面の斜視図を示
す０ 図において、（１）はセラミック基板、（３）はスルー
ホール用孔である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示すＯ
Claims (1)
- （１）主要部分に相互に順次所定間隔を隔ててスルーホ
ール用孔を均一に予め設けた両面印刷配線板用セラミッ
ク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5746686A JPS62214688A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 両面印刷配線板用セラミツク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5746686A JPS62214688A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 両面印刷配線板用セラミツク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62214688A true JPS62214688A (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=13056458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5746686A Pending JPS62214688A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 両面印刷配線板用セラミツク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62214688A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278756A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | 混成集積回路 |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP5746686A patent/JPS62214688A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278756A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | 混成集積回路 |
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