JPH0629164U - 両面実装プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 １枚のプリント配線基板の両面に複数の同一パターンを
作る時、プリント配線基板上の上面と下面に回路パター
ンの表裏を交互に代えて形成することによりリフロー時
の反りを無くす。 【構成】 プリント配線基板１を分割線２によって複数
に区画し、区画された基板の両面にそれぞれ表回路パタ
ーン５と裏回路パターン６を形成し、同区画された基板
の相隣る区画された基板には隣とは反対の回路パターン
を形成する。プリント配線基板の表裏に形成された回路
パターンの密度は同じになるのでリフロー時の反りを防
止し、部品に加わるストレスを無くす。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多面取りの両面実装プリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３および図４は従来の両面実装プリント配線基板の外観図で、１はプリント 配線基板で、ミシン目またはＶカット線の分割線２により複数に区画され、各区 画された基板の表面３には写真製版等で同一のパターンを焼き付けエッチングで 表回路パターン５が形成され、裏面４には上記同様な方法により裏回路パターン ６が形成されている。このようにして出来上がったプリント配線基板１の表面３ に半田クリームを印刷し、表面用の部品を搭載する。そしてリフローにて基板の 表面１の半田付けを行う。次に、裏面４に半田クリームを印刷し、裏面用の部品 を搭載する。そしてリフローにてプリント配線基板の裏面４の半田付けを行う。 最後に回路パターンに部品が実装されたプリント配線基板１を分割線に沿って分 割し、１枚づつ所要の基板にする。 上記リフロー工程で表と裏の回路パターン密度が異なると基板に反りが発生し 、部品にストレスが加わって部品の剥離、信頼性の低下等を引き起こす。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記従来の技術の問題点に鑑みなされたもので、１枚のプリント配 線基板の両面に複数の同一回路パターンを作る時、プリント配線基板の上面と下 面に回路パターンの表裏を交互に代えて形成することによりリフロー時の反りを 無くすことを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案では、１枚のプリント配線基板を分割線によ って複数に区画し、区画された基板の両面にそれぞれ表回路パターンと裏回路パ ターンを形成してなる両面実装プリント配線基板において、前記区画された一つ の基板の上面に表回路パターンを形成し、同区画された基板の相隣る区画された 基板には裏回路パターンを形成することで、前記プリント配線基板に市松模様に 表裏回路パターンを形成する。

【０００５】

【作用】

上記構成によれば、プリント配線基板を分割線によって複数に区画し、区画さ れた基板の両面にそれぞれ表回路パターンと裏回路パターンを形成し、同区画さ れた基板の相隣る区画された基板には隣とは反対の回路パターンを形成する。プ リント配線基板の表裏に形成された回路パターンの密度は同じになるのでリフロ ー時の反りを防止し、部品に加わるストレスを無くす。

【０００６】

【実施例】

本考案の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。図１は本考案の両面実 装プリント配線基板の一実施例を示す基板表面の外観図、図２は本考案の両面実 装プリント配線基板の基板裏面の外観図である。 図１、図２において、１はプリント配線基板で、３は同基板１の表面で、４は 同基板１の裏面である。５は表回路パターンで、６は裏回路パターンである。２ は分割線で、同分割線２の線に沿って基板を折ることにより、１枚づつの回路に 仕上げる。表回路パターン５および裏回路パターン６をプリント配線基板１に形 成するには例えば、表と裏回路パターン５、６を写真製版にてプリント配線基板 １に焼き付け、フォトエッチッグにて形成することができる。プリント配線基板 １の表面３の左の上部に表回路パターン５を形成し、その右隣に裏回路パターン ６を形成し、以下同様に交互に回路パターンの表裏を代えてプリント配線基板１ の右方向に回路パターンを形成する。このように上部一列に形成されたそれぞれ の表と裏回路パターン５、６の下部にはそのパターンと表裏逆の回路パターンを 形成する。次に、プリント配線基板１の裏面４には表面３に形成した回路パター ンの逆（プリント配線基板１の表面３の回路パターンが表回路パターン５の時は 裏回路パターン６）の回路パターンを形成する。このようにして出来上がったプ リント配線基板１の表面３に半田クリームを印刷し、表面用の部品を搭載する。 そしてリフローにてプリント配線基板１の表面３の半田付けを行う。次に、裏面 ４に半田クリームを印刷し、裏面用の部品を搭載する。そしてリフローにてプリ ント配線基板１の裏面４の半田付けを行う。回路に部品が実装されたプリント配 線基板１を分割線２に沿って分割し、１枚づつ所要の基板にする。

【０００７】

【考案の効果】

以上のように本考案においては、多面取り両面実装プリント配線基板を製作す る時プリント配線基板に回路パターンの表裏を交互に代えて形成するので両面の 回路パターン密度が同じになり、リフロー時の反りを防止し、その結果搭載部品 にかかるストレスをなくすことができる効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の両面実装プリント配線基板の一実施例
を示す基板表面の外観図である。

【図２】本考案の両面実装プリント配線基板の基板裏面
の外観図である。

【図３】従来の両面実装プリント配線基板の外観図であ
る。

【図４】従来の多面取りプリント配線基板の外観図であ
る。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ 分割線 ３ プリント配線基板の表面 ４ プリント配線基板の裏面 ５ 表回路パターン ６ 裏回路パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 １枚のプリント配線基板を分割線によっ
   て複数に区画し、区画された基板の両面にそれぞれ表回
   路パターンと裏回路パターンを形成してなる両面実装プ
   リント配線基板において、前記区画された一つの基板の
   上面に表回路パターンを形成し、同区画された基板の相
   隣る区画された基板には裏回路パターンを形成すること
   で、前記プリント配線基板に市松模様に表裏回路パター
   ンを形成してなることを特徴とする両面実装プリント配
   線基板。